【課題】 低コストで製造することが可能なＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 半導体集積回路装置パッケージ１が貼り付けられる凹部１３を有するベースカード１１と、一表面及びこの一表面に相対した他表面を有し、一表面に電子機器の端子に対して再接触可能な複数のカード端子４が設けられ、他表面がベースカード１１の凹部１３の底に貼り付けられた半導体集積回路装置パッケージ１とを具備する。半導体集積回路装置パッケージ１は直方体パッケージであり、複数のカード端子４の形状はストレート状であり、ストレート状の複数のカード端子４を半導体集積回路装置パッケージ１の一表面の全面に配置する。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードや無線タグに用いられるアンテナ回路について、厚みを薄くできるとともに生産性に優れ安価に製造することを可能にする。
【解決手段】基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】チップカードのコンタクト層を簡素な方法で製造する。
【解決手段】互いに対向している第１表面および第２表面を有する薄板を設ける工程と、該薄板に、該第１表面から該第２表面へ達する絶縁溝を少なくとも１つ形成する工程と、クラスター層を該第１表面へ設ける工程と、該クラスター層を該第１表面へ設ける工程後、該第２表面を担体へ接続させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないＩＣタグの構造とその製造方法である。
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー３０を成形しておく。下カバー３０を可動側金型１５のキャビティに挿入する。電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。固定側金型１０と一対を成す可動側金型１０を閉じる。耐熱シート２５側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー３０と一体に金型内で固着する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る携帯型記憶装置１００は、前方に開口部１５が形成されるとともに、壁に嵌合口１６が形成された矩形のカバーケースの本体部１１ａと、前方に外部端子と接続するための端子部８を有するとともに、本体部１１ａに挿入された状態で嵌合口１６と対向する嵌合部１０が壁に形成された矩形の端子外枠７と、端子外枠７内に支持され、コネクタ端子６が前方に設けられた回路基板１と、回路基板１上に載置されて樹脂封止されるとともに、コネクタ端子６と接続された半導体記憶装置３と、本体部１１ａの嵌合口１６に挿入されこの嵌合口１６と嵌合するとともに、端子外枠７の嵌合部１０と嵌合して、本体部１１ａと端子外枠７とを固定する嵌合体１７ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつその薄型化を実現する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性材料により形成された磁性基材Ｊ１と、記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡとを主に備える。これにより、磁性体を後付で貼り付けるなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、非接触式データキャリア１自体の厚さを薄くすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、セパレータを必要とせず、容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。
【解決手段】 本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、上記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後の剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、上記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 半導体メモリチップのマウントの密着性やボンデイング性への影響を低減しつつ、製造コストの削減を図ることが可能なメモリカードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカードは、電源端子１、グランド端子２が形成された基板３と、この基板上に設けられたパッド４とワイヤボンディングにより接続されるとともに、電源端子１およびグランド端子２に電気的に接続されたＮＡＮＤメモリチップ６と、電源端子１とグランド端子２との間にＮＡＮＤメモリチップ６と並列に接続されるように基板３上に形成され、ＮＡＮＤメモリチップ６に電力を供給するための配線キャパシタ７と、を備える。配線キャパシタ７は、基板３上に形成された電源側配線１０と、グランド側配線１１と、電源側配線１０とグランド側配線１１との間に設けられたソルダレジスト１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
材料のロスを軽減してコストダウンを図る非接触ＩＣタグ製造方法とその装置、および非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】
ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれ、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術を用いたＩＣモジュールについて、該ＩＣモジュールの導電回路の上面に絶縁層が存在する状態で該絶縁層の上面に検査用の測定端子を当接させ、このときの前記測定端子の当接面を前記導電回路の上面と略並行にして前記測定端子と前記絶縁層と前記導電回路とでコンデンサを形成して該コンデンサを通じて前記ＩＣモジュールの動作を検査し、該検査に合格したＩＣモジュールとアンテナとを接続する非接触ＩＣタグ製造方法またはその装置であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、比較的安価に供給でき、通信の信頼性をも確保できる無線ＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】無線ＩＣカード１０は、アンテナを内蔵したカード本体２、およびＩＣモジュール４を有する。ＩＣモジュール４は、カード本体２のソケット３に脱着可能に装着される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップのリード／ライトテストが容易であり、無線ＩＣタグの製造工程を簡素化でき、製造コストを低く抑えることができる無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線ＩＣタグ１０１は、ＩＣチップ１０２と、ＩＣチップ１０２の両側から延びる一対の銅細線１０８で構成される中間アンテナ１０３とを有する中間ＩＣタグ体１０４と、一対のアンテナパターン１１２で構成される本アンテナ１０６とを備える。中間ＩＣタグ体１０４の中間アンテナ１０３を本アンテナ１０６に重ねることにより、中間アンテナ１０３と本アンテナ１０６とが無線的に接続される。 （もっと読む）

【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 低コストに電気的接続を行うことが可能なアンテナ及び無線ＩＣメモリを提供する
【解決手段】 本発明の実施の形態に係る無線ＩＣメモリに備えられたアンテナは、基体と導体とを備えている。基体は、第１の領域と当該第１の領域の周囲において所定方向へ突出した第２の領域とを含む主面を有している。この主面は、受信側の面と反対側の面である。導体は、線状の導体であり、一端及び他端を有している。導体の一端及び他端は、第２の領域に設けられている。導体は、その一端を内側にして第１の領域及び第２の領域において螺旋状に設けられている。第２の領域に突出されている導体によるパターンの幅は、第１の領域に設けられた導体によるパターンの幅より小さくなっている。 （もっと読む）

【課題】 高い製造歩留まりで安価にＩＣカードを製造することができるＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０と、第１板状部材上に積層された第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を有する基材２０を準備する工程と、基材を切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にレーザ光を照射して接続端子を露出させる工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置し接続端子を介してアンテナ回路に接続させる工程と、を備えている。切削工程において、基材の接続端子上方を第２板状部材側表面から切削する。照射工程において、接続端子上方にレーザ光が照射される。 （もっと読む）

【課題】 低コストでの大量生産が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 位置合わせ用の認識マーク１１が表示された基板１２の一方の主面全体に、認識マーク１１が透視可能な接着層１３を形成する第１の工程と、接着層１３の上に、認識マーク１１を基準に位置合わせして半導体素子１４を載置する第２の工程と、半導体素子１４が載置された接着層１３の全面を覆うように保護層１５を形成する第３の工程と、基板１２と保護層１５とを接着層１３を介して接合する第４の工程とを含む半導体装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】有機基板上にＩＣチップを、アンテナに実装する非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置において、一工程で多数のＩＣチップの実装を可能にし、省エネルギーでコストが嵩まない非接触ＩＣインレットの製造方法及び製造装置の提供にある。
【解決手段】有機基板３０がウエブ状のフィルムでなり、該フィルムの流れ方向Ｐに所定の間隔で前記ＩＣチップのサイズに相当する多数の接着部３２を形成し、この接着部３２に、ＩＣチップ２０が多数配設されているチップウエハ４０からバンプを上にした複数のＩＣチップ２０を一工程で転写接着せしめ、前記アンテナの形成と同時にこの複数のＩＣチップ２０のバンプを覆うように該アンテナの一対の端子部を形成する非接触ＩＣインレットの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 カードを製造する方法において、コストを削減できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 エンドレス形態のロールからデータ媒体の厚さを有する厚紙を供給し、窓が該厚紙に形成されるように所定の間隔で該厚紙に穴を開け、窓の直径よりも大きい直径を有する凹部が窓の区域の厚紙に形成されるように、該窓の区域に該厚紙に凹型押しを行ない、カード本体に形成された間隙に電子モジュールを挿入し、それによって、接触結合のための接触表面を担持する該モジュールの第１の区域が凹部内に位置し、集積回路を担持する該モジュールの第２の区域が前記窓内に位置し、前記モジュールを該間隙内に接着剤で貼り付け、個々のデータ媒体を前記ロールから打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤによる信号の送受信を、出力の上限が低く抑えられるＨＦ帯と、出力を高められるＵＨＦ帯という複数の周波数帯域を使用するＲＦＩＤシステムの構築において、一つのアンテナで複数の周波数帯域による電力や信号の送受信を行えるＲＦＩＤを提供する。
【解決手段】
ＨＦ帯の搬送波の送受信に用いられる方形スパイラルアンテナの長辺方向をＵＨＦ帯の搬送波の送受信に適した長さに制限して、ＵＨＦ帯の搬送波により方形スパイラルアンテナに生じる電流波形に、その長辺の一方で正の定在波を発生させ且つ当該長辺の他方（一方の長辺に対向する）で負の定在波を発生させる。また、この電流波形が方形スパイラルアンテナの長辺にて位相反転を起こさないように、その長辺と短辺の長さや、これをなす巻線の間隔、これに設けられる集積回路素子（ＩＣ）の給電点の位置を規定する。 （もっと読む）