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Fターム[2C005MB06]の内容

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Fターム[2C005MB06]に分類される特許

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【課題】 非接触ICタグラベルとバーコード印刷部を有する商品タグを効率的に製造できる商品タグ発行機を提供する。
【解決手段】 本商品タグ発行機10は、ラベル用紙供給部111と、当該ラベル用紙に印字するラベル印字部112と、ラベルカット部113を有するブランドタグ発行部11、により発行されたブランドタグ2に対し、バーコード印刷部121と、非接触ICタグラベルを供給するICタグラベル供給部122と、供給される非接触ICタグラベルを読み取りし、およびまたはエンコードする読み取りエンコード部123と、当該非接触ICタグラベルの貼り付けを行う貼り付け部124を有するバーコード印刷・ICタグラベル発行貼り付け部12、により必要なデータをエンコードした非接触ICタグラベルの貼り付けを行う商品タグ発行機、に関する。商品タグ発行機10は、ブランドタグ反転部15やラベル折り畳み接着部14を有していてもよい。 (もっと読む)


包装用印刷電子タグ(2)であって、基板(5)上に間隔を空けて配置された第一セットの導電ライン(4)と、第一セットのラインの少なくとも一部の上の絶縁層(6)と、第一セットのラインと交差するように絶縁層上に間隔を空けて配置された第2セットの導電ライン(6)とを備え、絶縁層には、第1セットの導電ラインの内の一つのラインと第2セットのラインの内の一つのラインとを電気的に接触させる少なくとも一つの領域(10)が設けられる。
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【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とICチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるICタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ICタグの製造方法は、アンテナ基材20上にUV硬化性接着剤36を供給する工程と、アンテナ基材上にUV硬化性接着剤を介しICチップ16を配置する工程と、UV光を照射してUV硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材21と、基材上に熱可塑性接着剤32を介して接着された導電体24と、を有する。ICチップの接続電極16aが導電体と向かい合うようにして、ICチップがアンテナ基材上に配置される。 (もっと読む)


【課題】 所望の温度変化の有無を把握するための、温度ヒューズを用いた非接触型のデータキャリアであって、温度ヒューズの切断の有無を確実に把握できる非接触型のデータキャリアを提供する。
【解決手段】 LED(Light Emitting Diode)を配して、温度ヒューズ等の温度切断素子の切断により、切断前LEDの消灯の状態から点灯の状態に、あるいは、切断前LEDの点灯の状態から消灯の状態へ状態を変える、LED回路部を備えている。 (もっと読む)


【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材114の一方の面にアンテナ112を形成するとともに、アンテナ112を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ111を、接点113を介してアンテナ112と接続されるようにベース基材114に搭載し、さらに、ベース基材114のアンテナ112が形成された面に、ハーフスリット130が形成された粘着剤120を付与する。 (もっと読む)


【課題】 一枚のベースフィルムに、独立した2または2を超える数の非接触ICタグ回路を配置し、かつ1の回路を水濡れにより機能を喪失する特性とすることにより、非接触ICタグの機能と水濡れ検知機能を合わせ持たせる。
【解決手段】 本情報記録媒体は、共通の表面保護シート1、または同一のベースフィルム面に、アンテナ構造12a,12bと当該アンテナ構造に結合したICチップとを有し、正常状態において実質的に同一特性の機能を行う2または2を超える数の非接触ICタグ回路が隣接して配置されている情報記録媒体において、当該複数の非接触ICタグ回路のうち、いずれか1の非接触ICタグ回路は水溶性ベースフィルム11a面に形成されているため、水濡れの際はベースフィルムが溶解して非接触通信機能を喪失するようにされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バックアップ用の情報等が目視又は光学読み取り可能なICタグ及びICタグの取り付け構造を提供する。
【解決手段】文字及び/又は図柄を含む情報13a,13bを表示する情報表示層13は、インレット11と透明な貼り付け層12との間に設けられ、情報表示層13に表示された情報13a,13bは、貼り付け層12を設けた側から目視又は光学読み取り可能とすることにより、ICタグ10に記録され、保持された情報のバックアップのためのバーコード等の情報等を目視でき、光学読み取りも可能となる。 (もっと読む)


【課題】小型でリライト印字によるリユース性が高く、且つ外観の美しさを備えた非接触式ICタグを提供する。
【解決手段】20〜30mmの長辺、15〜25mmの短辺で外形線を規定された略長方形のアンテナ回路基板2と、アンテナ回路基板2のICチップ搭載面に設けられ、2つの長辺の一方である第1長辺、及び第1長辺に連続する2つの短辺が規定する外形線から一定距離隔てて周回する螺旋形状のアンテナ回路9と、アンテナ回路基板2のICチップ搭載面において、2つの長辺の他方である第2長辺とアンテナ回路9の間の領域に設けられ、アンテナ回路9に接続されたICチップ1と、アンテナ回路基板2のICチップ非搭載面に第1接着材5を介して形成された第1表皮材7と、第1表皮材7の第1接着材5側と反対の面に設けられたロイコ層6と、このアンテナ回路基板2のICチップ搭載面に第2接着材3を介して形成された第2表皮材4とを備える。 (もっと読む)


【課題】 電子レンジや加熱装置に使用した場合でも、難燃性であって発火の危険が少なく、かつ廃棄処理時に人体に有害なガス発生の少ない難燃性タグを提供する。
【解決手段】 本発明の難燃性タグ10は、ベースフィルム11面に、アンテナ構造12と当該アンテナ構造に結合した非接触通信機能部、制御部およびメモリを備えるICチップ13と、を有し、当該アンテナ構造とICチップが表面保護シート14で被覆されている非接触ICタグにおいて、当該非接触ICタグのベースフィルム11または表面保護シート14の少なくとも1の構成層材料が、非ハロゲン系の難燃材入りの難燃性材料から構成されていることを特徴とする。難燃性タグは、同様に1の構成層材料が、非ハロゲン系の難燃材入りの難燃性材料から構成されている共振タグや磁気タグとしてもよい。 (もっと読む)


【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材14の一方の面にアンテナ12が形成されるとともに、アンテナ12を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ11がアンテナ12と接続されるようにベース基材14に搭載され、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に粘着剤20が付与されてなる非接触型ICラベル1において、アンテナの一部を剥離層30を介してベース基材14上に形成し、粘着剤20として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット21を形成する。 (もっと読む)


【課題】 記録紙に可視画像を印字記録すると共に、記録紙に装着された複数のICタグに対して電子情報の読取り及び/又は書込みを行うICタグ処理装置及びICタグ処理方法であって、可視画像の印字記録速度を変更することなく、電子情報の書込み容量を増加できる装置を提供する。
【解決手段】 給紙トレイ46から搬送されたシート13が読取りアンテナ21Aの下を通過するときICタグ11のIDコードが読み取られ、IDコードに対応する可視画像が記録紙に印字記録される。ICタグ11が書込みアンテナ21Bの下を通過するとき、IDコードに対応した電子情報の個別のデータ及び共通データが書込まれる。共通データは複数のICタグに対して一括して書込まれるので、個別に書込む場合に比較して書込み可能時間が延長され、書込み可能容量を増加させることができる。 (もっと読む)


【課題】 低コストでの大量生産が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 位置合わせ用の認識マーク11が表示された基板12の一方の主面全体に、認識マーク11が透視可能な接着層13を形成する第1の工程と、接着層13の上に、認識マーク11を基準に位置合わせして半導体素子14を載置する第2の工程と、半導体素子14が載置された接着層13の全面を覆うように保護層15を形成する第3の工程と、基板12と保護層15とを接着層13を介して接合する第4の工程とを含む半導体装置の製造方法とする。 (もっと読む)


本発明は、応答機、特にスマートラベルを製造するために、少なくとも1つの第2の支持体(5、5a、5b)から第1の支持体(1)上の所定の位置へマイクロチップモジュール12を移送して、少なくとも1つの第1の支持体(1)上に配置されたアンテナ(18)とマイクロチップモジュールを連結するための装置及び方法に関する。本発明は、両方の支持体が互いに上下の位置関係で段階的に又は連続的に変位することができることを特徴とする。所定の位置では、互いに上下の位置関係で変位することができる支持体が、互いに対して並行に配置されている。支持体の間には、個々のマイクロチップモジュール(12)を、第2の支持体から第1の支持体(1;5、5a、5b)へ、回転動作(11)によって移送するために、支持体の幅方向に延びる軸の周りに回転することができる逆転ヘッド装置(9)が取り付けられている。
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【課題】 ICタグやICカード等の小型化、製造時の作業性、歩留まり率の向上、製造コストの低減を図る。
【解決手段】 非接触で情報伝送するICタグ等である。2つのアンテナ回路2の間を折り曲げて重ね合わせる。2つのアンテナ回路2のうちの1つはICチップ6を実装した実装回路2Aであり、他はICチップ6を実装しない開回路2Bである。アンテナ回路2の一方の面に、可視情報が印刷される表面印刷用基材10を備えた。アンテナ回路2の他方の面に接着材が設けられ、回路支持部4を折り曲げることでアンテナ回路2が互いに貼り合わされる。 (もっと読む)


【課題】機械的強度を高めることができる無線チップを提供する。また、電波が遮蔽されるのを防ぐことができる無線チップの提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性基板上に形成された薄膜トランジスタを有する層と、アンテナとが異方性導電接着材によって固着され、且つ薄膜トランジスタとアンテナとが接続している無線チップである。アンテナは、誘電体層と、第1の導電層と、第2の導電層とを有し、第1の導電層及び第2の導電層は誘電体層を狭持し、第1の導電層は放射電極として機能し、第2の導電層は接地体として機能する。 (もっと読む)


【課題】 接着剤を介して一対の外装シート材を貼り合わせて製造され、表面に可逆性感熱記録層(リライト層)を有するICカード等のICメディアにおいて、印字抜けや印字カスレを抑制し、印字性を向上させる。
【解決手段】 外装シート13Bの一表面に接着剤を塗布した後、その上にICモジュール11を貼り付ける貼付工程と、外装シート材13Aの一表面に接着剤を塗布した後、ICモジュール11を介して外装シート材13A,13Bを互いに貼り合わせる積層工程と、この積層工程の後、積層シート30を加熱プレスして表面を平坦化する平坦化処理工程とを有し、接着剤としては、硬化時の引張りせん断接着強さが7N/mm2 以下のものを用いる。 (もっと読む)


【課題】 容易に破壊することがなく、人体に危険を及ぼすこともなく、極力廃棄量を削減して、情報データの抹消に要する時間、環境衛生上の問題を最小化し、再利用を可能として、管理システムにかかる費用を大幅に削減できるICタグを提供する。
【解決手段】 金属製アンテナ3にICチップ4を接合して一体化したICチップ装着体2を構成する。ICチップ装着体2にセラミック製外装材5,6を被覆してICタグ1を構成する。金属製アンテナ3は、金属製線材をコイル状に巻き回して構成する。セラミック製外装材5,6同士を結合すると共に、ICチップ装着体2をセラミック製外装材5,6内に確実に固定するため、セラミック系充填材7を使用する。 (もっと読む)


【課題】 携帯端末に非接触ICカードシステムへの対応機能を組み込んだシステムにおいて、携帯端末に必要なデータを取り組むさいの操作が煩雑であった。
【解決手段】 非接触ICカード内に非接触ICカード・リーダ・ライターとの間における所定時間内にかざされた回数を計数する手段と、この回数に応じて、非接触ICカードから送信するデータを変えてデータ送信するデータ送信手段を設けた。 (もっと読む)


【課題】PCカードやメモリカード又はエキスプレス・カード等のカード対応電子機器において、カードをカード対応電子機器のスロットに挿入したままでも簡単に省電力化を図れる方法と、その装置及び省電力化機能を持つカードを提供することを課題とするものである。
【解決手段】メモリカードMCを装着するスロット2を設けたノート・パソコン1に、CD#信号を用いたカード挿入検出信号回路におけるスロット2の+V端子P1と+V電源間にオン・オフスイッチS1を設け、該オン・オフスイッチS1を省電力化時にオフにしてカード対応電子機器の省電力化を図る。 (もっと読む)


【課題】ICタグの不正使用を防止するため、使用後のICタグを確実に失効化させる。
【解決手段】 基材2と、平面コイル回路部6と、対向電極16、18とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたICチップ22とを有する非接触ICインレット110の表面回路部を構成する導線に少なくとも1個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子24、26を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線28を形成してなるICインレット110を用いてICタグを構成する。 (もっと読む)


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