【課題】 ＩＣカードが装着される電子機器の劣化や損傷を低減または防止する。
【解決手段】 キャップを有することなく、トランスファモールドで形成された熱硬化性樹脂からなる封止部２ｃにより外形の一部が形成されるメモリカード１Ａの外周面に、プラスチック射出成形法で形成された熱可塑性樹脂からなる緩衝部３を設けた。緩衝部３は、外周角にテーパが形成されている上、封止部２ｃよりも柔らかく表面が滑らかである。メモリカード１Ａを電子機器に装着する際には、緩衝部３が電子機器のコネクタのコネクタピンやガイドレール等に接するので、コネクタの劣化や損傷を低減または防止することが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状のスレッドを連続状のシートに組み込む際や組み込んだ後に、連続状のシートが伸縮した場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に挟み込まれた状態の連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の断裁部４０に対する相対位置を検出し、検出された相対位置が予め決められた位置から所定量ずれた場合にローラ１ｉ，１ｊによるラベル基材２１、紙基材２２及びスレッド１０の搬送動作を停止させる制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 連続状となったスレッドにおけるＩＣチップのピッチにばらつきがある場合であっても、この連続状のスレッドが偽造防止シート毎に断裁される際にＩＣチップが断裁されてしまうことを回避する。
【解決手段】 ローラ１ｃから供給された連続状のスレッド１０上におけるＩＣチップ１１の搭載ピッチを測定し、測定されたＩＣチップ１１の搭載ピッチに基づいてガイド３２の位置を制御し、それにより、ローラ１ａ，１ｂからそれぞれ供給された連続状のラベル基材２１及び紙基材２２に対する連続状のスレッド１０の組み込み角度を制御する制御部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】非接触認識装置（ＲＦＩＤ）の情報読み出し機能を簡易に失わせることを可能とし、廃棄時における非接触認識装置の機密保持性を高める。
【解決手段】情報を記憶可能な記憶部と、無線通信を可能とする通信回路と、アンテナ配線とを基板２に設け、無線通信によりデータ交信を行うことが可能な非接触認識装置である。非接触認識装置内のいずれかの導体線路（例えばアンテナ３）と交差するように基板に低強度部５を設ける。低強度部５は、例えば溝やミシン目により形成し、ＩＣ４と重ならないようにする。非接触認識装置をシート材に配したシート状製品（例えばチケット）をも開示する。シート材には、当該シート材の破断を誘導する破断誘導部（例えばミシン目）を設け、この破断誘導部が非接触認識装置の配置領域を通過するようにする。 （もっと読む）

【課題】 カード自体の強度を保持して回路基板等の破壊を防止できると共に、情報機器に装着された状態でＳＩＭカードが抜き取られるという誤操作を防止できる情報機器用カードを提供する。
【解決手段】 本発明のＰＣカード１は、一端にカード端子部３ａが形成され他端にカード他端部３ｂが形成されたカード本体部３からなる。カード他端部３ｂの内部には、チップスロット７が設けられている。このチップスロット７は、挿入口７ａから差し込まれたＳＩＭカード２を、プリント基板９に電気的接続させるように構成されている。チップスロット７の挿入口７ａは、カード他端部３ｂの外側面上で開口している。 （もっと読む）

【課題】 カード自体の強度を保持して回路基板等の破壊を防止できると共に、情報機器に装着された状態でＳＩＭカードが抜き取られるという誤操作を防止できる情報機器用カードを提供する。
【解決手段】 本発明のＰＣカード１は、カード本体部３と、カード拡張部４とからなる。カード拡張部４には、ＳＩＭカード２を収容するチップ収容部２０と、開状態又は閉状態の選択によりチップ収容部２０を露出又は遮蔽するチップカバー３０とが設けられている。チップカバー３０は、支点３４を中心にスライド開閉するように構成されている。チップカバー３０は、スロット装着状態及び閉状態では、第２壁部３３がＰＣ１０の端面１０ａと近接する位置に配置されて閉状態が解除されず、開状態では、第１壁部３２がＰＣ１０の端面１０ａに当接してカード端子部３ａをＰＣ端子部１２と電気的接続させないようになっている。 （もっと読む）

【課題】 個々の使用環境に適した磁界強度を得ることができるコイルアンテナを製造する。
【解決手段】 原型コイルアンテナ３の片側半分を、中間の折り返し二重線部３ｇ、３ｈが直線状に伸びるように上下に１８０度回転させ、その後、右側半分を左側半分に重ねるように折り返す。これにより、原型コイルアンテナ３に比べて、大きさが半分で、生成される磁界の強度が倍となる小型コイルアンテナ４を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、また、損傷や破壊を防止することを課題とする。
【解決手段】 薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうち一方の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、他方の基体の供給とＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いる装置を提供する。ロールとローラーを回転させることにより、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、紫外線照射時の熱によってＩＣチップなどが損傷せず、様々な支持体にインレットを積層することができるＲＦＩＤインレットの積層方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基材上にアンテナ部及びＩＣチップを備えるＲＦＩＤインレットと、支持体とを積層するＲＦＩＤインレットの積層方法であって、支持体７１の表面に紫外線硬化型接着剤６８を塗布し、紫外線硬化型接着剤６８に紫外線を照射した後、紫外線硬化型接着剤が硬化する前に、ＲＦＩＤインレット７２を重ね合わせて接着するＲＦＩＤインレットの積層方法を解決手段とする。 （もっと読む）

【課題】 外力の作用に対する信頼性を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップが外部と交信するためのアンテナが基層に埋め込まれた物流用ＩＣタグであって、上記基層が気泡を含有する発泡材からなり、ＩＣチップがＴＣＰ（tape carrier package）としてパッケージングされると供に当該ＴＣＰの電極部を介してアンテナと接続され、上記ＴＣＰの電極部及びＩＣチップが基層に形成された窪み部に埋没する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リーダライタに対して非接触でデータの授受を行う非接触型ＩＣメディアの製造方法および非接触型ＩＣメディアに関し、製造工程の削減を図り、低コストで外力によるＩＣチップへの影響を軽減させることを目的とする。
【解決手段】基材１２の第２の片１２Ｂ上にアンテナ部１５と共に、ＩＣチップ１７の実装領域の周辺領域にリブ部１８を所定高さで形成させ、第１の片１２Ａ上に第１および第２の片が重ねられたときにリブ部１８と突き合わされる対向リブ部１９を所定高さで形成させ、ＩＣチップ１７を実装させた後に当該第１および第２の片１２Ａ，１２Ｂを重ね合わせ接着させることで当該リブ部１８と対向リブ部１９とを突き合わせさせ、延長部２０を形成した第３の片１２Ｃを第２の片に重ね接着させることでＩＣチップ１７をアンテナ部１５の両端に接続させる構成とする。
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