【課題】通電領域表面の周辺の強電界の影響がナノワイヤに及び難くして、ホットキャリアの生成やオフリーク電流を低減する。半導体装置を高性能化する。
【解決手段】基板の表面よりも深い位置に配置され互いに対向する２つの側壁を有する導電膜と、導電膜の２つの側壁の側方に形成され互いに同じ導電型の半導体領域である第１及び第２の通電領域と、導電膜を貫通して２つの半導体領域どうしを接続し第１及び第２の通電領域の導電型とは逆導電型の半導体領域であるナノワイヤと、導電膜と前記ナノワイヤとの境界部に形成された絶縁膜と、を有することを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、実装密度向上とノイズ低減とを両立することができる技術を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０１上に実装されたＬＳＩ１０２は、プリント配線基板１０１から電源供給を受けるためのグランド用ＢＧＡボール１０５ｂと電源用ＢＧＡボール１０５ａとを有し、グランド用ＢＧＡボール１０５ｂと電源用ＢＧＡボール１０５ａは隣接している。プリント配線基板１０１にはデカップリングコンデンサ１０３が実装され、デカップリングコンデンサ１０３は端子１１３と端子１１４とを有している。グランド用ＢＧＡボール１０５ｂと端子１１３が金属電極平板１１０で接続され、電源用ＢＧＡボール１０５ａと端子１１４が金属電極平板１１１で接続され、金属電極平板１１０と金属電極平板１１１の間には、厚さ１μｍ以下の誘電体膜１１２が挟み込まれている。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコン膜との接触に起因するショットキー抵抗を低減する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタは、第１の活性領域の表面の一部を覆い二酸化シリコンよりも高い誘電率を有する第１の絶縁材料からなる第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜上に形成された第１の金属材料からなる第１の金属ゲート電極と、第１の金属ゲート電極上に形成されたｐ型導電型の第１の多結晶シリコン膜を有する。 （もっと読む）

【課題】ディスターブ試験時のノイズを低減しサイクル高速化を実現する技術を提供する。
【解決手段】本発明による半導体装置は、ワード線及びビット線に接続された複数のメモリセルを含み、複数のバンクに分割されたメモリセルアレイと、テスト動作時に、テスト回路用アドレス信号とディスターブ試験用テスト信号を用いて、バンク毎にワード線を内部アドレス信号に応じて別々のタイミングで選択するロウ周辺回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】適宜繰り返し行われるキャリブレーションに要する時間を短縮する。
【解決手段】半導体装置は、入力コマンドに応じ、出力ドライバーのインピーダンスを調整するキャリブレーションを、設定値を用いて行うキャリブレーション回路と、温度センサーと、前記出力ドライバーの温度特性情報を記憶する記憶回路と、前記温度センサーからの検出信号と前記記憶回路から読み出した前記温度特性情報とに基づいて前記設定値を変更する設定信号を生成し、前記キャリブレーション回路へ出力する設定回路と、を備える。 （もっと読む）

【課題】TSV構造を採用し複数のチップをスタックした半導体装置を、改良された入出力形式で提供できるようにする。
【解決手段】複数のチップをスタックしてなり、隣り合うチップ間の接続を、貫通電極を介して行なうTSV構造を持つ半導体装置に適用される。各チップは複数のチャンネルに対応した複数のTSVアレイ部を備え、該複数のTSVアレイ部は、スタックするチップの数に応じて入出力に寄与するTSVアレイ部と入出力回路に接続されないパススルーのTSVアレイ部とに分けられている。スタックするチップの数に応じて２段目以降のチップを面方向に回転させてスタックし、前記パススルーのTSVアレイ部を経由してデータの入出力を行なう構成とすることにより、前記データの入出力に寄与するTSVアレイ部にのみ共有の入出力回路を備える構成とし、入出力回路の数を低減させた。 （もっと読む）

【課題】磁気抵抗効果の大きい新たな可変抵抗素子を提供する。
【解決手段】本発明による可変抵抗素子は、次の３つの特徴を備えた結晶性化合物を含む。第１の特徴は、トポロジカル誘電体特性を示すことにより、伝導帯と価電子帯がディラックコーンを形成する点である。第２の特徴は、ディラックコーンを構成する伝導帯の谷と価電子帯の山との間に、バンドギャップが形成される点である。第３の特徴は、異なるスピンが入る二つのバンドがΓポイントを中心に時間反転対称を持つことである。これら３つの特徴を全て備えることにより、著しい磁気抵抗効果が発現する。 （もっと読む）

【課題】トリミング時間の短縮とヒューズ素子による占有面積の縮小を達成しつつ、高速アクセスを実現する。
【解決手段】不良ワード線のアドレスを記憶するロウヒューズ回路２１と、不良ビット線のアドレスを記憶するカラムヒューズ回路２２と、ロウアドレスＸＡＤＤ又はロウヒューズ回路２１から読み出されたアドレスＲＸＡＤＤに基づいてワード線ＷＬ又は冗長ワード線ＲＷＬを選択するロウデコーダ１１と、カラムアドレスＹＡＤＤ又はカラムヒューズ回路２２から読み出されたアドレスＲＸＡＤＤに基づいてビット線ＢＬ又は冗長ビット線ＲＢＬを選択するカラムデコーダ１２とを備える。ロウデコーダ１１、ロウヒューズ回路２１及びカラムヒューズ回路２２はメモリセルアレイ１０の長辺１０ａに沿って配置され、カラムデコーダ１２はメモリセルアレイ１０の短辺１０ｂに沿って配置される。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ上の絶縁膜とキャパシタの形成されていない領域上の絶縁膜と平坦化する際に、キャパシタ上の絶縁膜を一部エッチング除去した後平坦化すると、両者の境界部に残る絶縁膜隆起部が剥がれてくぼみ等の欠陥が発生する。
【解決手段】境界部に残す絶縁膜の隆起部立ち上がり点から水平方向の距離をＬｒ、エッチング量をＨｄとしたとき、アスペクト比Ｈｄ／Ｌｒを０．６以下、好ましくは０．２５以下とする。通常、Ｈｄはキャパシタの形成されていない領域上の絶縁膜表面高さまでとし、Ｌｒはキャパシタ高さの少なくとも４倍とする。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ上の絶縁膜とキャパシタの形成されていない領域上の絶縁膜と平坦化する際に、キャパシタ上の絶縁膜を一部エッチング除去した後平坦化すると、両者の境界部に残る絶縁膜隆起部が剥がれてくぼみ等の欠陥が発生するのを抑制する。
【解決手段】境界部に残す絶縁膜の隆起部立ち上がり点から水平方向の最短距離をＬｒ、エッチング量をＨｄとしたとき、アスペクト比Ｈｄ／Ｌｒを０．６以下、好ましくは０．２５以下する。キャパシタ上のエッチング開口端形状として鋸刃型などの形状、開口端側面を傾斜形状とする、又はスリットを形成する。 （もっと読む）