【課題】セラミックス基板の両面にそれぞれアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板および金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合基板において、反り量を非常に小さくすることができる金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１４の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１６が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板１２の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板１０において、金属ベース板１２の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板１２を補強する補強部（放熱フィン１２ａなど）を一体に形成し、金属ベース板１２の補強部以外の部分の厚さを、１ｍｍ以下にするとともに、セラミックス基板１４の厚さの０．４〜４．０倍にし、金属回路板１６の厚さの０．４〜４．０倍にする。 （もっと読む）

【課題】耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】 ０〜４０質量％のＣｕと、０．５〜４．５質量％の活性金属と、０〜２質量％の酸化チタンと、０．１〜５質量％の酸化ジルコニウムと、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】コストが安く、強度が高く、導電率に優れプレス性にも良好なコネクタ用銅合金とその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金をＺｎを２３〜２８wt％、Ｓｎを０.３〜１.８wt％含有し、かつ次式を満たす基本組成のＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎとする。
６.０≦０.２５Ｘ＋Ｙ≦８.５ （ただし、ＸはＺｎwt％、ＹはＳｎwt％）
鋳造時、液相線温度〜６００℃の温度域を５０℃／min以上の冷却速度で冷却した後、９００℃以下の温度で熱間圧延し、その後冷間圧延と焼鈍（３００〜６５０℃）を繰り返して結晶粒径の制御を行い、０.２％耐力が６００kN/mm²以上、引張り強さが６５０N/mm²以上、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、ヤング率１２０N/mm²以下、応力緩和率が２０％以下の圧延条を得る。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムセラミックス接合基板に搭載される半導体素子やチップ部品の半田付けに際し、半導体素子やチップ部品が所定の場所から位置ズレするのを防止できる金属セラミックス接合回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にアルミニウム回路板を形成した後、該アルミニウム回路板の表面に半田付け可能なめっき層を形成し、該めっき層にレーザーを照射し、半田の濡れない部分を形成することを特徴とする。また、金属セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム回路板と、該アルミニウム回路板の表面に施されためっき層とより成り、該めっき層の一部がレーザ照射により形成された半田の濡れない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来公知の銀−炭素粒子複合めっき製造技術を用いて製造する場合よりも高い生産効率で、耐摩耗性の高い複合めっき皮膜を備えた複合めっき材を製造することを可能にする。
【解決手段】複合めっき材を製造する際に、酸化処理を行った塊状の炭素粒子と、銀マトリクス配向調整剤を添加した銀めっき液を使用して、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を被めっき材上に形成する。また、前記銀マトリクス配向調整剤がセレンイオンを含むようにする。特に、前記銀マトリクス配向調整剤としてセレノシアン酸カリウムを用いる。また、前記銀マトリクス配向調整剤の濃度がセレンに換算して５〜２０ｍｇ／Ｌに設定する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金において、強度、導電性を良好に維持しながら、特に応力緩和特性と曲げ加工性を高レベルに両立した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.６〜４.２％、Ｓｉ：０.２〜１.０％、Ｓｎ：０.１〜１.３％を含有し、必要に応じてＺｎ：２.０％以下、あるいはさらにＣｏ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｂ、Ｐ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部実質的にＣｕの組成を有し、下記（１）式を満たす双晶帯密度Ｎ_Gを有する銅合金板材。
Ｎ_G＝（Ｄ−Ｄ_T）／Ｄ_T≧０.３ ……（１）
ここで、Ｄ_Tは双晶帯を結晶粒界とみなして測定される平均結晶粒径、Ｄは双晶帯を結晶粒界とみなさないで測定される同平均結晶粒径である。 （もっと読む）

【課題】従来より大型化することなく簡単な構造で冷却能力が高い放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１０は、一つの面に形成された凹部１２ｃの底面に多数の略円錐台形状の柱状突起部１２ｄが一体に形成された第１の部材１２と、この第１の部材１２の凹部１２ｃの側に固定されて内部に空間を形成するとともに、第１の部材１２の多数の柱状突起部１２ｄの各々の先端面に当接する第２の部材とから構成され、第１の部材１２には、冷却剤を内部に供給するとともに内部から排出するために一対の貫通孔１２ｅが形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性、強度、曲げ加工性、プレス打抜き性を高いレベルでバランス良く兼ね備えた通電部品用の銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｆｅ：０.１５〜０.７％、Ｐ：０.０４〜０.５％、Ｍｇ：０.０１〜０.５％であり、必要に応じてＳｎ：０.５％以下を含み、残部が実質的にＣｕ、かつ１.５≦Ｆｅ／Ｐ≦１０、０.５≦Ｍｇ／Ｐ≦７、Ｆｅ＋Ｍｇ≧０.２５を満たす組成を有し、マトリクス中にＦｅ−Ｐ系化合物およびＭｇ−Ｐ系化合物がいずれも粒径１μｍ以下の範囲で存在し、かつ前記Ｍｇ−Ｐ系化合物の粒径０.２超え〜１μｍの粒子が１００μｍ²あたり０.３〜１０個存在し、好ましくは最後に受けた冷間加工後に新たな再結晶が生じておらず、平均結晶粒径が２０μｍ以下の金属組織を有する銅合金。 （もっと読む）

【課題】インデント加工して錫リフロー材などの他の種類の錫めっき材上で複数回摺動させても摩擦係数が極めて低い複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】錫めっき液に炭素粒子および芳香族カルボニル化合物を添加した複合めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する際に、複合めっき液中の炭素粒子の濃度を８０ｇ／Ｌ以上、好ましくは８０〜１５０ｇ／Ｌにする。 （もっと読む）