ＩＣタグ
【課題】ＩＣタグの不正使用を防止するため、使用後のＩＣタグを確実に失効化させる。
【解決手段】 基材２と、平面コイル回路部６と、対向電極１６、１８とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたＩＣチップ２２とを有する非接触ＩＣインレット１１０の表面回路部を構成する導線に少なくとも１個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線２８を形成してなるＩＣインレット１１０を用いてＩＣタグを構成する。
【解決手段】 基材２と、平面コイル回路部６と、対向電極１６、１８とからなる表面回路部と、前記対向電極に接続して実装されたＩＣチップ２２とを有する非接触ＩＣインレット１１０の表面回路部を構成する導線に少なくとも１個の前記導線よりも幅広の切り欠き破線形成用端子２４、２６を形成すると共に、前記切り欠き破線形成用端子と基材と回路部とを貫通して切り欠き破線２８を形成してなるＩＣインレット１１０を用いてＩＣタグを構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象の流通等を管理する非接触ＩＣタグが普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させることができ、質問機と非接触で交信することにより、管理するデータを質問機と交換できるものである。
【０００３】
ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグがある。
【０００４】
使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されたデータが読取られ、それによりＩＣタグの役目は終了する。
【０００５】
この使い捨て用のＩＣタグは、そのままではＩＣチップに記憶されたデータが残っているので、ＩＣタグの使用後のＩＣチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。例えば、一度商品に取付けられて正当に使用されたＩＣタグを商品から剥がし、ＩＣチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合が考えられる。また、廃棄したＩＣタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。
【０００６】
このような不正使用を防止するため、高出力電界を発生させる失効器を用いてＩＣタグを構成する共振回路に誘導電流を発生させることにより失効させる方法が開示されている（特許文献１）。この方法による場合は、失効処理後に共振性能が復活する場合がある。更に、この方法によれば、失効したことが視覚的に確認できない問題がある。
【０００７】
また、ＩＣタグの基材に剥離力の異なる部分を形成し、商品に貼着したＩＣタグを商品から剥がして回収する際に、ＩＣタグの電子回路が破壊するように構成することにより、該ＩＣタグを失効させる方法が提案されている（特許文献２）。この提案においては、破壊は剥離力の差により生じることから、剥離力の安定した制御が重要になり、更に剥離層を形成する工程が必要になり、製造工程数が増加する問題がある。
【特許文献１】特開２００２−１８５２８１号公報（段落番号０００２）
【特許文献２】特開２０００−５７２９２号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、ＩＣタグを構成する電子回路部に、予め切り欠き破線（ミシン目）を形成しておくことにより、ＩＣタグの使用後、ＩＣタグを失効させる時に、形成した切り欠き破線に沿って確実にＩＣタグの電子回路の破壊が進み、その結果確実にＩＣタグを失効させることができること、このような切り欠き破線の形成は、ＩＣタグの製造時に個々のタグサイズに切断する際の工程に組込むことができ、この場合は何ら特別の工程を追加する必要がないこと等を知得し、特許出願をした（特願２００４−１９５９４９）。この発明に於いては、失効させる際に何ら特別の装置を必要とすることなく、更に視覚的に失効状態にあることを確認できる利点がある。
【０００９】
しかしながら、切り欠き破線を形成する際に、加工精度が低い場合は回路を破壊する可能性があることが考えられる。このような場合は、ＩＣタグの信頼性を損うことになる。
【００１０】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討した結果、切り欠き破線を形成する電子回路の導線に、切り欠き破線形成用端子を形成し、この端子に切り欠き破線を形成することにより、切り欠き破線形成の際に必要とする加工精度を大幅に緩和できると共に、この端子の形成は回路製造時等に同時に形成でき、何ら工程の増加を必要としないことを知得した。
【００１１】
本発明は、上記考察の結果完成するに至ったもので、その目的とするところは、製造工程を簡素化でき、又使用に際しては確実に失効できると共に、失効に際しては特別の装置を必要せずに失効できるＩＣタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
【００１３】
〔１〕 基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも１個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。
【００１４】
〔２〕 切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも１個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる〔１〕に記載のアンテナ回路。
【００１５】
〔３〕 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる〔１〕又は〔２〕に記載のアンテナ回路。
【００１６】
〔４〕 切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する〔１〕乃至〔３〕の何れかに記載のアンテナ回路。
【００１７】
〔５〕 〔１〕乃至〔４〕の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット。
【００１８】
〔６〕 〔５〕に記載のＩＣインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ。
【００１９】
〔７〕 接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる〔６〕に記載のＩＣタグ。
【００２０】
〔８〕 閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔７〕に記載のＩＣタグ。
【００２１】
〔９〕 基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔６〕に記載のＩＣタグ。
【００２２】
〔１０〕 基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔９〕に記載のＩＣタグ。
【００２３】
〔１１〕 〔６〕乃至〔１０〕の何れかに記載のＩＣタグの表面回路部形成面及び／又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が表面保護層を貫通してなるＩＣタグ。
【００２４】
〔１２〕 表面保護層が、印刷適合性を有する〔１１〕に記載のＩＣタグ。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、切り欠き破線形成用端子を回路に形成し、この端子に切り欠き破線を形成するようにしたので、切り欠き破線を形成する際の加工精度を低減できる。その結果、量産性良くＩＣタグを製造でき、得られるＩＣタグは信頼性の高いものである。更に、ＩＣタグの裏面に接着剤層を設ける場合、接着剤層の塗布形態を所定の構成とすることにより、ＩＣタグの使用後は、より確実にＩＣタグを失効させることができる。
【００２６】
切り欠き破線の形成は、ＩＣタグを製造する際に個々のタグサイズに切断する工程に組込むことにより、工程数を増やすことが避けられる。
【００２７】
本発明のＩＣタグの失効は、切り欠き破線に沿って切断されたＩＣチップの領域の不存在を目視で確認できるので、失効の有無を簡単且つ確実に判断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。
（アンテナ回路）
図１は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図である。
【００２９】
図１中、１００はアンテナ回路で、２は基材である。この基材２は後述する平面コイル回路部、ＩＣチップ等を保持する支持体として機能する。
【００３０】
基材２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。
【００３１】
基材２の厚みは１０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１２５μｍが好ましい。
【００３２】
前記基材２の一隅側には外部引出し電極４が形成されている。
【００３３】
６は平面コイル回路部で、前記基材２の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極４と平面コイル回路部６とは離間して形成されている。平面コイル回路部６内側の一端は内部引出し電極８に接続されている。
【００３４】
前記外部引出し電極４の近傍には、絶縁層１０が前記平面コイル回路部６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部６の内側の内部引出し電極８と前記外部引出し電極４とは、前記絶縁層１０の上面に形成されたジャンパー１２により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー１２は、絶縁層１０によって、平面コイル回路部６と絶縁されている。
【００３５】
図２に前記図１に於いて、絶縁層１０及びジャンパー１２が形成される前の回路パターンの構成を示す。
【００３６】
一方のリード部１４により、前記外部引出し電極４と一方の対向電極１６とが接続されている。
【００３７】
他方の対向電極１８は、前記一方の対向電極１６と所定間隔離間して形成されている。
【００３８】
他方の対向電極１８と、前記平面コイル回路部６の外側の他端１９とは、他方のリード部２０で接続されている。
【００３９】
前記リード部１４，２０には、略扇型に形成された一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、図２に示すように、その幅Ｐはリード部１４、２０の線幅よりも大きく、好ましくは１〜２０ｍｍの大きさで形成されている。又、その長さＱは、加工精度等も考慮すると、１ｍｍ以上が好ましく、特に１〜２０ｍｍが好ましい。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、後述するＩＣチップ２２を取囲むようにして、前記一対のリード部１４、２０と電気的に接続されている。
【００４０】
図１に於いて、２８は切り欠き破線（ミシン目）で、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過すると共に、後述するＩＣチップを囲む略円形に形成されている。この円形に閉じた切り欠き破線２８で形成される閉領域３０により、後述するＩＣチップ２２はアンテナ回路１００の他の領域３１と区分されている。
【００４１】
なお、前記切り欠き破線２８の切り欠きは、両切り欠き破線形成用端子２４、２６及び基材２を貫通して形成されている。
【００４２】
この切り欠き破線２８は、大量生産工程においては、多数のアンテナ回路を一括して一体的に製造した後、アンテナ回路１００を各タグサイズに切断する工程において、同時にミシン目を入れた抜き刃を用いて形成することが好ましい。
【００４３】
図１に示すように、各切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過する切り欠き破線の長さａ、ｂは、それぞれ１ｍｍ以上が好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。切り欠き破線の長さａ、ｂが１ｍｍ未満の場合は、ＩＣタグの応答感度が低下する場合がある。
【００４４】
図３は、前記切り欠き破線２８の部分拡大図である。この切り欠き破線２８は切り欠き切断部３２（切断部長さＸ）と、非切断部３４（非切断部長さＹ）とからなる。
【００４５】
切り欠き破線２８の、非切断部長さＹと切断部長さＸの割合は１：１〜１：２０が好ましく、１：２〜１：１５がより好ましい。
【００４６】
切り欠き破線２８の非切断部長さＹは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍが更に好ましい。非切断部長さＹが０．０８ｍｍ未満の場合は、正確に非切断部３４を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さＹが１．５ｍｍを超える場合は、後述するＩＣタグの失効操作の際に、確実にＩＣタグ回路の破壊が起り難い場合がある。
【００４７】
本発明に於いては、上記引出し電極４、８、平面コイル回路部６、一方の対向電極１６、他方の対向電極１８、ジャンパー１２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６は電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路部と総称する。
【００４８】
前記表面回路部は、基材２の一面に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成されている。上記表面回路部の製造方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、レジスト等を用いて表面回路部パターンをエッチングにより形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。
【００４９】
レジストを用いる表面回路部の製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、表面回路部形成用のレジストパターンを印刷した後、前記銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して表面回路部を形成する方法が挙げられる。
【００５０】
また、表面回路部の一部、例えば切り欠き破線形成用端子２４、２６もエッチングにより不要な銅箔部分を除去し、その後銀ペーストなどでこれらを別途形成することもできる。なお、表面回路部の厚みは５〜１００μｍが好ましく、特に１０〜５０μｍが好ましい。
【００５１】
本発明に於いては、図１に示されるように、基材２と、前記基材２の少なくとも一面に形成した表面回路部とをアンテナ回路１００と総称する。アンテナ回路１００は、ＩＣチップ２２を実装する前のもので、後述するように、このアンテナ回路１００にＩＣチップを実装すると、次に説明するＩＣインレットになる。
【００５２】
なお、上記説明に於いては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしても良く、またジャンパーを基材に形成したスルーホールを介して基材の反対面に形成するようにしても良く、更には、基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。
【００５３】
（ＩＣインレット）
図５は、ＩＣインレット１１０の一例を示す平面図で、図１に示される前記アンテナ回路１００の両対向電極１６、１８の間にＩＣチップ２２が実装されている。このＩＣチップ２２と両対向電極１６、１８とは、電気的に接続されている。
【００５４】
ＩＣチップ２２の実装は、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）等の接着材料を表面回路部内の対向電極に塗布または貼付し、ＩＣチップにはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて表面回路部内の対向電極に装着する。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
【００５５】
上記説明にかかわらず、アンテナ回路１００、ＩＣインレット１１０の構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。例えば、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形状は特に制限がなく、例えば円形、矩形、三角形、不定形等任意である。
【００５６】
切り欠き破線形成用端子２４、２６の大きさも制限がないが、製造工程における通常の加工精度を考慮すれば、少なくとも直径１ｍｍの円を包含することのできる寸法を有することが好ましい。また、切り欠き破線形成用端子の形成個数も任意で、任意の導線上に少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子を形成すればよい。
【００５７】
切り欠き破線は必ずしも曲線である必要が無く、図６に示すＩＣインレット１２０の様に直線で構成されていても良い。図６は、本発明ＩＣインレットの他の例を示すものである。この例にあっては、他方のリード部２０だけに１個の長方形の切り欠き破線形成用端子６２を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子６２を２つの領域に分断する閉じた四辺形の切り欠き破線６４を形成している。
【００５８】
本発明に於いては、上記ＩＣインレットを更に加工したものを、以下に記載するＩＣタグと総称する。
【００５９】
（第１の形態のＩＣタグ）
図７は、第１の形態のＩＣタグの一例を示す側面断面図である。図７において、１３０はいわゆるラベル状に形成されたＩＣタグで、図５に示されるＩＣインレット１１０の基材２及び前記基材２の一面２Ａに形成された表面回路部及びＩＣチップ２２を覆って接着剤層５２が形成されている。更に接着剤層５２の上面には剥離材５４が剥離自在に貼着されている。
【００６０】
本発明に於いて接着剤とは、通常の接着剤と粘着剤とを含む概念である。
【００６１】
接着剤層５２に使用する接着剤としては、公知の接着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、天然ゴムや合成ゴム系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤等を例示できる。
【００６２】
接着剤層５２としては、中間基材（不図示）を中芯とし、前記中間基材の両面に接着剤を設けた両面テープの形態のものを用いることができる。中間基材としては、前記基材２で用いたものを使用することができる。接着剤としては、前記接着剤層５２で使用する接着剤を用いることができる。この場合、接着剤層５２をＩＣインレットに積層した後に、切り欠き破線２８を形成することが好ましい。この切り欠き破線２８は、中間基材をも貫通している必要がある。
【００６３】
接着剤層５２は、接着剤を剥離材５４の剥離処理面上に塗布し、この接着剤層５２を基材２の表面回路部の形成面（一面２Ａ）に貼り合わせることにより形成する方法が例示される。接着剤の塗布量は、５〜１００ｇ／ｍ2が好ましく、５〜５０ｇ／ｍ2が特に好ましい。
【００６４】
剥離材５４としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、これらの基材の接着剤層との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が例示される。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。
【００６５】
接着剤を剥離材５４に塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００６６】
次に、上記ＩＣタグの使用方法につき、図７に示されるＩＣタグ１３０を例として用いて、説明する。
【００６７】
先ず、ＩＣタグ１３０の剥離材５４を接着剤層５２から剥がし、データ管理対象物である不図示の被着体にこのＩＣタグを貼着する。この状態で被着体が流通等をした後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグ１３０のデータ管理に関する役割は終了する。
【００６８】
その後、被着体から、被着体に貼着されているＩＣタグが剥がされて廃棄される。この場合、ＩＣタグには、切り欠き破線２８が予め形成してあるので、ＩＣチップ２２を取囲むこの切り欠き破線に沿って基材２、リード部１４、２０、両切り欠き破線形成用端子２４、２６が切断され、ＩＣチップを含む閉領域３０が被着体に取残される。その結果、基材２上に形成した電子回路は破壊され、ＩＣタグは確実に失効する。
【００６９】
前記被着体に取残されているＩＣチップを含む閉領域３０は小さいので、再びこの閉領域３０を元のＩＣタグに張付けても電子回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、確実に実行され復元できない。
【００７０】
上記使用方法においては、被着体からＩＣチップ以外の部分を剥がし、ＩＣチップを含む閉領域３０を被着体に残留させたが、これに限られない。即ち、ＩＣチップを含む閉領域３０を切り欠き破線２８に沿って切断して被着体から剥がしても良い。この場合は、ＩＣチップが手元に残留するので、ＩＣチップ内のデータを他人により改ざんされる虞は無くなり、安全性が高まる。
【００７１】
図６に記載されるＩＣインレット１２０を用いて製造したＩＣタグの使用方法も上記と同様である。但し、この場合は、切り欠き破線６４で形成される閉領域３０ａ内には、ＩＣチップ２２が含まれていないので、ＩＣチップ２２は基材と共に移動する。
【００７２】
図８は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。このＩＣタグ１４０の例にあっては、一点破線７１でその領域が示される接着剤層７２は基材２の一面に形成された表面回路部のうち、平面コイル回路部６付近のみに形成されており、ＩＣチップ２２周辺には形成されていない。このように平面コイル回路部付近に接着剤層７２を形成する構成とすることにより、ＩＣチップ２２を容易に回収することができる。なお、７４は切り欠き破線で、その他の参照符号は前記と同様の部分を示す。
【００７３】
図９は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１５０にあっては、一点破線８１でその領域が示される接着剤層８２は、平面コイル回路部６付近に形成されており、ＩＣチップ２２周辺には少なくとも一部に、即ち部分的（図９に於いては帯状接着剤層８４が複数形成されている。）に接着剤層が形成されている。部分的に形成される接着剤層の形状は特に制限が無く、点状、格子状、直線状等の任意の形状を採用できる。接着剤層が形成されている部分と、接着剤層が形成されていない部分との比率も特に制限が無く、任意の比率が採用できる。このように部分的に接着剤層８４を形成して、ＩＣチップを他よりも弱い接着力で被着体に仮止した状態に保つことにより、ＩＣチップ２２を容易に回収することができる。
【００７４】
図１０は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１６０にあっては、一点破線１０１でその領域が示される接着剤層１０２は平面コイル回路部６付近に形成されており、ＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６側の基材２には幅方向縁部に沿って縁部接着剤層１０４、１０６が形成されている。このように部分的に縁部接着剤層１０４、１０６を形成することにより、ＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７５】
図１１は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１７０にあっては、一点破線１１１でその領域が示される接着剤層１１２は平面コイル回路部６付近に形成されている。一方、ＩＣチップ近傍に於いては、ＩＣチップ２２を挟んで２本の帯状接着剤層１８４、１８４が形成されており、さらにＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている近傍には縁部接着剤層１１４、１１６及び端部側接着剤層１１８が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、ＩＣタグを被着体から剥離する際に、ＩＣチップを被着体に仮止めされた状態で残すことができ、後でＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７６】
図１２は、本発明のＩＣタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例において示されるＩＣタグ１８０は、ＩＣチップが取付けられている閉領域３０内には接着剤層は形成されておらず、ＩＣチップが取付けられている面であって、閉領域３０以外の領域に接着剤層１２２が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域３０内にあるＩＣチップ（不図示）を容易に回収することができる。
【００７７】
図１３は、本発明のＩＣタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１９０にあっては、ＩＣチップが取付けられている閉領域３０内には２本の帯状接着剤層２８４、２８４が形成されており、さらに閉領域３０以外の領域に接着剤層１３２が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域３０内にあるＩＣチップ（不図示）を被着体に仮止めされた状態で、残すことができ、ＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７８】
図１４は、第１の形態のＩＣタグの更に異なる例を示すものである。この例に於いては、表面回路部６が形成され、ＩＣチップ２２が実装されている基材２の一面に対して反対面になる他面２Ｂに、接着剤層７４が形成されている。７５は、前記接着剤層７４に貼着した剥離材、７６は基材２の一面２Ａ側に形成された接着剤層、７８は前記接着剤層７４に積層された表面保護層である。これらの各接着剤層７４、７６、剥離材７５の材料は前記と同様である。
【００７９】
表面保護層７８は、基材２と同様の紙、樹脂フィルム、樹脂シート等が使用される。
【００８０】
表面保護層は、印字適合性を有する基材が好ましい。或は、表面保護層の表面に印字適合処理が施されたものであってもよい。印字適合処理としては、例えば、インク受容層が形成されたものが挙げられる。インク受容層自体は公知の方法により形成される。
【００８１】
切り欠き破線は、前記表面保護層も貫通している必要がある。
【００８２】
なお、接着剤層７４の形成パターンは、前記図８〜１３を参照して説明したパターンでも良い。
【００８３】
（第２の形態のＩＣタグ）
本発明のＩＣタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。
【００８４】
即ち、第２の形態においては、ＩＣインレットは袋状の表面保護層に収納され、いわゆるカード形状とされる。この形態に於いては、第１の形態と異なり、接着剤層を有さないものでもよい。
【００８５】
図１５に、第２の形態のＩＣタグを示す。この例に於いては、ＩＣタグはＩＣカードの形態に形成されている。
【００８６】
第２の形態のＩＣタグ２００は、２枚の表面基材９２、９４の間に図５に示すＩＣインレット１１０が封入されている。そして、表面基材９２、ＩＣインレット１１０、表面基材９４には、これらを貫通して円形の切り欠き破線９８が形成されている。表面基材９２、９４としては前記基材２と同様のものが使用できる。
【００８７】
このＩＣカードを失効させる方法は、ＩＣカードの切り欠き破線９８に沿って押圧することにより行うことができる。
【００８８】
この形態においても、切り欠き破線の形状その他は、第１の形態と同様であるので、同一部分に同一参照符号を付してその説明を省略する。
【００８９】
図１６は、第２の形態のＩＣタグの他の例を示す。この例に於いては、図５に示すＩＣインレット１１０を用いてＩＣカードの形状のＩＣタグ２１０を構成している。
【００９０】
このＩＣインレット１１０の両面は樹脂層２０４で包埋されて、カード形状に形成されている。この樹脂層２０４は、インレット１１０の表面保護層として機能している。
【００９１】
樹脂層２０４は、射出成型により形成することが好ましい。射出成型条件自体は、公知のものである。樹脂層２０４に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル−ブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。
【００９２】
切り欠き破線９９は樹脂層２０４，切り欠き破線形成用端子２４、２６（不図示）、基材２を貫通して円筒状に形成されている。
【実施例】
【００９３】
実施例１
図５に示すＩＣインレットを製造し、更にこのＩＣインレットを用いて図７に示すＩＣタグを以下に記載する方法で製造した。
【００９４】
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製 Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）に、スクリーン印刷法により外部引出し電極４、平面コイル回路部６、内部引出し電極８、対向電極１６、１８、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して図２に示す一体配線パターンを製造した。
【００９５】
回路の線幅は０．２ｍｍであった。
【００９６】
次いで、前記引出し電極４と内部引出し電極８の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製 ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部６を覆って絶縁層１０を形成した。更に、前記引出し電極４と内部引出し電極８とを銀ペースト（東洋紡績社製 ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパー１２で接続した。絶縁層１０及びジャンパー１２の形成は、スクリーン印刷法を用いた。
【００９７】
作製した回路へＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、ＩＣｏｄｅ）を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接着材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ（２００ｇｆ）、７秒の条件で熱圧着し、ＩＣインレットを形成した。
【００９８】
その後、アクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるようにスクリーンコーターで塗布したものを、回路が形成された基材２の回路形成面全面と貼り合わせてＩＣタグを作製した。なお、上記ＩＣタグの作製は連続した工程で行い、３５×７５ｍｍの大きさのＩＣタグ５００枚からなる２０ｍ巻きのロールを作製した。
【００９９】
動作の確認方法
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。
【０１００】
上記製造した多数の回路をタグサイズにカッティングする際、切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径１７ｍｍの切り欠き破線２８をカッティングと同時に形成した。このようにしてＩＣタグを２０個作製した。切り欠き破線２８を形成する切り欠き破線形成用端子２４、２６は、長さ４ｍｍ（図２に於いてＱに相当する）、切り欠き破線形成用端子２４、２６のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図１に於いてａ、ｂに相当する）は各１３ｍｍであった。
【０１０１】
また、切り欠き破線２８は、非切断部３４長さＹ：切り欠き切断部３２長さＸ＝１：３で、非切断部長さＹは０．５ｍｍであった。
【０１０２】
この切り欠き破線形成用端子２４、２６は、ミシン目を入れる際に加工精度が低く、ミシン目が任意平面方向に０．５ｍｍ移動した場合でも、確実に切り欠き破線がこの切り欠き破線形成用端子内に全て収る大きさである。実際、全てのタグについて端子内に切り欠き破線を形成する事が出来た。基材２に接着剤層５２、剥離材５４を積層した後、得られたＩＣタグをＳＬＥＶ４００を用いＲＦＩＤ回路としての動作を確認した。
【０１０３】
このＩＣタグの剥離材を剥がし、接着剤層５２をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。
【０１０４】
実施例２
切り欠き破線形成用端子２４、２６を銀ペーストを用いて形成した以外は実施例１と同様にしてＩＣタグを２０個作製した。この銀ペーストで製造した切り欠き破線形成用端子２４、２６はジャンパ１２作製時に同時にスクリーン印刷法により形成した。ＩＣチップ を実装し、ＲＦＩＤ機能を実施例１と同様にして確認した後、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能 が失効された。
【０１０５】
実施例３
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図６に示すように、リード部２０に縦１０ｍｍ、横１５ｍｍの四辺形の切り欠き破線形成用端子６２を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子６２を２つに分断する縦１５ｍｍ、横５ｍｍの閉じた四辺形の切り欠き破線６４を形成した。四辺形の切り欠き破線６４の各辺を構成する４本の切り欠き破線は、図４に示すように直線状に構成し、非切断部３４長さＹ：切断部３２長さＸ＝１：２で、非切断部３４長さＹは０．５ｍｍであった。
【０１０６】
実施例１と同じように、剥離材の剥離処理面にアクリル系接着剤をスクリーンコーターで塗布したものを、基材２の回路が形成された全面と貼り合わせた。
【０１０７】
ＲＦ−ＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。
【０１０８】
実施例４
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個を作製した。実施例１と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いて、接着剤層７２をスクリーンコーターで形成した後、基材２と貼り合わせた。但し、図８に示す様に接着剤層７２は平面コイル回路部６形成側のみに形成し、ＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６側には接着剤層は形成しなかった。
【０１０９】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿って切断され、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。 回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能 は失効されていた。
【０１１０】
実施例５
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図９に示すように、平面コイル回路部６形成面の全面に接着剤層８２を形成した。更にＩＣチップ２２の周辺に、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの帯状接着剤層８４を２ｍｍの間隔を空けて３本形成した。接着剤層８２および帯状接着剤層８４は実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用いスクリーンコータで同時に形成した。ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１１】
実施例６
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図１０に示すように、平面コイル回路部６の全面に接着剤層１０２を形成した。更にＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子側の基材２には、基材２の幅方向縁部に沿って２つの長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の縁部接着剤層１０４、１０６を形成した。接着剤層１０２及び縁部接着剤層１０４、１０６の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターで同時に形成した。
【０１１２】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣチップ部分を指で押圧しながら樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、切り欠き破線に沿って容易に切断でき、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１３】
実施例７
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図１１に示すように、平面コイル回路部６の全面に接着剤層１１２を形成した。更にＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子側の基材２には、基材２の幅方向縁部に沿って２つの長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の縁部接着剤層１１４、１１６を形成した。また、基材２の長さ方向端部側には、長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の端部側接着剤層１１８を形成した。さらに、ＩＣチップ２２を挟んで、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの２本の帯状接着剤層１８４、１８４を形成した。
【０１１４】
接着剤層１１２、縁部接着剤層１１４、１１６、端部側接着剤層１１８、及び２本の帯状接着剤層１８４、１８４の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターで同時に形成した。
【０１１５】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１６】
実施例８
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。実施例１と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いてスクリーンコーターで接着剤層１２２を形成した後、基材２と貼り合わせた。図１２に、形成した接着剤層１２２を示した。但し、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉領域３０）には接着剤層を形成しなかった。
【０１１７】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がし、ＩＣチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿って切断され、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１８】
実施例９
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。実施例１と同様に、接着剤層１３２を形成した。但し、図１３に示すように、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉鎖領域３０内）には、ＩＣチップを挟んで幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの２本の帯状接着剤層２８４を形成した以外は、接着剤層を形成しなかった。
【０１１９】
接着剤層１３２、及び２本の帯状接着剤層２８４の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターでこれらを同時に形成した。
【０１２０】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１２１】
実施例１０
接着剤層を形成しない以外は実施例１と同じ方法で、接着剤層を形成していないＩＣタグを２０個作製した。ホットメルト剤（熱溶融型接着剤）を用いて、ＩＣタグの両面に、白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）を熱プレス機で貼り合わせてＩＣカードを得た。その後、実施例１と同様に、２０個のカードに切断分離する際に、ＩＣチップの近傍に切り欠き破線９８を形成して、図１５に示すＩＣカードを作製した。形成した切り欠き破線９８は、切り欠き破線形成用端子、基材、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を貫通するものであった。
【０１２２】
２０個のＩＣカードの動作が正常であることを確認した後、切り欠き破線に沿ってＩＣカードを切断し、回路を破壊した。この破壊したカードの動作を確認したところ、２０個のＩＣカード全部に物理的破壊が認められ、ＩＣカードの機能が失効していた。
【０１２３】
実施例１１
実施例１と同様の方法で、図５に示すＩＣインレットを製造した。但し、切り欠き破線は形成していなかった。一方、アクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるようにスクリーンコーターで塗布したものを用意した。この用意した粘着剤層をＩＣインレットの基材の回路形成面と反対面全面に貼り合わせた。
【０１２４】
白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製 クリスパーＫ２４１１ 厚み５０μｍ）の裏面にアクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるように塗布した。次に、このクリスパーＫ２４１１を基材の回路形成面全面に貼り合わせて表面保護層を形成した。その後、ＩＣチップを囲んで、実施例と同様の切り欠き破線を表面保護層側から、表面保護層、切り欠き破線形成用端子、基材、剥離材を貫通して形成し、図１４に示すＩＣタグを得た。
【０１２５】
このＩＣタグは、表面保護層に製造番号等の印字ができた。
【０１２６】
比較例１
切り欠き破線を形成しない以外は、実施例１と同様に操作して、ＩＣタグを２０個作製した。ＳＬＥＶ４００を用いてＲＦＩＤ回路としての動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後樹脂板から剥がしたところ、１９個全ての回路破壊することなく剥離することが出来た。ＳＬＥＶ４００にてＲＦＩＤ回路としての動作を確認したところ１９個は正常に動作した。一個は回路破壊が起きていたが、この原因は、ポリプロピレン樹脂板に対する接着力が過度に大きかったためと思われた。以上により、比較例１のＩＣタグは失効効果が不十分であることが分った。
【０１２７】
比較例２
実施例１と同様に操作してＩＣタグを２０個作製した。但し、切り欠き破線形成用端子を形成することなく、切り欠き破線を実施例１と同様にして形成した。
【０１２８】
１７個のＩＣタグは、切り欠き破線形成用ミシン目を入れた際に、用いたゼンマイ刃によりリード部が切断されており、ＩＣタグは動作しなかった。残り３個のＩＣタグはＩＣタグのリード部がゼンマイ刃により一部切断されており、交信距離が著しく低下していたが、ＲＦＩＤ回路としての使用は可能であった。この３個のＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付け後、剥離すると回路の破壊が認められた。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明のアンテナ回路の構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１のアンテナ回路の製造過程の説明図である。
【図３】切り欠き破線の一例を示す拡大図である。
【図４】切り欠き破線の他の例を示す説明図である。
【図５】本発明のＩＣインレットの一例を示す平面図である。
【図６】本発明のＩＣインレットの他の例を示す平面図である。
【図７】本発明のＩＣタグの一例を示す側面断面図である。
【図８】本発明のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図９】本発明のＩＣタグの更に他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明のＩＣタグのまた更に他の例を示す平面図である。
【図１１】本発明のＩＣタグのまた更に他の例を示す平面図である。
【図１２】本発明のＩＣタグの接着剤層の形成部分の一例を示す裏面図である。
【図１３】本発明のＩＣタグの接着剤層の形成部分の他の例を示す裏面図である。
【図１４】本発明のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図１５】本発明のＩＣタグの異なる形態の一例を示す側面図である。
【図１６】本発明のＩＣタグの異なる形態の他の例を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
２ 基材
２Ａ 一面
２Ｂ 他面
４ 外部引出し電極
６ 平面コイル回路部
８ 内部引出し電極
１０ 絶縁層
１２ ジャンパー
１４ 一方のリード部
１６ 一方の対向電極
１８ 他方の対向電極
１９ 外側の他端
２０ 他方のリード部
２２ ＩＣチップ
２４、２６、６２ 切り欠き破線形成用端子
Ｐ 幅
Ｑ 長さ
２８、６４、７４、９８、９９ 切り欠き破線
３０、３０ａ 閉領域
３１ 他の領域
３２ 切り欠き切断部
３４ 非切断部
Ｘ 切断部長さ
Ｙ 非切断部長さ
７１、８１、１０１、１１１ 一点破線
ａ、ｂ 切り欠き破線の長さ
５４、７５ 剥離材
７８ 表面保護層
５２、７２、７４、７６、８２、１０２、１１２、１２２、１３２ 接着剤層
８４、１８４、２８４ 帯状接着剤層
９２、９４ 表面基材
１０４、１０６、１１４、１１６ 縁部接着剤層
１１８ 端部側接着剤層
１００ アンテナ回路
１１０、１２０ ＩＣインレット
１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０、２２０ ＩＣタグ
２０４ 樹脂層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象の流通等を管理する非接触ＩＣタグが普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させることができ、質問機と非接触で交信することにより、管理するデータを質問機と交換できるものである。
【０００３】
ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグがある。
【０００４】
使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されたデータが読取られ、それによりＩＣタグの役目は終了する。
【０００５】
この使い捨て用のＩＣタグは、そのままではＩＣチップに記憶されたデータが残っているので、ＩＣタグの使用後のＩＣチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。例えば、一度商品に取付けられて正当に使用されたＩＣタグを商品から剥がし、ＩＣチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合が考えられる。また、廃棄したＩＣタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。
【０００６】
このような不正使用を防止するため、高出力電界を発生させる失効器を用いてＩＣタグを構成する共振回路に誘導電流を発生させることにより失効させる方法が開示されている（特許文献１）。この方法による場合は、失効処理後に共振性能が復活する場合がある。更に、この方法によれば、失効したことが視覚的に確認できない問題がある。
【０００７】
また、ＩＣタグの基材に剥離力の異なる部分を形成し、商品に貼着したＩＣタグを商品から剥がして回収する際に、ＩＣタグの電子回路が破壊するように構成することにより、該ＩＣタグを失効させる方法が提案されている（特許文献２）。この提案においては、破壊は剥離力の差により生じることから、剥離力の安定した制御が重要になり、更に剥離層を形成する工程が必要になり、製造工程数が増加する問題がある。
【特許文献１】特開２００２−１８５２８１号公報（段落番号０００２）
【特許文献２】特開２０００−５７２９２号公報（請求項１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、ＩＣタグを構成する電子回路部に、予め切り欠き破線（ミシン目）を形成しておくことにより、ＩＣタグの使用後、ＩＣタグを失効させる時に、形成した切り欠き破線に沿って確実にＩＣタグの電子回路の破壊が進み、その結果確実にＩＣタグを失効させることができること、このような切り欠き破線の形成は、ＩＣタグの製造時に個々のタグサイズに切断する際の工程に組込むことができ、この場合は何ら特別の工程を追加する必要がないこと等を知得し、特許出願をした（特願２００４−１９５９４９）。この発明に於いては、失効させる際に何ら特別の装置を必要とすることなく、更に視覚的に失効状態にあることを確認できる利点がある。
【０００９】
しかしながら、切り欠き破線を形成する際に、加工精度が低い場合は回路を破壊する可能性があることが考えられる。このような場合は、ＩＣタグの信頼性を損うことになる。
【００１０】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討した結果、切り欠き破線を形成する電子回路の導線に、切り欠き破線形成用端子を形成し、この端子に切り欠き破線を形成することにより、切り欠き破線形成の際に必要とする加工精度を大幅に緩和できると共に、この端子の形成は回路製造時等に同時に形成でき、何ら工程の増加を必要としないことを知得した。
【００１１】
本発明は、上記考察の結果完成するに至ったもので、その目的とするところは、製造工程を簡素化でき、又使用に際しては確実に失効できると共に、失効に際しては特別の装置を必要せずに失効できるＩＣタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
【００１３】
〔１〕 基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも１個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。
【００１４】
〔２〕 切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも１個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる〔１〕に記載のアンテナ回路。
【００１５】
〔３〕 切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる〔１〕又は〔２〕に記載のアンテナ回路。
【００１６】
〔４〕 切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する〔１〕乃至〔３〕の何れかに記載のアンテナ回路。
【００１７】
〔５〕 〔１〕乃至〔４〕の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット。
【００１８】
〔６〕 〔５〕に記載のＩＣインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ。
【００１９】
〔７〕 接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる〔６〕に記載のＩＣタグ。
【００２０】
〔８〕 閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔７〕に記載のＩＣタグ。
【００２１】
〔９〕 基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔６〕に記載のＩＣタグ。
【００２２】
〔１０〕 基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる〔９〕に記載のＩＣタグ。
【００２３】
〔１１〕 〔６〕乃至〔１０〕の何れかに記載のＩＣタグの表面回路部形成面及び／又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が表面保護層を貫通してなるＩＣタグ。
【００２４】
〔１２〕 表面保護層が、印刷適合性を有する〔１１〕に記載のＩＣタグ。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、切り欠き破線形成用端子を回路に形成し、この端子に切り欠き破線を形成するようにしたので、切り欠き破線を形成する際の加工精度を低減できる。その結果、量産性良くＩＣタグを製造でき、得られるＩＣタグは信頼性の高いものである。更に、ＩＣタグの裏面に接着剤層を設ける場合、接着剤層の塗布形態を所定の構成とすることにより、ＩＣタグの使用後は、より確実にＩＣタグを失効させることができる。
【００２６】
切り欠き破線の形成は、ＩＣタグを製造する際に個々のタグサイズに切断する工程に組込むことにより、工程数を増やすことが避けられる。
【００２７】
本発明のＩＣタグの失効は、切り欠き破線に沿って切断されたＩＣチップの領域の不存在を目視で確認できるので、失効の有無を簡単且つ確実に判断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。
（アンテナ回路）
図１は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図である。
【００２９】
図１中、１００はアンテナ回路で、２は基材である。この基材２は後述する平面コイル回路部、ＩＣチップ等を保持する支持体として機能する。
【００３０】
基材２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限はなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。
【００３１】
基材２の厚みは１０〜２００μｍが好ましく、特に２５〜１２５μｍが好ましい。
【００３２】
前記基材２の一隅側には外部引出し電極４が形成されている。
【００３３】
６は平面コイル回路部で、前記基材２の一面に矩形渦巻状に形成されており、前記外部引出し電極４と平面コイル回路部６とは離間して形成されている。平面コイル回路部６内側の一端は内部引出し電極８に接続されている。
【００３４】
前記外部引出し電極４の近傍には、絶縁層１０が前記平面コイル回路部６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部６の内側の内部引出し電極８と前記外部引出し電極４とは、前記絶縁層１０の上面に形成されたジャンパー１２により、電気的に接続されている。しかし、前記ジャンパー１２は、絶縁層１０によって、平面コイル回路部６と絶縁されている。
【００３５】
図２に前記図１に於いて、絶縁層１０及びジャンパー１２が形成される前の回路パターンの構成を示す。
【００３６】
一方のリード部１４により、前記外部引出し電極４と一方の対向電極１６とが接続されている。
【００３７】
他方の対向電極１８は、前記一方の対向電極１６と所定間隔離間して形成されている。
【００３８】
他方の対向電極１８と、前記平面コイル回路部６の外側の他端１９とは、他方のリード部２０で接続されている。
【００３９】
前記リード部１４，２０には、略扇型に形成された一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、図２に示すように、その幅Ｐはリード部１４、２０の線幅よりも大きく、好ましくは１〜２０ｍｍの大きさで形成されている。又、その長さＱは、加工精度等も考慮すると、１ｍｍ以上が好ましく、特に１〜２０ｍｍが好ましい。これら切り欠き破線形成用端子２４、２６は、後述するＩＣチップ２２を取囲むようにして、前記一対のリード部１４、２０と電気的に接続されている。
【００４０】
図１に於いて、２８は切り欠き破線（ミシン目）で、前記一対の切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過すると共に、後述するＩＣチップを囲む略円形に形成されている。この円形に閉じた切り欠き破線２８で形成される閉領域３０により、後述するＩＣチップ２２はアンテナ回路１００の他の領域３１と区分されている。
【００４１】
なお、前記切り欠き破線２８の切り欠きは、両切り欠き破線形成用端子２４、２６及び基材２を貫通して形成されている。
【００４２】
この切り欠き破線２８は、大量生産工程においては、多数のアンテナ回路を一括して一体的に製造した後、アンテナ回路１００を各タグサイズに切断する工程において、同時にミシン目を入れた抜き刃を用いて形成することが好ましい。
【００４３】
図１に示すように、各切り欠き破線形成用端子２４、２６を通過する切り欠き破線の長さａ、ｂは、それぞれ１ｍｍ以上が好ましく、１〜２０ｍｍがより好ましい。切り欠き破線の長さａ、ｂが１ｍｍ未満の場合は、ＩＣタグの応答感度が低下する場合がある。
【００４４】
図３は、前記切り欠き破線２８の部分拡大図である。この切り欠き破線２８は切り欠き切断部３２（切断部長さＸ）と、非切断部３４（非切断部長さＹ）とからなる。
【００４５】
切り欠き破線２８の、非切断部長さＹと切断部長さＸの割合は１：１〜１：２０が好ましく、１：２〜１：１５がより好ましい。
【００４６】
切り欠き破線２８の非切断部長さＹは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍが更に好ましい。非切断部長さＹが０．０８ｍｍ未満の場合は、正確に非切断部３４を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さＹが１．５ｍｍを超える場合は、後述するＩＣタグの失効操作の際に、確実にＩＣタグ回路の破壊が起り難い場合がある。
【００４７】
本発明に於いては、上記引出し電極４、８、平面コイル回路部６、一方の対向電極１６、他方の対向電極１８、ジャンパー１２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６は電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路部と総称する。
【００４８】
前記表面回路部は、基材２の一面に金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成されている。上記表面回路部の製造方法としては、導電性ペーストや導電性インキを用いて、スクリーン印刷法により製造する方法、レジスト等を用いて表面回路部パターンをエッチングにより形成する方法等の、通常の電子回路製造用の各種方法が任意に採用できる。
【００４９】
レジストを用いる表面回路部の製造方法としては、具体的には、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルムとを貼り合わせたラミネートフィルムの銅箔面に、表面回路部形成用のレジストパターンを印刷した後、前記銅箔部分をエッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して表面回路部を形成する方法が挙げられる。
【００５０】
また、表面回路部の一部、例えば切り欠き破線形成用端子２４、２６もエッチングにより不要な銅箔部分を除去し、その後銀ペーストなどでこれらを別途形成することもできる。なお、表面回路部の厚みは５〜１００μｍが好ましく、特に１０〜５０μｍが好ましい。
【００５１】
本発明に於いては、図１に示されるように、基材２と、前記基材２の少なくとも一面に形成した表面回路部とをアンテナ回路１００と総称する。アンテナ回路１００は、ＩＣチップ２２を実装する前のもので、後述するように、このアンテナ回路１００にＩＣチップを実装すると、次に説明するＩＣインレットになる。
【００５２】
なお、上記説明に於いては、一対の対向電極を形成する例を用いて説明したが、これに限られず、多数の対向電極を形成し、これら電極と平面コイル回路部の各部分とを連結することによりコイルのインダクタンスを任意に選択できるようにしても良く、またジャンパーを基材に形成したスルーホールを介して基材の反対面に形成するようにしても良く、更には、基材の両面にそれぞれ表面回路を形成しても良い。
【００５３】
（ＩＣインレット）
図５は、ＩＣインレット１１０の一例を示す平面図で、図１に示される前記アンテナ回路１００の両対向電極１６、１８の間にＩＣチップ２２が実装されている。このＩＣチップ２２と両対向電極１６、１８とは、電気的に接続されている。
【００５４】
ＩＣチップ２２の実装は、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）等の接着材料を表面回路部内の対向電極に塗布または貼付し、ＩＣチップにはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて表面回路部内の対向電極に装着する。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
【００５５】
上記説明にかかわらず、アンテナ回路１００、ＩＣインレット１１０の構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更しても良い。例えば、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形状は特に制限がなく、例えば円形、矩形、三角形、不定形等任意である。
【００５６】
切り欠き破線形成用端子２４、２６の大きさも制限がないが、製造工程における通常の加工精度を考慮すれば、少なくとも直径１ｍｍの円を包含することのできる寸法を有することが好ましい。また、切り欠き破線形成用端子の形成個数も任意で、任意の導線上に少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子を形成すればよい。
【００５７】
切り欠き破線は必ずしも曲線である必要が無く、図６に示すＩＣインレット１２０の様に直線で構成されていても良い。図６は、本発明ＩＣインレットの他の例を示すものである。この例にあっては、他方のリード部２０だけに１個の長方形の切り欠き破線形成用端子６２を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子６２を２つの領域に分断する閉じた四辺形の切り欠き破線６４を形成している。
【００５８】
本発明に於いては、上記ＩＣインレットを更に加工したものを、以下に記載するＩＣタグと総称する。
【００５９】
（第１の形態のＩＣタグ）
図７は、第１の形態のＩＣタグの一例を示す側面断面図である。図７において、１３０はいわゆるラベル状に形成されたＩＣタグで、図５に示されるＩＣインレット１１０の基材２及び前記基材２の一面２Ａに形成された表面回路部及びＩＣチップ２２を覆って接着剤層５２が形成されている。更に接着剤層５２の上面には剥離材５４が剥離自在に貼着されている。
【００６０】
本発明に於いて接着剤とは、通常の接着剤と粘着剤とを含む概念である。
【００６１】
接着剤層５２に使用する接着剤としては、公知の接着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、天然ゴムや合成ゴム系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤等を例示できる。
【００６２】
接着剤層５２としては、中間基材（不図示）を中芯とし、前記中間基材の両面に接着剤を設けた両面テープの形態のものを用いることができる。中間基材としては、前記基材２で用いたものを使用することができる。接着剤としては、前記接着剤層５２で使用する接着剤を用いることができる。この場合、接着剤層５２をＩＣインレットに積層した後に、切り欠き破線２８を形成することが好ましい。この切り欠き破線２８は、中間基材をも貫通している必要がある。
【００６３】
接着剤層５２は、接着剤を剥離材５４の剥離処理面上に塗布し、この接着剤層５２を基材２の表面回路部の形成面（一面２Ａ）に貼り合わせることにより形成する方法が例示される。接着剤の塗布量は、５〜１００ｇ／ｍ2が好ましく、５〜５０ｇ／ｍ2が特に好ましい。
【００６４】
剥離材５４としては、何れのものを使用しても良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、これらの基材の接着剤層との接合面に必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。この場合、剥離処理としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層の形成が例示される。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。
【００６５】
接着剤を剥離材５４に塗布する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで塗布、乾燥する方法が挙げられる。
【００６６】
次に、上記ＩＣタグの使用方法につき、図７に示されるＩＣタグ１３０を例として用いて、説明する。
【００６７】
先ず、ＩＣタグ１３０の剥離材５４を接着剤層５２から剥がし、データ管理対象物である不図示の被着体にこのＩＣタグを貼着する。この状態で被着体が流通等をした後、ＩＣチップ２２のデータが参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグ１３０のデータ管理に関する役割は終了する。
【００６８】
その後、被着体から、被着体に貼着されているＩＣタグが剥がされて廃棄される。この場合、ＩＣタグには、切り欠き破線２８が予め形成してあるので、ＩＣチップ２２を取囲むこの切り欠き破線に沿って基材２、リード部１４、２０、両切り欠き破線形成用端子２４、２６が切断され、ＩＣチップを含む閉領域３０が被着体に取残される。その結果、基材２上に形成した電子回路は破壊され、ＩＣタグは確実に失効する。
【００６９】
前記被着体に取残されているＩＣチップを含む閉領域３０は小さいので、再びこの閉領域３０を元のＩＣタグに張付けても電子回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、確実に実行され復元できない。
【００７０】
上記使用方法においては、被着体からＩＣチップ以外の部分を剥がし、ＩＣチップを含む閉領域３０を被着体に残留させたが、これに限られない。即ち、ＩＣチップを含む閉領域３０を切り欠き破線２８に沿って切断して被着体から剥がしても良い。この場合は、ＩＣチップが手元に残留するので、ＩＣチップ内のデータを他人により改ざんされる虞は無くなり、安全性が高まる。
【００７１】
図６に記載されるＩＣインレット１２０を用いて製造したＩＣタグの使用方法も上記と同様である。但し、この場合は、切り欠き破線６４で形成される閉領域３０ａ内には、ＩＣチップ２２が含まれていないので、ＩＣチップ２２は基材と共に移動する。
【００７２】
図８は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。このＩＣタグ１４０の例にあっては、一点破線７１でその領域が示される接着剤層７２は基材２の一面に形成された表面回路部のうち、平面コイル回路部６付近のみに形成されており、ＩＣチップ２２周辺には形成されていない。このように平面コイル回路部付近に接着剤層７２を形成する構成とすることにより、ＩＣチップ２２を容易に回収することができる。なお、７４は切り欠き破線で、その他の参照符号は前記と同様の部分を示す。
【００７３】
図９は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１５０にあっては、一点破線８１でその領域が示される接着剤層８２は、平面コイル回路部６付近に形成されており、ＩＣチップ２２周辺には少なくとも一部に、即ち部分的（図９に於いては帯状接着剤層８４が複数形成されている。）に接着剤層が形成されている。部分的に形成される接着剤層の形状は特に制限が無く、点状、格子状、直線状等の任意の形状を採用できる。接着剤層が形成されている部分と、接着剤層が形成されていない部分との比率も特に制限が無く、任意の比率が採用できる。このように部分的に接着剤層８４を形成して、ＩＣチップを他よりも弱い接着力で被着体に仮止した状態に保つことにより、ＩＣチップ２２を容易に回収することができる。
【００７４】
図１０は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１６０にあっては、一点破線１０１でその領域が示される接着剤層１０２は平面コイル回路部６付近に形成されており、ＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６側の基材２には幅方向縁部に沿って縁部接着剤層１０４、１０６が形成されている。このように部分的に縁部接着剤層１０４、１０６を形成することにより、ＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７５】
図１１は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１７０にあっては、一点破線１１１でその領域が示される接着剤層１１２は平面コイル回路部６付近に形成されている。一方、ＩＣチップ近傍に於いては、ＩＣチップ２２を挟んで２本の帯状接着剤層１８４、１８４が形成されており、さらにＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６が形成されている近傍には縁部接着剤層１１４、１１６及び端部側接着剤層１１８が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、ＩＣタグを被着体から剥離する際に、ＩＣチップを被着体に仮止めされた状態で残すことができ、後でＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７６】
図１２は、本発明のＩＣタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例において示されるＩＣタグ１８０は、ＩＣチップが取付けられている閉領域３０内には接着剤層は形成されておらず、ＩＣチップが取付けられている面であって、閉領域３０以外の領域に接着剤層１２２が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域３０内にあるＩＣチップ（不図示）を容易に回収することができる。
【００７７】
図１３は、本発明のＩＣタグに形成する接着剤層の更に他の例を示すものである。この例のＩＣタグ１９０にあっては、ＩＣチップが取付けられている閉領域３０内には２本の帯状接着剤層２８４、２８４が形成されており、さらに閉領域３０以外の領域に接着剤層１３２が形成されている。このように部分的に接着剤層を形成することにより、閉領域３０内にあるＩＣチップ（不図示）を被着体に仮止めされた状態で、残すことができ、ＩＣチップを容易に回収することができる。
【００７８】
図１４は、第１の形態のＩＣタグの更に異なる例を示すものである。この例に於いては、表面回路部６が形成され、ＩＣチップ２２が実装されている基材２の一面に対して反対面になる他面２Ｂに、接着剤層７４が形成されている。７５は、前記接着剤層７４に貼着した剥離材、７６は基材２の一面２Ａ側に形成された接着剤層、７８は前記接着剤層７４に積層された表面保護層である。これらの各接着剤層７４、７６、剥離材７５の材料は前記と同様である。
【００７９】
表面保護層７８は、基材２と同様の紙、樹脂フィルム、樹脂シート等が使用される。
【００８０】
表面保護層は、印字適合性を有する基材が好ましい。或は、表面保護層の表面に印字適合処理が施されたものであってもよい。印字適合処理としては、例えば、インク受容層が形成されたものが挙げられる。インク受容層自体は公知の方法により形成される。
【００８１】
切り欠き破線は、前記表面保護層も貫通している必要がある。
【００８２】
なお、接着剤層７４の形成パターンは、前記図８〜１３を参照して説明したパターンでも良い。
【００８３】
（第２の形態のＩＣタグ）
本発明のＩＣタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。
【００８４】
即ち、第２の形態においては、ＩＣインレットは袋状の表面保護層に収納され、いわゆるカード形状とされる。この形態に於いては、第１の形態と異なり、接着剤層を有さないものでもよい。
【００８５】
図１５に、第２の形態のＩＣタグを示す。この例に於いては、ＩＣタグはＩＣカードの形態に形成されている。
【００８６】
第２の形態のＩＣタグ２００は、２枚の表面基材９２、９４の間に図５に示すＩＣインレット１１０が封入されている。そして、表面基材９２、ＩＣインレット１１０、表面基材９４には、これらを貫通して円形の切り欠き破線９８が形成されている。表面基材９２、９４としては前記基材２と同様のものが使用できる。
【００８７】
このＩＣカードを失効させる方法は、ＩＣカードの切り欠き破線９８に沿って押圧することにより行うことができる。
【００８８】
この形態においても、切り欠き破線の形状その他は、第１の形態と同様であるので、同一部分に同一参照符号を付してその説明を省略する。
【００８９】
図１６は、第２の形態のＩＣタグの他の例を示す。この例に於いては、図５に示すＩＣインレット１１０を用いてＩＣカードの形状のＩＣタグ２１０を構成している。
【００９０】
このＩＣインレット１１０の両面は樹脂層２０４で包埋されて、カード形状に形成されている。この樹脂層２０４は、インレット１１０の表面保護層として機能している。
【００９１】
樹脂層２０４は、射出成型により形成することが好ましい。射出成型条件自体は、公知のものである。樹脂層２０４に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル−ブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。
【００９２】
切り欠き破線９９は樹脂層２０４，切り欠き破線形成用端子２４、２６（不図示）、基材２を貫通して円筒状に形成されている。
【実施例】
【００９３】
実施例１
図５に示すＩＣインレットを製造し、更にこのＩＣインレットを用いて図７に示すＩＣタグを以下に記載する方法で製造した。
【００９４】
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製 Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）に、スクリーン印刷法により外部引出し電極４、平面コイル回路部６、内部引出し電極８、対向電極１６、１８、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６の形成用レジストパターンを印刷した。これを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して図２に示す一体配線パターンを製造した。
【００９５】
回路の線幅は０．２ｍｍであった。
【００９６】
次いで、前記引出し電極４と内部引出し電極８の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製 ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部６を覆って絶縁層１０を形成した。更に、前記引出し電極４と内部引出し電極８とを銀ペースト（東洋紡績社製 ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパー１２で接続した。絶縁層１０及びジャンパー１２の形成は、スクリーン印刷法を用いた。
【００９７】
作製した回路へＲＦＩＤーＩＣチップ（フィリップス社製、ＩＣｏｄｅ）を実装した。実装はフリップチップ実装機（九州松下製、ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接着材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、ＴＡＰ０４０２Ｅ）を使用し、２２０℃、１．９６Ｎ（２００ｇｆ）、７秒の条件で熱圧着し、ＩＣインレットを形成した。
【００９８】
その後、アクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるようにスクリーンコーターで塗布したものを、回路が形成された基材２の回路形成面全面と貼り合わせてＩＣタグを作製した。なお、上記ＩＣタグの作製は連続した工程で行い、３５×７５ｍｍの大きさのＩＣタグ５００枚からなる２０ｍ巻きのロールを作製した。
【００９９】
動作の確認方法
作製したＩＣタグの動作確認はフィリップス社製の、Ｉ Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。
【０１００】
上記製造した多数の回路をタグサイズにカッティングする際、切り欠き破線形成用ミシン目を入れたゼンマイ刃を使用して、直径１７ｍｍの切り欠き破線２８をカッティングと同時に形成した。このようにしてＩＣタグを２０個作製した。切り欠き破線２８を形成する切り欠き破線形成用端子２４、２６は、長さ４ｍｍ（図２に於いてＱに相当する）、切り欠き破線形成用端子２４、２６のそれぞれに形成した切り欠き破線の長さ（図１に於いてａ、ｂに相当する）は各１３ｍｍであった。
【０１０１】
また、切り欠き破線２８は、非切断部３４長さＹ：切り欠き切断部３２長さＸ＝１：３で、非切断部長さＹは０．５ｍｍであった。
【０１０２】
この切り欠き破線形成用端子２４、２６は、ミシン目を入れる際に加工精度が低く、ミシン目が任意平面方向に０．５ｍｍ移動した場合でも、確実に切り欠き破線がこの切り欠き破線形成用端子内に全て収る大きさである。実際、全てのタグについて端子内に切り欠き破線を形成する事が出来た。基材２に接着剤層５２、剥離材５４を積層した後、得られたＩＣタグをＳＬＥＶ４００を用いＲＦＩＤ回路としての動作を確認した。
【０１０３】
このＩＣタグの剥離材を剥がし、接着剤層５２をポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。
【０１０４】
実施例２
切り欠き破線形成用端子２４、２６を銀ペーストを用いて形成した以外は実施例１と同様にしてＩＣタグを２０個作製した。この銀ペーストで製造した切り欠き破線形成用端子２４、２６はジャンパ１２作製時に同時にスクリーン印刷法により形成した。ＩＣチップ を実装し、ＲＦＩＤ機能を実施例１と同様にして確認した後、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能 が失効された。
【０１０５】
実施例３
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図６に示すように、リード部２０に縦１０ｍｍ、横１５ｍｍの四辺形の切り欠き破線形成用端子６２を形成し、形成した切り欠き破線形成用端子６２を２つに分断する縦１５ｍｍ、横５ｍｍの閉じた四辺形の切り欠き破線６４を形成した。四辺形の切り欠き破線６４の各辺を構成する４本の切り欠き破線は、図４に示すように直線状に構成し、非切断部３４長さＹ：切断部３２長さＸ＝１：２で、非切断部３４長さＹは０．５ｍｍであった。
【０１０６】
実施例１と同じように、剥離材の剥離処理面にアクリル系接着剤をスクリーンコーターで塗布したものを、基材２の回路が形成された全面と貼り合わせた。
【０１０７】
ＲＦ−ＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個のＩＣタグが切り欠き破線に沿って切断され、回路が物理的に破壊された。
【０１０８】
実施例４
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個を作製した。実施例１と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いて、接着剤層７２をスクリーンコーターで形成した後、基材２と貼り合わせた。但し、図８に示す様に接着剤層７２は平面コイル回路部６形成側のみに形成し、ＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子２４、２６側には接着剤層は形成しなかった。
【０１０９】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿って切断され、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。 回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能 は失効されていた。
【０１１０】
実施例５
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図９に示すように、平面コイル回路部６形成面の全面に接着剤層８２を形成した。更にＩＣチップ２２の周辺に、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの帯状接着剤層８４を２ｍｍの間隔を空けて３本形成した。接着剤層８２および帯状接着剤層８４は実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用いスクリーンコータで同時に形成した。ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１１】
実施例６
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図１０に示すように、平面コイル回路部６の全面に接着剤層１０２を形成した。更にＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子側の基材２には、基材２の幅方向縁部に沿って２つの長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の縁部接着剤層１０４、１０６を形成した。接着剤層１０２及び縁部接着剤層１０４、１０６の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターで同時に形成した。
【０１１２】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣチップ部分を指で押圧しながら樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、切り欠き破線に沿って容易に切断でき、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１３】
実施例７
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。但し、図１１に示すように、平面コイル回路部６の全面に接着剤層１１２を形成した。更にＩＣチップ２２、リード部１４、２０、切り欠き破線形成用端子側の基材２には、基材２の幅方向縁部に沿って２つの長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の縁部接着剤層１１４、１１６を形成した。また、基材２の長さ方向端部側には、長方形（幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍ）の端部側接着剤層１１８を形成した。さらに、ＩＣチップ２２を挟んで、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの２本の帯状接着剤層１８４、１８４を形成した。
【０１１４】
接着剤層１１２、縁部接着剤層１１４、１１６、端部側接着剤層１１８、及び２本の帯状接着剤層１８４、１８４の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターで同時に形成した。
【０１１５】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１６】
実施例８
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。実施例１と同じように、アクリル系接着剤、剥離材を用いてスクリーンコーターで接着剤層１２２を形成した後、基材２と貼り合わせた。図１２に、形成した接着剤層１２２を示した。但し、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉領域３０）には接着剤層を形成しなかった。
【０１１７】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がし、ＩＣチップ部分を指で押圧すると切り欠き破線に沿って切断され、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１１８】
実施例９
実施例１と同じ方法でＩＣタグを２０個作製した。実施例１と同様に、接着剤層１３２を形成した。但し、図１３に示すように、閉じた切り欠き破線形成領域内（閉鎖領域３０内）には、ＩＣチップを挟んで幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの２本の帯状接着剤層２８４を形成した以外は、接着剤層を形成しなかった。
【０１１９】
接着剤層１３２、及び２本の帯状接着剤層２８４の形成は、実施例１と同じアクリル系接着剤、剥離材を用い、スクリーンコーターでこれらを同時に形成した。
【０１２０】
ＲＦＩＤ機能を確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付けた。２４時間後にＩＣタグを樹脂板から剥がしたところ、基材２は切り欠き破線に沿って容易に切断され、ＩＣチップは樹脂板に仮止された状態で残った。仮止状態のＩＣチップは簡単に剥がすことができ、ＩＣチップ２０個の全てが簡単に回収された。回路は物理的に破壊され、ＲＦＩＤ機能は失効されていた。
【０１２１】
実施例１０
接着剤層を形成しない以外は実施例１と同じ方法で、接着剤層を形成していないＩＣタグを２０個作製した。ホットメルト剤（熱溶融型接着剤）を用いて、ＩＣタグの両面に、白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２５μｍ）を熱プレス機で貼り合わせてＩＣカードを得た。その後、実施例１と同様に、２０個のカードに切断分離する際に、ＩＣチップの近傍に切り欠き破線９８を形成して、図１５に示すＩＣカードを作製した。形成した切り欠き破線９８は、切り欠き破線形成用端子、基材、ポリエチレンテレフタレートフィルム等を貫通するものであった。
【０１２２】
２０個のＩＣカードの動作が正常であることを確認した後、切り欠き破線に沿ってＩＣカードを切断し、回路を破壊した。この破壊したカードの動作を確認したところ、２０個のＩＣカード全部に物理的破壊が認められ、ＩＣカードの機能が失効していた。
【０１２３】
実施例１１
実施例１と同様の方法で、図５に示すＩＣインレットを製造した。但し、切り欠き破線は形成していなかった。一方、アクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を剥離材（グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布したリンテック社製 ＳＰ−８ＫＸ 厚み８０μｍ）の剥離処理面に、乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるようにスクリーンコーターで塗布したものを用意した。この用意した粘着剤層をＩＣインレットの基材の回路形成面と反対面全面に貼り合わせた。
【０１２４】
白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績社製 クリスパーＫ２４１１ 厚み５０μｍ）の裏面にアクリル系接着剤（リンテック社製 ＰＡ−Ｔ１）を乾燥後の塗布量が２５ｇ／ｍ2となるように塗布した。次に、このクリスパーＫ２４１１を基材の回路形成面全面に貼り合わせて表面保護層を形成した。その後、ＩＣチップを囲んで、実施例と同様の切り欠き破線を表面保護層側から、表面保護層、切り欠き破線形成用端子、基材、剥離材を貫通して形成し、図１４に示すＩＣタグを得た。
【０１２５】
このＩＣタグは、表面保護層に製造番号等の印字ができた。
【０１２６】
比較例１
切り欠き破線を形成しない以外は、実施例１と同様に操作して、ＩＣタグを２０個作製した。ＳＬＥＶ４００を用いてＲＦＩＤ回路としての動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後樹脂板から剥がしたところ、１９個全ての回路破壊することなく剥離することが出来た。ＳＬＥＶ４００にてＲＦＩＤ回路としての動作を確認したところ１９個は正常に動作した。一個は回路破壊が起きていたが、この原因は、ポリプロピレン樹脂板に対する接着力が過度に大きかったためと思われた。以上により、比較例１のＩＣタグは失効効果が不十分であることが分った。
【０１２７】
比較例２
実施例１と同様に操作してＩＣタグを２０個作製した。但し、切り欠き破線形成用端子を形成することなく、切り欠き破線を実施例１と同様にして形成した。
【０１２８】
１７個のＩＣタグは、切り欠き破線形成用ミシン目を入れた際に、用いたゼンマイ刃によりリード部が切断されており、ＩＣタグは動作しなかった。残り３個のＩＣタグはＩＣタグのリード部がゼンマイ刃により一部切断されており、交信距離が著しく低下していたが、ＲＦＩＤ回路としての使用は可能であった。この３個のＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付け後、剥離すると回路の破壊が認められた。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】本発明のアンテナ回路の構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１のアンテナ回路の製造過程の説明図である。
【図３】切り欠き破線の一例を示す拡大図である。
【図４】切り欠き破線の他の例を示す説明図である。
【図５】本発明のＩＣインレットの一例を示す平面図である。
【図６】本発明のＩＣインレットの他の例を示す平面図である。
【図７】本発明のＩＣタグの一例を示す側面断面図である。
【図８】本発明のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図９】本発明のＩＣタグの更に他の例を示す平面図である。
【図１０】本発明のＩＣタグのまた更に他の例を示す平面図である。
【図１１】本発明のＩＣタグのまた更に他の例を示す平面図である。
【図１２】本発明のＩＣタグの接着剤層の形成部分の一例を示す裏面図である。
【図１３】本発明のＩＣタグの接着剤層の形成部分の他の例を示す裏面図である。
【図１４】本発明のＩＣタグの他の例を示す平面図である。
【図１５】本発明のＩＣタグの異なる形態の一例を示す側面図である。
【図１６】本発明のＩＣタグの異なる形態の他の例を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
２ 基材
２Ａ 一面
２Ｂ 他面
４ 外部引出し電極
６ 平面コイル回路部
８ 内部引出し電極
１０ 絶縁層
１２ ジャンパー
１４ 一方のリード部
１６ 一方の対向電極
１８ 他方の対向電極
１９ 外側の他端
２０ 他方のリード部
２２ ＩＣチップ
２４、２６、６２ 切り欠き破線形成用端子
Ｐ 幅
Ｑ 長さ
２８、６４、７４、９８、９９ 切り欠き破線
３０、３０ａ 閉領域
３１ 他の領域
３２ 切り欠き切断部
３４ 非切断部
Ｘ 切断部長さ
Ｙ 非切断部長さ
７１、８１、１０１、１１１ 一点破線
ａ、ｂ 切り欠き破線の長さ
５４、７５ 剥離材
７８ 表面保護層
５２、７２、７４、７６、８２、１０２、１１２、１２２、１３２ 接着剤層
８４、１８４、２８４ 帯状接着剤層
９２、９４ 表面基材
１０４、１０６、１１４、１１６ 縁部接着剤層
１１８ 端部側接着剤層
１００ アンテナ回路
１１０、１２０ ＩＣインレット
１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０、２２０ ＩＣタグ
２０４ 樹脂層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも１個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも１個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる請求項１に記載のアンテナ回路。
【請求項３】
切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる請求項１又は２に記載のアンテナ回路。
【請求項４】
切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する請求項１乃至３の何れかに記載のアンテナ回路。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる請求項６に記載のＩＣタグ。
【請求項８】
閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項７に記載のＩＣタグ。
【請求項９】
基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項６に記載のＩＣタグ。
【請求項１０】
基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項９に記載のＩＣタグ。
【請求項１１】
請求項６乃至１０の何れかに記載のＩＣタグの表面回路部形成面及び／又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が前記表面保護層を貫通してなるＩＣタグ。
【請求項１２】
表面保護層が、印刷適合性を有する請求項１１に記載のＩＣタグ。
【請求項１】
基材と、前記基材に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部に接続された少なくとも一対の対向電極とからなる表面回路部と、前記表面回路部を構成する導線に形成された少なくとも１個の切り欠き破線形成用端子と、前記基材と表面回路部とを貫通して切り欠き破線形成用端子にこれを通過する少なくとも１個の非切断部を有する切り欠き破線と、からなることを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
切り欠き破線形成用端子が形成される導線が、各対向電極と平面コイル回路部とを接続する少なくとも一対のリード部であって、前記リード部に切り欠き破線形成用端子が形成されると共に、前記形成された切り欠き破線形成用端子にこれらを通過する少なくとも１個の非切断部を有する閉じた切り欠き破線が形成されてなる請求項１に記載のアンテナ回路。
【請求項３】
切り欠き破線形成用端子が、少なくとも直径１ｍｍの円を包含できる寸法を有する形状に形成されてなる請求項１又は２に記載のアンテナ回路。
【請求項４】
切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する請求項１乃至３の何れかに記載のアンテナ回路。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載のアンテナ回路の対向電極にＩＣチップが接続されて実装されてなることを特徴とするＩＣインレット。
【請求項６】
請求項５に記載のＩＣインレットの基材の表面回路部形成面及び/又はその反対面に接着剤層が形成されてなることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
接着剤層が、閉じた切り欠き破線形成領域以外に形成されてなる請求項６に記載のＩＣタグ。
【請求項８】
閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項７に記載のＩＣタグ。
【請求項９】
基材の少なくとも平面回路部領域に接着剤層が形成されると共に、基材の残りの領域の周縁部の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項６に記載のＩＣタグ。
【請求項１０】
基材の閉じた切り欠き破線形成領域の少なくとも一部に接着剤層が形成されてなる請求項９に記載のＩＣタグ。
【請求項１１】
請求項６乃至１０の何れかに記載のＩＣタグの表面回路部形成面及び／又はその反対面に表面保護層が形成され、前記切り欠き破線が前記表面保護層を貫通してなるＩＣタグ。
【請求項１２】
表面保護層が、印刷適合性を有する請求項１１に記載のＩＣタグ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００６−１５５５７１（Ｐ２００６−１５５５７１Ａ）
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２３２６４２（Ｐ２００５−２３２６４２）
【出願日】平成１７年８月１０日（２００５．８．１０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月１５日（２００６．６．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月１０日（２００５．８．１０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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