【課題】装置の小型化を図った場合であっても、コストを低減しながら非接触データキャリアの読取性能を向上することができる非接触通信装置を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１２が接近したときは、ＲＦ部３０のインピーダンスが変化することから、ＲＦ部３０からの送信信号の信号レベルが変化するようになる。制御部２９は、送信信号の信号レベルを検出するＡ／Ｄ変換回路３１からのデータが変化したときは、メインＣＰＵ２１へ割込信号を出力する。メインＣＰＵ２１は、電源切替回路１８にハイレベルの電源切替信号を出力するので、電源切替回路１８は、スイッチング電源１９と接続していた外部電源２３をドロッパ電源２０に接続する。従って、ＲＦ部３０は、スイッチング電源１９からの電磁ノイズの影響を受けることないので、非接触ＩＣカード１２と確実に通信することができる。 （もっと読む）

【課題】
低い製造コストで、物理的な信頼性が高く、かつ非接触ＩＣカードリーダーライターとの通信距離が長い非接触ＩＣモジュール実装冊子を提供するものである。
【解決手段】
本発明は、冊子の表表紙又は裏表紙のいずれか一方にブースターアンテナのみ内蔵し、冊子本文の左右下端部のいずれか一方にコーナーカット部等を形成する。
さらに、本発明では、プリントコイルアンテナに非接触ＩＣチップを実装後に樹脂封止した構成を有する非接触ＩＣモジュールを、冊子の表表紙又は裏表紙にいずれか一方で、かつ、前記冊子本文のコーナーカット部に重ならない位置に接着する。
本発明は、以上の構成による冊子で、上記課題の解決をはかるものである。 （もっと読む）

【課題】紙の上の１ｍｍ以下の粒子状のパウダーチップであっても、アンテナ線と物理的に接触させるのでなく、近接してあるだけで安定に結合する構造を有する基体シートを提供する。
【解決手段】本発明の基体シート１２は、少なくとも１巻きのスパイラル状のコイル１３を表面または表面近くの内部に配置したチップ１１と、このチップ１１のコイル１３と磁界結合するようにコイル１３の周辺またはその直上もしくは直下を周回する導体部分１４ａを有するアンテナ線１４とを配置することにより構成される。 （もっと読む）

【課題】通信回路部分を共通化することで、機器構成の簡素化及び利用者のコスト負担の低減を図る。
【解決手段】無線タグ情報通信装置１では、筐体２００内で無線タグラベルＴを作成する通信処理モードと、筐体２００外部の情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏから情報読み取りを行う情報取得処理モードとが実行される。通信処理モードの実行時には、印字済みタグラベル用テープ１０９のラベル作成用無線タグ回路素子Ｔｏに対し、第１アンテナＬＣ１を介して情報の書き込みが行われ、更に当該印字済みタグラベル用テープ１０９が切断されることで、無線タグラベルＴが作成される。一方、情報取得処理モードの実行時には、情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏに記憶された情報が第２アンテナＬＣ２を介して読み取られる。 （もっと読む）

【課題】記憶容量の増大化に対応でき製造コストを削減する上で有利なメモリカードの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１４と、この基板１４に腕部３０を介して連結された外側板部３２とからなる基板成形用部材３４を設ける。下型３８Ｂ上に、基板１４がキャビティ３８Ｃ内に位置するように基板１４を位置決めして基板成形用部材３４を載置する。次に下型３８Ｂと上型３８Ａを閉じ、それら型３８により腕部３０を挟持する。次にキャビティ３８Ｃ内に溶融状態の合成樹脂材料を射出して外側板部３２に腕部３０を介して連結されたメモリカード１０を成形する。合成樹脂材料の硬化後、型３８を開いてメモリカード１０が成形された基板成形用部材３４を取り出す。腕部３０を切断し外側板部３２から切り離すことでメモリカード１０を得る。 （もっと読む）

【課題】従来の非接触通信媒体の製造方法は、高コストで多品種少量生産に不向きであり、パターン精度が十分でないといった問題があった。
【解決手段】少なくとも通信媒体用基材とアンテナとを有する通信媒体の製造方法において、支持体の一方の面に金属層、さらにその上に接着剤層を有してなる金属層転写部材の該金属層および接着剤層を該アンテナと同一のパターンに打ち抜く工程、通信媒体用基材の表面に接着剤を該アンテナと同一のパターンに熱転写して接着パターン層を形成する工程、および該接着パターン層上に該金属層のアンテナと同一のパターンに打ち抜かれた部分を転写してアンテナを形成する工程を行うよう構成した。これにより、通信媒体用基材の表面に所定パターンのアンテナを高いパターン精度で、容易に、かつ低コストで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】モジュールコアシートと加工シートとを一体成型する熱プレス工程において、定盤間に離型フィルムを介在させなくも磁気記録層やデザイン絵柄が定盤に付着しないで、磁気記録層の面一加工や一体成型加工ができる磁気記録層を有するＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】オーバーレイ１１に面一加工された磁気記録層３２ａ、隠蔽層４１、デザイン絵柄が形成された加工シート５０ａ及び加工シート５０ｂと、接着樹脂層２１が形成されたモジュールコアシート８０とを積層して、離型処理が施された定盤９２にて熱プレス加工することにより、ＩＣモジュールブロックシート１００を作製し、ＩＣモジュールブロックシート１００を所定のカード寸法にパンチャーで打ち抜き加工し、磁気記録層を有するＩＣカードを作製する。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、表示素子１２を有するモジュール１３と、このモジュール１３を被覆する接着層１４と、この接着層１４を介してモジュール１３を挟む一対の第一基材１５および第二基材１６とを備え、表示素子１２の表示部１２ａは透明な粘着層１７を介して第一基材１５に固定され、第一基材１５は透明であり、接着層１４は着色されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品として表示素子を内蔵し、この表示素子の表示部を外部から目視可能とし、製造が容易なモジュール内蔵型カードを提供する。
【解決手段】本発明の窓基材１０は、透明樹脂からなる窓部１２と、窓部１２を囲む着色樹脂からなる着色部１１とを有する中間層１３と、中間層１３を挟む透明な第一基材１４および第二基材１５と、を備えてなることを特徴とする。本発明のモジュール内蔵型カード２０は、表示素子２２を有するモジュール２３と、モジュール２３を被覆する接着層２４と、接着層２４を介してモジュール２３を挟む一対の第三基材２７および第四基材２８とを備え、第三基材２７は窓基材１０からなり、表示素子２２の表示部２２ａは窓基材１０の窓部１２と対向するように配されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産速度と不良品発生率、電気的品質のバラつきを改善することができる、ＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ロール状に巻き取られた複数のウェブ状フィルムを巻き出しながら積層して連続で熱ラミネートする工程を有するＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法において、ウェブ状フィルムとして共押出しにより予め熱接着層を形成したウェブ状二軸延伸ポリエステルフィルムを用い、プレス工程を有しないラミネートロールを用いる接着工程によって製造することを特徴とするＩＣカードまたはＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造でき、全体として十分な質量と強度を備えたコイン型記憶媒体を提供する。
【解決手段】本発明に係るコイン型記憶媒体は、環状に巻いた線材で形成されたコイル状パターン(1a)を備えるＩＣタグ(1)と、質量調整補強材(2)と、樹脂で形成された外殻体(3)とで構成される。該質量調整補強材(2)は該コイル状パターン(1a)の内側に配置されていても良く、該外殻体(3)が中空の円板状をなす場合は、該ＩＣタグ(1)の該コイル状パターン(1a)が該外殻体の内周面に沿って配置されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】低温、短時間の穏和な条件で寸法安定性に優れた導電回路が得られ、しかも薄膜で十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、塩化ゴムをバインダー成分として用い、導電性物質が比表面積０．５〜３．０ｍ²／ｇの銀粉を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 多くのＩＣチップを搭載することができ、かつ切替部を回転させることが容易にでき安価に製造が可能なＩＣカードを提供する。
【解決手段】 本発明は、カード基材１に対して貫通し、かつ回転可能に設けられた切替部本体３ａと、切替部本体の回転軸に対して垂直方向に延びるように取り付けられた複数の接触部３ｂとを有する切替部と、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄとを具備し、複数のＩＣチップ２ａ〜２ｄのうちの１つのＩＣチップの複数の接続端子と、複数の接触部３ｂとは配線を介して電気的に接続されるＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】フレキソ印刷あるいはグラビア印刷により従来の半分程度の膜厚の印刷アンテナを高速で印刷する事を可能とし、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、および通常の印刷方法により形成される導電回路を具備し、大量生産性、コストダウン、省エネルギー化に寄与する非接触型メディアの提供。
【解決手段】導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．０ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ³のフレーク状金属粉を用い、炭化水素系溶剤に溶解させた塩素化ポリオレフィン樹脂を用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキをグラビア印刷若しくは炭化水素系溶剤に耐性のあるフレキソ版を用いたフレキソ印刷により形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板において、複数枚のそのアンテナ基板が積み重ねられた場合に、基材のアンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する、余分な工程を必要とせず、製造コストの上昇を招くことのない貼り付き低減処理が施された非接触ＩＣ媒体用アンテナ基板およびそれを用いた非接触ＩＣ媒体を提供する。
【解決手段】樹脂のフィルムで出来た基材の上に導電体でパターン状に形成されたアンテナ類を備えており、外部の読み取り装置と非接触でデータ通信を行うＩＣチップが該アンテナ類に組み合わされた場合、該ＩＣチップが該アンテナ類を介して該読み取り装置との間で非接触でデータ通信を行う非接触ＩＣ媒体用のアンテナ基板であって、複数枚の該アンテナ基板が積み重ねられた場合に、前記基材の前記アンテナ類が無い部分が貼り付いてしまう現象を低減する貼り付き低減処理が施されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非接触通信部材を効率的かつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】支持シート３７と、支持シート上に保持されたダイシング済ウエハ３６と、を有するウエハ付シート３５からＩＣチップ１６を取り出し、アンテナ基材２０上へ配置して非接触通信部材１０を製造する方法である。製造方法は、一つのＩＣチップを第１吸着ノズル８２で吸着して支持シートから剥離させる工程と、第１吸着ノズルから第２吸着ノズル９２にＩＣチップを移載する工程と、第２吸着ノズルに保持されたＩＣチップをアンテナ基材上へ配置する工程と、を備える。第１吸着ノズルはＩＣチップの回路面１７ａを吸着する。第２吸着ノズルはＩＣチップの非回路面１７ｂを吸着する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ近傍にある物質が変わっても容易にその性能を発揮する安価な無線タグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップに接続された第１のアンテナと、第１のアンテナに接続されておらず、第１のアンテナの共振周波数を変化させる位置に、第１のアンテナから分離可能に配置された第２のアンテナと、を備える。第１のアンテナ及び第２のアンテナは第２のアンテナを分離する前は第１の物質に貼付されたときに、分離後は第２の物質に貼付されたときに性能が十分発揮できるように設計されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣモジュールの予備用の接続端子を外部との通信に利用する場合と、外部との通信に利用しない場合とでＩＣモジュールの構造を特別に変更することなく対応できるようにする。
【解決手段】 基板３と、この基板３の一面側に配設されるＬＳＩ２、及び該ＬＳＩ２に接続されるアンテナ接続端子５と、基板３の他面側に配設される接触通信用の接続端子Ｃ１〜Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７、及び予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８と、基板３に穿設され、予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８に対向する貫通孔６ｂとを具備し、必要に応じてアンテナ接続端子５と貫通孔６ｂに亘って供給される導電ペースト１８を介してアンテナ接続端子５と予備用の接続端子Ｃ４，Ｃ８とを接続する。 （もっと読む）

【課題】低コストで効率よく製造可能な非接触データキャリアおよびその部品である非接触データキャリア用配線基板を提供する。
【解決手段】非接触データキャリア１００は、データを格納可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が実装され、ＩＣチップ１０に電気的に接続されたアンテナパターン１を含む配線層を有する配線基板と、配線基板のＩＣチップ１０が実装された面を取り囲む端面に形成され、アンテナパターン１と電気的に接続された外部端子７０とを具備する。 （もっと読む）