【課題】本発明は、外装基材の一方を接着性に優れた発泡樹脂の基材とし、他方を非発泡樹脂の基材とすることにより、アンテナが存在する部分の基材上のうねり、波打ちやカールを軽減する非接触情報媒体を提供する。
【解決手段】本発明は、アンテナ４が形成されたアンテナシート３と、アンテナ４に接続されたＩＣチップ５と、アンテナシート３の両面にそれぞれ外装基材が積層された非接触型情報媒体であって、外装基材の一方は、多孔質の発泡樹脂の部材により形成された第１基材６とされ、外装基材の他方は、非発泡樹脂の部材により形成された第２基材７とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本質安全防爆が要求される危険場所において、安全に安価に使用でき、耐久性を有する防爆型非接触ＩＣカードを実現する。
【解決手段】ＩＣとアンテナコイルとを有する非防爆インレットとこの非防爆インレットの両側を保護する保護板とを有する非防爆型非接触ＩＣカードと、この非防爆型非接触ＩＣカードを挟んで設けられ電磁誘導性を有し本質安全防爆構造規格を満足する帯電防止樹脂フィルムとを具備したことを特徴とする防爆型非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】クラックや割れ等の材料強度に関する不具合、更にはスクリーン印刷後の融着性に関して大幅に改善されたＩＣカード基材を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂組成物からなるカード用コアシートであって、前記熱可塑性樹脂組成物がポリエチレンテレフタレート樹脂のエチレングリコール成分１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールに置換してなる共重合ポリエステル樹脂（ａ１）と、所定のメルトフローを有するポリカーボネート樹脂（ａ２）とを含む樹脂成分（Ａ）を含み、前記樹脂成分（Ａ）中の前記共重合ポリエステル樹脂（ａ１）とポリカーボネート樹脂（ａ２）との重量比（（ａ１）／（ａ２））が、（ａ１）／（ａ２）＝６０／４０〜３０／７０であるカード用コアシート。 （もっと読む）

【課題】機械特性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１４とベース基材１４に設けられたアンテナ１６とアンテナ１６を通じて通信するＩＣチップ１５を有するインレット１１と、インレット１１を被覆する第一の被覆部材１２および第二の被覆部材１３と、を備え、マイクロ波帯または超短波帯で使用される非接触型データ受送信体であって第一の被覆部材１２および第二の被覆部材１３は、ポリフェニレンサルファイドを主成分としてなり、かつ、剛性強化材料として無吸水性材料のみを含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。 （もっと読む）

【課題】反りや変形がなく、傷が付きにくく、かつ、耐熱性、耐久性に優れた情報記録媒体を提供すること。
【解決手段】第１の外装基材１１及び第２の外装基材１３は、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂１の表裏に保護樹脂層２が形成されてなり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンナフタレート樹脂は厚さが２０〜２００μｍの範囲であり、第１の外装基材と第２の外装基材とは同じ厚さである。保護樹脂層はポリエステル樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂等を主成分とし、ワックス等の添加物が混入している。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性および耐候性に優れるとともに、アンテナに生じる通信特性の低下を防止した非接触型データ受送信体を提供する
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１３とその一方の面１３ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１５およびＩＣチップ１４とからなるインレット１１と、ベース基材１３の一方の面１３ａ全面に設けられた保護部材１２と、を備え、保護部材１２はエラストマーからなり、保護部材１２には、多数のマイクロバブル、マイクロナノバブルまたはナノバブルが均一に分散されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、耐水性に優れ、記録層も手書きで筆記できるＩＣラベルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、ＩＣタグ（ｅ）、及び接着剤層（２）を順に含むＩＣラベル、並びに
下記第１〜第４工程を有するＩＣラベルの製造方法。
第１工程：剥離フィルム（I）、接着剤層（１）、微多孔性合成樹脂フィルム（ｂ）、接着剤層（２）及び剥離フィルム（II）の積層体から剥離フィルム（I）を剥離して積層体［１］を調製する工程
第２工程：微多孔性合成樹脂フィルム（ａ）と積層体［１］の接着剤層（II）とを貼合して積層体［２］を調製する工程
第３工程：積層体［２］の剥離フィルム（II）を剥離して積層体［３］を調製する工程
第４工程：積層体［３］の接着剤層（２）にＩＣタグ（ｅ）を貼合する工程 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、エンボスカールの小さい、非ＰＶＣ系のカード用シートを用いてなるカードを提供すること。
【解決手段】このカードは、２枚以上の非ＰＶＣ系のカード用シートを用いてなり、このカード用シートは同一でも異なっていても良い。このカード用シートとしては、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層と、少なくともポリカーボネートを用いた樹脂を主成分とし、ＪＩＳ Ｋ６７３４で測定した柔軟温度が９０℃以上、１６０℃以下であって、当該実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物よりも耐熱性の高い非結晶性の熱可塑性樹脂組成物からなる層とを共押出により積層してなり、ＪＩＳ Ｋ６７３４で測定した柔軟温度が７５℃以上であり、かつＪＩＳ Ｋ６７４５で測定した引っ張り降伏強度が５７Ｎ／ｍｍ^２以下であるカード用シートを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードを提示する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤと略す）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードであって、硬質下敷き層を有し、該硬質下敷き層の上にＥＤ表示部が載置されていることを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 高い防水性が要求される用途に適応したＩＣタグラベルと、そのＩＣタグラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】 裏面に第１のホットメルト接着剤層を有する第１の透明プラスチックフィルムと、表面に第２のホットメルト接着剤層を有する第２の透明プラスチックフィルムとの間に、ベースフィルム上にＩＣチップとアンテナが接続されたインレットを挟み、第１と第２のホットメルト接着剤層の接着剤を軟化、硬化させ第１の透明プラスチックフィルムとインレットと第２の透明プラスチックフィルムとを接着一体化させ、前記接着一体化させた構造の上側に、紙又はプラスチックフィルムからなる上側シートを粘着させ、前記接着一体化させた構造の下側に、剥離用シートを剥離可能に粘着させ、ＩＣチップとアンテナが接続されたインレットを有する所定の領域を、剥離用シートを残し型抜きし、外側部分を剥離用シート上から剥離させて取り除く処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグ製造時の熱圧着条件に耐え得る強度を持ち、高搬送速度でも安定した発色・消去特性を有する発色感度や画像濃度などの優れた可逆性感熱記録媒体を提供する。
【解決手段】支持体上に、中空粒子、バインダーを含有する中間層、電子供与性呈色性化合物および電子受容性化合物を含む可逆性感熱記録層、保護層を設けた感熱記録材料とし、中空粒子の中空率を７０％以上９８％以下とし、バインダーをウレタン化（メタ）アクリレートポリマーからなる水性・活性エネルギー線硬化樹脂とし、中空粒子とバインダーの合計に対するバインダーの含有比率を３０％以上８５％以下にすると共に、記録媒体を金属板に挟み加熱・加圧した後のＳＥＭにより測定される中空粒子の長軸に対する短軸の比（中間層の形状維持率）を６０％以上とする。この記録媒体を貼り合わせてＩＣタグとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐水性に優れ、外部からの機械的応力負荷に対する強度を備えたＩＣタグを提供すること。
【解決手段】インレット１１０の片面にゴム材からなる弾力層１２０を積層したインレット積層体１３０を形成し、このインレット積層体１３０を樹脂製のトレー１４０の収納部に配置し、弾力層１２０の上に液体状の樹脂を流し込んだ後その樹脂を硬化させてインレット積層体１３０の周囲を樹脂製のトレー１４０と封止樹脂１５０で覆って密封するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、連続的に安定生産が可能であり、印画性に問題がなく、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤ）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法であって、ＥＤ表示部の少なくとも一部が硬化性樹脂により覆われるＥＤ被覆工程を有することを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】迅速かつ容易に精度よくＩＣチップを設置することができるアンテナシート、ＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供すること。
【解決手段】ＩＣチップを有するＩＣカード用のアンテナシート３であって、前記ＩＣチップに接続されるアンテナ部７と、前記アンテナ部７と前記ＩＣチップとを接続するための接続部８と、半田によって前記接続部８に設けられた肉盛り部２０とを備えることを特徴とする。これにより、迅速かつ容易に精度よくＩＣチップを設置することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等に適した半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた薄型半導体装置の提供。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）及び（Ｇ）成分を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）特定構造のリン含有有機化合物系硬化促進剤、（Ｅ）ラジカル開始剤、（Ｆ）分子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物：（Ａ）、（Ｄ）、（Ｅ）及び（Ｆ）成分の合計１００質量部中３０〜６０質量部、（Ｇ）分子中に１個以上のアルケニル基を有するフェノール化合物：（Ｆ）マレイミド基１モルに対するアルケニル基のモル数が０．１〜１．０モル。 （もっと読む）

【課題】断熱材をなす繊維材料が飛散したり、汚染されたりすることなく、長期間安定して耐熱性を維持することができる非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、アンテナコイルおよびこのアンテナコイルに接続されたＩＣチップを備えたインレット１１と、このインレット１１を内包するセラミックス繊維からなる包材１２と、この包材１２を被覆する耐熱性樹脂からなる被覆体１３とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】記録層へ可視情報を記録する際に、かすれが生じたり、ＩＣチップが埋設されている部分の表面基材や裏面基材が削られたりすることを防ぐことができる情報記録媒体を提供する。
【解決手段】情報記録媒体１は、ホールが設けられたコア基材５と、固有の識別情報を格納しホールに埋設されるＲＦＩＤインレット８と、コア基材５の一方の面上に設けられる表面基材４と、コア基材５の他方の面上に設けられる裏面基材６と、表面基材５上に設けられ可視情報を記録可能な記録層３とを有する。 （もっと読む）

【課題】カードのきわに形成されたダムと硬化性樹脂とを利用して単一工程により、ディスプレイが装着された電子カードおよびその製造方法を提供する。更に、静電気防止のための静電気遮断フィルムを含む電子カードおよび製造方法を提供する。
【解決手段】第１印刷フィルムの枠に形成された所定の幅と高さを持つダムと、第１印刷フィルム上に形成されたフレキシブルＰＣＢ及びＩＣチップと、ＩＣチップを介して入出力される情報を表示するためのディスプレイと、第１印刷フィルム上に注入された硬化性樹脂とを含む。 （もっと読む）