【課題】低コストで効率よく製造可能な非接触データキャリアおよびその部品である非接触データキャリア用配線基板を提供する。
【解決手段】非接触データキャリア１００は、データを格納可能なＩＣチップ１０と、ＩＣチップ１０が実装され、ＩＣチップ１０に電気的に接続されたアンテナパターン１を含む配線層を有する配線基板と、配線基板のＩＣチップ１０が実装された面を取り囲む端面に形成され、アンテナパターン１と電気的に接続された外部端子７０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 製造の中断を可及的に回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上及び安全性の向上を図る。
【解決手段】 投入部２と予熱部３間に配設し、投入部２から順次投入された複数のワークＷを予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７と、冷却部５と取出部６間に配設し、冷却部５から順次送られた複数のワークＷを取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８と、少なくとも、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに異常対応処理を行う異常対応処理部９を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造の中断を回避し、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止することにより製品の品質向上及び歩留まり率向上を図るとともに、作業性の向上、製造システムの損傷や故障の回避を図る。
【解決手段】 ワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５を備えるＩＣカード製造システム１を駆動するに際し、予め、ダミーワークＷｄを用意し、製造時に所定のダミー使用条件（Ｓ５２ａ，Ｓ５２ｂ，Ｓ５２ｃ）が発生したなら、少なくとも、ダミーワークＷｄを予熱部３に供給し、かつ冷却部５（５ｆ）から供給したダミーワークＷｄを回収する疑似的な製造処理（Ｓ５３〜Ｓ５８）を行う。 （もっと読む）

【課題】従来の構造ではシート上のアンテナとチップバンプを電気的に接続するため高精度位置決めが必要で、高精度のフリップチップボンダの使用や、高価なＡＣＦの使用が必要であった。本発明では、従来のフリップチップ搭載やＡＣＦ搭載によるＲＦＩＤタグより高速にかつ容易に安価なＲＦＩＤタグを得る。
【解決手段】半導体チップの上に設けたループ状のアンテナと、タグシートに設けたブースターアンテナを近接させて共振結合する。これにより、搭載位置決め、接続信頼性の要求が大幅に緩和され、工程内での不良も生じにくく、一括搭載により高速の実装搭載が可能となり、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】二つのＩＣカードに対して交互に一連の処理を施すことができ、かつ、小型化が可能なＩＣカード処理装置を提供する。
【解決手段】ＩＣカードＲＷ端末１は、第１と第２のアンテナ１１、１２と、第１と第２のデータ送信回路１９、２０と、データ受信回路２１と、二つのアンテナ１１、１２を切り換えるアンテナ切換回路２６と、送信制御回路２２と、受信制御回路２３を備える。二つのＩＣカードに対して一連の処理を交互に施すときに、第１のアンテナ１１から身分証明用ＩＣカード６へ送信データ信号を送信するとともに、第２のアンテナ１２から認証用ＩＣカード８へ送信データ信号を送信する。身分証明用ＩＣカード６から受信データ信号を受信するときには第１のアンテナ１１を使用し、認証用ＩＣカード８から受信データ信号を受信するときには第２のアンテナ１２を使用するようにアンテナ切換回路２６を制御する。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣタグの製造に際して、特にアンテナ系の容量の調節が容易であるため共振周波数が正確なアンテナ系を形成することが可能であり、しかもパターンの形成は作業性に優れ、設備は簡単かつ簡易なもので済む技術を提供する。
【解決手段】コンデンサを有する無線ＩＣタグの製造方法であって、フイルムを介して上下方向に重なった箇所があるパターンを形成するコンデンサパターン形成ステップと、形成されたパターンの前記フイルムを介して上下方向に重なった箇所の全部または一部を押圧して、当該箇所の上下のパターン間の距離を小さくする様に押圧し、さらに前記上下のパターン間の距離が小さくなった状態を固定させる押圧固定ステップを有していることを特徴とする無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】通信距離が長い無線ＩＣタグ、低コストの無線ＩＣタグを提供する。
【解決手段】一方の基材に他方の基材を上下に重ねたときに両方のパターンの端部が２つとも一致する様に２つの基材にパターンを形成し、パターンが形成された一方の基材の上側に、パターンの２つの端部に当る位置に各々貫通孔が形成され、かつＩＣチップ以上の厚さを有する絶縁フイルムを被せ、固定し、パターンの２つの端部に当たる位置のパターン上に各々半田、熱可塑性導電接着性樹脂あるいは熱硬化性導電接着性樹脂を塗布し、被覆固定ステップ後の絶縁フイルムの２個の貫通孔の一方にＩＣチップを設置し、その状態の絶縁フイルム上に、他方の基材を重ね、その状態で全体を押圧加熱して一体構造のフイルムとし、両方のパターンをその一方の端部にて各々ＩＣチップに電気的に接続し、他方の端部にて相互に電気的に接続する無線ＩＣタグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、データ授受の自在なＩＣカード、ＩＣタグ又はモバイル端末内蔵の非接触型ＩＣモジュール等のＩＣメディアの製造方法及びＩＣメディアに関し、平坦化、品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】第１シート１２上に粘性を失わない粘着剤による粘着剤層１３が設けられ、当該粘着剤層１３上に当該第１シート１２より小のＩＣモジュール１４が設けられると共に、当該粘着剤層１３とＩＣモジュール１４上に固化により接着力を保有する接着剤による接着剤層１５が設けられ、当該接着剤１５上に第２シート１６が設けられる構成とする。 （もっと読む）

【課題】高品質のＩＣカードおよびＩＣカード用基材を高い製造歩留まりでかつ安価に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードの製造方法は、第１板状部材４０および第２板状部材３０と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子と第２板状部材との間に介在する接着層２４と、を有する積層体８を第２板状部材側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部内にＩＣモジュール１１を配置する工程と、を備えている。切削により形成された凹部内に、接続端子に接着している接着層が露出する。ＩＣカードの製造方法は、凹部内に露出した接着層を除去する工程をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】金属導体の近接位置での使用が可能な非接触式データキャリアの作製に際し、製造装置の耐久性の向上及び構成材料の効率的な使用による製造コストの低減を図る。
【解決手段】本発明の磁性体シートＨ１は、非接触式データキャリアモジュール２ａを縦横に規則的に配列した状態で搭載するアンテナ基板シートＨ２に積層した状態で、製品部分の非接触式データキャリアインレット２を打ち抜くようにして用いる磁性体シートである。この磁性体シートＨ１は、電気絶縁性を有する基材層Ｐ２と、基材層Ｐ２上の全領域のうちで、アンテナ基板シートＨ２の一方の主面２６側から各列のアンテナコイルＡを覆えるストライプ状の領域に積層された磁性体層Ｊ１とから構成される。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れ歩留まりの高いコンビネーションカード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナ基材１上にアンテナを形成する工程と、アンテナの接続端子４上に印刷法により導電性材料印刷層５を形成する工程と、アンテナが形成されたアンテナ基材１をカード素材２、３でラミネートし、カード基材８を形成する工程と、カード基材８の所定領域に、ＩＣモジュール７を収容するための第１の穴を形成する工程と、第１の穴のアンテナの接続端子４上の位置に、導電性材料印刷層５を露出させるための第２の穴を形成する工程と、第２の穴に導電性接着剤９を充填し、第１の穴にＩＣモジュール７を収容し、接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】取り付け対象への取り付け構造を有しかつより小型、廉価を実現することが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】この非接触データキャリアは、データを格納可能なＩＣチップと、このＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、この配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有する。この非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板と、この絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と具備する。 （もっと読む）

【課題】金属に装着可能なＲＦＩＤタグを簡単に製造できるようにすることによって、この種のタグを安価に供給できるようにする。
【解決手段】磁性粉末が混入された樹脂により成型した下ケース１２の上面に、コイル１３およびＩＣ１４を配備した後、この下ケース１２に２次成型用の型を被せて、上ケース１１を一体成型する。この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。完成したタグ１は、下ケース１２の下面を金属面に取り付け、上ケース１１の上面をアンテナ装置に向けた状態にして使用される。 （もっと読む）

【課題】複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。
【解決手段】アンテナ基板１上に交差することなく巻回して形成されたアンテナ線２、３を、ＩＣチップ１５が搭載されたモジュール基板１１に突設されたモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…が跨ぐようにして、アンテナ基板１及びモジュール基板１１を対向配置し、アンテナ線２、３の端部に設けられたアンテナ端子４ａ、４ｃ…とモジュールアンテナパッド１２ａ、１２ｃ…とを接続する。 （もっと読む）

【課題】印字方向が一方向に限定された印字ヘッドを用いても、装置の構成や制御系が複雑とならずに、カード媒体への両面に対して短時間で印字を行うことができるカードプリンタを提供する。
【解決手段】カードプリンタ１の制御部７１は、印字ヘッド２５がカード搬送路１２に対して上部に位置する正転状態にして、カード搬入排出口１１から搬入されたカード２の表面に印字する。そして、制御部７１は、カード２を印字部２０の後端に搬送して一時的に停留させる。そして、制御部７１は、回転機構２７で印字部２０を１８０度回転させて、印字ヘッド２５がカード搬送路１２に対して下部に位置する反転状態にする。続いて、制御部７１は、停留させたカード２を逆方向に搬送して、印字部２０へ搬送してカード２の裏面に印字を行い、カード搬入排出口１１からカード２を排出する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＩＣチップを搭載した構造とすることにより、ＩＣカードモジュールの形状及び大きさを変更しても、ＩＣカードモジュールからＩＣカードを製造する設備の改造をほとんど必要としないＩＣカードモジュール、フィルムキャリアテープ、ＩＣカード及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１を有し、ＩＣカード基材に装着されることによってＩＣカードとなるべきＩＣカードモジュール１６である。ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】材料コストの削減、製造上の取り扱いが容易であり、また工程汚染、外観品質劣化を無くし、余分な余白部分に塗布することがなくなる等の材料コストの低減が図れ、さらに製造工程における不良品の作成を防止することが可能である。
【解決手段】被塗布物に対してエクストルージョン型のコータヘッドにて高分子溶解体を塗布する塗布方法において、高分子溶融体の塗布終了時に供給を停止すると同時に、コータヘッドと被塗布物が、被塗布物の搬送速度より速い速度で相対的に離れることにより、コータヘッドが塗布された高分子溶融体から離れる。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。接着層１８は、何ら力が作用されていないときには非導電性であるが厚さ方向に力が加えられたときに両面にそれぞれ当接する部材間の電気的な接続を行うような材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードの種類が追加された場合でも、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間をかけることなく、非接触ＩＣカードの種類の追加に短時間で対応できる非接触ＩＣカード製品を提供する。
【解決手段】非接触ＩＣカード１の回路フィルム４にアンテナパターン８がループ状に配設され、アンテナパターン８の内側にダミーパターン１２を配設する。ダミーパターン１２は、非接触ＩＣカード１に搭載される金属塊７ａ、７ｂを覆うように配設される。このようにダミーパターン１２を配設したことにより、外部装置との通信時における電磁波への影響を一定にすることが可能となり、その結果、アンテナパターン８を設計変更することなく、金属塊７ａ、７ｂの種類を任意に変更可能となる。 （もっと読む）

【課題】コストの安価なラベルを提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に接着している導電性接着剤と、前記導電性接着剤と結合している集積回路とを含むワイヤレス無線周波装置。導電性接着剤は、アンテナとして機能するように構成されている。これにより、集積回路は、導電性接着剤を介して無線周波信号を受信および送信することができる。 （もっと読む）