【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに平面や曲面状の設置面に設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップの破損のおそれが少ない新規なＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】 所定の曲率の曲面に設置可能なＲＦＩＤタグであって、一主面の中央部に穴部を有する少なくとも前記所定の曲率に曲がる硬度の誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、前記誘電体基板上に設けられ、前記誘電体基板の端部から所定距離だけ隔ててその内側に設けられた導体パターンと、この導体パターンの内部に長細形状のスロットを構成し、このスロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表紙材や中紙が曲げられてもＩＣチップを必要以上に曲げてしまうことのないようにする。
【解決手段】 表紙１ａ、背表紙１ｂ及び裏表紙１ｃを有して構成される表紙材１と、この表紙材１によってカバーされる中紙部２と、ＩＣチップ９を実装するＩＣチップ実装部４ａ、及びＩＣチップ９に電気的、物理的に接続されるアンテナパターン７を形成するアンテナパターン形成部４ｂとを有し、ＩＣチップ実装部４ａを背表紙１ｂ、アンテナパターン形成部４ｂを背表紙１ｂ以外に位置させて組み込まれるインレット４とを具備してなる。 （もっと読む）

【課題】 実使用環境に耐え得る機械的強度を有する非接触式ＩＣカードを提供する。
【解決手段】 非接触式ＩＣカード１１は、ＩＣチップ３を貫通する大きさの穴部を有する複数の中間層プラスチックシート６を該穴部が重なり合う様に積層し、更に該穴部の開口部を覆う様に補強板８を載置して構成する。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、連続的に安定生産が可能であり、印画性に問題がなく、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤ）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法であって、ＥＤ表示部の少なくとも一部が硬化性樹脂により覆われるＥＤ被覆工程を有することを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】強度の優れるＬＣＤパネルを搭載した画像表示機能付きカードを提供する。
【解決手段】外部機器とのデータ送受信処理を含む全ての動作を制御する中央制御部と、中央制御部からの指示に基づいて必要な情報を表示する液晶セルと、カード各部に電力を供給する電源部と、を備える画像表示機能付きカードである。液晶セルは、使用者に露出する第二ガラス板Ｇ２と、使用者に露出しない第一ガラス板Ｇ１とを貼り合わせた全体の厚みが０．６０ｍｍ以下であり、第二ガラス板Ｇ２の周縁は、その側面が、物理的に切断分離されている一方、第一ガラス板Ｇ１の周縁は、そこに形成された物理的な切断切込線がエッチング処理で滑面化されている。 （もっと読む）

【課題】内蔵されたＩＣチップに歪みが生じることなく、かつ、表面が平坦なＩＣカードおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＩＣカード１０は、インレット１１を有するモジュール１２と、モジュール１２を被覆する接着層１３と、接着層１３を介してモジュール１２を挟む第一基材１４および第二基材１５とを備え、モジュール１２はその部位毎にその厚みに応じて異なる厚みを有する粘着層２１，２２，２３を介して、第一基材１４の一方の面１４ａに配され、粘着層２１，２２，２３は第一基材１４の外面１４ｂ側または第二基材の外面１５ａ側から見て、その両端部がその他の部分よりも細くなっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 巻取り状にしても、巻き崩れを生じず、製造工程でＩＣチップの破損を生じることが少ないＩＣタグ連接体を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣタグ連接体１Ａ１は、帯状の剥離紙９面に粘着剤８により保持され、ラベル形状に型抜きされた非接触ＩＣタグが一列に配列しているＩＣタグ連接体であって、当該各単位の非接触ＩＣタグは、インレット基材１１に形成したアンテナパターン２にＩＣチップ３を装着し、ＩＣチップ３とアンテナパターン２面を表面保護シート４で被覆した形態において、該アンテナパターン２面と表面保護シート４の間には、ＩＣチップ３の周囲部分を開口６１したシート状緩衝材６が全面に積層されていることを特徴とする。ＩＣタグ連接体には、ラベル形状に型抜きされないもの、板状緩衝材７をＩＣチップ３の前後に配置したもの等、各種の実施形態が含まれる。 （もっと読む）

【課題】マスク材の剥がれや破れを抑制して、信頼性を向上することが可能な半導体メモリカードを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体メモリカード１００は、上部側に開口部３ａが形成されたベースカード３と、半導体メモリと電気的に接続されるとともに外部装置に接続して信号を入出力するための入出力端子２が形成され、この入出力端子２が開口部３ａを介して露出するようにベースカード３内に載置された半導体パッケージ１と、ベースカード３の側壁３ｂの上部に載置され、入出力端子２の一部が露出するように半導体パッケージ１を被覆するマスク板４とを備える。ベースカード３とマスク板４とが接する部には、ベースカード３またはマスク板４に樹脂から成る溶融部５が設けられ、ベースカード３とマスク板４とが溶融部５を超音波振動により溶融することにより超音波溶着されている。 （もっと読む）

【課題】 インレットに帯びた静電気がＬＳＩに流れ込むことのないようにする。
【解決手段】 フィルム１３上にアンテナコイル３を形成するとともに、その両端部を短絡パターン６を介して短絡する工程と、フィルムシート１３にＬＳＩ２を実装してその端子をアンテナコイル３の両端に電気的に接続する工程と、ＬＳＩ２の実装後、短絡パターン６を切断除去する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】強度信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】メモリーカード２００は、電子回路２０１と、補強板２０２と、トップケース２０３とを備えている。補強板２０２は、電子回路２０１と対向して配置され、電子回路２０１と接着固定される。トップケース２０３は、電子回路２０１とは反対側に補強板２０２と対向して配置され、補強板２０２と接着固定される。 （もっと読む）

【課題】 通信距離を短縮することなく導電性物体や非導電性物体に関わらずに設置可能であって、ＲＦＩＤタグの表面にＩＣチップによる突起が生じることもないため、衝撃等によるＩＣチップの破損のおそれもなく、しかもラベルプリンタによる印刷をも可能とした新規なＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【解決手段】 一主面に穴部を有する誘電体基板と、この誘電体基板の他主面に設けられた接地導体パターンと、フィルム基材と、このフィルム基材上に設けられ、スロットを内部に構成した導体パターンと、前記スロットを介して前記導体パターンに電気的に接続され、前記誘電体基板の前記穴部に挿入されたＩＣチップとを備えたＲＦＩＤタグ。 （もっと読む）

【課題】物理強度が高く信頼性の高い非接触ＩＣカード用インレットおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】四角形の補強板１１の四隅にアールをつけることにより、補強板１１の下に万遍なく補強板用接着剤１５を回りこませることが出来るため、補強板１１による補強を効率よくできる。またＩＣチップの形状に合わせて、補強板１１の形状を長方形にし、ＩＣチップの形状に合わせて強度が弱いＩＣチップの長手方向を補強するとともに、かつ四隅にアールをとった後も直線部を残すことにより、部品を整列しやすいようにしている。以上の構成により、信頼性が高く、生産性も高いインレットおよび非接触ＩＣカードを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 機械的ストレスの耐性が高く、信頼性の向上した携帯可能電子装置を提供する。
【解決手段】 アンテナ配線基板と、アンテナ配線基板に搭載され、外部器械との通信によりデータの授受を行なうＬＳＩと、ＬＳＩを挟んで、アンテナ配線基板と対向して配置されている表面基材と、表面基材に対して非固着状態で、少なくともＬＳＩと表面基材との間に配置されている第１離型層とを備えた携帯可能電子装置。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、アンテナと金属反射層との重複領域が３９．５ｍｍ²以下となるように、アンテナをカード基材の中に埋設する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供する。
【解決手段】硬質樹脂板と、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。 （もっと読む）

【課題】非接触で外部機器と情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関し、曲げ応力の低減と温度変化に対する信頼性向上とを両立するＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】ベースと、上記ベース上に設けられた、通信用のアンテナを形成するアンテナパターンと、上記アンテナパターンに電気的に接続されて上記ベース上に固定された、上記アンテナを介した無線通信を行う回路チップと、上記回路チップに対して非固定でその回路チップを覆い、その回路チップから乖離した位置で上記ベース上に固定された第１補強体とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 ＡＴＭで反復使用しても、非接触通信機能を損なうことのない複合ＩＣカードとそれに使用する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】 本複合ＩＣカード１は、カード表面にカードの四辺に平行するように配置された矩形状の接触端子板を有する複合ＩＣカード用ＩＣモジュールをＩＳＯ７８１６に規定する位置に装着したカードにおいて、ＩＣカード基体内のアンテナコイル１１の両端とＩＣモジュール５のアンテナ接続用端子板とを接続する第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔１４，１５が、ＩＣカードの長辺に平行するＩＣモジュールの横中心線ｌｍに対して、ＩＣカードの横中心線から遠方側になるＩＣモジュール装着用凹部２０の第１凹部面、特にＩＣモジュールの上縁、上縁と右辺または左辺、にのみ掘削されており、当該第１と第２のアンテナコイル導通用凹孔により前記接続がされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを固定した補強板の角部分によって、アンテナ線の破損や切断が生じないようにする。
【解決手段】補強板１には、アンテナコイル７のアンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される。補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止するために、プレスによる面取り加工が接触緩和手段として施してある。 （もっと読む）