説明

アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】収着質流体、例えば流体混合物と単一成分流体を含む気体、蒸気、液体、多相流体などの貯蔵ならびに計量分配用システムを提供する。
【解決手段】吸着性流体の吸着親和性を有する固相物理的吸着媒体を保持するよう、また吸着性流体を選択的に流入ならびに流出させるよう構成、配置された貯蔵ならびに計量分配用容器からなる。この流体の吸着親和性を備える固相物理的吸着媒体は、内部気体圧力で貯蔵ならびに計量分配用容器に配置し、そして流体を固相物理的吸着媒体上に物理的に吸着させる。 (もっと読む)


【課題】高純度の液体を取り扱うシステムおよびその方法を提供する。
【解決手段】システムは、口(34)を備える容器(12)を有する。第1のキーエレメントを含むキャップ(30)は、口(34)に連結される。コネクタ(14)は、キャップ(30)に連結される。コネクタ(14)は、コネクタヘッド、プローブ(46)、および第2のキーエレメントを含む。プローブ(46)は、コネクタヘッドから延び、キャップ(30)の中心を通って、容器(12)の口(34)に挿入可能である。プローブ(46)は、流路を有する。第2のキーエレメントは、第1のキーエレメント(40)とかみ合うように構成される。システムはまた、プローブと流路とに連結されるポンプを含む。 (もっと読む)


その中に高アスペクト比のトレンチを有する超小型電子デバイス基板および当該トレンチ中に完全に充填された二酸化ケイ素の塊を含む完全充填型のトレンチ構造であって、当該二酸化ケイ素は、そのバルク塊全体にわたり、実質的にボイドが無いという特徴を有し、実質的に均一な密度を有する、完全充填型のトレンチ構造。半導体製品を製造する対応する方法を記載し、この方法では、超小型電子デバイス基板のトレンチを完全に充填する場合に使用するために、特異的なケイ素前駆体組成物を使用し、その場合、二酸化ケイ素前駆体組成物を処理して、実質的にボイドが無くかつ実質的に均一密度の二酸化ケイ素材料をトレンチ中に形成するための加水分解反応および縮合反応を実施する。充填処理によって、ケイ素およびゲルマニウムを含む充填用前駆体組成物を用いて実施して、GeO/SiOトレンチ充填用材料を含む超小型電子デバイス構造を得ることができる。充填用前駆体組成物中で抑制剤成分、例えば、メタノールを利用して、硬化させたトレンチ充填用材料中でのシーム形成を排除または最小化することができる。
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吸着材料から形成される少なくとも1つの吸着部材と、吸着部材の一部分と接触して設けられ、吸着部材のその部分でガスが出入りすることができるようにする少なくとも1つの多孔性部材とを含む吸着構造が説明される。そのような吸着構造は、吸着式冷凍システムで有用に使用される。第1の密度を有する第1のポリマー材料が設けられ、第2の密度を有する第2のポリマー材料が設けられ、第2のポリマー材料が構造を形成するように第1のポリマー材料と接触して設けられる、吸着材料を作製するための方法も説明される。構造は、第1のポリマー材料に対応する第1の領域および第2のポリマー材料に対応する第2の領域を含む多孔性吸着材料を形成するように熱分解され、第1の領域と第2の領域とでは、少なくとも1つの細孔サイズおよび細孔分布が異なる。
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【課題】
最小限の炭素およびハロゲン化物の混入ならびにシリコン基板上への堆積時の最小限のSiO中間層を有する高誘電率薄膜を堆積させるためのCVD前駆体およびCVD法を提供すること。
【解決手段】
式M(NRまたは(I)〔式中、Mは、Zr、Hf、Z、La、ランタニド系列元素、Ta、Ti、またはAlであり、Nは窒素であり、RおよびRのそれぞれは、同一であるかまたは異なっており、独立して、H、アリール、ペルフルオロアリール、C〜Cアルキル、C〜Cペルフルオロアルキル、アルキルシリルから選択され、xは金属Mの酸化状態である。〕で示される金属アミド化合物と、式HSiA(NR4−x−yまたは(II)〔式中、Hは水素であり、xは0〜3であり、Siはケイ素であり、Aはハロゲンであり、Yは0〜3であり、Nは窒素であり、RおよびRのそれぞれは、同一であるかまたは異なっており、独立して、H、アリール、ペルフルオロアリール、C〜Cアルキル、およびC〜Cペルフルオロアルキルからなる群より選択され、nは1〜6である。〕で示されるアミノシラン化合物と、を用いて、基板上にゲート誘電体薄膜を形成するCVD法。標準的なSiOゲート誘電体材料と比較して、これらのゲート誘電体材料を用いると、炭素およびハロゲン化物の不純物レベルが低くなる。 (もっと読む)


化学機械研磨(CMP)後残渣および汚染物質をその上に有するマイクロエレクトロニクスデバイスから前記残渣および汚染物質を洗浄するための洗浄組成物および方法。この洗浄組成物は、新規な腐食防止剤を含む。この組成物は、low−k誘電体材料または銅配線材料を損傷することなく、マイクロエレクトロニクスデバイス表面からCMP後残渣および汚染物質を非常に有効に洗浄する。 (もっと読む)


【課題】マイクロ電子デバイス構造の再生、再加工、リサイクル、および/または再利用のために、そのマイクロ電子デバイス構造から少なくとも1種の材料を除去するための改善された組成物および方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1種の材料層をその上に有する不合格マイクロ電子デバイス構造から、該層を除去するための除去組成物および方法。除去組成物は、フッ化水素酸を含む。組成物は、前記構造の再生、再加工、リサイクル、および/または再利用のために、維持される層を損傷することなく、除去される材料(複数可)の実質的な除去を達成する。 (もっと読む)


【課題】レジストアッシング工程後の残留物を効果的に除去すると同時に、ウエハ上に留めたい緻密構造を侵食したり潜在的に劣化させることがない化学配合物を提供する。
【解決手段】フッ化物源を1〜21重量%と、有機アミンを20〜55重量%と、含窒素成分(例えば含窒素カルボン酸またはイミン)を0.5〜40重量%と、水を23〜50重量%と、金属キレート剤を0〜21重量%とを含む半導体ウエハ洗浄配合物。 (もっと読む)


【課題】収着質流体、例えば流体混合物と単一成分流体を含む気体、蒸気、液体、多相流体などの貯蔵ならびに計量分配用システムを提供する。
【解決手段】吸着性流体の吸着親和性を有する固相物理的吸着媒体を保持するよう、また吸着性流体を選択的に流入ならびに流出させるよう構成、配置された貯蔵ならびに計量分配用容器からなる。この流体の吸着親和性を備える固相物理的吸着媒体は、内部気体圧力で貯蔵ならびに計量分配用容器に配置し、そして流体を固相物理的吸着媒体上に物理的に吸着させる。計量分配アセンブリーは貯蔵ならびに計量分配用容器と気体流れ連通して連結される。この計量分配アセンブリーは、貯蔵ならびに計量分配用容器の外部に、内圧以下の圧力を供給して、固相物理的吸着媒体からの流体の脱着と、脱着流体の計量分配アセンブリーを通る流体に流れを起こさせる。 (もっと読む)


収縮可能ライナ(例えば剛性オーバーパック内に配設された)から流体を加圧式配給する際の、収縮可能ライナの閉塞遮断に関連する問題を回避するために、加圧式配給パッケージが、ライナ内の穿孔フランジ、ライナ内のチャネル画成フランジ、ライナの内面に沿った少なくとも1つの液体チャネルを画成するフィルム、ライナに結合された半径方向補強要素、ライナ内に配設された穴画成中空内部サポート、ライナに関連付けされ、コンテナを囲む、1つまたは複数の磁性要素および相補的磁性的反応要素、またはライナパネルの間の種々の収縮特徴部、の中のいずれかを備える閉塞防止要素を備える。また、加圧式配給のために構成された収縮可能ライナの閉塞遮断を防止するための方法も提供される。
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