【課題】本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、非接触ＩＣラベルにおいて、偽造ＩＣチップを内装して作製した偽造非接触ＩＣラベルであっても、そのラベルが偽造品であることが判断できる技術を提供することにある。
【解決手段】非接触ＩＣラベルの平面画像の、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を記録してなる記録部を有するサーバーと、該非接触ＩＣラベルの平面画像を赤外線カメラにより撮像する撮像手段と、撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像の、特徴点を検出し、少なくとも２以上の特徴点間の計測情報を算出する計測情報算出手段と、サーバーの記録部に記録されている特徴点間の計測情報と撮像した非接触ＩＣラベルの平面画像から算出した計測情報を比較する比較手段を有する非接触ＩＣラベルの管理システム、とする。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】カード基材と外部接続端子基板との接合が安定しており、かつデザイン性に優れたデュアルインターフェースＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、順に、（１）ＩＣチップをアンテナ回路を有するアンテナシート上に搭載してインレットとする工程、（２）インレットをカード基材中に埋設し積層体とする工程、（３）積層体にミリング加工にて、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−２に定める端子領域を回避した領域に開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を埋設しかつ嵌合するための、内側に積層体表面を上面とする凸部を有する凹部を形成する工程、（４）凹部の底面にアンテナ回路の第２の接続パターン群を露出させる工程、（５）開口を有するＩＣ非実装外部接続端子基板を、開口が凸部と嵌合するかたちで凹部に埋設固定しかつ電気的に接続固定する工程からなる製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触型ＩＣカードの上面側で発生する傾きを最小限に維持した構造を有する非接触型ＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも、基板（１）上にアンテナシート（２）、ＩＣチップ（３Ａ）、補強板（４）、中間シート（６）、貫通孔（９）が形成されているコアシート（Ｃ）と、前記コアシート（Ｃ）の表裏に表面用外装シート（Ａ）と裏面用外装シート（Ｂ）とをそれぞれ配置して、所定の温度で熱ラミネートして形成される非接触型ＩＣカードにおいて、前記表面用外装シート（Ａ）又は裏面用外装シート（Ｂ）の内側もしくは外側に厚み調整用のスペーサー（１０）が形成されていることを特徴とする非接触型ＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】異なる配置密度または配置間隔を有する複数の部品の貼りあわせ方法、及び貼りあわせ装置において、タクトタイムを短くすることが可能な貼りあわせ方法、及び貼りあわせ装置を提案する。また、低コストの半導体装置の作製方法及び低コストで半導体装置を作製可能な製造装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の部品をｘ方向の配置間隔を変更しながら第１のフレキシブル基板に仮着した後、第１の部品のｙ方向の配置間隔を変更しながら第２のフレキシブル基板上の第２の部品に第１の部品を接続させ、異なる配置密度の部品を同時に複数組ずつ貼りあわせをする。 （もっと読む）

【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて通信可能距離の低下を抑えられるＩＣラベルを提供する。
【解決手段】 ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。ＩＣモジュールは、回路基材１、回路基材１上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチップ３、回路基材１上においてＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル２とを具備する。コンデンサとアンテナコイル２からなるＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側にずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した場合の共振周波数fopの低下を相殺する。 （もっと読む）

【課題】 照明のない暗所や夜間においても、非接触ＩＣタグの所在が明らかであって、読み取りや書き込みを迅速に行うことができる蓄光性非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本蓄光性非接触ＩＣタグ１は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナパターンとがベースフィルム１１上で電気的に接続され、当該ベースフィルム１１のアンテナパターン２面に、表面保護シート４を有する非接触ＩＣタグ１において、前記表面保護シート４またはベースフィルム１１に蓄光性蛍光体１０を含む印刷インキによる印刷層を全面または一部分に有することを特徴とする。蓄光性蛍光体１０は、表面保護シート４またはベースフィルム１１に練り込みしたものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルのベースフィルムや表面保護シートに切り込みを設けることにより、ラベルの柔軟性を高くした非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベルは、ベースフィルム１１の一面側に形成されたアンテナコイル３とアンテナコイルに装着したＩＣチップ２を有し、当該アンテナコイル３面に接着した表面保護シートと、ベースフィルム１１のアンテナコイル３とは反対側面に粘着剤層と剥離紙と、を順に有する非接触ＩＣタグラベル１ａにおいて、当該ベースフィルム１１には、ラベルを柔軟にするための複数個の切り込み１０が形成されていることを特徴とする。ラベルは、第２の表面保護シートを有していて、当該保護シートに切り込みを形成してもよい。なお、アンテナは平面コイル状のものに限らずダイポール型アンテナであってもよい。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤチップのバンプ電極とアンテナとが異方性導電シート等を用いずに接続され且つその間に良好な電気的導通が確立された信頼性の高いＲＦＩＤタグを低価格で供給する。
【解決手段】
基材に銀フレーク等の導電性フィラーを含有する導電性ペーストで形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＲＦＩＤチップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、本発明は、上記導電性ペーストで成形された上記アンテナのパターンを硬化した後、当該アンテナに上記ＲＦＩＤチップのバンプ電極を接触させて加熱して、当該導電性ペーストに含有される熱可塑性樹脂で当該ＲＦＩＤチップを当該アンテナに接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナとを電気的に結合されたインレットを表裏の基材間に接着剤を介して挟み込んで形成した非接触ＩＣ媒体において、紙を基材とした非接触ＩＣ媒体の中のＩＣインレットを故意に剥がそうとするとアンテナが確実に破壊される非接触ＩＣ媒体を提供することである。
【解決手段】固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信可能な、１〜３０μｍ膜厚の印刷によるアンテナの部分と、エッチングによるアンテナの部分とが結合されたアンテナからなる非接触ＩＣインレットを、接着剤層を設けた基材間に挟み込んで形成した非接触ＩＣ媒体であって、前記印刷によるアンテナの部分の強度は、エッチングによるアンテナの部分より脆弱にすることにより、前記基材間を剥離すると、基材の間に接着したＩＣチップに接合したアンテナの印刷によるアンテナ部分が破壊されるように形成してなることを特徴とする非接触ＩＣ媒体。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することができるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】 一面に一定の間隔でアンテナ回路が形成されたフィルム基板３を等速で搬送する。同期ローラ６１の周速度がフィルム基板３の搬送速度と等速で回転させる。同期ローラ６１の外周面に吸着されたＩＣチップ４を、アンテナ回路と接続するようにフィルム基板３上に前記一定の間隔で搭載する。ＩＣチップ４にイオン化空気を吹き付ける第１イオナイザー２０１、及び同期ローラ６１の外周面にイオン化空気を吹き付ける第２イオナイザー２０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを提供する。
【解決手段】 無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網からなるＩＣタグ。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内臓したＩＣカードを提供することを課題とする。
【解決手段】ＩＣモジュール１０は、基板２の第２面２ｂにＩＣチップ４を実装して形成されている。ＩＣチップ４が第２面２ｂに対向する能動面には、ＩＣチップ４の中央に集めて形成された複数の接続端子５が設けられ、基板２の第２面２ｂの対応位置には、基板２の中央に集められた配線パターン８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することのできるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】
フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部は、周面にＩＣチップ保持部が形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載する同期ローラ４１とを備え、供給通路の供給端をチップ保持部に臨ませた状態で該供給端からＩＣチップを供給するＩＣチップ実装体の製造装置であって、同期ローラに形成されたＩＣチップ保持部４１ａは、ローラ内に設けられた複数の隔室と、該隔室から周面に開口した吸着孔４１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ自体やその電気的あるいは機械的な接点部に対する外部からの影響を抑制することができ、低コスト化も図ることが可能な通信用回路保持体を提供する。
【解決手段】 第一基材１１Ａ、第一接着部材１２Ａ、第二接着部材１２Ｂ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを順に重ねてなる構造体、第一接着部材１２Ａと第二接着部材１２Ｂの間に配した通信機能を有する回路１４、第一接点１４ａ、１４ｂが露呈するように第一基材１１Ａの全部と第一接着部材１２Ａとを除いてなる空間部１５、第二接点１４ｃ，１４ｄに電気的に接続され、第二接着部材１２Ａ、第二基材１１Ｂ、第三接着部材１３Ａ、第四接着部材１３Ｂ、および第三基材１１Ｃを貫通する導電体１７、並びに、第三基材１１Ｃの外側において導電体１７に電気的に接続される短絡部１６、を少なくとも備えた通信用回路保持体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで機械的信頼性に優れた、電子タグを製造することが困難であった。
【解決手段】半導体チップ表面の電極に接続したワイヤの接続部とその両端に開口部をもつ円筒形状をした柔軟性のある樹脂やシリコンゴムと同材質で補強し、半導体チップに接続したワイヤ全体を樹脂で加熱封止する。 （もっと読む）

【課題】金属表面上及び金属近傍の位置等、並びに金属が周囲にない位置のいずれの位置においても通信が可能になるＩＣチップ実装体を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路１２およびＩＣ６を備えたＩＣチップ実装体であって、ＩＣを接続したアンテナ回路、アンテナ回路近傍に位置する誘電体層９、誘電体層の外側に位置する透磁性材料を含む非導電性透磁性層１１を備えるＩＣチップ実装体は誘電体層と非導電性透磁性層の働きにより、いずれの位置においても通信が可能になる。 （もっと読む）