【課題】金属面に直接取り付けることが可能で、かつ薄型のＲＦＩＤタグを提供できるようにする。
【解決手段】一次成形により作成されたケース半体１０Ａ内に基板１１および磁性体コア１２をセットし、二次成形により他方のケース半体１０Ｂを作成する。基板１１のケース半体１０Ａの内面に接する方の面にはコイルパターンが形成される。他方の面には、電子回路１５を含む回路パターン１４が、コイルパターンに対し、その外周縁より外側位置に形成される。基板１１の回路パターン１４の形成範囲に対応する領域は、すべて磁性体コア１２により覆われるが、回路パターン１４は、コア１２に覆われる範囲より外側に露出する。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃などに対する耐性とリールの巻きズレを防止する効果を有し、かつラベル加工後のＩＣチップ実装部の外観検査が可能なＩＣタグラベルリールを提供する。
【解決手段】複数のＩＣタグラベル１が離型紙６０にほぼ列状に並べられたＩＣタグラベルリールであって、複数のＩＣタグラベル１は、それぞれＩＣチップ４０を離型紙６０の開口部３に有し、離型紙６０上にはＩＣチップ４０に電気的に接続された送受信アンテナ３０を設け、さらに送受信アンテナ３０上には当該送受信アンテナ３０を内側に覆う粘着材層２０を設けてなり、開口部３は離型紙６０がＩＣチップ部４０又は前記ＩＣチップとその近傍において開口していることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。
【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。 （もっと読む）

【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。
【解決手段】
ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグのアンテナパターンやＩＣチップとアンテナの接着部が腐蝕性ガスや水分の影響で劣化することのないＩＣタグの構成や製法について提案する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、アンテナパターン２が形成されたベースフィルム１１の、当該アンテナパターン２にＩＣチップ３を導電性接着剤または導電性接着フィルムを用いてアンテナ端部にフェイスダウン状態で装着した後、当該アンテナシート５を熱処理して腐蝕性ガスが実質的に発生しないようにし、さらにそのアンテナシート５の両面を、耐水性プラスチックフィルム１２を最外層とし、その一方の面に、ガス遮断性樹脂層１４、熱接着性樹脂層１５を順次積層した材料１６を用いて密閉シールしたことを特徴とする。アンテナシート５に表面保護部材をラミネートし、一旦、完成した非接触ＩＣタグを、上記積層材料１６で密閉シールする形態であってもよい。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードや非接触型のＩＣカードなどのカード型情報装置において、モジュール基板の上面と裏面でモールド樹脂の厚みが異なることによる熱収縮量の差により、発生する反りを防止し、信頼性に優れたカード型情報装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 （もっと読む）

【課題】高速通信に対応した高い無線周波数を用いながら、金属材料の影響を受けずに、金属材料で保護された堅固なＲＦＩＤタグを用い、十分な交信可能距離を確保できる金属組み込みＲＦＩＤタグと金属一体化ＲＦＩＤタグの提供。
【解決手段】ＲＦＩＤチップと該ＲＦＩＤチップに接続されるアンテナを具備するインレットと、該インレットを含むタグ本体部を埋設するホルダースロット部４３を有する金属ホルダー４０とから成る金属対応ＲＦＩＤタグであって、タグ本体部３０が、交信電磁波の半波長未満かつ共振周波数を外した寸法乃至ＲＦＩＤチップの寸法のアンテナをもつ短縮インレット２０を含み、金属ホルダー４０が全体としてアンテナの交信電磁波の半波長に共振する特性をもつ。金属ホルダー４０はタグ本体部３０を電気的に非導通で被い、タグ本体部３０のアンテナと電磁結合している。 （もっと読む）

【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないＩＣタグの構造とその製造方法である。
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー３０を成形しておく。下カバー３０を可動側金型１５のキャビティに挿入する。電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。固定側金型１０と一対を成す可動側金型１０を閉じる。耐熱シート２５側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー３０と一体に金型内で固着する。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤをラベル加工したＲＦＩＤラベルを、その貼付対象物である容器等の材質や内容物（金属や水分など）の影響を受けて通信不能とならないように貼付できるＲＦＩＤラベルおよびＲＦＩＤラベルの貼付方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 データを記憶するＩＣチップと当該データを電磁波を用いて非接触で送受信するアンテナとが回路基板上に形成されたＲＦＩＤと、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物３５へ貼付する貼付部および前記ＲＦＩＤを保持して前記貼付対象物３５から離間する方向に突出させる突出部および前記突出部を突出した状態に保持する突出保持部を有するラベル基材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、尚且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】対向する第１シート部材１と第２シート部材２の間の所定位置に、ＩＣチップ３ａ、ＩＣチップ３ａに隣接した補強構造物３ｂ、アンテナ３ｃからなるＩＣモジュールを含む部品がＩＣカード接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、補強構造物３ｂ及びＩＣチップ３ａのいずれかひとつの部材に隣接するようにＪＩＳＫ−７２２２測定によるかさ密度が、０．０３〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である発泡樹脂２０を設けてある。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ入り印刷媒体において、ＩＣチップが埋め込まれた部位に好ましくない斑点が発生する問題を軽減し、該斑点による印刷品質の低下を防ぐ。
【解決手段】ＩＣチップを拡散性の白色塗料によってコーティングする。白色塗料は印刷媒体支持体と略同一の分光反射率を有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子レンジや加熱装置に使用した場合でも、難燃性であって発火の危険が少なく、かつ廃棄処理時に人体に有害なガス発生の少ない難燃性タグを提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性タグ１０は、ベースフィルム１１面に、アンテナ構造１２と当該アンテナ構造に結合した非接触通信機能部、制御部およびメモリを備えるＩＣチップ１３と、を有し、当該アンテナ構造とＩＣチップが表面保護シート１４で被覆されている非接触ＩＣタグにおいて、当該非接触ＩＣタグのベースフィルム１１または表面保護シート１４の少なくとも１の構成層材料が、非ハロゲン系の難燃材入りの難燃性材料から構成されていることを特徴とする。難燃性タグは、同様に１の構成層材料が、非ハロゲン系の難燃材入りの難燃性材料から構成されている共振タグや磁気タグとしてもよい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】二軸延伸ポリエステルフィルムの片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性ポリエステルフィルムであって、熱接着層は、厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、ガラス転移温度が−５０〜１５０℃の非晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードまたはＩＣタグを構成するプラスチック材料として環境適性（ハロゲンを含まない）、耐熱性、耐薬品性を維持しながら、熱接着性と凹凸吸収性、滑り性を改善した熱接着性白色ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】内部に白色顔料と微細空洞の一方または両方を含有する白色二軸延伸ポリエステルフィルムを基材とし、該基材の片面または両面に、熱接着層を積層してなる熱接着性白色ポリエステルフィルムであって、熱接着層は厚みが５〜３０μｍであり、ガラス転移温度が５０〜９５℃の非晶性ポリエステル樹脂Ａとこれに非相溶な熱可塑性樹脂Ｂの混合物からなり、熱可塑性樹脂Ｂは、融点が５０〜１８０℃の結晶性樹脂であり、熱接着層中に１〜３０質量％含有されていることを特徴とする熱接着性白色ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を高めることができる無線チップを提供する。また、耐久性の高い無線チップを提供する。
【解決手段】電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、チップ及びアンテナを接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、センサ装置と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及びセンサ装置を接続する導電層とを有する無線チップである。また、電界効果トランジスタを有するチップと、誘電体層及び当該誘電体層を挟持する複数の導電層を有するアンテナと、電池と、チップ及びアンテナを接続する導電層と、チップ及び電池を接続する導電層とを有する無線チップである。 （もっと読む）

【課題】バッテリと、ＬＥＤと、ＬＣＤと、高分子ドームスイッチと、指紋センサと、従来のスマートカードで見られない他の電子構成要素とを収容することができる最新スマートカードを提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、合成紙、又は他の適切な材料の高品質外面を有する「最新スマートカード」及び類似の形状因子（例えば、文書、タグ）は、「最新スマートカード」のコア層になる射出成形された熱硬化性又は熱可塑性材料の使用を通じて、高度に精密な電子構成要素（例えば、「集積回路」チップ、バッテリ、マイクロプロセッサ、「発光ダイオード」、「液晶ディスプレイ」、高分子ドームスイッチ、及びアンテナ）をカード構造体の最下層に集積して製造することができる。積層化完成工程は、高品質の下面をもたらすことができ、熱硬化性又は熱可塑性材料内への電子構成要素の封入は、積層化の熱及び圧力からの保護を与えることができる。 （もっと読む）

【課題】 容易に破壊することがなく、人体に危険を及ぼすこともなく、極力廃棄量を削減して、情報データの抹消に要する時間、環境衛生上の問題を最小化し、再利用を可能として、管理システムにかかる費用を大幅に削減できるＩＣタグを提供する。
【解決手段】 金属製アンテナ３にＩＣチップ４を接合して一体化したＩＣチップ装着体２を構成する。ＩＣチップ装着体２にセラミック製外装材５，６を被覆してＩＣタグ１を構成する。金属製アンテナ３は、金属製線材をコイル状に巻き回して構成する。セラミック製外装材５，６同士を結合すると共に、ＩＣチップ装着体２をセラミック製外装材５，６内に確実に固定するため、セラミック系充填材７を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐塩性に優れたＩＣタグを提供すること。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナを有するＩＣインレットに、ノルボルネン系開環重合体を含有してなる樹脂組成物からなる保護層を積層してなるＩＣタグ。前記ノルボルネン系開環重合体を含有してなる樹脂組成物の、ガラス転移温度が７０〜１７０℃の範囲にありかつ、メルトマスフローレイト（温度２８０℃、荷重２１．１８Ｎ）が５〜７０ｇ／１０分の範囲にあると好ましい。該保護層の厚さが、３〜２５０μｍであるときに好適である。 （もっと読む）

【課題】 送受信の信頼性が高く、かつ安価に製造することが可能なコイン型記録媒体を提供する。
【解決手段】 合成樹脂製の上ケース部材と、アンテナコイル部材が接続された回路基板と、これら回路基板とアンテナコイル部材を固着する封入部を有する合成樹脂製の下ケース部材と、金属製リング部材から構成されている。金属製リング部材は、内周面の高さ方向の中間部に内周面に沿って突出する第１の係合部と、この第１の係合部に形成された切欠け部からなる第２の係合部を有している。そして、これら上下のケース部材に形成された外側平面部により、金属製リング部材の第１の係合部を挟着した状態で、上下のケース部材を一体に固着したコイン型記録媒体である。さらに、下ケース部材の封入部には、製造時にアンテナコイル部材の位置合せを行うための突出部を備えている。 （もっと読む）