【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、また、アンテナコイルの接続端部が露出不良になったり、切削屑が残ったりすることがなく、安価で、カード基体に対するＩＣモジュールの配設位置を正確にでき、信頼性の高いＩＣカードの提供。
【解決手段】第１カード基体１１に形成した窓穴１５内にＩＣモジュール２が接触インターフェースの面を表面に露出させる状態で配置され、第１カード基体の裏面に配線したアンテナコイル３の両端が非接触インターフェースのアンテナ端子２２に接続されて、ＩＣモジュールがアンテナコイルの両端で支えられた状態で窓穴内に配設され、第２カード基体１２に形成した逃げ穴１６内にＩＣモジュールのチップ２３が納まると共に、アンテナコイルを覆うように第２カード基体が第１カード基体の裏面に貼り合わされ、第２カード基体の上から第３カード基体１３が貼り合わされている。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を実装したプリント基板を内部に収納したＰＣカードにおいて、カバーの強度を損なうことなく部品高さの高い電子部品をプリント基板に実装可能とした。カバー体及び本体カバー１、２の何れか一方又は両方に電子部品４との干渉を回避する孔部２ａを１つ以上形成し、カバーの外側からその孔部を塞ぐ板状部材８を設け、板状部材８の外表面とカバー体及び本体カバー１、２の外側表面がほぼ同じ高さになるように構成すると共にその板状部材８の厚さをカバー体及び本体カバーの厚さよりも薄くなるように構成する。この構成により、カバーの強度を上げることができる。
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【課題】 アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。
【解決手段】
第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、
第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードにおける製造コストの低減するとともに、指紋センサを保護したＩＣカードケース、及びＩＣカードユニットを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードと、ＩＣカードをケース本体１１に収納するＩＣカードケース１と、を備えたＩＣカードユニットである。ＩＣカードケース１は、ケース本体１１の一方の側板に設けられた開口部１０と、ケース本体１１の他方の側板の内面側に開口部１０内に臨むように設けられた指紋センサ７と、指紋センサ７を制御するとともにＩＣカードとの通信を行うケース側制御部１５と、を備えている。ＩＣカードは、ケース側制御部１５との通信によりＩＣカードを非活性状態から活性状態とするカード側制御部を備え、ケース本体１１は、ケース本体１１内にＩＣカードを収納した際に、ＩＣカードによって開口部１０内に臨む指紋センサ７上が覆われるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 外力によるＩＣチップへの影響を軽減することができるとともに、低コストで製造可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一領域１１Ａ、第二領域１１Ｂ、および第三領域１１Ｃが順に連接してなる基材１１と、それぞれの領域に配置された回路１２、導通部１４、配線部１５とを備え、基材１１を折り曲げることにより各領域を重ね合わせた際に、回路１２と配線部１５とが、導通部１４を介して電気的に接続するように配設されてなる通信用回路保持体１０において、基材１１をＺ折りにした際、第二領域１１Ｂに、回路１２の接点１２ａ，１２ｂに電気的に接続されるＩＣチップを収納するための開口部１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】 小型で誤読の防止にも有効であり、かつ両面電極チップを用いることで安価で生産性にも優れたＩＣタグインレット及びＩＣタグを提供する。
【解決手段】 外部電極が向かい合った一組の各々の面に形成された無線通信用のＩＣチップと、スリットが形成された送受信アンテナと、前記ＩＣチップと前記送受信アンテナとを電気的に接続する短絡板とを備えたＩＣタグインレットであって、
前記ＩＣチップの一方の面に形成された外部電極と送受信アンテナが接続しており、前記ＩＣチップのもう一方の面に形成された外部電極と前記短絡板が接続しており、前記送受信アンテナと前記短絡板が接続しており、
かつ前記送受信アンテナの最大長をもつ方向の長さが３ｍｍから１０ｍｍの範囲にあるＩＣタグインレット。 （もっと読む）

【課題】接着剤硬化時に発生するガスによる貼り合わせたカード基材の空気ふくれ、うねりを防止し、平滑性、印字性の向上が可能である。
【解決手段】ＩＣチップを有するインレットの周囲の少なくとも一部分に接着剤を塗布し、該インレットを両側からはさむ第１のシート材及び第２のシート材に塗工ヘッドにより接着剤を塗工し、インレットの存在しない部分を塗布する塗工ヘッドのスリットギャップの値が、インレットの存在する部分を塗布する前記塗工ヘッドのスリットギャップの値より大きい前記塗工ヘッドを用いて塗布が行われる。インレットの存在しない部分に相当するラミネートローラ径が前記インレットの存在する部分のラミネートローラ径より大きいラミネートローラにより貼り合わせが行われる。貼り合わされたカード基材における前記インレットの存在しない部分と、インレットの存在する部分との境界部分を加圧して貼り合わせが行われる。 （もっと読む）

【課題】作成処理の途中で異常が発生した場合で、その異常カードを新規のカードと混在させて再度セットした場合でも、新規のカードと異常カードを自動的に識別して、新規のカードに対する処理と異常カードに対する継続処理の両方が行なえるカード作成装置を提供する。
【解決手段】ＩＣチップを内蔵したＩＤカードを適宜搬送しながら、当該ＩＤカードのＩＣチップに対し個人情報や顔画像などを書込むとともに、カード表面に対し当該個人情報に対応した文字情報や顔画像などを印刷し、その表面に保護膜を形成するカード作成装置において、作成処理の途中でジャムなどの異常が発生した場合、その異常カードを再度カード取出部にセットして処理を再開することで、既に処理済の処理部はスキップして搬送のみ行ない、未処理の処理部から処理を実行させる。 （もっと読む）

【課題】低コスト、断裁性、打ち抜きバリ防止、印字カスレ防止、文字潰れ防止、文字カスレ防止が可能である。
【解決手段】貼り合わせたカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。カード基材を集積部に集積して保管し、集積して保管したカード基材の形状または物性値の少なくとも一つを測定して記録し、記録データを用いて打ち抜き機の調整を行ない、調整した打ち抜き機によりカード基材をカード状に打ち抜く。打ち抜かれたＩＣカードの形状または物性値の少なくとも一つを測定し記録し、記録データを用いてカード印刷機の調整を行ない、調整したカード印刷機によりＩＣカードに印刷を行なう。 （もっと読む）

【課題】接着剤を、複数の位置に、平坦に、かつ経済的に塗布する。
【解決手段】接着方法は、被接着物が接着される接着面を有する平板を、接着面を上面として配置するステップ（ステップ５５）と、配置された平板の各接着面に接着剤を塗布する塗布ステップ（ステップ５６）と、塗布された接着剤の粘性係数を増加させる半硬化ステップと、粘性係数の増加した接着剤の表面の少なくとも一部を除去して、表面を平坦化する平坦化ステップ（以上、ステップ５７）と、接着剤の平坦化された表面に被接着物を密着させるステップと、その後に、接着剤を硬化させるステップ（以上、ステップ５８）とを有している。平坦化ステップは、接着剤の少なくとも一部を第１のネットの上に露出させるステップと、スキージを第１のネットの面上を滑らせて、第１のネットの上方に露出させられた接着剤を除去するステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】 多大な開発コストをかけることなく、ＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを光の受光状態によっても制御する。
【解決手段】 ベース基材３０上に、アンテナ２０が形成されるとともにアンテナ２０と接続されたＩＣチップ１０が搭載され、アンテナ２０を介してＩＣチップ１０に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣタグ１において、アンテナ２０と接続され、非接触型ＩＣタグ１の静電容量を調節するための容量パターン５１，５４と、アンテナ２０と容量パターン５１との間に接続され、光の受光状態によってアンテナ２０と容量パターン５１との接続状態を切り替える光スイッチ４０と設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ等に関し、アンテナの材料としてペーストを採用し、ＩＣチップのバンプからの押圧力によるペーストの盛り上がりによる問題を回避する。
【解決手段】パンプ１６付きのＩＣチップがアンテナ１２２に接続される際のバンプ１６から受ける圧力により流動した、アンテナ１２２を形成しているペーストの一部が入り込んだペースト逃げ凹部１３１を有する。 （もっと読む）

【課題】 光の受光状態によってＯＮ／ＯＦＦ状態が切り替わる既存の光スイッチを用いて、ＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを光の受光状態によっても制御する。
【解決手段】 アンテナ２０を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１０を、受光部１６にて光を受光した場合にのみ、変調部１２とアンテナ２０とがスイッチング部１７によって電気的に接続される構成とする。 （もっと読む）

【課題】 多大な開発コストをかけることなく、ＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しを光の受光状態によっても制御する。
【解決手段】 ベース基材３０上に、アンテナ２０が形成されるとともにアンテナ２０と接続されたＩＣチップ１０が搭載され、アンテナ２０を介してＩＣチップ１０に対する情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣタグ１において、アンテナ２０との接続状態によってアンテナ２０の抵抗成分を調節するための配線パターン５０と、光の受光状態によって配線パターン５０とアンテナ２０との接続状態を切り替える光スイッチ４０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの一部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂを順に重ねてなる構造体１１Ｄ、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂとの間に配した通信機能を有する回路１３、回路１３の接点１３ａ、１３ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１４、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材および第二基材を順に重ねてなる構造体、前記第一基材の一部と第一接着部材とを除いてなる空間部、前記第二接着部材の上に設けられたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えたと通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができるとともに、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材、第一接着部材、第二接着部材、第二基材、第三接着部材、第四接着部材、および第三基材を順に重ねてなる構造体、前記第二基材の全部、第二接着部材および第三接着部材を除いてなる空間部、前記空間部を設けた前記第二基材に対して前記第三基材を重ねた際に、前記空間部に配されるＲＦＩＤ機能を有する半導体装置、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）