【課題】固体原料から試薬を送出するためのシステムと方法を提供する。
【解決手段】固体原料物質を加熱し固体原料物質から蒸発により蒸気を発生するため、構造物であってその少なくとも一部により封じ込められている固体原料物質（３０）を保持するように構成された構造物（１６、２２、２４）、そのような蒸発のために固体原料物質を加熱するように構成された熱源（８２）、およびシステムから蒸気を放出するように構成された蒸気分配アセンブリ（５２、５４）を備える、試薬をその固体原料から送出するためのシステム（１０）が実現される。高伝導性弁（１５１０）は、入口および出口通路が実質的に互いに垂直であり、その内部端は完全開位置と完全閉位置との間で移動可能な選択的に位置決め可能な弁要素を含む弁室（１５３６）と連絡している弁本体（１５１２）を備える。 （もっと読む）

【課題】危険ゾーンおよび非危険ゾーンを含む製造システムに使用するＲＦＩＤシステムの安全性を確保する。
【解決手段】システムは危険ゾーン１２に配置され、情報を電気的に格納するための格納デバイス２２を含む。システムはさらに危険ゾーン１２に配置され、格納デバイス２２へ情報を格納し、格納デバイス２２から情報を読み出すための通信デバイス２４を含む。非危険ゾーン１１において、制御器１４は通信デバイス２４と電気的に通信する。制御器１４は通信デバイス２４によって格納デバイス２２から読み出された情報に基づいてシステムを制御する。通信デバイス２４へパスする電気エネルギーを制限するために、非危険ゾーン１１に配置された本質的に安全なバリア１６が通信デバイス２４と制御器デバイス１４との間に接続される。 （もっと読む）

【課題】可撓性混合バッグを提供すること。
【解決手段】一実施形態において装置は、混合デバイスの配置用の封止スリーブを内部に有する使い捨て且つ可撓性混合タンクを含む。混合タンクの容積は混合タンクの内壁とスリーブの内壁とによって画定される。混合タンクを用いて、内部の物質を、混合、保存、再構成および／または分注し得る。 （もっと読む）

【課題】 β−ジケトネート配位子を有する有機金属組成物を含むような、ＣＶＤ前駆物質に対して広い効用を有する新規な溶剤組成物を提供すること
【解決手段】 溶剤種Ａ、Ｂ及びＣの混合物を含む、有機金属前駆物質の液体供給化学蒸着のための溶剤組成物であって、前記混合物の全容量に対して、Ａが約３〜約７容量部であり、Ｂが約２〜約６容量部であり、Ｃが約３容量部まで存在しているＡ：Ｂ：Ｃの比率を有し、ＡがＣ_６−Ｃ_８アルカンであり、ＢがＣ_８−Ｃ_１２アルカンであり、Ａ及びＢが互いに異なっており、Ｃがグライムを主成分とする溶剤（グライム、ジグライム、及びテトラグライム）及びポリアミンからなる群から選択される溶剤組成物。およそ５：４：１の重量比のオクタン、デカン及びポリアミンを含有する特定の溶剤組成物が、ＳｒＢｉ_２Ｔａ_２Ｏ_９フィルムの形成に特に有効に使用される。 （もっと読む）

【課題】高純度の液体を取り扱うシステムおよびその方法を提供する。
【解決手段】口３４を備える容器１２を有する。第１のキーエレメント４０を含むキャップ３０は、口３４に連結される。コネクタ１４は、キャップ３０に連結される。コネクタ１４は、コネクタヘッド、プローブ４６、および第２のキーエレメント５２を含む。プローブ４６は、コネクタヘッドから延び、キャップ３０の中心を通って、容器１２の口３４に挿入可能である。プローブ４６は、流路を有する。第２のキーエレメントは、第１のキーエレメント４０とかみ合うように構成される。システムはまた、プローブ４６と流路とに連結されるポンプを含む。 （もっと読む）

【課題】 研磨剤由来の研磨粒子や有機残渣の除去性、ならびに絶縁膜上の金属残渣の除去性に優れかつ、銅配線の耐腐食性に優れた銅配線半導体用洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 銅または銅合金配線を形成する半導体製造工程中の化学的機械的研磨の後に続く工程において使用される洗浄剤であって環状ポリアミン（Ａ）、水酸基を２〜５個含むポリフェノール系還元剤（Ｂ）、第４級アンモニウムヒドロキシド（Ｃ）、アスコルビン酸（Ｄ）、および水を必須成分とすることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

イオン注入システムのイオン源の性能および寿命が向上する、イオン注入システムおよび方法であって、そのような向上を得るために有効な、同位体濃縮されたドーパント材料を使用することによる、またはドーパント材料と補給ガスとを使用することによるイオン注入システムおよび方法。 （もっと読む）

【課題】研磨剤由来の研磨粒子残渣の除去性や絶縁膜上の金属残渣の除去性に優れかつ、タングステン配線のタングステン腐食抑制性能に優れたタングステンおよびタングステン合金配線半導体用洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】有機アミン（Ａ）、第4級アンモニウムヒドロキシド（Ｂ）、キレート剤（Ｃ）および水（Ｗ）を必須成分とし、ｐHが７．０〜１４．０であることを特徴とするタングステンおよびタングステン合金配線半導体用洗浄剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】液体を、上部スペース（ｈｅａｄｓｐａｃｅ）の気体を含む容器から製造プロセスへと分配するための方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】外側容器と内側容器とを備える容器から分配するための、液体分配方法およびそのシステム。このシステムにおいて、内側容器の一部分が、液体によって占められており、そして、内側容器の残りの部分は、上部スペースの気体によって占められている。このシステムは、内部に流体通路を有するプローブ、および、内側容器の内部と外側容器の外部との間を連絡する気体通路を備える。流体（例えば、空気または窒素）は、圧力下で、外側容器の内壁と内側容器との間の空間内に流され、気体通路を介して、内側容器から上部スペースの気体を押し出し、そして、プローブ内の流体通路を通して、内側容器から製造プロセスへと液体を押し出す。 （もっと読む）