非接触型ＩＣラベル
【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が付与されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナの一部を剥離層３０を介してベース基材１４上に形成し、粘着剤２０として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット２１を形成する。
【解決手段】 ベース基材１４の一方の面にアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１がアンテナ１２と接続されるようにベース基材１４に搭載され、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に粘着剤２０が付与されてなる非接触型ＩＣラベル１において、アンテナの一部を剥離層３０を介してベース基材１４上に形成し、粘着剤２０として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット２１を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図９は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図９に示すように、樹脂シート等からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ３１２及び導電性材料からなる接点３１３が形成されるとともに、アンテナ３１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のアンテナ３１２が形成された面に粘着剤３２０が塗布され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、接点３１３はコイル状のアンテナ３１２の両端に形成され、この接点３１３にＩＣチップ３１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ３１１がベース基材３１４上に接着されることにより、アンテナ３１２、接点３１３及びＩＣチップ３１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２に電流が流れ、この電流が接点３１３を介してＩＣチップ３１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル３０１は、商品の偽造防止を目的とした封印ラベルとして利用される場合があり、その場合、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上に蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を塗布し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【０００９】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベルにおいては、アンテナが形成された面に粘着剤を塗布する際、粘着剤の塗布作業によってアンテナがベース基材から剥がれてしまう虞れがあるとともに、高生産性を実現することが困難となってしまう。そこで、粘着剤として両面テープを用いれば、ベース基材のアンテナが形成された面にこの両面テープを貼着することでベース基材に粘着剤を付与することができるようになり、それにより、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として両面テープを用いた場合、上述したようにベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上にアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を付与した構成としても、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまう。
【００１１】
例えば、粘着剤として基材の両面に粘着剤が塗布されてなるものを用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、両面テープの基材が破断しにくいため、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１２】
また、粘着剤として基材レスの両面テープを用いた場合は、両面テープの基材がないものの、基材レスの両面テープは基材を用いることなくその形状を保持するために粘着剤の凝集力が強くなるように構成されているため、剪断保持力が強く、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、上記同様に粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１３】
上述した基材レス両面テープのように、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として凝集力が強い粘着剤を用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまうという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部によって粘着剤が破断し、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１７】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成とした場合は、ベース基材のブースターアンテナが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部がきっかけとなって粘着剤が破断し、ベース基材に形成されたブースターアンテナのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナが断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１９】
また、ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
【００２０】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンあるいはブースターアンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成され、ハーフカット部を有する粘着剤がベース基材に付与されているため、凝集力が強い粘着剤を用いて場合であっても不正に再利用されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２４】
本形態は図１に示すように、樹脂シート等からなるベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２及び導電性材料からなる接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤２０が付与され、この粘着剤２０のベース基材１４と反対側の面には剥離紙４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ１２と接点１３とから導電性パターンが構成され、接点１３はコイル状のアンテナ１２の両端に形成され、この接点１３にＩＣチップ１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１がベース基材１４上に接着されることにより、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材１４のアンテナ１２が形成される面上には、樹脂成分を含有してなる剥離層３０が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ１２及び接点１３が形成されている。それにより、アンテナ１２の一部が剥離層３０を介してベース基材１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤２０に、粘着剤２０を貫通しないハーフカット２１が剥離紙４０側から格子状に形成されている。
【００２５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１においては、剥離紙４０が剥離されて粘着剤２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２６】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１の製造方法について説明する。
【００２７】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の製造方法を説明するための図である。
【００２８】
まず、ベース基材１４のアンテナ１２及び接点１３が形成される面に、樹脂バインダーを使用した剥離層３０を縞状に形成する（図２（ａ））。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、ＵＶ硬化型のシリコーンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。
【００２９】
次に、剥離層３０が形成されたベース基材１４上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ１２及び接点１３を形成する（図２（ｂ））。ここで、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が５０％以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が１００％であるものが好ましい。
【００３０】
次に、ＩＣチップ１１を接点１３に接続されるようにベース基材１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１をベース基材１４上に接着する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１１が接点１３と電気的に接続され、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成される。
【００３１】
その後、一方の面から格子状にハーフカット２１の加工が施された基材レス両面テープからなる粘着剤２０を、一方の面に剥離紙４０が貼着した状態でベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１を完成させる（図２（ｄ））。なお、基材レス両面テープとしては、アクリル系粘着剤を用いたものや天然ゴム系の粘着剤を用いたものやシリコーン系の粘着剤を用いたもの等が考えられる。不図示の剥離紙上にこれらの粘着剤を塗布し、その上からレーザ光を照射すること等によってハーフカット２１を形成し、その後、このハーフカット２１が形成された面に剥離紙４０を貼着することにより基材レス両面テープが完成する。この基材レス両面テープから不図示の剥離紙のみを剥離してベース基材１４に貼着する。また、剥離紙としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤を塗布することにより構成することが考えられるが、上述したように基材レス両面テープを剥離紙４０が剥離されていない状態でベース基材１４に貼着するために、ハーフカット２１が形成された側の剥離紙４０が粘着剤２０に貼着した状態で、ハーフカット２１が形成されていない側の不図示の剥離紙を剥離する必要があるため、これら２つの剥離紙に塗布する離型剤は異なる種類のものを用いることが好ましく、ハーフカット２１が形成されていない側の不図示の剥離紙が、ハーフカット２１が形成された側の剥離紙４０よりも容易に剥離されるようなものとすることが好ましい。またこの際、基材レス両面テープとしてシリコーン系の粘着剤等の熱硬化性粘着剤からなるものを用い、レーザ光等の熱を発する断裁手段によってハーフカット２１を形成すれば、粘着剤２０のハーフカット２１が形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、ハーフカット２１が形成された領域が再度貼着してしまうことがなくなる。
【００３２】
このように、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１４に粘着剤２０が付与されるため、ベース基材１４に粘着剤２０を付与する際にアンテナ１２がベース基材１４から剥がれてしまったり、生産性が低下してしまったりすることがない。
【００３３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３４】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３５】
被着体５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル１と被着体５０との界面を剥離すると、まず、粘着剤２０を介して非接触型ＩＣラベル１が被着体５０から剥がれていく（図３（ａ））。
【００３６】
その後、非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から離れる方向に引っ張っていくと、粘着剤２０は凝集力が強いもののハーフカット２１が形成された領域においてハーフカット２１をきっかけとして破断していくが、ベース基材１４に剥離層３０が形成されていない領域においては、粘着剤２０はベース基材１４に貼着されたまま被着体５０から剥離していく。一方、ベース基材１４に剥離層３０が形成された領域においては、粘着剤２０がハーフカット２１をきっかけとして破断すると、粘着剤２０が剥離層３０から剥離して被着体５０に貼着したままの状態となる。それにより、ベース基材１４に剥離層３０が形成された領域の粘着剤２０が被着体５０側に残存し、他の領域の粘着剤２０がベース基材１４とともに被着体５０から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ１２のうち、剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が粘着剤２０とともに被着体５０側に残存し、また、ベース基材１４上に直接形成された部分が粘着剤２０及びベース基材１４とともに被着体５０から剥離することになる（図３（ｂ））。
【００３７】
そして、被着体５０から非接触型ＩＣラベル１を完全に剥がした状態においては、ベース基材１４に剥離層３０が形成された全ての領域の粘着剤２０及びアンテナ１２が被着体５０に残存し、また、他の領域の粘着剤２０及びアンテナ１２がベース基材１４とともに被着体５０から剥離されることになる（図３（ｃ））。
【００３８】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離層３０が形成された領域のアンテナ１２及び粘着剤２０が剥離層３０を介してベース基材１４から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１のみが粘着剤２０とともにベース基材１４上に存在している。
【００４０】
一方、図４（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離層３０が形成された領域の粘着剤２０が剥離層３０から剥離して残存しており、また、この粘着剤２０によって、アンテナ１２のうち剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が被着体５０に貼着された状態で残存している。
【００４１】
このように、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１４に粘着剤２０を付与するものの、この粘着剤２０にはハーフカット２１が形成されており、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体５０に貼着された後に被着体５０から剥がされると、粘着剤２０がハーフカット２１が形成された領域においてハーフカット２１をきっかけとして破断し、非接触型ＩＣラベル１のアンテナ１２のうち、剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が被着体５０に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材１４とともに被着体５０から剥離するため、アンテナ１２が断線して非接触型ＩＣラベル１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４３】
本形態は図５に示すように、樹脂シート等からなるベース基材１１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤１２０が付与され、この粘着剤１２０のベース基材１１４と反対側の面には剥離紙１４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３はコイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ１１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層１３０がそれぞれ形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ１１２及び接点１１３が形成されている。それにより、アンテナ１１２の一部が剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤１２０に、粘着剤１２０を貫通しないハーフカット１２１が剥離紙１４０側から格子状に形成されている。
【００４４】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤１２０は凝集力が強いもののハーフカット１２１が形成された領域においてハーフカット１２１をきっかけとして破断し、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成されていない領域においては、粘着剤１２０がベース基材１１４に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成された領域においては、粘着剤１２０が剥離層１３０から剥離し、それにより、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成された領域の粘着剤１２０が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤１２０がベース基材１１４とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ１１２のうち、剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が粘着剤１２０とともに被着体側に残存し、また、ベース基材１１４上に直接形成された部分が粘着剤１２０及びベース基材１１４とともに被着体から剥離することになる。
【００４５】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１０１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離層１３０が形成された領域のアンテナ１１２及び粘着剤１２０が剥離層１３０を介してベース基材１１４から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１のみが粘着剤１２０とともにベース基材１１４上に存在している。
【００４７】
一方、図６（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体１５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離層１３０が形成された領域の粘着剤１２０が剥離層１３０から剥離して残存しており、また、この粘着剤１２０によって、アンテナ１１２のうち剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が被着体１５０に貼着された状態で残存している。
【００４８】
このように、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１１４に粘着剤１２０を付与するものの、この粘着剤１２０にはハーフカット１２１が形成されており、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥がされると、粘着剤１２０がハーフカット１２１が形成された領域においてハーフカット１２１をきっかけとして破断し、非接触型ＩＣラベル１０１のアンテナ１１２のうち、剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が被着体１５０に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材１１４とともに被着体１５０から剥離するため、アンテナ１１２が断線して非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【００５０】
本形態は図７に示すように、樹脂シート等からなるベース基材２１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤（不図示）が付与され、この粘着剤のベース基材２１４と反対側の面には剥離紙（不図示）が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３はコイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ２１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層２３０がそれぞれ形成されており、さらに、アンテナ２１２においては、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。そして、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ２１２及び接点２１３が形成されている。それにより、アンテナ２１２の一部が剥離層２３０を介してベース基材２１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤に、粘着剤を貫通しないハーフカット２２１が剥離紙側から格子状に形成されている。
【００５１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、第２の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ２１２のうち、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界にてアンテナ２１２が断線することになるが、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ２１２を断線しやすくすることができる。
【００５２】
なお、上述した３つの実施の形態においては、２つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジの一部を、上述したように剥離層を介して形成し、かつ、非接触型ＩＣラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５４】
本形態は図８に示すように、樹脂シート等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ４１５が形成されるとともに、アンテナ４１２を具備し、このアンテナ４１２及びブースターアンテナ４１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のブースターアンテナ４１５が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤４２０が付与され、この粘着剤４２０のベース基材４１４と反対側の面には剥離紙４４０が剥離可能に貼着されて構成されている。また、ベース基材４１４のブースターアンテナ４１５が形成される面上に、樹脂成分を含有してなる剥離層４３０が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってブースターアンテナ４１５が形成されている。それにより、ブースターアンテナ４１５の一部が剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤４２０に、粘着剤４２０を貫通しないハーフカット４２１が剥離紙４４０側から格子状に形成されている。
【００５５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ４１１に設けられたアンテナ４１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ４１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ４１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ４１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ４１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材４１４上にブースターアンテナ４１５が形成されているため、このブースターアンテナ４１５とアンテナ４１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ４１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ４１１は、アンテナ４１２及びブースターアンテナ４１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
【００５６】
上述した非接触型ＩＣラベル４０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤４２０は凝集力が強いもののハーフカット４２１が形成された領域においてハーフカット４２１をきっかけとして破断し、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成されていない領域においては、粘着剤４２０がベース基材４１４に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成された領域においては、粘着剤４２０が剥離層４３０から剥離し、それにより、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成された領域の粘着剤４２０が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤４２０がベース基材４１４とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、ブースターアンテナ４１５のうち、剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成された部分が粘着剤４２０とともに被着体側に残存し、また、ベース基材４１４上に直接形成された部分が粘着剤４２０及びベース基材４１４とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナ４１５が断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
【００５７】
なお、本形態においては、ベース基材４１４のＩＣチップ４１１が搭載された面にブースターアンテナ４１５が形成されているが、ベース基材４１４のＩＣチップ４１１が搭載されていない面にブースターアンテナ４１５を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ４１５の一部が剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成されるように構成する必要がある。
【００５８】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
【００５９】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離層が形成されているが、アンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成されるような構成となるものであれば、剥離層が形成される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ＩＣラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成される領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離層を形成しておくことが好ましい。
【００６０】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材に付与された粘着剤の全面に格子状にハーフカットが形成されているが、縞状にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の４つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成することが好ましい。また、ベース基材に付与された粘着剤の一部にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の４つの角部の近傍にハーフカットを形成することが好ましい。このように、ベース基材の４つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成したり、ベース基材の４つの角部の近傍にハーフカットを形成したりすることは、非接触型ＩＣラベルが、被着体から剥離される場合にその角部から剥離される場合が多いことから好適なものとなる。
【００６１】
また、上述した４つの実施の形態においては、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープを用いているが、本発明は、凝集力が強いものであれば基材レス両面テープに限らない。ただし、基材レス両面テープを用いた場合、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【図８】本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図９】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１，１０１，２０１，４０１ 非接触型ＩＣラベル
１１，１１１，２１１，４１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，４１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 接点
１４，１１４，２１４，４１４ ベース基材
２０，１２０，４２０ 粘着剤
２１，１２１，２２１，４２１ ハーフカット
３０，１３０，２３０，４３０ 剥離層
４０，１４０，４４０ 剥離紙
５０ 被着体
４１５ ブースターアンテナ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図９は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図９に示すように、樹脂シート等からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ３１２及び導電性材料からなる接点３１３が形成されるとともに、アンテナ３１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のアンテナ３１２が形成された面に粘着剤３２０が塗布され、この粘着剤３２０によって剥離紙３４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、接点３１３はコイル状のアンテナ３１２の両端に形成され、この接点３１３にＩＣチップ３１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ３１１がベース基材３１４上に接着されることにより、アンテナ３１２、接点３１３及びＩＣチップ３１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２に電流が流れ、この電流が接点３１３を介してＩＣチップ３１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル３０１は、商品の偽造防止を目的とした封印ラベルとして利用される場合があり、その場合、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上に蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を塗布し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【０００９】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベルにおいては、アンテナが形成された面に粘着剤を塗布する際、粘着剤の塗布作業によってアンテナがベース基材から剥がれてしまう虞れがあるとともに、高生産性を実現することが困難となってしまう。そこで、粘着剤として両面テープを用いれば、ベース基材のアンテナが形成された面にこの両面テープを貼着することでベース基材に粘着剤を付与することができるようになり、それにより、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として両面テープを用いた場合、上述したようにベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上にアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を付与した構成としても、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまう。
【００１１】
例えば、粘着剤として基材の両面に粘着剤が塗布されてなるものを用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、両面テープの基材が破断しにくいため、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１２】
また、粘着剤として基材レスの両面テープを用いた場合は、両面テープの基材がないものの、基材レスの両面テープは基材を用いることなくその形状を保持するために粘着剤の凝集力が強くなるように構成されているため、剪断保持力が強く、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、上記同様に粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１３】
上述した基材レス両面テープのように、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として凝集力が強い粘着剤を用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまうという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部によって粘着剤が破断し、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、導電性パターンが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１７】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
【００１８】
このような構成とした場合は、ベース基材のブースターアンテナが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部がきっかけとなって粘着剤が破断し、ベース基材に形成されたブースターアンテナのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナが断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１９】
また、ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
【００２０】
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
【発明の効果】
【００２１】
以上説明したように本発明においては、ＩＣチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンあるいはブースターアンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成され、ハーフカット部を有する粘着剤がベース基材に付与されているため、凝集力が強い粘着剤を用いて場合であっても不正に再利用されることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２４】
本形態は図１に示すように、樹脂シート等からなるベース基材１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１２及び導電性材料からなる接点１３が形成されるとともに、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１が搭載され、さらに、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤２０が付与され、この粘着剤２０のベース基材１４と反対側の面には剥離紙４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ１２と接点１３とから導電性パターンが構成され、接点１３はコイル状のアンテナ１２の両端に形成され、この接点１３にＩＣチップ１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１がベース基材１４上に接着されることにより、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材１４のアンテナ１２が形成される面上には、樹脂成分を含有してなる剥離層３０が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ１２及び接点１３が形成されている。それにより、アンテナ１２の一部が剥離層３０を介してベース基材１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤２０に、粘着剤２０を貫通しないハーフカット２１が剥離紙４０側から格子状に形成されている。
【００２５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１においては、剥離紙４０が剥離されて粘着剤２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介してＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２６】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１の製造方法について説明する。
【００２７】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１の製造方法を説明するための図である。
【００２８】
まず、ベース基材１４のアンテナ１２及び接点１３が形成される面に、樹脂バインダーを使用した剥離層３０を縞状に形成する（図２（ａ））。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、ＵＶ硬化型のシリコーンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。
【００２９】
次に、剥離層３０が形成されたベース基材１４上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ１２及び接点１３を形成する（図２（ｂ））。ここで、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が５０％以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が１００％であるものが好ましい。
【００３０】
次に、ＩＣチップ１１を接点１３に接続されるようにベース基材１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１をベース基材１４上に接着する（図２（ｃ））。これにより、ＩＣチップ１１が接点１３と電気的に接続され、アンテナ１２、接点１３及びＩＣチップ１１からなる回路が形成される。
【００３１】
その後、一方の面から格子状にハーフカット２１の加工が施された基材レス両面テープからなる粘着剤２０を、一方の面に剥離紙４０が貼着した状態でベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１を完成させる（図２（ｄ））。なお、基材レス両面テープとしては、アクリル系粘着剤を用いたものや天然ゴム系の粘着剤を用いたものやシリコーン系の粘着剤を用いたもの等が考えられる。不図示の剥離紙上にこれらの粘着剤を塗布し、その上からレーザ光を照射すること等によってハーフカット２１を形成し、その後、このハーフカット２１が形成された面に剥離紙４０を貼着することにより基材レス両面テープが完成する。この基材レス両面テープから不図示の剥離紙のみを剥離してベース基材１４に貼着する。また、剥離紙としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤を塗布することにより構成することが考えられるが、上述したように基材レス両面テープを剥離紙４０が剥離されていない状態でベース基材１４に貼着するために、ハーフカット２１が形成された側の剥離紙４０が粘着剤２０に貼着した状態で、ハーフカット２１が形成されていない側の不図示の剥離紙を剥離する必要があるため、これら２つの剥離紙に塗布する離型剤は異なる種類のものを用いることが好ましく、ハーフカット２１が形成されていない側の不図示の剥離紙が、ハーフカット２１が形成された側の剥離紙４０よりも容易に剥離されるようなものとすることが好ましい。またこの際、基材レス両面テープとしてシリコーン系の粘着剤等の熱硬化性粘着剤からなるものを用い、レーザ光等の熱を発する断裁手段によってハーフカット２１を形成すれば、粘着剤２０のハーフカット２１が形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、ハーフカット２１が形成された領域が再度貼着してしまうことがなくなる。
【００３２】
このように、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１４に粘着剤２０が付与されるため、ベース基材１４に粘着剤２０を付与する際にアンテナ１２がベース基材１４から剥がれてしまったり、生産性が低下してしまったりすることがない。
【００３３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３４】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３５】
被着体５０に貼着された非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル１と被着体５０との界面を剥離すると、まず、粘着剤２０を介して非接触型ＩＣラベル１が被着体５０から剥がれていく（図３（ａ））。
【００３６】
その後、非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１を被着体５０から離れる方向に引っ張っていくと、粘着剤２０は凝集力が強いもののハーフカット２１が形成された領域においてハーフカット２１をきっかけとして破断していくが、ベース基材１４に剥離層３０が形成されていない領域においては、粘着剤２０はベース基材１４に貼着されたまま被着体５０から剥離していく。一方、ベース基材１４に剥離層３０が形成された領域においては、粘着剤２０がハーフカット２１をきっかけとして破断すると、粘着剤２０が剥離層３０から剥離して被着体５０に貼着したままの状態となる。それにより、ベース基材１４に剥離層３０が形成された領域の粘着剤２０が被着体５０側に残存し、他の領域の粘着剤２０がベース基材１４とともに被着体５０から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ１２のうち、剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が粘着剤２０とともに被着体５０側に残存し、また、ベース基材１４上に直接形成された部分が粘着剤２０及びベース基材１４とともに被着体５０から剥離することになる（図３（ｂ））。
【００３７】
そして、被着体５０から非接触型ＩＣラベル１を完全に剥がした状態においては、ベース基材１４に剥離層３０が形成された全ての領域の粘着剤２０及びアンテナ１２が被着体５０に残存し、また、他の領域の粘着剤２０及びアンテナ１２がベース基材１４とともに被着体５０から剥離されることになる（図３（ｃ））。
【００３８】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離層３０が形成された領域のアンテナ１２及び粘着剤２０が剥離層３０を介してベース基材１４から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ１２や接点１３、ＩＣチップ１１のみが粘着剤２０とともにベース基材１４上に存在している。
【００４０】
一方、図４（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１が貼着されていた被着体５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１のうち、剥離層３０が形成された領域の粘着剤２０が剥離層３０から剥離して残存しており、また、この粘着剤２０によって、アンテナ１２のうち剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が被着体５０に貼着された状態で残存している。
【００４１】
このように、ベース基材１４のアンテナ１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１４に粘着剤２０を付与するものの、この粘着剤２０にはハーフカット２１が形成されており、図１に示した非接触型ＩＣラベル１が被着体５０に貼着された後に被着体５０から剥がされると、粘着剤２０がハーフカット２１が形成された領域においてハーフカット２１をきっかけとして破断し、非接触型ＩＣラベル１のアンテナ１２のうち、剥離層３０を介してベース基材１４上に形成された部分が被着体５０に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材１４とともに被着体５０から剥離するため、アンテナ１２が断線して非接触型ＩＣラベル１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４３】
本形態は図５に示すように、樹脂シート等からなるベース基材１１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ１１２及び導電性材料からなる接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤１２０が付与され、この粘着剤１２０のベース基材１１４と反対側の面には剥離紙１４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３はコイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ１１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層１３０がそれぞれ形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ１１２及び接点１１３が形成されている。それにより、アンテナ１１２の一部が剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤１２０に、粘着剤１２０を貫通しないハーフカット１２１が剥離紙１４０側から格子状に形成されている。
【００４４】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤１２０は凝集力が強いもののハーフカット１２１が形成された領域においてハーフカット１２１をきっかけとして破断し、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成されていない領域においては、粘着剤１２０がベース基材１１４に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成された領域においては、粘着剤１２０が剥離層１３０から剥離し、それにより、ベース基材１１４に剥離層１３０が形成された領域の粘着剤１２０が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤１２０がベース基材１１４とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ１１２のうち、剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が粘着剤１２０とともに被着体側に残存し、また、ベース基材１１４上に直接形成された部分が粘着剤１２０及びベース基材１１４とともに被着体から剥離することになる。
【００４５】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベル１０１の状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離層１３０が形成された領域のアンテナ１１２及び粘着剤１２０が剥離層１３０を介してベース基材１１４から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ１１２や接点１１３、ＩＣチップ１１１のみが粘着剤１２０とともにベース基材１１４上に存在している。
【００４７】
一方、図６（ｂ）に示すように、非接触型ＩＣラベル１０１が貼着されていた被着体１５０には、貼着されていた非接触型ＩＣラベル１０１のうち、剥離層１３０が形成された領域の粘着剤１２０が剥離層１３０から剥離して残存しており、また、この粘着剤１２０によって、アンテナ１１２のうち剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が被着体１５０に貼着された状態で残存している。
【００４８】
このように、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１１４に粘着剤１２０を付与するものの、この粘着剤１２０にはハーフカット１２１が形成されており、図５に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１５０に貼着された後に被着体１５０から剥がされると、粘着剤１２０がハーフカット１２１が形成された領域においてハーフカット１２１をきっかけとして破断し、非接触型ＩＣラベル１０１のアンテナ１１２のうち、剥離層１３０を介してベース基材１１４上に形成された部分が被着体１５０に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材１１４とともに被着体１５０から剥離するため、アンテナ１１２が断線して非接触型ＩＣラベル１０１として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【００５０】
本形態は図７に示すように、樹脂シート等からなるベース基材２１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ２１２及び導電性材料からなる接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤（不図示）が付与され、この粘着剤のベース基材２１４と反対側の面には剥離紙（不図示）が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３はコイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。また、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面のうち、コイル状のアンテナ２１２の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層２３０がそれぞれ形成されており、さらに、アンテナ２１２においては、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。そして、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ２１２及び接点２１３が形成されている。それにより、アンテナ２１２の一部が剥離層２３０を介してベース基材２１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤に、粘着剤を貫通しないハーフカット２２１が剥離紙側から格子状に形成されている。
【００５１】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、第２の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ２１２のうち、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界にてアンテナ２１２が断線することになるが、剥離層２３０が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ２１２を断線しやすくすることができる。
【００５２】
なお、上述した３つの実施の形態においては、２つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジの一部を、上述したように剥離層を介して形成し、かつ、非接触型ＩＣラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５３】
（第４の実施の形態）
図８は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５４】
本形態は図８に示すように、樹脂シート等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ４１５が形成されるとともに、アンテナ４１２を具備し、このアンテナ４１２及びブースターアンテナ４１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のブースターアンテナ４１５が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤４２０が付与され、この粘着剤４２０のベース基材４１４と反対側の面には剥離紙４４０が剥離可能に貼着されて構成されている。また、ベース基材４１４のブースターアンテナ４１５が形成される面上に、樹脂成分を含有してなる剥離層４３０が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってブースターアンテナ４１５が形成されている。それにより、ブースターアンテナ４１５の一部が剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤４２０に、粘着剤４２０を貫通しないハーフカット４２１が剥離紙４４０側から格子状に形成されている。
【００５５】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ４１１に設けられたアンテナ４１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ４１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ４１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ４１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ４１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材４１４上にブースターアンテナ４１５が形成されているため、このブースターアンテナ４１５とアンテナ４１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ４１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ４１１は、アンテナ４１２及びブースターアンテナ４１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
【００５６】
上述した非接触型ＩＣラベル４０１においても、第１に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤４２０は凝集力が強いもののハーフカット４２１が形成された領域においてハーフカット４２１をきっかけとして破断し、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成されていない領域においては、粘着剤４２０がベース基材４１４に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成された領域においては、粘着剤４２０が剥離層４３０から剥離し、それにより、ベース基材４１４に剥離層４３０が形成された領域の粘着剤４２０が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤４２０がベース基材４１４とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、ブースターアンテナ４１５のうち、剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成された部分が粘着剤４２０とともに被着体側に残存し、また、ベース基材４１４上に直接形成された部分が粘着剤４２０及びベース基材４１４とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナ４１５が断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
【００５７】
なお、本形態においては、ベース基材４１４のＩＣチップ４１１が搭載された面にブースターアンテナ４１５が形成されているが、ベース基材４１４のＩＣチップ４１１が搭載されていない面にブースターアンテナ４１５を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ４１５の一部が剥離層４３０を介してベース基材４１４上に形成されるように構成する必要がある。
【００５８】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
【００５９】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離層が形成されているが、アンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成されるような構成となるものであれば、剥離層が形成される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ＩＣラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成される領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離層を形成しておくことが好ましい。
【００６０】
また、上述した４つの実施の形態においては、ベース基材に付与された粘着剤の全面に格子状にハーフカットが形成されているが、縞状にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の４つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成することが好ましい。また、ベース基材に付与された粘着剤の一部にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の４つの角部の近傍にハーフカットを形成することが好ましい。このように、ベース基材の４つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成したり、ベース基材の４つの角部の近傍にハーフカットを形成したりすることは、非接触型ＩＣラベルが、被着体から剥離される場合にその角部から剥離される場合が多いことから好適なものとなる。
【００６１】
また、上述した４つの実施の形態においては、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープを用いているが、本発明は、凝集力が強いものであれば基材レス両面テープに限らない。ただし、基材レス両面テープを用いた場合、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図５】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、（ａ）は非接触型ＩＣラベルの状態を示す図、（ｂ）は非接触型ＩＣラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。
【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部拡大図である。
【図８】本発明の非接触型ＩＣラベルの第４の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図９】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１，１０１，２０１，４０１ 非接触型ＩＣラベル
１１，１１１，２１１，４１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，４１２ アンテナ
１３，１１３，２１３ 接点
１４，１１４，２１４，４１４ ベース基材
２０，１２０，４２０ 粘着剤
２１，１２１，２２１，４２１ ハーフカット
３０，１３０，２３０，４３０ 剥離層
４０，１４０，４４０ 剥離紙
５０ 被着体
４１５ ブースターアンテナ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項１】
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【請求項２】
ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うＩＣチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ＩＣラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ＩＣラベル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−３３００６８（Ｐ２００６−３３００６８Ａ）
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１４９５５６（Ｐ２００５−１４９５５６）
【出願日】平成１７年５月２３日（２００５．５．２３）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月２３日（２００５．５．２３）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]