【課題】ＩＣチップを固定した補強板の角部分によって、アンテナ線の破損や切断が生じないようにする。
【解決手段】補強板１には、アンテナコイル７のアンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される。補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止するために、プレスによる面取り加工が接触緩和手段として施してある。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、尚且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】対向する第１シート部材１と第２シート部材２の間の所定位置に、ＩＣチップ３ａ、ＩＣチップ３ａに隣接した補強構造物３ｂ、アンテナ３ｃからなるＩＣモジュールを含む部品がＩＣカード接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、補強構造物３ｂ及びＩＣチップ３ａのいずれかひとつの部材に隣接するようにＪＩＳＫ−７２２２測定によるかさ密度が、０．０３〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である発泡樹脂２０を設けてある。 （もっと読む）

【課題】接着対象物に振動が加えられてもＩＣタグが壊れにくいＩＣタグの取付構造を提供する。
【解決手段】シート状の基材１１及びこの基材１１に保持されたＩＣチップ１３を有するＩＣタグ１と、基材１１の一方の面部に設けられた接着部３０とを備え、接着部３０によって基材１１と接着対象物１００とを接着させるＩＣタグの取付構造において、基材１１は、ＩＣチップ１３を保持するＩＣチップ保持領域１ａと、接着部３０によって接着対象物１００に接着される接着領域１ｃと、ＩＣチップ保持領域１ａ及び接着領域１ｃの間に設けられ、可撓性を有する材料によって形成された可撓領域１ｂとを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 曲げ応力が加わった際に、接触端子に曲げ応力が加わりにくい構造で、ＩＣ破損による機能故障を低減した薄型の接触端子付きＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 ＩＣカード基体３と接触端子を有し、接触、又は接触及び非接触の機能を有するＩＣモジュール４が埋設凹部に装着された接触端子付きＩＣカードにおいて、接触端子の外側にＩＣカード基体３より硬質な材料で構成した補強部材２をリング状に埋設した接触端子付きＩＣカードにすること。 （もっと読む）

【課題】バックアップ用の情報等が目視又は光学読み取り可能なＩＣタグ及びＩＣタグの取り付け構造を提供する。
【解決手段】文字及び／又は図柄を含む情報１３ａ，１３ｂを表示する情報表示層１３は、インレット１１と透明な貼り付け層１２との間に設けられ、情報表示層１３に表示された情報１３ａ，１３ｂは、貼り付け層１２を設けた側から目視又は光学読み取り可能とすることにより、ＩＣタグ１０に記録され、保持された情報のバックアップのためのバーコード等の情報等を目視でき、光学読み取りも可能となる。 （もっと読む）

【課題】 カード用電池の廃棄対策と切断対策。
【解決手段】 電池内蔵カード１００は、薄型電池１Ａと、薄型電池１Ａを挟んで支持する複数枚の樹脂シート３１，３３，３５，３７からなるカード本体３９と、カード本体３９内に薄型電池１Ａとともに配置されて、カード本体３９の切断を試みたときに薄型電池１Ａが一緒に切断されることを妨げる切断妨害部材１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 カード基板３内に、ＩＣモジュールを中心として通常サイズＵＩＭと小型サイズＵＩＭの外形が形成されているＵＩＭ用ＩＣカード、ＵＩＭ等を提供する。
【解決手段】 本ＵＩＭ用ＩＣカード１０は、札入れサイズのカード基板内に、通常サイズＵＩＭ１と小型サイズＵＩＭ２の外形形状が、折り取り容易化加工がされた複数箇所の接続部と周縁スリットにより形成されているＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、前記小型サイズＵＩＭの折り取り容易化加工がされた複数の接続部のうち、少なくとも１箇所の接続部は、ＩＣモジュールの端子板の左右の短辺に隣接する部分に並行して設けられており、かつ当該端子板のＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７端子（あるいはＣ４，Ｃ８端子を含む部分）に隣接する部分には周縁スリット２ｓが形成されないことを特徴とする。
本発明のＵＩＭは、ＵＩＭ用ＩＣカード１０の折り取り容易化加工部から折り取りしたカード体に関する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材との接着に関し、ＩＣモジュール素材とＩＣカード基材の両方に対して十分な接着力を有し、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝撃も吸収する柔軟な接着層であり、接着時間の短縮が図れることにより、さらに効率的、迅速的に生産可能で、且つ、高温下での接着剤層の変形が防止できる熱硬化型フィルム状接着剤組成物および熱硬化型フィルム状接着テープを提供する。
【解決手段】（Ａ）ニトリル―ブタジエンゴム３２〜７５重量％（Ｂ）フェノール樹脂２４〜６５重量％および（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン０.２〜９重量％（Ｄ）可塑剤０.１〜２０重量％からなる樹脂組成物を（Ｅ）有機溶媒に溶解した後、有機溶媒を実質上残存しない濃度まで除去することにより、１０〜１５０μｍの厚さのフィルムをとしたことを特徴とする熱硬化型フィルム状接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
格段と強度を向上し得るようにする。
【解決手段】
カード型半導体記憶装置１は、接続端子２以外の基板３全面を熱可塑性の樹脂で直接覆うように外装体４を構成したことにより、外装体４と基板３との間に空間が生じてしまうことを回避することができ、かくしてカード型半導体記憶装置１全体の厚み増加を抑制しつつ外装体４の厚みを増すことができる。 （もっと読む）

【課題】 熱圧着プレスの際にＩＣチップが破壊されにくいチップカードの製造方法と、内部のＩＣチップが外的要因により破壊されにくいチップカードを提供する。
【解決手段】 アンダレア１１とオーバレア１４との間にＩＣチップ１５を配置し、熱圧着プレスしてチップカードを製造するに当たり、ＩＣチップの上下にそれぞれ発泡シート１９、１９を配置する。 （もっと読む）

【課題】 金属体に貼着しても通信阻害なく良好に非接触通信を行い、かつＩＣチップの破損を防止した非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触で情報読み取り可能なメモリ付きＩＣチップ３と、それに接続した平面状アンテナコイル２が、ベースフィルム１１に形成されており、当該ベースフィルム１１のアンテナコイル面（またはその反対側面）に接着剤層を介して磁性材シート１０を積層し、当該磁性材シート面に接着剤層を介して表面基材を積層した構造の非接触ＩＣタグ１において、当該磁性材シート１０に前記ＩＣチップ３を納める大きさの開口１０３を設け、当該開口内にＩＣチップ３が位置するようにしたことを特徴とする。磁性材シート１０を用いるので、金属体による通信阻害を緩和し、同時にＩＣチップの破損を防止する。表面基材はベースフィルム側に設けてもよく、被着体側に粘着剤加工することができる。 （もっと読む）

【課題】 第三者による情報の読み取りおよび書き換えを防止でき、万一、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが発生した場合でも、その事実を容易に知ることができる、情報の秘密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた通信用回路保持体を提供。
【解決手段】回路と該回路から個々に延びる第一導体部および第二導体部とを一面に備えた第一基材、並びに、第三導体部を一面に備えた第二基材から構成され、互いの一面同士が接して重なるように設けてなる通信用回路保持体であって、前記第一基材と前記第二基材との重ね合わせ面には、剥離不能強接着領域が設けられており、前記第一基材と前記第二基材とを重ね合わせた際に、前記第一導体部と前記第二導体部を電気的に接続する接続手段として働く前記第三導体部の部分が前記剥離不能強接着領域内に配され、さらに、前記接続手段の機能を阻害する阻害手段を具備してなる通信用回路保持体。 （もっと読む）

【課題】 平行度を保持した半導体チップを基材上に実装することができるＩＣカードモジュールを得る。
【解決手段】 半導体チップ１２の電極に設けられているバンプ１１を基材１３上のアンテナ回路パターン１４に接合する際に、半導体チップ１２においてバンプ１１が設けられていない部分に対向する基材１３上にダミーパッド１５を設けたので、熱収縮する接着剤１７の厚さを薄くすることができ、半導体チップ１２の平行度を保持することできることになる。 （もっと読む）

【課題】補強板を備えたＩＣカード用のＩＣモジュールにおいて、強度のバラツキを抑制することができるＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のＩＣモジュール５０は、ＩＣチップ５２と、補強板５１と、このＩＣチップ５２とこの補強板５１を接着する接着剤５８と、アンテナ回路５４をもつ例えばＰＥＴ製のシート５３と、ＩＣチップ５２とシート５３とを接着するチップ接合用接着剤５９とで構成され、補強板５１は、表面に凹凸が形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【解決手段】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行う。また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップが破損することによる故障の少ない非接触式ＩＣタグを提供する。
【解決手段】基板２１と、基板２１の上面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイル２と、基板２１の下面に設けられ、基板２１を貫通する孔を介してアンテナコイル２の最内周に位置する端部７ａと最外周に位置する端部７ｂとを電気的に短絡するジャンパー線６と、アンテナコイル２の最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂと、このＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂにバンプを介して搭載された、厚さ１８０μｍ〜２００μｍのＩＣチップ３とを備える。ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂは、アンテナコイル２の中心軸からずれた位置に配置され、アンテナコイル２の幅よりも広い幅を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣソケットをシールドしつつ、接触型ＩＣカードの損傷を防止すること。
【解決手段】 ＩＣチップの端子を表面上に露出させた接触型ＩＣカードが挿入され、回
路基板５２に配置されるＩＣソケット６１と、このＩＣソケット６１を回路基板５２ごと
囲い、ＩＣソケット６１に対向する位置に細長のＩＣカード挿入口１２１が形成された板
金からなるシールド部材とを備え、ＩＣカード挿入口１２１の各長辺側縁部１２１ａ、１
２１ｂには、接触型ＩＣカードにおけるＩＣチップの端子を避けた部分に対向して、接触
型ＩＣカードを案内する案内片１２２ａ、１２２ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。
【解決手段】半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）ＣＰが接着されたフィルム基板ＦＢを第１封止用樹脂を介して第１補強用金属板ＭＰ１の上に載置し、第２封止用樹脂を介してチップＣＰ上に第２補強用金属板ＭＰ２を配する。次に第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２を加圧し、第２封止用樹脂をチップＣＰの周面に流れ込ませた後、硬化させ、封止用樹脂部ＳＰを形成する。そしてチップＣＰ、第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２、並びに第２封止用樹脂（封止用樹脂部ＳＰ）が一体構造とされた半導体集積回路チップ装置ＣＰＤを半導体集積回路カードの外装樹脂基板ＯＰ,ＯＰ内に装填する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたと通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）