【課題】 隠蔽層とカード基体の間に光回折構造層を有する意匠性に優れた新規構造の光回折構造体付きカードを提供する。
【解決手段】 本発明の光回折構造体付きカード１は、カード基体１００上に磁気記録層４を形成し、当該磁気記録層４上に、ヒートシール層２１、光反射層２２または透明反射層２３、光回折構造形成層２４からなるなる光回折構造層２０を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層５、模様層６、保護層７を形成した光回折構造体付きカード１において、前記隠蔽層５に透明窓部８を設けることにより、光回折構造層２０がカード表面から視認可能にしたことを特徴とする。光回折構造層２０には、光反射層２２と透明反射層２３の双方を設け、透明反射層２３面に印刷パターンを形成して透明窓部８から光回折構造層２０と印刷パターンの双方が視認できるようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】画像形成材料としてインクジェット記録方式を用い、耐久性性能が優れ、画像情報の画質の向上が図れる。
【解決手段】白色部色度が９０≦Ｌ＊≦９８、−５．０≦ａ＊≦３、−９≦ｂ＊≦２基材上に、ａ）光重合性化合物として脂乾式エポキシ化合物及びビニルエーテル化合物、オキタセン化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、ｂ）オニウム化合物およびスルホニウム化合物、ハロゲン化物、鉄アレン錯体から選ばれる少なくとも１種に属する化合物を少なくとも含む活性光線硬化樹脂層を照射し情報を形成した認証カードである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップとアンテナを一体的に製造しているので、大量生産が行えず、コストが高くなることを課題とする。
【解決手段】ＲＦＩＤ部１０は、ＩＣチップ１４を備え、一定の長さの微小ダイポールアンテナ型に形成される。このＲＦＩＤ部１０は、取り付ける物に関係なく、一定の長さであるので、取り付ける物に関係なくアンテナ部２０とは個別に製造できる。また、アンテナ部２０は、アンテナパターン２１およびＲＦＩＤ実装部２２を備え、ＲＦＩＤ実装部２２の長さはＲＦＩＤ部１０の長さと同一に形成される。このアンテナ部２０は、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状やＲＦＩＤ実装部２２の位置が変化するが、ＲＦＩＤ実装部２２は一定の長さであるので、取り付ける物に応じてアンテナパターン２１の形状およびＲＦＩＤ実装部２２の位置は変化するが、ＲＦＩＤ部１０とは個別に製造できる。 （もっと読む）

発明は、その上に表示されるグラフィック素子（６）が設けられたカード体（２）を有するカード形データキャリア（１）に関する。カード体（２）はプラスチック材料でつくられ、プラスチック材料は照射光を二次光に変換するため及びプラスチック材料内の二次光をグラフィック素子（６）またはグラフィック素子（６）の一部に再送するための材料である。発明のカード形データキャリア（１）の特徴は、プラスチック材料で形成された成形体（１２）に光を照射するための光源（１８）がカード体（２）に備えられることである。
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【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の機械的強度を高め、生産性の向上を図る。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、基材フィルムＰ１の一方の面側に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡと、アンテナコイルＡを挟んで基材フィルムＰ１と対向する側に配置され、フェライトなどを材料とする磁性体層Ｊ１とこの磁性体層Ｊ１の面側に積層されて当該磁性体層Ｊ１を補強する補強層としてのＰＥＴ製の基材フィルムＰ２とで構成された補強磁性基材Ｈ１とを備える。すなわち、この補強磁性基材Ｈ１を金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品として適用することで、生産性の向上を図ることのできるロールの形態での部品供給が実現される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ＲＦＩＤタグが大型化させることなく、各種の用途に使用することができるＲＦＩＤタグを提供することにある。
【解決手段】 ＩＣチップ４と、アンテナ５と、保護シート６と、を備えたＲＦＩＤインレット２と、このＲＦＩＤインレット２にマグネット体９を保持する取付シート３を装着されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ１にあります。 （もっと読む）

【課題】
ＲＦＩＤチップのバンプ電極とアンテナとが異方性導電シート等を用いずに接続され且つその間に良好な電気的導通が確立された信頼性の高いＲＦＩＤタグを低価格で供給する。
【解決手段】
基材に銀フレーク等の導電性フィラーを含有する導電性ペーストで形成されたアンテナと、当該アンテナに接続されたＲＦＩＤチップとを備えたＲＦＩＤタグにおいて、本発明は、上記導電性ペーストで成形された上記アンテナのパターンを硬化した後、当該アンテナに上記ＲＦＩＤチップのバンプ電極を接触させて加熱して、当該導電性ペーストに含有される熱可塑性樹脂で当該ＲＦＩＤチップを当該アンテナに接続する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグを取付対象物に対し確実に取り付けることができ、かつ、取付対象物からＩＣタグを容易に取り外すことができるＩＣタグの取付構造及びＩＣタグ収容容器を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１を取付対象物１００に取り付けるＩＣタグ１の取付構造であって、取付対象物１００に設けられた貫通孔１０１と、ＩＣタグ１を保持し、貫通孔１０１を貫通するＩＣタグ保持部４０と、ＩＣタグ保持部４０に対して取付対象物１００を挟んで一対設けられるとともに、取付対象物１００に干渉してＩＣタグ保持部４０の取付対象物１００に対する移動を制限し、かつ、一対の少なくとも一方がＩＣタグ保持部４０に対し着脱可能とされた移動制限部５０、６０とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 ＲＦＩＤダグを特別の部材を用いることなく物品から離間させてラベルを物品に貼付できるようにし、物品からの影響をできるだけ抑制できるように貼付することができようにする。
【解決手段】 ラベルＬにメモリチップＴａ及び通信用アンテナＴｂから成るＲＦＩＤタグＴを付設し物品Ｗに貼付するＲＦＩＤラベルにおいて、ＲＦＩＤタグＴが付設された所定の大きさの矩形状のタグ付設部１を一般部２と連設する一辺３に設けるとともに、タグ付設部１と一般部２の境に仕切線Ｐを設け、タグ付設部１の裏面側を非粘着または弱粘着としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグ、ＩＣカード等のインレット等の被封入物を封入でき、また、小量、多品種の被封入物にも対応できると共に、封入しやすく、安価に製作できる封入用シートを提供する。
【解決手段】裏面１２に粘着面１２０を有する合成樹脂フィルム１０と、合成樹脂フィルム１０の裏面１２の粘着面１２０に剥離可能に粘着する剥離紙２０とからなり、合成樹脂フィルム１０を裏面１２の粘着面１２０側に２つ折り又は３つ折りできるように、表面１１に切目線１１１、ハーフカット線１１２又は押目線１１３による折目１１０を設けて被封入物３０を封入できるようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップが外力を受けて破壊することを防止した非接触ＩＣタグとその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のＩＣチップ破壊防止構造を有する非接触ＩＣタグ１は、ベースフィルム１１面にアンテナパターン２を形成してＩＣチップ３を装着し、それらを被覆する表面保護部材を有する非接触ＩＣタグにおいて、上記表面保護部材とベースフィルム１１間であって、ＩＣチップ３の両側に２枚の短冊状の構造体１０ａ，１０ｂが平行な帯状の溝９を形成するように間隔を置いて配置され、ＩＣチップ３が当該帯状の溝９の中に位置するようにされていることを特徴とする。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂは、５０μｍから２５０μｍの均一の厚みを有する紙、プラスチックフィルム、または磁性材シートとすることが好ましい。短冊状の構造体１０ａ，１０ｂの貼着は、ＩＣタグ加工機やラベル貼り機を用いて行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣタグインレットを装着した熱収縮性フィルム及びそれを用いた商品であって商品本体や商品を包装する包装体に対してＩＣタグインレットを容易に装着することができる熱収縮性フィルム及びその熱収縮性フィルムを用いた商品を提供することにある。
【解決手段】小片状に型抜きした一軸方向延伸フィルム又は二軸方向延伸フィルムによる熱収縮性フィルム層１の裏面に感圧接着性層２が設けられ、該感圧接着性層２を介して、ＩＣタグインレット３が取り付け配置されているか、又は前記熱収縮性フィルム層１と感圧接着性層２との層間にＩＣタグインレット３が取り付け配置されている。 （もっと読む）

【課題】使用中に破損するようなことがないのはもちろん、また製本様式を選ばず、簡単に製造することができ、しかも価格的な観点から実使用が可能なＩＣタグ付き本を提供すること。
【解決手段】表紙２における表紙部２ａに、或いは特定のページに、或いは綴じ込みハガキに、帯状のＩＣタグ用インレットが天地方向に貼着された構成とする。天地方向は本を手でめくる際に曲がる方向と直交する方向であって、本の取扱い時に幅の小さなＩＣタグ用インレット１０には外力が掛かりにくいことから、ＩＣチップやアンテナ接合部が破損するようなことがない。そして、表紙における表紙部か、或いは特定のページか、或いは綴じ込みハガキのいずれかにＩＣタグ用インレットを貼着し、これらを用いて製本するだけでよいので、種々ある製本様式を問わない。大量生産による安価なＩＣタグ用インレットを単に貼着するだけであるので、コスト的に見ても実使用が可能である。 （もっと読む）

【課題】無線綴じ本に限られるが、外部から見えないことはもちろん、別工程を付加することなくインラインで製造することができ、製造時に不良を発生することがなく、しかも価格的な観点から実使用が可能なＩＣタグ付き本を提供すること。
【解決手段】接着剤だけで折丁の背を接合する無線綴じ方式の本であって、表紙の背部に隣接する脇糊部分３に帯状のＩＣタグ用インレット１０を埋め込んだ構成とする。外部からＩＣタグ用インレットが見えない状態になる。脇糊部分は背部に対するミーリング及びラフニングの影響を受けないので、インラインでこの部分にＩＣタグ用インレットを貼着してから、ミーリング及びラフニングを行い、しかる後にホットメルト塗布工程と表紙くるみ工程を行うことができる。くるみ工程の後のボトムプレスではサイドに掛かる圧力が弱いので、ＩＣタグ用インレットが破損する恐れがない。 （もっと読む）

【課題】赤外線吸収材料を含有する特殊インクを使用することなく、ＩＤカードを可視光線帯域において透明であって赤外線帯域光を所定の割合で遮光する透明なＩＤカードを提供する。
【解決手段】透明又は半透明の所定サイズのプラスチック基体の一方の面又は両面における一部又は全領域上に、特定の波長帯域の光を選択的に反射する反射層が形成される。この反射層は、所定の酸化物誘電体を含有する透明又は半透明の光学膜により形成され、当該光学膜は、屈折率が異なる第１屈折率層と第２屈折率層が交互に複数積層されて形成される。 （もっと読む）

スマートカード(1)およびそれを製造する方法であって、該スマートカードは、上面(11)および底面(12)を有するプリント回路基板(10)、プリント回路基板の上面に取り付けられた複数の回路部品(20)、プリント回路基板の上面に取り付けられた埋め板(30)、プリント回路基板の底面に取り付けられた底部オーバーレイ(40)、プリント回路基板の上面の上方に位置する上部オーバーレイ(50)、ならびに、プリント回路基板の上面と上部オーバーレイの間に位置する熱硬化性ポリマー層(60)から構成される。

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【課題】 第三者による情報の読み取りおよび書き換えを防止でき、万一、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが発生した場合でも、その事実を容易に知ることができる、情報の秘密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた通信用回路保持体を提供。
【解決手段】回路と該回路から個々に延びる第一導体部および第二導体部とを一面に備えた第一基材、並びに、第三導体部を一面に備えた第二基材から構成され、互いの一面同士が接して重なるように設けてなる通信用回路保持体であって、前記第一基材と前記第二基材との重ね合わせ面には、剥離不能強接着領域が設けられており、前記第一基材と前記第二基材とを重ね合わせた際に、前記第一導体部と前記第二導体部を電気的に接続する接続手段として働く前記第三導体部の部分が前記剥離不能強接着領域内に配され、さらに、前記接続手段の機能を阻害する阻害手段を具備してなる通信用回路保持体。 （もっと読む）

【課題】 非接触無線認識装置をシートに実装する際、非接触無線認識装置の厚みよりも、シートの厚みの方が薄いと、シート束にした場合、非接触無線認識装置の実装位置とそうでない位置で厚みが異なったり、またシート束の厚みが厚くなってしまう。
【解決手段】 シート束を構成するシート毎に非接触無線認識装置を実装する際に、非接触無線認識装置を実装位置をずらしながらシートの対角上に相当する位置に交互に配置する。 （もっと読む）

【課題】 アンテナの材料としてペーストを採用し、しかもペースト材の盛り上がりにより生じるタグ特性の変化の問題を回避する。
【解決手段】
第１のベース上にペーストでアンテナが形成されてなる第１部分と、
第２のベース上に設けられて上記第１部分上のアンテナに電気的に接続された金属パッチ、およびその金属パッチ上にバンプを介して接続された、上記アンテナを介して無線通信を行なう回路チップを有する、上記第１部分に搭載された第２部分とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップ実装体を高速で製造することのできるＩＣチップ実装体の製造装置を提供すること。
【解決手段】
フィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部は、周面にＩＣチップ保持部が形成されてＩＣチップ４を保持して回転することによりＩＣチップを前記フィルム基板上に搭載する同期ローラ４１とを備え、供給通路の供給端をチップ保持部に臨ませた状態で該供給端からＩＣチップを供給するＩＣチップ実装体の製造装置であって、同期ローラに形成されたＩＣチップ保持部４１ａは、ローラ内に設けられた複数の隔室と、該隔室から周面に開口した吸着孔４１ｂとを備える。 （もっと読む）