【課題】非接触ＩＣタグの破損を未然に防止するとともに、通信阻害を確実に回避することのできる非接触ＩＣタグ付き容器を提供すること。
【解決手段】開口部２Ａが形成された胴部２ａと、開口部２Ａに対向する底部２ｂとを有する容器本体２と、胴部２ａの外側に空間を確保しつつ配置されるスリーブ３と、を備え、胴部２ａとスリーブ３との間に非接触ＩＣタグ４を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】正常な装置動作を確保することで、確実に印字つき無線タグラベルを作成できるタグラベル作成装置を提供する。
【解決手段】情報を記憶するＩＣ回路部１５１と情報の送受信を行うループアンテナ１５２とを備えた無線タグ回路素子Ｔoを配置した印字済みタグラベル用テープ１０９を搬送する駆動ローラ５１と、この搬送中の印字済みタグラベル用テープ１０９の所定の印字領域に対し印字を行う印字ヘッド２３と、搬送中において無線タグ回路素子Ｔoとの間で、非接触により情報の送受信可能なループアンテナＬＣと、このループアンテナＬＣが情報送受信を行う前に、対応する印字ヘッド２３の動作状態に基づき、当該情報送受信が可能であるか否かを予測する制御回路１１０とを有し、この制御回路１１０の予測結果に応じて無線タグ回路素子Ｔoとの間の情報送受信を行う。 （もっと読む）

【課題】 基材に金属蒸着を施し、当該金属蒸着基材を非接触ＩＣタグに使用すると一般的には蒸着層の導電性に起因し、非接触通信に阻害を生じる問題がある。本発明は、この金属蒸着層を絶縁性にして通信阻害を生じないようにするとともに、ＩＣタグの意匠性を高めることをも目的とする。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触ＩＣタグの回路が形成されたベースフィルム１１のいずれかの面に、蒸着による絶縁性金属光沢層６ｍを有するプラスチックフィルムまたは紙基材が積層されている非接触ＩＣタグにおいて、前記絶縁性金属光沢層表面の粗さを原子間力顕微鏡で測定した場合の中心線平均粗さＲａが、１０ｎｍを超え、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。絶縁性金属光沢層６ｍが表面保護フィルムにされている場合、隠蔽性を高めるためにさらに、内面に隠蔽層を形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で種類の異なるメモリカードを接続可能なカードコネクタを提供する。
【解決手段】カード装填部１４は、二種類のメモリカード１Ａ、１Ｂを装填でき、装填された各メモリカード１Ａ、１Ｂのカード接点２Ａ、２Ｂに接触する位置にコンタクト接点１８Ａ、１８Ｂが配置される。コンタクト接点１８Ａ、１８Ｂは、同じコンタクト端子２０に設けられており、カード装填部１４に装填されるメモリカード１Ａ，１Ｂの間で共用される。 （もっと読む）

【課題】ＲＦＩＤタグに書き込まれた情報の読み取りを容易に妨害する。
【解決手段】リーダライタ１０１によってＲＦＩＤタグ１０２−１〜１０２−ｎから情報が読み出される際に、通信妨害ＲＦタグ１０３にて、無作為なランダムデータが生成され、生成されたランダムデータが雑音としてＲＦＩＤタグ１０２−１〜１０２−ｎとリーダライタ１０１との間の通信速度と同じ送信速度に変調され、変調されたランダムデータが、通信妨害ＲＦタグ１０３からリーダライタ１０１へ送信される。 （もっと読む）

【課題】取り付け対象への取り付け構造を有しかつより小型、廉価を実現することが可能な非接触データキャリアおよび非接触データキャリア用配線基板を提供すること。
【解決手段】この非接触データキャリアは、データを格納可能なＩＣチップと、このＩＣチップが実装された配線基板とを具備し、この配線基板が、該配線基板のいずれか一方の面に、搭載用パターンが形成された外層配線層を有する。この非接触データキャリア用配線基板は、絶縁基板と、この絶縁基板のいずれか一方の面に形成された、搭載用パターンが形成された外層配線層と具備する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと平面形状のアンテナを含む部品の両面に、シート状の基材を密着させた構造の情報記録媒体の信頼性を向上すること。
【解決手段】 シート状の基材として、メタクリル酸の金属塩、アクリル酸の金属塩から選ばれる少なくともいずれかとエチレンからなる共重合体を含む第一の高分子材料と、ポリエステルなどの第二の高分子材料からなる二層シート１ａ、二層シート１ｂを用い、第一の高分子材料の層をＩＣチップ２とアンテナ３側に向けて配置して、熱融着を行う。これによってＩＣチップ２及びアンテナ３と基材との接着強度と基材間の界面の接着強度が向上し、信頼性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】細長い電気電子部品（例えば温度ヒューズ）を搭載したタグインレットをロール状に巻回しても、曲げや引張りなどの外力により電気電子部品が故障・破損しにくい電気電子部品付タグインレットロール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電気絶縁材料からなるロールシート１１上には、電気電子部品１２を具備したインレット１０が、ロールシート１１の長手方向に沿って所定間隔で多数形成され、電気電子部品付きタグインレットロール１が構成されている。電気電子部品１２は、その長手方向がロールシートの幅方向となるようにして、配設されている。これによって、電気電子部品付きタグインレットロール１を巻き取った際に電気電子部品１２が曲がったり引っ張られたりして故障・破損が生じることがないように構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属に装着可能なＲＦＩＤタグを簡単に製造できるようにすることによって、この種のタグを安価に供給できるようにする。
【解決手段】磁性粉末が混入された樹脂により成型した下ケース１２の上面に、コイル１３およびＩＣ１４を配備した後、この下ケース１２に２次成型用の型を被せて、上ケース１１を一体成型する。この上ケース１１の成型時には、磁性粉末を含まない樹脂が用いられる。完成したタグ１は、下ケース１２の下面を金属面に取り付け、上ケース１１の上面をアンテナ装置に向けた状態にして使用される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単なＩＣタグ用スイッチ構造を提供する。
【解決手段】外部装置と電波によって通信するＩＣタグ１の通信が可能な状態と通信が制限された状態との切り替えを行うＩＣタグ用スイッチ構造を、ＩＣタグ１に対し接近及び離間する方向に相対移動可能に設けられ、接近状態でＩＣタグ１の通信能力を離間状態に比べ低下させる通信制限部１２と、外部からの押圧力に応じて通信制限部１２をＩＣタグ１に対して相対移動させる入力部１４、１５とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】カード型の非接触型データキャリア装置を、重ねて用いる場合においても、これらに搭載されて用いられる非接触式データキャリア同士の混信の確率をきわめて低くでき、更には、アンテナ設計が困難という問題や、カード型の非接触型データキャリア装置に搭載して用いられる非接触式データキャリア同士の混信の問題や、使い勝手の問題や、複数リーダーライタを用意する必要があるという問題を同時に解決したカード型の非接触型データキャリア装置を提供する。
【解決手段】非接触型のデータキャリア装置であって、１０ｍｍ×１０ｍｍ角以下の小型の非接触式データキャリアを１つあるいは複数個、互いに他と干渉しない程度に離した位置に備えており、全体はカードサイズである。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ回路、ＩＣインレット及びタグを、材料や作業量等を有効に利用して効率的に作製することができるようにする。
【解決手段】本発明のアンテナ回路は、回路基材上に複数個のアンテナ回路部を有し、回路サイズが大きい大アンテナ回路部の内側に、大アンテナ回路部より回路サイズが小さい小アンテナ回路部を大アンテナ回路部と分離可能なように設けて構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基材に金属蒸着を施し、当該金属蒸着基材を非接触ＩＣタグに使用すると一般的には蒸着層の導電性に起因し、非接触通信に阻害を生じる問題がある。本発明は、この金属蒸着層を絶縁性にして通信阻害を生じないようにすることを課題とする。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグ１は、非接触ＩＣタグの回路が形成されたベースフィルム１１の非接触ＩＣタグ回路面側、または透明ベースフィルム１１の背面等に、絶縁性金属蒸着層６ｍを有するフィルムまたは紙基材が積層されていることを特徴とする。絶縁性金属蒸着層６ｍは、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、の単体金属またはその群から選ばれた二種以上の金属からなる合金、または錫−アルミニウム（Ｓｎ−Ａｌ）、または錫−珪素（Ｓｎ−Ｓｉ）からなる合金、とすることができ、同金属蒸着層６ｍの表面抵抗率は、１０¹⁰〜１０²⁵Ω／□の範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 接触式データキャリアインレット部の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下のサイズの小型となった場合における、該非接触式データキャリアインレット部を用いた金属対応の非接触式のデータキャリア装置を提供する。
【解決手段】 金属対応の非接触式データキャリア装置であって、基材にアンテナ回路部とＩＣチップとを有する非接触式データキャリアインレット部と、該非接触式データキャリアインレット部の一方の面と側面とを囲むようにして、該非接触式データキャリア部を保持する、強磁性体部とを備えている。そして該強磁性体部は、フェライトである。 （もっと読む）

【課題】非接触通信媒体を製造する際に、インターポーザーのアンテナ形成済シートへの実装を高速かつ簡単な方法で行うことができ、また、インターポーザーの実装を行うための実装装置を単純な構成とすることができるようなインターポーザー付シート、このインターポーザー付シートを用いた非接触通信媒体の製造方法およびこの製造方法により製造される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】インターポーザー付シート１０は、剥離シート１４と、非導電層２２、拡大電極２４およびＩＣチップ２６を有するインターポーザー２０とを備えている。剥離シート１４とインターポーザー２０との間には接着層１８が設けられている。接着層１８は、何ら力が作用されていないときには非導電性であるが厚さ方向に力が加えられたときに両面にそれぞれ当接する部材間の電気的な接続を行うような材料から形成されている。 （もっと読む）

【課題】対象物の接触面を傷つけることなく、対象物への取り付けおよび対象物からの取り外しを容易に行うことができる非接触式データキャリア装置の提供を目的とする。
【解決手段】被吸着物に着脱自在に吸着可能な吸盤部１１と、この吸盤部１１上に設けられた挟持部１２と、この挟持部１２内に設置され、電気絶縁性の基板上にアンテナコイルとこのアンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを配設してなる非接触式データキャリアインレット１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】非接触方式のＩＣチップが取り付けられていることがわかり、また、そのＩＣチップを容易に貼り付け、または剥がすことができるタグ、およびこのタグにＩＣチップを貼り付けたＩＣチップ付きタグを提供する。
【解決手段】第一の基材シート４および第二の基材シート５の裏面に粘着層７、８が形成され、前記第一の基材シート４にＩＣチップ用窓部１３が設けられ、第一、第二の基材シート４、５が折り曲げられ前記粘着層７、８により貼り合わされてタグ本体１が形成される。このタグ本体１の、第一の基材シート４のＩＣチップ用窓部１３には、第二の基材シート５の粘着層８が露出しているので、このＩＣチップ用窓部１３に非接触方式のＩＣチップ２を容易に貼り付けることができる。また、ＩＣチップ２はタグ本体１のＩＣチップ用窓部１３に露出した状態で貼り付けられているので、このＩＣチップ２を容易に剥がして再利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 被着物の表面に凸部が設けられている場合であっても、非接触ＩＣタグを被着物から脱落しない状態で確実に添付できるようにした非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ及び前記ＩＣチップに接続された通信用コイルとが基材シートに設けられた非接触ＩＣタグであって、前記通信用コイルが、前記基材シートの外周縁部に沿って設けられ、前記基材シートには、前記通信用コイルが設けられている領域の内側部分に、前記非接触ＩＣタグを付着させる被着物に設けられた凸部分に、嵌め込みできる大きさの貫通孔が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルを伝票、値札、荷札等に貼着してから、金属体に置いて使用した場合にも、電波障害を緩和できる非接触ＩＣタグラベル等を提供する。
【解決手段】 本非接触ＩＣタグラベル１ａは、インレットベース１１のアンテナコイル２と反対側面に、被着体に貼着するための粘着剤層６と剥離紙８を順に有する非接触ＩＣタグラベルにおいて、前記インレットベース１１のアンテナコイル２面に、周波数１３．５６ＭＨｚにおける初透磁率が２０以上であり、厚みが５０μｍ以上であって３００μｍ以下の磁性材シート１０を積層し、さらに当該磁性材シート１０面に表面シート４を有するようにしたことを特徴とする。
非接触ＩＣタグは、粘着剤層を持たない形態にもでき、その場合には、可視情報を保持した表示シートを有する非接触ＩＣタグシートとすることができる。 （もっと読む）