【課題】ＩＣチップとアンテナとの良好な電気的な接続が維持される非接触通信媒体を提供する。
【解決手段】非接触通信媒体１０は、非導電性の基材シート１２と、基材シート１２上に形成されたアンテナ２０と、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、を備えている。ＩＣチップ３０は、基材シート１２上に設けられている。基材シート１２のＩＣチップ周辺に切り込み５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの破損が生じることの少ない非接触ＩＣタグを精度良く製造する製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグの製造方法は、アンテナパターン２の端部にＩＣチップ３を実装したインレットベース１１Ａに対して、ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａと光学認識用開口１０ｂを形成した中間シート１０を、前記光学認識用開口１０ｂとインレットベース１１Ａのアンテナパターン２を監視しながら、当該ＩＣチップ嵌め込み用開口１０ａに前記インレットベースのＩＣチップ３を位置合わせして嵌め込みし、かつ中間シート１０をラミネートし、次いで、インレットベース１１Ａのアンテナパターン２表面に表面保護シート４をラミネートする工程と、単位の非接触ＩＣタグ１の輪郭をダイカッタにより打ち抜きする工程と、により製造することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣカードの通常の使用を妨げることなく、不正な読取を検知することが可能な非接触読み取り警告装置を提供する。
【解決手段】 アンテナコイル１１が、非接触読取装置からの電波を受信して電力供給を受けると、非接触読取装置からの電力供給を受け、整流回路１３が、交流電流を直流電流に変換する。そして、変換により得られた直流電流によりＣＰＵ１４が駆動し、サウンドドライバ１５を介して、スピーカ１６からブザー音を発する。 （もっと読む）

【課題】発光機能を有し、軽量であって厚さが薄く、充電により再利用可能である電子デバイスを提供する。
【解決手段】発光素子（ＬＥＤ１２）と電池と外部筐体（コアシート８ａ，８ｂ）と外部端子７とを備える電子デバイスにおいて、ＬＥＤ１２の少なくとも側面の下部を外部筐体中に埋設し、電池として、０．１〜０．７ｍｍの厚みを有する薄型有機ラジカル電池１を用いる。薄型有機ラジカル電池１は、少なくともＬＥＤ１２と薄型有機ラジカル電池１とが厚さ方向に重ならないように平面上に配置されている。外部筐体は厚さ０．９ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】液体の影響を受けない構造に専用に製造されたＩＣタグを使用しなくても、従来のようなＩＣタグの形状を工夫し、液体の入ったボトルなどの容器に対するＩＣタグの装着個所を工夫することにより、液体の影響を受けない液体ボトル用ＩＣタグ及びＩＣタグを装着した液体ボトルを提供することにある。
【解決手段】液体内容物を包装する液体包装ボトル容器に装着して使用するための液体包装ボトル容器装着用ＩＣタグにおいて、該ボトル容器外面の首部、胴部、把手など装着可能な装着部に装着されたＩＣタグ支持シートと、該ＩＣタグ支持シートにおける前記ボトル容器に包装された液体内容物から離反した位置にある平坦シート面に取り付けられた非接触式ＩＣタグ部とから構成されている液体包装ボトル容器装着用ＩＣタグ及びそのＩＣタグを装着した液体包装ボトル容器。 （もっと読む）

【課題】 照明のない暗所や夜間においても、非接触ＩＣタグの所在が明らかであって、読み取りや書き込みを迅速に行うことができる蓄光性非接触ＩＣタグを提供する。
【解決手段】 本蓄光性非接触ＩＣタグ１は、非接触で情報読み取り可能な記憶機能付きＩＣチップ３と、電磁波を送受信するアンテナパターンとがベースフィルム１１上で電気的に接続され、当該ベースフィルム１１のアンテナパターン２面に、表面保護シート４を有する非接触ＩＣタグ１において、前記表面保護シート４またはベースフィルム１１に蓄光性蛍光体１０を含む印刷インキによる印刷層を全面または一部分に有することを特徴とする。蓄光性蛍光体１０は、表面保護シート４またはベースフィルム１１に練り込みしたものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード内に埋設されるＩＣチップに対する静電気破壊を防止した非接触ＩＣカードを提供する。
【解決手段】カード基材上に、少なくとも、磁気記録層と、金属反射層と、ホログラム層と、が順次積層され、カード基材の中に、アンテナと、該アンテナと接続されたＩＣチップと、が埋設されてなる非接触ＩＣカードであって、金属反射層は、表面抵抗率が４．０４（Ω／□）よりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ後の表面の凹凸が小さく、外観不良、印刷不良等を防止でき、かつ生産効率に優れる。
【解決手段】片面に接着剤層を有する一対のシート材１０、２０の接着剤層６、７同士を対向した間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂが実装されてなるモジュール基板２を挟み込んで貼り合せ、一対のシート材を貼り合せるラミネートローラが搬送経路１００に少なくとも２箇所に配置され、最初のラミネートローラ２７の直径が、それ以降のラミネートローラ２７ａの直径より小さい。また、一対のシート材上の少なくとも一方の接着剤層が、ＩＣチップ配置相当位置のみ、それ以外の部分より高温になるようにし、一対のシート材をラミネートローラで貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】曲げストレスに強いＩＣモジュールおよび非接触ＩＣカードを得る。
【解決手段】回路パターン１２に、電極１３の接続部近傍においてＩＣチップ１４の角部を含むようにＩＣチップ１４の周縁１４ａ，１４ｂより突出した突出部１５を設ける。そのことにより、非接触ＩＣカードを曲げた際に、ＩＣチップ１４の端面による応力により、回路パターン１２に破損が生じても、前記突出部１５により断線しないため、回路パターン１２とＩＣチップ１４との接続に支障がないようにできる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、記憶可能な情報量を多くでき且つ安定した通信処理が可能な無線ＩＣ冊子を提供することを課題とする。
【解決手段】無線ＩＣ冊子１は、２枚の表紙２、４の間に複数枚の中紙６ａ〜６ｄを綴じて構成されている。各中紙６は、それぞれ、ＬＳＩ１２およびアンテナ１４を有する無線ＩＣシート８とアモルファス金属シート１０を貼り合わせて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルのベースフィルムや表面保護シートに貫通孔を設けることにより、ラベルの柔軟性を高くした非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベルは、ベースフィルム１１の一面側に形成されたアンテナコイル３とアンテナコイルに装着したＩＣチップ２を有し、当該アンテナコイル３面に接着した表面保護シートを有し、ベースフィルム１１のアンテナコイル３とは反対側面に粘着剤層と剥離紙と、を順に有する非接触ＩＣタグラベル１ａにおいて、当該ベースフィルム１１には、ラベルを柔軟にするための複数個の貫通孔１０が形成されていることを特徴とする。ラベルは、第２の表面保護シートを有していて、当該保護シートに貫通孔を形成してもよい。なお、アンテナは平面コイル状のものに限らずダイポール型アンテナであってもよい。 （もっと読む）

【課題】非接触ＩＣカードや無線タグに用いられるアンテナ回路について、厚みを薄くできるとともに生産性に優れ安価に製造することを可能にする。
【解決手段】基材２の少なくとも一方の面にアンテナ回路パターン３が形成されたアンテナ回路装置１において、写真製法により現像銀層４ａを生成したその上に、無電解メッキにより金属メッキ層４ｂを積層してアンテナ回路パターン３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 非接触ＩＣタグラベルのベースフィルムや表面保護シートに切り込みを設けることにより、ラベルの柔軟性を高くした非接触ＩＣタグラベルを提供する。
【解決手段】 本発明の非接触ＩＣタグラベルは、ベースフィルム１１の一面側に形成されたアンテナコイル３とアンテナコイルに装着したＩＣチップ２を有し、当該アンテナコイル３面に接着した表面保護シートと、ベースフィルム１１のアンテナコイル３とは反対側面に粘着剤層と剥離紙と、を順に有する非接触ＩＣタグラベル１ａにおいて、当該ベースフィルム１１には、ラベルを柔軟にするための複数個の切り込み１０が形成されていることを特徴とする。ラベルは、第２の表面保護シートを有していて、当該保護シートに切り込みを形成してもよい。なお、アンテナは平面コイル状のものに限らずダイポール型アンテナであってもよい。 （もっと読む）

【課題】薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供することである。
【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、樹脂を含む基材シート１１と、基材シート１１の表面の上に形成された接着層と、接着層を介して基材シート１１に固着された金属箔を含むアンテナ回路パターン層１３とを備え、接着層は、基材シート１１側に配置された第１の接着層１２ａと、アンテナ回路パターン層１３側に配置された第２の接着層１２ｂとを含み、第２の接着層１２ｂは、アンテナ回路パターン層１３を覆うように基材シート１１の上に形成されるカバーシート３０と同系の有機化合物の樹脂を２０質量％以上含む。 （もっと読む）

【課題】
ビデオゲームその他のアミューズメント用として用いることができ、ゲームの興趣が高められる、ピカピカ光るカードを提供する。
【解決手段】
RFIDカードを構成する平板状の一対の基材の間にICチップとそのアンテナとを挟んで上記一対の基材を接合すると共に、少なくとも一方の基材の外表面又は内層面の少なくとも一部に、電磁波を透過させ得る金属光沢層を設ける。
金属光沢層の表面には、透明な保護層を設けることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】アンテナ搭載ＩＣチップの小型化、低コスト化、高機能化が可能な半導体装置とその製造方法、および当該半導体装置を具備した電子部品を提供する。
【解決手段】電極３を一方の面に有する半導体基板２の所定位置に、一方の面から他方の面へ連通する一つ以上の貫通孔４を形成する。次に、形成した各貫通孔４内に第一絶縁部５を介して貫通電極６をそれぞれ形成する。次いで、半導体基板２の一方の面側に第二絶縁部７を介し、一端が第一の電極３と電気的に直接接続すると共に、他端が貫通電極６の一つと電気的に接続する第一アンテナ回路８を形成すると共に、半導体基板２の他方の面側に第三絶縁部１７を介し、一端が貫通電極６の一つを介して第一アンテナ回路８の他端と電気的に接続すると共に、他端が貫通電極６の他の一つを介して第二の電極（図示せず）と電気的に接続する第二アンテナ回路１８を形成することにより、半導体装置１とする。 （もっと読む）

【課題】基材シートの片面上に、コイル状にパターニングされたアンテナコイルと非接触ＩＣチップとを備えた非接触ＩＣインレットにおいて、前記アンテナコイルが高品質で簡便にかつ低コストで製造可能な非接触ＩＣインレットとそれを備えた非接触ＩＣ付き情報記録媒体及び非接触ＩＣインレットの製造方法の提供。
【解決手段】該導電層パターンのアンテナコイル１２の内周側端子１２ｂと外周側端子１２ａとが、それぞれ、基材シート１０の反対側面に配置された同じ材料でなるジャンパー線１６とで、該基材シート１０の表裏間で局所的に導通するよう溶接され、該溶接の個所３３が抵抗溶接によるものである非接触ＩＣインレット１としたものである。 （もっと読む）

【課題】低コストで、生産性および信頼性を向上させたＩＣ実装モジュールとその製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の面に電極端子６を有するＩＣチップ７と、接続部４を有する回路パターン２を備えた基板フィルム１と、ＩＣチップ７の電極端子６と回路パターン２の接続部４とが接続され、ＩＣチップ７が埋め込まれた接着フィルム５と、ＩＣチップ７の他方の面に設けた保護フィルム８と、を少なくとも備えてＩＣ実装モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】 無線タグを、管理する物品に貼り付け面を誤認して貼り付けた場合であっても、通信状態が良好な無線タグを提供する。
【解決手段】 金属材料層６を基板５、基板５１で挟み込んだ構造を有し、各基板上にアンテナ３、アンテナ４を各々独立実装してなり、ＩＣチップ２を共通接続してなるよう実装して構成する。 （もっと読む）

【課題】 無線ＩＣメモリが設けられたシートのうち最上面のシートに設けられた無線ＩＣメモリに対してのみアクセス可能な積層シート状製品を提供する
【解決手段】 一実施形態に係る積層シート状製品は、第１のシート及び第２のシートを含む複数のシートを備えている。複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。第１のシートには、第１の無線ＩＣメモリが設けられている。第１のシートは第２のシートより一方側に設けられており、第２のシートには第２の無線ＩＣメモリが設けられている。第２の無線ＩＣメモリは、ＩＣチップとアンテナとを接続する第１の配線と第２の配線とを有している。第２の無線ＩＣメモリにおける第１の配線と第２の配線との間の共振容量は、第２のシートの一方側に他のシートが位置する第１の状態と第２のシートが表層に位置する第２の状態とで異なる。 （もっと読む）