【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触型ＩＣカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板（１）上にアンテナシート（２）、ＩＣチップ（３Ａ）、補強板（４）、中間シート（６）、貫通孔（９）が形成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】非接触型ICラベル製造工程の熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着されるシート層から直接に引き離す必要のない製造工程を提供することを課題とする。別の課題は人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 厚みムラや印刷ムラを低減し、品質を高めることができる非接触型ＩＣカードの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 非接触式ＩＣカードは、巻線アンテナ４とＩＣチップ５を組として複数配列した積層体シート８を、２つの成型板６ａ、６ｂの間に、かつ縁辺部６ｃにスペーサ部材７を挿配した状態で挟み込んで熱プレス成型するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣラベルに実装されたＩＣチップが破損しにくく、接着した非接触ＩＣラベルの上面が平坦となる非接触ＩＣラベルの被接着部構造、及び非接触ＩＣラベルの被接着体を提供する。
【解決手段】外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なＩＣチップ６と、導電性材料からなる導電層を有し、ＩＣチップ６のアンテナとして機能するＯＶＡ部とを備えた非接触ＩＣラベル３が接着される非接触ＩＣラベル被接着部構造１は、非接触ＩＣラベル３が接着される被接着面１１と、被接着面１１に設けられ、平面視においてＩＣチップ６が内部に収容可能な形状を有し、かつＩＣチップ６の厚さより大きい深さを有する凹部又は貫通孔とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板との接着接合に対する信頼性を高め、また、外観の見栄え悪化を防止する。
【解決手段】 底板５と、底板５の周縁部に立設した第一周壁６Ａと、第一周壁６Ａの内側に一体的に形成され第一周壁６Ａの高さよりも低い第二周壁６Ｂと、第二周壁６Ｂの先端面の少なくとも一部に形成された第一溝８とを有し、第二周壁６Ｂの先端面は回路基板の支持面と成し、第二周壁６Ｂに囲まれた内側空間Ｓには回路基板を固定するための接着剤７が充填される構成を備えたケース３であって、第二周壁６Ｂには、内側空間Ｓと第一溝８とを連通する連通孔１０と先端面に形成される第二溝とのうちの少なくとも一方を設ける。連通孔１０と第二溝は、内側空間Ｓから押し出された接着剤７のフロー経路と成す。 （もっと読む）

【課題】 印刷手段による可視情報の印刷が必要となる表面もしくは裏面の、インキ濃度不足とインキの着肉ムラを改善し、オフセット印刷時のピッキングトラブルの発生を抑えることのできる、インレットを抄き込んだ情報用紙を提供する。
【解決手段】本発明の情報用紙は、アンテナ配線を備えた半導体チップ（インレット）をリーダーにて読取り可能なように抄き込んである原紙の少なくとも片面に、顔料層を設けたことを特徴とする。そして、顔料層が、顔料１００重量部に対して接着剤を３０〜１００重量部含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面基材に金属蒸着を施して非接触ＩＣタグに使用すると、蒸着層が導電性を有することから通信阻害を生じる問題がある。本発明は、この金属蒸着層を絶縁性にして通信阻害を防止し、併せて、ＩＣタグの意匠性を高めることをも目的とする。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップ３が、ベースフィルム１１面に固定されており、当該コイルオンチップ３およびベースフィルム１１面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層６ｍを有するフィルムまたは紙基材からなる表面基材４が積層されていることを特徴とする。表面基材４のベースフィルム１１面側に隠蔽印刷層を設けてもよく、コイルオンチップ３にブースタアンテナ２を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 基礎的なセキュリティパターンと個人データを有するカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のカード（カード本体中に埋設された電子ユニットと、前記カード本体の第１表面にプリントされた第１パターン（基礎的なセキュリティパターン）とを有する）の製造方法は、（Ａ）複数のカード本体を、複数の電子ユニットを組み込むシートの形態で形成するステップと、（Ｂ）複数の第１パターンを、前記シートの第１表面に、印刷装置でプリント（前記印刷装置のインクが前記第１表面に堆積され第１パターンを形成し）するステップと、（Ｃ）前記カード本体に接着する少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第１パターン上に配置するステップとを有する。更に、（Ｄ）複数の第２パターンを、前記シートの第２表面に、印刷装置でプリントする（前記印刷装置のインクが前記第２表面に堆積され第２パターン（個人データ）を形成する）ステップと、（Ｅ）少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第２パターン上に配置するステップとを更に有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、表示素子１２を有するモジュール１３と、このモジュール１３を被覆する接着層１４と、この接着層１４を介してモジュール１３を挟む一対の第一基材１５および第二基材１６とを備え、表示素子１２の表示部１２ａは透明な粘着層１７を介して第一基材１５に固定され、第一基材１５は透明であり、接着層１４は着色されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アンテナシートやアンテナを利用するＩＣカードにおいて、その表面にアンテナ部分が浮き出るように見え難いように形成されたＩＣカードを提供する。
【解決手段】ＩＣカードのカード基材５００は、アンテナが形成されるインレット４０と、インレット４０の両側に積層される樹脂基材であるコア基材３１、３２、中間基材２１、２２、外装基材１１、１２とを有し、両側に積層される樹脂基材のうちカードの両主面となる少なくとも一方の樹脂基材の面が所定の粗さにマット加工されて形成される。 （もっと読む）

【課題】使用時におけるアンテナ輪郭の浮かび上がりが目立たなく、かつ安価に製造することができる非接触通信部材を提供する。
【解決手段】非接触通信部材１０は、アンテナ２０を有している。非接触通信部材は、非導電性の基材シート１２と、前記基材シート１２上に形成された接着層１４と、前記接着層１４上に配置され、前記アンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と、を備えている。前記接着層１４は、着色された接着剤１６からなっている。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃等に対する耐性とラベル表面への印刷性に優れ、かつ被着体から剥がす際にも壊れにくいＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】インレット２の送受信アンテナ３０上には、送受信アンテナ３０全体を覆うように第１の粘着材層２０が送受信アンテナ３０と、第２の粘着材層５０の一部に粘着されて積層されている。第２の粘着材層５０上には、ラベル表皮材１０が第１の粘着材層２０全体を覆うように積層されている。第２の粘着材層５０はＩＣチップ４０及びその近傍で開口されているため、ＩＣチップ４０はその開口部３に格納された構造となっている。この開口部３に格納されたＩＣチップ４０は、被着体６０に固定されていない。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】 基材に金属蒸着を施し、当該金属蒸着基材を非接触ＩＣタグに使用すると一般的には蒸着層の導電性に起因し、非接触通信に阻害を生じる問題がある。本発明は、この金属蒸着層を絶縁性にして通信阻害を生じないようにするとともに、ＩＣタグの意匠性を高めることをも目的とする。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触ＩＣタグの回路が形成されたベースフィルム１１のいずれかの面に、蒸着による絶縁性金属光沢層６ｍを有するプラスチックフィルムまたは紙基材が積層されている非接触ＩＣタグにおいて、前記絶縁性金属光沢層表面の粗さを原子間力顕微鏡で測定した場合の中心線平均粗さＲａが、１０ｎｍを超え、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。絶縁性金属光沢層６ｍが表面保護フィルムにされている場合、隠蔽性を高めるためにさらに、内面に隠蔽層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】マイクロSDメモリカードの形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロSDメモリカードの形成方法であって、マイクロSDメモリカード（micro Secure Digital Memory Card, micro SD Card）、又は、Tフラッシュカード（T−Flash card）と称される基板上に複数のマイクロSDメモリカードモジュール基板を配列し、且つ、複数の連接段と基板、及び、相隣するマイクロSDメモリカードモジュール基板を連接し、チップを適当な位置に放置して鋳造した後、パンチ（punch）、及び、研磨（grind）、面取り（chamfer）方式により、パンチにより生成される複数の凸起を研磨して、製品の端のぎざぎざを滑らかにすると共に、コストを抑制する。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること
【解決手段】成形済みのカードとレーザ光の光路とを相対的に移動させながら、前記カードの少なくとも１つの側面に前記レーザ光を照射して、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）