【課題】簡素な構造で、床面に設置されても、フォークリフトなどによる外圧や衝撃などからＩＣタグが破壊されることなく保護され、使用中はＩＣタグユニットとして床面などの被着面と十分に接着するＩＣタグユニットを提供する。
【解決手段】硬質樹脂板と、クッション性を有する発泡層の両面のいずれにも接着層を有する両面テープとの間の中央部にＩＣタグを挟むように貼着してなるＩＣタグユニット。 （もっと読む）

【課題】生産性がよいとともに、基板に設けられている内蔵品を高温の状態から保護し破壊させることがないＩＣタグの構造とその製造方法である。
【解決手段】予め射出成形により収納部を有する下カバー３０を成形しておく。下カバー３０を可動側金型１５のキャビティに挿入する。電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。固定側金型１０と一対を成す可動側金型１０を閉じる。耐熱シート２５側に溶融樹脂を射出して、上カバーを成形して下カバー３０と一体に金型内で固着する。 （もっと読む）

【課題】小型化しても受信感度の良い無線タグを提供する。
【解決手段】アンテナコイル２とコンデンサ３とを備える共振回路４と、共振回路４と電気的に接続されるＩＣチップ５と、を備える無線タグ１において、共振回路４及びＩＣチップ５は、防水性の保護シート６により被覆されており、保護シート６の外側であって、アンテナコイル２の上下に配置され、上下方向に移動可能なバルク状の磁性部材７を備えた。 （もっと読む）

【課題】高速通信に対応した高い無線周波数を用いながら、金属材料の影響を受けずに、金属材料で保護された堅固なＲＦＩＤタグを用い、十分な交信可能距離を確保できる金属組み込みＲＦＩＤタグと金属一体化ＲＦＩＤタグの提供。
【解決手段】ＲＦＩＤチップと該ＲＦＩＤチップに接続されるアンテナを具備するインレットと、該インレットを含むタグ本体部を埋設するホルダースロット部４３を有する金属ホルダー４０とから成る金属対応ＲＦＩＤタグであって、タグ本体部３０が、交信電磁波の半波長未満かつ共振周波数を外した寸法乃至ＲＦＩＤチップの寸法のアンテナをもつ短縮インレット２０を含み、金属ホルダー４０が全体としてアンテナの交信電磁波の半波長に共振する特性をもつ。金属ホルダー４０はタグ本体部３０を電気的に非導通で被い、タグ本体部３０のアンテナと電磁結合している。 （もっと読む）

【課題】情報の書き込みや読み出しを可能とする状態と不可能とする状態とを可逆的に切り替える。
【解決手段】２つの導体１２ａ，１２ｂからなるアンテナとこのアンテナを介して情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１とが設けられたアンテナ片１０と、このアンテナ片１０に折り部３０を介して折り畳み可能に連接し、折り部３０にて折り畳まれた場合に導体１２ａ，１２ｂと対向する領域に金属箔２１が塗布された導電片２０とから構成する。 （もっと読む）

【課題】情報の書き込みや読み出しを可能とする状態と不可能とする状態とのいずれの状態であっても形状が大型化しない。
【解決手段】アンテナとなる導体１２ａ，１２ｂが形成されるとともにＩＣチップ１１が搭載されたアンテナ片１０と、補助片３０と、金属箔２１が塗布された導電片２０とが折り部４０ａ，４０ｂを介して連接し、これらアンテナ片１０、導電片２０及び補助片３０を折り部４０ａ，４０ｂにて折り畳んだ場合に導体１２ａ，１２ｂと金属箔２１とが対向し、その折り畳み順序によってアンテナ片１０と導電片２０との積層順序が異なる。 （もっと読む）

【課題】 シート材料の保管時にＩＣタグを破損させず、またシート材料の変形及び破損を生じさせないシートへのＩＣタグ付テープ貼着方法並びに該貼着方法により得られるシート材料並びに該シート材料に貼着されるＩＣタグ付テープを提供すること。
【解決手段】 複数のＩＣタグが所定ピッチで配された細帯状のＩＣタグ付テープが巻回されてなるテープロールを準備する工程と、切断装置へ供給される連続シートの供給量に対する切断装置に作動タイミングを調整設定する工程と、前記ＩＣタグ付テープを上流側から下流側へ巻き出し、前記連続シート材料に貼着する工程と、前記ＩＣタグ付テープが貼着された連続シート材料を前記切断装置で切断し、シート材料を得る工程を備えるシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法であって、前記ＩＣタグ付テープは、可撓性のテープ基材と、可撓性のＩＣタグから構成され、前記切断装置の作動タイミングを調整設定する工程において、前記テープロールが巻きだし開始されるごとに前記作動タイミングの調整が行われ、切断シート内の所望の位置にＩＣタグを入れるように、前記ＩＣタグの配設ピッチと等しい切断ピッチとなるように切断装置が作動することを可能とされることを特徴とするシート材料へのＩＣタグ付テープの貼着方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの両側に短冊状構造体を配置してＩＣチップの圧縮破壊を防止した非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム面１１にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム１１間であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の短冊状構造体１０ａ，１０ｂが平行な帯状の溝を形成するように間隔を置いて配置された非接触ＩＣタグにおいて、ＩＣチップの圧縮破壊時における荷重が、１０００Ｎ以上であるか、短冊状構造体１０ａ，１０ｂを除いた以外は同一構造を有する非接触ＩＣタグの３倍以上であることを特徴とする。
なお、短冊状構造体の厚みは、ＩＣチップ３と同等厚み以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 無線タグを、管理する物品に貼り付け面を誤認して貼り付けた場合であっても、通信状態が良好な無線タグを提供する。
【解決手段】 金属材料層６を基板５、基板５１で挟み込んだ構造を有し、各基板上にアンテナ３、アンテナ４を各々独立実装してなり、ＩＣチップ２を共通接続してなるよう実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、従来のデータキャリアを利用した可撓性及び防水性に優れたラベル、特に金属等の導電性部材の表面に設置するラベルとして好適なデータキャリア構造及びその設置構造を提供することを可能にすることを目的としている。
【解決手段】 データキャリア１の両面を樹脂シート７，８で保護し、その樹脂シート７，８の外側に可撓性及び防水性を有する金属シート11，12を配置し、一方の金属シート11は通信側に配置されて該金属シート11を介してデータキャリア１が電磁誘導作用により外部との間で通信可能な厚さに形成され、他方の金属シート12とその内側の樹脂シート８との間に高透磁性及び可撓性を有する磁束遮蔽シート13が配置され、該金属シート12が導電性部材３への設置側に配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属表面を有する物品や蓄水物品に貼付しても通信状態が良好かつ剥離または破損しない無線タグを提供する。
【解決手段】 アンテナパターン２とＩＣチップ１を搭載した誘電体基板３と金属板５の間に部分的にスペーサ４を設ける。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤタグへの正規のアクセスを、回数を制限することなく簡易な操作で許容すると共に、タグ情報の不正な流出を低コストの構成によって防ぐ。
【解決手段】 本発明のシステムでは、ＲＦＩＤチップとタグアンテナとを内蔵するＲＦＩＤタグと、ＲＦＩＤタグをアクセスするＲＦＩＤアクセス装置との通信に、誘導アンテナ装置とが介在する。誘導アンテナ装置は、ＲＦＩＤアクセス装置のアンテナと電磁結合可能なアクセス装置側アンテナ、タグアンテナと電磁結合可能なタグ側アンテナとを有する。ＲＦＩＤタグにおけるＲＦＩＤチップ及びタグアンテナを電磁シールド空間内に設けるが、誘導アンテナ装置をＲＦＩＤタグに装着させることにより又は所定位置に位置させることにより、ＲＦＩＤタグとＲＦＩＤアクセス装置との通信を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、セパレータを必要とせず、容易に導電性パターンを形成することができる導電性パターン形成用金属箔シートを提供することを主目的とするものである。
【解決手段】 本発明においては、金属箔と、上記金属箔上に形成され、感熱性樹脂を含有する感熱性接着層とを有する導電性パターン形成用金属箔シートであって、上記感熱性接着層と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとを圧着した後の剥離強度を測定する耐ブロッキング性試験で、上記剥離強度が１００ｇ／ｉｎｃｈ以下であることを特徴とする導電性パターン形成用金属箔シートを提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】非接触で書き込み及び消去が可能な、不可視情報記録・消去手段と可視情報記録・消去手段とを備え、フレキシビリティを有すると共に、小型化が可能なＩＣタグを提供する。
【解決手段】支持体表面に、非接触で書き込み及び消去が可能な、不可視情報記録・消去手段と可視情報記録・消去手段とを有し、かつ前記可視情報記録・消去手段が、支持体表面側から、感熱発色材料層、光吸収熱変換材料層及び保護層を順に、又は光吸収熱変換材料層、感熱発色材料層及び保護層を順に積層して構成されているＩＣタグである。 （もっと読む）

【課題】
所定の大きさの範囲内で通信性能の良い非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】
ＪＯＭＦＵＬ（２００５年８月現在、商標登録出願中）技術（technology for JOining two Metals over Film with ULtrasonic vibration）と呼ばれ、２つのメタル（Ｍ）をフィルム（Ｆ）を介して超音波振動（ＵＬ）で接合（ＪＯ）する技術（特許第３４５１３７３号）等により製造され、約８６０〜９５０ＭＨｚの電波で通信する非接触ＩＣタグインレットについて、２つのアンテナを、１インチ四方の±１０％程度の大きさの範囲内に配設し、各アンテナは、一本のラインがジグザグに折り返されて複数段の平行部分を備えた形状とし、該平行部分は、互いの中心線間の間隔が１．０〜２．５ｍｍとし、前記アンテナの少なくとも上記平行部分の太さは、０．５〜１．０ｍｍとした。 （もっと読む）

【課題】重ね合わされた複数の物品の同一位置にそれぞれ設けられている無線タグの位置ずれを意識することなく高い認識率で各物品を認識できるようにする。
【解決手段】予め複数の無線タグ３１，３２が、各無線タグ３１，３２がそれぞれ有するタグアンテナの指向性の軸が交差するように設けられた物品３０に対し、当該物品３０に設けられている複数の無線タグのうち１つの無線タグ３１が有するタグアンテナの指向性と向き合う指向性を有する第１のタグ交信用アンテナ１３と、他の１つの無線タグ３２が有するタグアンテナの指向性と向き合う指向性を有する第２のタグ交信用アンテナ１４とにより交信を行い、少なくとも一方のタグ交信用アンテナで読取った無線タグの情報により物品を認識する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＲＦＩＤラベルから非接触ＩＣ回路を容易に取り外すことができ、高価な非接触ＩＣ回路を再利用することができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤラベルを提供することを課題とする。
【解決手段】 非接触ＩＣ回路が実装されたシート基材１３と、シート基材１３の一方面に塗布された粘着剤１４と、シート基材１３の他方面に塗布された剥離剤１５とでＲＦＩＤタグ１を構成することにより、通常ラベルに塗布された剥離剤上に貼付することでＲＦＩＤラベルとして用いることができると共に、ＲＦＩＤラベルからＲＦＩＤタグ１を簡単に剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナを一体的に製造しているので、大量生産が行えず、コストが高くなることを課題とする。
【解決手段】ＲＦＩＤ部１０は、ＩＣチップ１４を備え、一定の長さの微小ダイポールアンテナ型に形成される。このＲＦＩＤ部１０は、取り付ける物に関係なく、一定の長さであるので、取り付ける物に関係なくアンテナ部２０とは個別に製造できる。また、アンテナ部２０は、アンテナパターン２１およびＲＦＩＤ実装部２２を備え、ＲＦＩＤ実装部２２の長さはＲＦＩＤ部１０の長さと同一に形成される。このアンテナ部２０は、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状やＲＦＩＤ実装部２２の位置が変化するが、ＲＦＩＤ実装部２２は一定の長さであるので、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状およびＲＦＩＤ実装部２２の位置は変化するが、ＲＦＩＤ部１０とは個別に製造できる。 （もっと読む）

【課題】ＩCチップ部の凹凸ムラの発生を抑制し、また曲げや点圧強度荷重による耐性を有し、またＩＣチップとアンテナ接続部のはずれを防止する。
【解決手段】ICカードはICチップの大きさより大きい補強板を有し、補強板が少なくとも２方向以上の直線状の溝形状、もしくは曲線状の溝形状の凹凸部分がある。また、補強板は、ICチップ上部にあたる部分のＩＣチップ側の面もしくはその反対の面の少なくとも一方が平滑であり、かつそれ以外の部分が複合補強構造である。また、ICチップに隣接して複合補強構造を有する補強板を有し、補強板がＩＣチップと隣接する面と反対側の面が平滑である。また、複数の補強板の少なくとも１つが複合補強構造であり、かつ少なくとも１つがICチップのアンテナ接続部上部を覆うか、もしくは隣接しており、この補強板の物性が他の部分の補強板の物性と異なる。 （もっと読む）