【課題】 可視情報を表示するためのディスプレイパネルを持ち、接触端子を介して表示用データおよび電力を得る表示付きカードでは、ディスプレイパネルと接触端子を結ぶ回路基板が、カードのコスト押し上げ要因となっている。本発明は、ＩＣなどの回路素子や接触端子の新たな実装法により、コスト低減可能なカード構成を提供することを課題とする。
【解決手段】 ディスプレイパネル２２と表示駆動用ＩＣ２３を搭載するディスプレイ基板２４に、接触端子部２５との結合のための接合部Ａ２７ａを設け、また、表示制御用ＩＣ２６を搭載する接触端子部２５に接合部２７ｂを設け、接合部Ａ２７ａと接合部Ｂ２７ｂとを電気的に結合する構造とすることにより、低コストかつ製造工程数の少ない表示付きカードとすることができる。 （もっと読む）

データを保存するように構成したストレージ回路と；このストレージ回路を具える第１のほぼ平坦なカード部分と；ストレージ回路に電気的に接続され、第１のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと；第１のカード部分の他方の側部の下に配置され、互いに平行でかつ第１のカード部分に平行に配置された一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と；を具えるデータストレージデバイス。第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分とを電気通信レセプタクルに挿入したときに、第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分を合わせた厚さが、電気通信レセプタクルの電気的インターフェースと、このレセプタクルのシェル部分の双方と接触するのに十分な厚さである。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの大きさに関わらず一定の基板を用いることができコストダウンを図ることのできる記録媒体カード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メモリブロック３を収納可能なハウジング２を備え、ハウジング２は、外部接触部１６と、開口部１２と、開口部１２と連通してメモリブロック３を収納可能な収納部１３とを備え、メモリブロック２は、メモリチップ２０と、メモリチップ２０と電気的に接続された接触部２２とを備え、メモリブロック３が開口部１２から収納部１３内に取り外し不能となるように収納されることで、接触部２２と外部接触部１６とが電気的に接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの製造にかかるコストを削減する。
【解決手段】インレット１０１は、外装シート３０１と外装シート３０２に挟み込まれた状態で封着される。外装シート３０１には、インレット１０１に実装されている補強板１１１と接着剤層１１２が嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。同様に、外装シート３０２には、インレット１０１に実装されているＩＣチップ１１６などが嵌入される大きさと厚さを有する凹部が設けられている。外装シート３０１と外装シート３０２は、熱可塑性の材料で構成され、熱が加えられることで、インレット１０１を封止する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ回路パターン層の両端部を接合するための製造コストを低くすることができ生産性を向上させることができるとともにアンテナ回路パターン層の両端部の接合箇所の信頼性を高めるＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード・タグ用アンテナ回路構成体１は、樹脂フィルムからなる基材１１と、基材１１の一方表面の上に形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３と、アンテナ回路パターン層１３の第１の回路パターン層部分の一方端部１３ａと第２の回路パターン層部分の一方端部１３ｂを導通させる導電性の線状体１５とを備える。線状体１５は、基材１１の他方表面の上に延在する中央部と、基材１１の他方表面から基材１１と第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれとを貫通して第１と第２の回路パターン層部分のそれぞれの表面上に配置された一方端部１５ａと他方端部１５ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】本質安全防爆が要求される危険場所において、安全に安価に使用でき、耐久性を有する防爆型非接触ＩＣカードを実現する。
【解決手段】ＩＣとアンテナコイルとを有する非防爆インレットとこの非防爆インレットの両側を保護する保護板とを有する非防爆型非接触ＩＣカードと、この非防爆型非接触ＩＣカードを挟んで設けられ電磁誘導性を有し本質安全防爆構造規格を満足する帯電防止樹脂フィルムとを具備したことを特徴とする防爆型非接触ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】 量産性が高く平面性状に優れる非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、表基材シート１１と裏基材シート１３に湿気硬化型ホットメルト接着剤を塗工した後、アンテナシート１２を挿入して仮止めしてシート積層体１５とし、その後、シート積層体１５を熱ローラ間を通して脱気し、かつ平滑プレスして、厚み均一化する製造方法に関する。
本発明の非接触ＩＣカード１は、アンテナシート１２がカードの４周囲にその端面が現れるように挿入され、ＩＣチップ３の上面と表基材シート１１の外表面間の合計厚みとＩＣチップの下面と裏基材シート１３の外表面間との合計厚みが同等にされていることを特徴とする。これにより平滑性や印字特性の優れるＩＣカードが得られる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の複数の領域をブリッジすることにより互いに電気的に接続する接続部材であって、ブリッジ領域における配線基板との間隔を任意に設定する。
【解決手段】塑性変形可能な材料からなるＳＵＳ基板１４と、ＳＵＳ基板１４の一方の面に形成された配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂとを有し、配線基板上の複数の領域を互いに電気的に接続する接続部材であって、ＳＵＳ基板１４は、互いに対向する２つの端部が配線部１２ａ，１２ｂ及び電極部１３ａ，１３ｂが形成された面が外側となるように折り曲げられ、電極部１３ａ，１３ｂのうちＳＵＳ基板１４が折り曲げられた端部の領域が配線基板の複数の領域と接触するように配線基板上に搭載される。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグの貼られた書類などを複数積層した状態でも安定してデータの読み書きができるようにする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナコイル部を備えるＲＦＩＤタグが書類包に貼られており、前記ＲＦＩＤタグが装置アンテナと非接触で電磁誘導で結合することで前記読み取り装置とデータ通信を行う書類管理システムであって、前記書類包の一辺を書類設置面に突き当てて設置し、前記書類設置面に軸が平行なコイル形状の前記装置アンテナを前記書類設置面の下に設置し、前記書類包の前記一辺付近に、前記アンテナコイル部を設置し、前記アンテナコイル部を、前記一辺から遠い側から前記一辺側まで３０％以上９０％以下の範囲で、磁性材料層の間に金属薄膜層が設置された層構成の相互干渉抑制部で覆った書類管理システムを製造する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、簡易な装置構成により、可視、不可視の表示が可能で、真贋判定に適した表示素子及びそれを用いたカードを提供する。
【解決手段】対向する電極間に電界を印加し、電極間の物質の光透過率の可逆変化により画像形成する表示素子において、該表示素子への電界印加が電磁誘導または電磁結合による非接触方式であり、該対向する電極が１対の電極から構成され、該表示素子の観察側表面に表示を不可視にするマスク層を有し、該マスク層を部分的に破壊することによって潜像を形成し、電界印加の有無により潜像を可視または不可視にすることを特徴とする表示素子。 （もっと読む）

【課題】低コストで、簡易な装置構成により、可視、不可視の表示が可能で、真贋判定に適した表示素子及びそれを用いたカードを提供する。
【解決手段】対向する電極間に電界を印加し、電極間の物質の光透過率の可逆変化により画像形成する表示素子において、該表示素子への電界印加が電磁誘導または電磁結合による非接触方式であり、該表示素子は一対の対向電極から構成され、該対向電極の少なくとも一方の電極の内側に接して絶縁層を有し、該絶縁層を部分的に破壊することによって潜像を形成し、電界印加の有無により潜像を可視または不可視にすることを特徴とする表示素子。 （もっと読む）

【課題】表面側基材および裏面側基材が枚葉状に断裁されている場合においても、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することができる非接触ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による非接触ＩＣカード１の製造方法において、まず、第１基材３と第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２と、第２基材６と第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５と、インレット用基材９とＩＣチップ１１とアンテナ１０とを含むインレットシート８とが準備される。次に、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７が乾燥されて固化される。次に、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２が作製され、仮接合される。その後、一対または複数対の加熱ローラ２７間において、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。 （もっと読む）

【課題】非接触型ICラベル製造工程の熱ラミネートプレス工程おいて、金属定盤を被圧着されるシート層から直接に引き離す必要のない製造工程を提供することを課題とする。別の課題は人手の介入の少ない非接触型ICラベルの製造工程を提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣタグもしくはアンテナを敷設したインレット基材を、複数のコア基材で外側から仮張りして積層体とする工程、前記積層体を一対の離型フィルムで狭持する工程、一対の金属板により前記積層体を前記離型フィルム上から狭持する工程、前記金属板を熱プレスする工程、前記金属板、離型フィルム及び一体化した積層体を分離する工程、及び前記一体化した積層体を個片化する断裁工程、を含むことを特徴とする非接触型ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能なカード製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール１１を表面が本体部表面に対し傾斜を有するように収容するカード製造方法であって、ＩＣモジュール１１に上面側から接する上面側コアシート１５に、上面側に押し上げられるＩＣモジュール１１の第１端部１１ａが位置する領域Ｒｔ１を含み、底面側に押し下げられるＩＣモジュール１１の第２端部１１ｂに接する領域Ｒｔ２を除く領域に上面側開口部１５ａを設け、ＩＣモジュール１１に底面側から接する底面側コアシート１６に、第２端部１１ｂが位置する領域Ｒｂ２を含み、第１端部１１ａに接する領域Ｒｂ１を除く領域に底面側開口部１６ａを設け、少なくとも、上面側表層シート１７、上面側コアシート１５、ＩＣモジュール１１、底面側コアシート１６、底面側表層シート１８をこの順に積層し、加熱加圧処理する。 （もっと読む）

超短波を用いるＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）ＩＣカード装置は、ＩＣ装置（１０２）と、ＲＦインタフェース装置（１０３）と、ＲＦアンテナ（１０４）と、ＩＣカードインタフェース（１０６）と、ＲＦインタフェース（１０７）を備える。特に、前記ＲＦインタフェース装置（１０３）と前記ＲＦインタフェース（１０７）は、ＵＨＦ（極超短波）またはＳＨＦ（超高周波）の周波数帯で動作し、前記ＲＦアンテナ（１０４）は、ＩＣカード（１００）に直接統合され、前記超短波を用いるＲＦＩＣカード装置は、前記ＲＦインタフェース（１０７）を用いて他のＲＦ装置とデータを交換する。本発明に係る、超短波を用いるＲＦＩＣカード装置は、低コスト、容易な実装、既存の端末を改修することなしに無線機能を追加および拡張すること、汎用性、という特徴を有する。 （もっと読む）

本発明は、非線形区間を持つメモリーカードの全体的なアウトライン（outline）加工及び面取り（chamfer）加工を一つの装備にて迅速かつ効果的に行なうことができるようにしたメモリーカード加工装置に関する。本発明のメモリーカード加工装置は、複数個のメモリーカードが一つのフレーム上に配列されているストリップらが供給されるストリップローディング部と；上記ストリップローディング部から搬送されたストリップ上のメモリーカード等のアウトラインに沿って切断して個別化させるアウトライン加工部と；上記ストリップローディング部からアウトライン加工部へストリップを搬送するストリップ搬送ピッカーと；上記アウトライン加工部から搬送されたメモリーカードの一側縁部分に傾斜した面取り部を加工する面取り加工部と；上記アウトライン加工部から面取り加工部へアウトライン加工済みのメモリーカードを搬送するユニットピッカーと；上記面取り加工部から搬送された面取り加工済みのメモリーカードらが指定のトレーに収納されるアンローディング部と；上記面取り加工部からアンローディング部へメモリーカードを搬送するアンローディングピッカーと；含んで構成されたことを特徴とする。
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【課題】シート状コンデンサを用いながらより耐熱性の低い基材を多用することにより、より安価なＩＣカードを提供する。
【解決手段】第１の基板と、前記第１の基板に実装された、電磁波の送受を行うためのコイルを含む第１の回路と、前記第１の基板より耐熱性が高い部材で形成された第２の基板と、前記第２の基板に実装され、前記第１の基板に実装された前記第１の回路と電気的に接続され、半導体集積回路と、当該第２の基板に直接的に形成されたシート状コンデンサとを有する第２の回路とが基体内に収容されたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡略化を図った航空手荷物用の荷物タグを提供すること。
【解決手段】基材層２の表面側に感熱材層３を有するとともに裏面側に粘着剤層４を介して剥離紙５を積層してなる荷物タグ１において、剥離紙５の表面にＩＣタグインレット８が貼着され、そのＩＣタグインレット８を囲むようにして剥離紙５にスリット９が形成されている構成とする。従来の荷物タグと同様にそのまま貼り付けるか或いはリング状にして荷物に取り付けることができる。しかも、剥離紙５にスリットを設ける際にＩＣタグインレット８の周りに対応する部位にも同時にスリット９を設けるだけで、剥離紙５を剥がすことなく、荷物タグの裏面に直接ＩＣタグインレット８を貼着して簡単に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、印刷の安定性を図る。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ２０Ｂは、通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとからなるインレイ１０が板状の封止体２１，２２内に封入されてなるタグ本体２００と、印刷によりタグ本体の第一面に形成された印刷層２３と、印刷層２３が、上記第一面上をその第一面の周縁に沿って一周する周縁領域２２１に取り囲まれた中央領域２２２にのみ形成され、保護膜２４が、印刷層２３を覆う被覆部２４１を有するとともに、印刷層２３をはみ出して広がり印刷層２３を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部２４２を有する。 （もっと読む）

【課題】薄型の無線タグ内蔵シートの背面に金属部材が存在する状態で、外部リーダ／ライタにより、無線タグ内蔵シートの無線タグにおけるアンテナ部に電磁界が誘導されると、アンテナ部の磁界が、背面の金属部材で発生する渦電流による磁界によって弱められることがある。このため、無線タグが正常に動作せず、通信距離が大幅に低下することがあり、安定した通信ができる無線タグ内蔵シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに対向する一対の紙層１，２と、一対の紙層１，２間に挟まれ、アンテナ部６を有する無線タグ３とを有し、一対の紙層の少なくとも一方２が磁性粉末９を含有する磁性粉末含有層である無線タグ内蔵シート１００。 （もっと読む）