【課題】広帯域を容易に実現可能であり、非接触型情報記録媒体に用いられて誘電体に貼付された場合であっても、情報の書き込み／読み出し率を向上させる。
【解決手段】 二等辺三角形の形状を有する２つの導体１０ａ，１０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺１１ａ，１１ｂのそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置され、頂点に給電点２０ａ，２０ｂが設けられてなる広帯域アンテナにおいて、２つの導体１０ａ，１０ｂそれぞれの二等辺三角形の底辺１１ａ，１１ｂを、二等辺三角形の頂点側に凹んだ曲線状とする。 （もっと読む）

【課題】非接触データキャリアのアンテナのチューニングを電気的な接続信頼性を確保しつつ、しかも効率良く行う。
【解決手段】非接触データキャリア１１の構成部品である電気絶縁性を持つ基材フィルム２上に、アンテナコイル３と、アンテナコイル３に各々接続され基材フィルム２の表裏をそれぞれ延びる一対の接続パターン８ａ、８ｂと、基材フィルム２の表裏で一対の接続パターン８ａ、８ｂに各々接続されるとともに基材フィルム２を挟んで対向する静電容量調整用の一対のチューニングパターン５ａ、５ｂとを形成する。さらに、保護フィルム７ａ、７ｂのラミネート加工前に、チューニングパターン５ａ、５ｂの全体を、貫通孔１４により基材フィルム２上から抜き落とすか否かを選択しアンテナのチューニングを行う。 （もっと読む）

【課題】製造時における材料の内取り数を十分に確保できるとともに、アンテナ性能の向上を図ること。
【解決手段】ＲＦＩＤタグ５は、フィルム基材２０と、フィルム基材２０上に並列に複数形成されたアンテナパターン３０と、隣接するアンテナパターン３０の間に設けられた切り込みと３６、アンテナパターン３０に電気的に接続されたＩＣチップ４０とを備え、フィルム基材２０を切り込み３６を利用して折り曲げ部４４で折り曲げることによりアンテナ形状が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子磁気ストライプを備えたＩＣカードにおいて、外部装置による読み取り精度の向上を実現し、ＣＰＵ等の各種部品をコンパクトかつ容易に実装可能とし、更により高いセキュリティ性が得られるＩＣカードを提案する。
【解決手段】 電子磁気ストライプ部１を有するＩＣカードＫ１であって、電子磁気ストライプ部１は、当該電子磁気ストライプ部１の延在方向に並んで設けられた複数の磁界発生部１０と、当該複数の磁界発生部１０の各々に対応して設けられたスイッチング素子部とを具備し、磁界発生部１０は電子磁気ストライプ部１の表面の法線方向に磁場を発生することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが搭載されたインレットを連続状として供給し、このインレットを、レーザ光を用いて単片状に断裁する場合であっても、レーザ光によって断裁された部分に生じた煤を除去する。
【解決手段】 レーザ光２ａによって単片状に断裁されたインレット１１０を吸着し、表面シート１３０ｂ上に搬送するインレット搭載機５の環状のフレーム５ｃに塗布された粘着剤によって、レーザ光２ａによる断裁によって生じた煤を掻き取る。 （もっと読む）

【課題】 薄膜集積回路の封止の際の製造効率の悪化を防止し、また、損傷や破壊を防止することを課題とする。
【解決手段】 薄膜集積回路を封止する第１及び第２の基体のうち一方の基体を加熱溶融状態で押し出しながら供給し、他方の基体の供給とＩＣチップの回収にはロールを用い、剥離処理と封止処理にローラーを用いる装置を提供する。ロールとローラーを回転させることにより、基板上に設けられた複数の薄膜集積回路を剥離し、剥離した薄膜集積回路を封止し、封止した薄膜集積回路を回収する作業を連続的に行うことができるため、製造効率を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので、効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ迅速に非接着ＩＣタグ付シートを製造する。
【解決手段】 第１非導電体シート１１と、導電体１２と、複数のＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ実装済シート１５を準備して低速の第１速度で搬送する。ＩＣチップ実装済シート１５を低速の第１速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜いて、インターポーザー２０ａを作製する。インターポーザー２０ａを加速ローラ２３ａにより低速の第１速度から高速の第２速度まで加速する。この間、第２非導電体シート２１と、アンテナ２４とからなるアンテナ形成済シート２５を準備し、第２速度で搬送する。第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２５上に加速ローラ２３ａにより加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 インターポーザーを連続的に搬送することができるので効率よくスムーズに非接触ＩＣタグ付シートを製造することができ、しかも、被搭載体に実装されるインターポーザーの位置を規制することにより、確実に非接触ＩＣタグ付シートを製造することができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置を提供すること。
【解決手段】 ＩＣチップ実装済シート１５を第１の速度で搬送しながらＩＣチップ２０毎に打抜きまたは切断してインターポーザー２０ａを作製して搬送する。搬送されるインターポーザー２０ａを第１の速度からこの第１の速度よりも大きい第２の速度まで加速する。この間、被搭載体２５を第２の速度で搬送する。第２の速度で搬送される被搭載体２５上に、加速されたインターポーザー２０ａを順次配置して実装する。 （もっと読む）

【課題】 第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供する。
【解決手段】 ＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１４と、第一の接着部材１５を介して第一の基材１４に貼付される第二の基材１６と、第二の接着部材１７および第三の接着部材１８とを積み重ねてなる隠蔽情報担持体１０において、第一の接着部材１５は剥離困難または剥離不可、第二の接着部材１７と第三の接着部材１８は剥離可、剥離後は再貼付不可の積層フィルムからなり、ＲＦＩＤ装置１１を内包するように第一の基材１４、第一の接着部材１５、第二の基材１６、第二の接着部材１７を貫通するスリット１９を設け、ＲＦＩＤ装置１１はスリット１９の内側にアンテナを有し、スリット１９を越えてアンテナと並列に接続された導電部を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造すること。
【解決手段】製造方法は、ＩＣチップ１０を埋設するための複数の貫通穴２０ａをシート２０に設ける打ち抜き工程と、シート２０に底板用シート２３を貼り合わせることにより基板２５を形成するとともに凹部２４を形成する貼り合わせ工程と、凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程と、チップ電極１０ａと接続するように基板２５にアンテナパターン１６を印刷するアンテナパターン印刷工程と、基板２５をカバーシート２７で被覆するラミネート工程と、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。
【解決手段】 ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。 （もっと読む）

【課題】製造簡単で工程数が少なく、大量生産に適したＲＦＩＤ部材、またはその製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムや紙等の絶縁基材１０に貫通孔１１をあける第１工程、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の片面にコイル状のアンテナ配線１２を形成し、そのアンテナ配線の両端子部１３・１４で導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程と、超低抵抗値を持つ導電性インキを用いて、スクリーン印刷やフレキソ印刷やグラビア印刷などの印刷をして、絶縁基材の他面に接続配線１５を形成し、導電性インキを貫通孔に入り込ませる工程の一方を行う第２工程、他方を行い、貫通孔に入り込ませた互いの導電性インキを電気接続する第３工程、アンテナ配線と接続配線とよりなるアンテナ回路１６に電気的に接続して絶縁基材にＩＣチップ１７を搭載する第４工程を順に備える。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤタグを回収して、このＲＦＩＤタグから非接触ＩＣ本体部分を取り出さずに再利用することができるＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】
図２に示すＲＦＩＤタグ１０は、無線通信でデータの書き込みおよび消去が可能なＩＣチップ２とアンテナ４とからなる非接触ＩＣ本体６を内蔵したＲＦＩＤタグ１０であって、前記ＲＦＩＤタグ１０のＲＦＩＤタグ本体９は情報表示する面８を備え、この情報表示する面８に、所定の情報１２が一方の面に印字され、他方の面に粘着剤１４が塗布されたラベル２０を貼着して情報表示するものである。回収されたＲＦＩＤタグ１０は、その情報表示する面８から、旧情報を表示したラベル２０を剥離して、新たな情報を表示したラベル２０を貼着して情報表示するものである。 （もっと読む）

【課題】顔画像や他の様々な画像情報の再現性や表現性を得ることが可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカードは、ＩＣチップを少なくとも搭載したカード基材に画像印画部を有し、カード基材の画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ａを満たし、
条件Ａ：９０≦Ｌ＊≦９６
０≦ａ＊≦２
−９≦ｂ＊≦−２
また、画像未印画部分の白色部色度が下記条件Ｂを満たす。
条件Ｂ：９３≦Ｌ＊≦９６
０．５≦ａ＊≦１．５
−８≦ｂ＊≦−２ （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルム基材や接着剤の種類を変更することなく、作業性を悪化させることなく、機能カードを容易に分解することができないように、またはＩＣチップを容易に取り出すことができないように外装層の接着性を向上させることが可能な回路構成体、それを備えた機能カード、回路構成体の製造方法および機能カードの製造方法を提供することである。
【解決手段】 ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に接着剤層１２を介在して固着された金属箔を含む回路パターン層１３とを備える。回路パターン層１３が固着された樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が介在し、回路パターン層１３が固着されていない樹脂フィルム基材１１の表面領域には接着剤層１２が付着していない箇所が少なくとも存在する。 （もっと読む）

【課題】 小型化の要求を満たすことができるとともに、量産性と信頼性を向上させることが可能な機能パターン層を備えた回路構成体とその製造法、その回路構成体を備えた機能カードを提供することである。
【解決手段】 アンテナ回路構成体は、樹脂フィルム基材２０と、樹脂フィルム基材２０の上に形成され、かつ、グラビア印刷で形成されたレジストインキ層のパターンに従って所定の機能を有するように一部分がエッチングされた金属箔を含むアンテナ回路パターン層１００とを備えた回路構成体であって、ＩＣチップを搭載する箇所において、アンテナ回路パターン層１００が２００μｍ以下の間隔で離れたパターン層スリット端縁部１０６と１０７を有し、パターン層スリット端縁部１０６と１０７の間隔の最大値と最小値の差が４０μｍ以下である。 （もっと読む）

上面（１４）に接点レイアウト（２８）を備え、かつ下面（１６）に上記接点レイアウトに接続された半導体回路（２０）を備えたフィルム担体（１０）から出発する、携帯型データ担体（１００）を製造する方法が提案されている。このように提供されたフィルム担体（１０）は、射出成形金型（３０）内に入れられ、ここで、携帯型データ担体の外寸に関する標準仕様に対応した外側輪郭を有する成形体（４０）が半導体回路（２０）の周りの上記下面（１６）上に形成される射出成形工程が実施される。
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スマートカードはカード所持者を認証する。このスマートカードは、基板、センサモジュール、無線トランシーバモジュール及び電力回路を含む。センサモジュールは、（ａ）人体から生体情報を検出するように構成された生体計測センサと、（ｂ）検出された生体情報に応答して人物を認証し、認証結果を示す認証信号を生成するように構成されたプロセッサユニットと、（ｃ）スマートカードに関連する特定個人の生体情報を記憶するように構成されたメモリと、を含む。無線トランシーバモジュールは、プロセッサユニットから受け取った信号を送信し、また無線送信された電力信号を受信する。電力回路は、電力信号から１つ以上の電源電圧を生成して該電源電圧をセンサモジュールに供給する。電子パスポートにはスマートカードが組み込まれ、端末モジュールは、電子パスポートに電力を無線送信し、そして電子パスポートから信号を受信するために使用される。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ文書を製造するための経済的で、偽造に対して耐性を有する方法を提供するとともに、セキュリティ文書のセキュリティ特性、セキュリティ文書のデータ、および、セキュリティ文書の所有者の個人的データ（例えば、生体認証特性）の非接触記憶を可能にするセキュリティ文書を提供すること。
【解決手段】本発明は、ラミネート層鞘状被覆を形成するラミネート層（２２、２３）によって完全に包み込まれている少なくとも１つのセキュリティ・キャンブリック（１５）、および、少なくとも１つのトランスポンダ・ユニット（２１）を有するセキュリティ文書に加えて、セキュリティ文書の製造方法に関するものである。 （もっと読む）