【課題】小型・軽量化しても寸法精度が高く電気的接触信頼性も高いコネクタ端子を提供する。
【解決手段】下記（１）式を満たす結晶配向を有し、平均結晶粒径が５〜６０μｍである銅合金板材を加工してなるコネクタ端子。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系（コルソン合金）、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｂｅ系（ベリ銅）、Ｃｕ−Ｔｉ系（チタン銅）などの成分系の銅合金が適用できる。 （もっと読む）

【課題】高強度と、優れた曲げ加工性、耐応力緩和性とを同時に具備し、かつスプリングバックについても改善したＣｕ−Ｔｉ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｔｉ：１.０〜５.０％を含有し、必要に応じてさらにＦｅ：０.５％以下、Ｃｏ：１.０％以下およびＮｉ：１.５％以下の１種以上、あるいはさらにＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を適正範囲で含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記（１）式を満たし、好ましくはさらに下記（２）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。平均結晶粒径は１０〜６０μｍに調整されている。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
Ｉ｛２２０｝／Ｉ₀｛２２０｝≦３.０ ……（２） （もっと読む）

【課題】高強度と、優れた曲げ加工性、耐応力緩和性とを同時に具備し、かつ熱変形およびスプリングバックについても改善したＣｕ−Ｂｅ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｂｅ：０.１〜２.２％を含有し、好ましくはＣｏ：３.０％以下およびＮｉ：２.５％以下の１種または２種を含有し、Ｃｏ、Ｎｉの少なくとも１種は０.１％以上の含有量が確保され、必要に応じてＦｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｂ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ａｌ、Ｐの１種以上を含み、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、下記（１）式を満たし、好ましくはさらに下記（２）式を満たす結晶配向を有し、平均結晶粒径が１０〜６０μｍであるＣｕ−Ｂｅ系銅合金板材。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
Ｉ｛２２０｝／Ｉ₀｛２２０｝≦３.０ ……（２） （もっと読む）

【課題】主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。
【解決手段】本発明は、嵌合部の摩擦係数が０．２６以下で、半田付け部のエージング（ＰＣＴ：１０５℃、相対湿度１００％）後のゼロクロスタイムが５秒以下であることを特徴とするＰＣＢコネクタ用オス端子及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属−セラミックス接合基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金の液相線温度より５〜２００℃高い温度の溶湯を鋳型内に注湯した後、鋳型を冷却して溶湯を固化させる際に、鋳型に注湯された溶湯を高温側から低温側に向けて１．０〜１００ｋＰａで加圧し、液相線温度から４５０℃まで冷却される間の平均冷却速度を５〜１００℃／分とするとともに、鋳型内に形成される温度勾配を１〜５０℃／ｃｍとする。 （もっと読む）

【課題】引け巣やボイドなどの欠陥を防止して信頼性の高い金属−セラミックス接合基板を製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造装置を提供する。
【解決手段】金属−セラミックス接合基板の製造装置１００は、内部にセラミックス基板１２が設置された鋳型２０を導入して鋳型内の雰囲気を置換した後に鋳型を加熱する予熱部２００と、この予熱部から鋳型を導入して鋳型の注湯口から鋳型内に溶湯３１２を注入する注湯部３００と、この注湯部から鋳型を導入して鋳型に注入された溶湯を加圧しながら鋳型を冷却して溶湯を固化させる加圧冷却部４００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ニッケル−金めっきであって、金めっき層のピンホールに起因する孔食を防止して耐久性を高め、生産性の高い高耐食ニッケル−金めっきの提供である。
【解決手段】本発明の高耐食性、高生産性の金めっき部材は、下地金属上に被覆されたニッケルめっき層と，前記ニッケルめっき層上に被覆された金めっき層とを有するニッケル−金めっきであって、前記ニッケルめっき層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、0.05以下であることを特徴とするニッケル−金めっきである。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、強度、曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.１〜５％、Ｓｎ：０.１〜５％、Ｐ：０.０１〜０.５％、さらに必要に応じて、Ｆｅ：３％以下、Ｚｎ：５％以下、Ｍｇ：１％以下、Ｓｉ：１％以下、Ｃｏ：２％以下の１種以上、あるいはさらにＣｒ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部実質的にＣｕの組成を有し、下記（１）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子を搭載する回路基板としてアルミニウムや銅をベース板（ヒートシンク）とし、ベース板上に樹脂を絶縁層として形成しその上に回路用金属板を形成した金属ベース回路基板において、熱伝導性が良く、安価な金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板は、アルミニウムベース板１上にアルミナ層２を形成し、所定の厚さの回路用アルミニウム板４をアルミニウムろう材３を介して前記アルミナ層２に接合することにより、熱伝導性が良く、安価ならしめたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、強度、ノッチング後の曲げ加工性、耐応力緩和特性をともに高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.７〜４.２％、Ｓｉ：０.２〜１.０％であり、場合によってはさらにＳｎ：１.２％以下、Ｚｎ：２.０％以下、Ｍｇ：１.０％以下、Ｃｏ：２.０％以下、Ｆｅ：１.０％以下の１種以上を含有し、あるいはさらにＣｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部実質的にＣｕである組成を有し、下記（１）式を満たす結晶配向を有する銅合金板材が提供される。
Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞１.０ ……（１）
ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）