【課題】ＩＣチップを固定した補強板の角部分によって、アンテナ線の破損や切断が生じないようにする。
【解決手段】補強板１には、アンテナコイル７のアンテナ線１１を接合したＩＣチップ６が固定される。補強板１の外周縁の四辺のうち、アンテナ線１１が接触する二辺１２・１２の上側の角部分には、該角部分が鋭利な状態でアンテナ線１１に接触することを防止するために、プレスによる面取り加工が接触緩和手段として施してある。 （もっと読む）

【課題】加熱することなくアンテナとして機能する導電体とＩＣチップとを電気的に接続するとともに強固に固定することができるＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグの製造方法は、アンテナ基材２０上にＵＶ硬化性接着剤３６を供給する工程と、アンテナ基材上にＵＶ硬化性接着剤を介しＩＣチップ１６を配置する工程と、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化性接着剤を硬化させる工程と、を備えている。アンテナ基材は、基材２１と、基材上に熱可塑性接着剤３２を介して接着された導電体２４と、を有する。ＩＣチップの接続電極１６ａが導電体と向かい合うようにして、ＩＣチップがアンテナ基材上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 外部アンテナを具えるインレットの全体を剛性および耐熱性に優れた樹脂層をもって、外力の作用および変形から保護し、すぐれた耐久性を発揮させることができるＩＣチップ実装体を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップと、このＩＣチップに接合されたアンテナと、これらの裏面側に積層接着されたベースフィルムとを具えてなるインレットを、樹脂層中に埋設してなるＩＣチップ実装体であって、前記インレットに直接接してこれを挾持する最内層を、無延伸フィルム層からなる熱融着層とし、最外層を延伸フィルム層からなる外皮保護層としてなる積層フィルムにより構成する。 （もっと読む）

【課題】小型でリライト印字によるリユース性が高く、且つ外観の美しさを備えた非接触式ＩＣタグを提供する。
【解決手段】２０〜３０ｍｍの長辺、１５〜２５ｍｍの短辺で外形線を規定された略長方形のアンテナ回路基板２と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に設けられ、２つの長辺の一方である第１長辺、及び第１長辺に連続する２つの短辺が規定する外形線から一定距離隔てて周回する螺旋形状のアンテナ回路９と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面において、２つの長辺の他方である第２長辺とアンテナ回路９の間の領域に設けられ、アンテナ回路９に接続されたＩＣチップ１と、アンテナ回路基板２のＩＣチップ非搭載面に第１接着材５を介して形成された第１表皮材７と、第１表皮材７の第１接着材５側と反対の面に設けられたロイコ層６と、このアンテナ回路基板２のＩＣチップ搭載面に第２接着材３を介して形成された第２表皮材４とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップ装置が破損したり、その電極の基板の回路パターンに対する接続が外れたりするおそれがなく、しかも、品質や歩留りの制御の容易な半導体集積回路カードの製造方法を提案する。
【解決手段】半導体集積回路チップ（以下、「チップ」という）ＣＰが接着されたフィルム基板ＦＢを第１封止用樹脂を介して第１補強用金属板ＭＰ１の上に載置し、第２封止用樹脂を介してチップＣＰ上に第２補強用金属板ＭＰ２を配する。次に第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２を加圧し、第２封止用樹脂をチップＣＰの周面に流れ込ませた後、硬化させ、封止用樹脂部ＳＰを形成する。そしてチップＣＰ、第１及び第２補強用金属板ＭＰ１，ＭＰ２、並びに第２封止用樹脂（封止用樹脂部ＳＰ）が一体構造とされた半導体集積回路チップ装置ＣＰＤを半導体集積回路カードの外装樹脂基板ＯＰ,ＯＰ内に装填する。 （もっと読む）

【課題】美観に優れた薄いカードを効率良く低コストで容易に製造するとともに、カード本体への電子モジュールの設置精度の低下を極限する。
【解決手段】カード１はカード本体２、集積回路チップ８と２つのコンタクト領域１２とを有する電子モジュール７並びにコンタクト領域に２つのコンタクト端子で接続したアンテナ５を有する。電子モジュールはさらに、カードが接触により作動するよう、チップに接続したコンタクトパッドを備える。製造方法には、カード本体の層をアンテナの上部で雌型成形し、カード本体に空洞を形成してアンテナのコンタクト端子を露出させる工程並びに続いてカード本体の空洞１７に電子モジュールを設置する工程を含む。 （もっと読む）

ＩＣチップが機械的外力を受けにくく、ＩＣチップの脱落や損傷がないＩＣチップ内蔵シート、及びこのＩＣチップ内蔵シートに用いられるＩＣチップ内蔵テープとその製造方法。当該ＩＣチップ内蔵テープにおいて、ＩＣチップの全部または一部が、テープ本体に埋設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非接触チケットまたは非接触カードを複数のステップで製造する方法に関し、前記チケットまたは非接触カードは、紙の担体上のアンテナ（１０）に接続されたチップ（２４）を備える。
【解決手段】 本発明の方法は、次のステップからなる。すなわち、スクリーン印刷用インクを用いて紙ストリップにアンテナを連続して印刷するステップと、チップの接合パッドをアンテナの接合パッド（１４、１６）に接続することによりチップを各チケットに固定するステップと、スクリーン印刷したアンテナおよびそれに対応するチップを備えた紙ストリップを接着性の細長い紙ストリップで被覆するステップとからなる。各ステップ後に、紙担体ストリップは、次のステップを開始する前に巻き上げられる。また本発明の方法は、各ステップ後に続き紙担体ストリップを巻き上げている間にスクリーン印刷のインクが紙担体ストリップの裏側に転写されないように、スクリーン印刷されたアンテナを保護層（１２）で被覆することを含む。 （もっと読む）