【課題】文字情報および画像情報が記録された情報記録体を製造する方法において、画像情報の画質を維持しつつプリンタ装置を高速化および小型化できる情報記録体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュールを内部に備えたカード基材と、画像情報記録用熱転写シート中の色材とキレート錯体を形成し得る金属イオン含有化合物を含んでなる受像層と、を備えた被記録体１を準備し、画像情報記録用熱転写シートを用いて、画像情報を印画し、画像情報形成部以外の部分に、文字情報記録用熱転写シートを用いて、文字情報を印画する。その後、画像情報形成部の加熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 ＥＰ特許第１，５５９，０６８号明細書に開示された電子カード製造方法の主要な欠点を解決する。
【解決手段】 本発明の電子カード製造方法は、電子カードの製造に先立って、即ち、固体層及び電子カードの本体を構成するその他の材料が実装される前に、電子カードの固体層中のウインドウ内に配設される少なくとも第１の電子ユニットにより形成され、かつ、前記電子カードの内層又は本体内に配列される第２の電子ユニットにより形成される電子アセンブリ又は電子デバイスを最初に製造することを特徴とする。従って、各電子カードに実装される電子デバイスは常用のプロセスに従って前置工程で製造される。この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 （もっと読む）

【課題】 過度の折り曲げ力がかけられた場合においても、インレット上の配線パターンの断線を防止することができる無線タグおよび無線タグ製造方法を提供する。
【解決手段】 屈曲可能であり、表面上にアンテナパターン１２が形成されているベースシート１３と、ベースシート１３に搭載され、アンテナパターン１２と接続された回路チップ１１と、ベースシート１３及び回路チップ１１を覆い、ベースシート１３より硬度が低い保護部材１４と、保護部材１４の表面上に配列された、ベースシート１３より硬度が高い複数の突起１５とを備え、突起１５は、少なくとも保護部材１４が所定以上折り曲げられた際に、隣接する他の突起１５と干渉する位置に配列される。 （もっと読む）

【課題】接触方式及び非接触方式の両方式に使用することができ、カード基材に形成するアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続を容易とし、製造工程も高度の精度を要求されない製造コスト及び量産性に優れた複合ＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】カード基材３の凹部５にＩＣモジュールを装着し（ａ）、カード基材３の貫通孔ＨにＩＣモジュールのアンテナ端子７を対向させるよう接着する（ｂ）。次に、カード基材３の貫通孔Ｈの内部に、導電材８を注入する（ｃ）。カード基材３のＩＣモジュール装着面とは反対側の面（裏面）に、導電材８にアンテナの両端子が接続するようにアンテナコイル２を形成する（ｄ）。最後に、カード基材３に形成されたアンテナコイル２を覆い隠すように、保護材９を設ける（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうＲＦＩＤタグ等に関し、印刷の安定性を図る。
【解決手段】このＲＦＩＤタグ２０Ｂは、通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとからなるインレイ１０が板状の封止体２１，２２内に封入されてなるタグ本体２００と、印刷によりタグ本体の第一面に形成された印刷層２３と、印刷層２３が、上記第一面上をその第一面の周縁に沿って一周する周縁領域２２１に取り囲まれた中央領域２２２にのみ形成され、保護膜２４が、印刷層２３を覆う被覆部２４１を有するとともに、印刷層２３をはみ出して広がり印刷層２３を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部２４２を有する。 （もっと読む）

【課題】 基礎的なセキュリティパターンと個人データを有するカードの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のカード（カード本体中に埋設された電子ユニットと、前記カード本体の第１表面にプリントされた第１パターン（基礎的なセキュリティパターン）とを有する）の製造方法は、（Ａ）複数のカード本体を、複数の電子ユニットを組み込むシートの形態で形成するステップと、（Ｂ）複数の第１パターンを、前記シートの第１表面に、印刷装置でプリント（前記印刷装置のインクが前記第１表面に堆積され第１パターンを形成し）するステップと、（Ｃ）前記カード本体に接着する少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第１パターン上に配置するステップとを有する。更に、（Ｄ）複数の第２パターンを、前記シートの第２表面に、印刷装置でプリントする（前記印刷装置のインクが前記第２表面に堆積され第２パターン（個人データ）を形成する）ステップと、（Ｅ）少なくとも部分的に透明なコーティング層を、前記第２パターン上に配置するステップとを更に有する。 （もっと読む）

【課題】固体部品を接着剤等の流動液に入れて基体シートで挟持して平滑固化させて積層製品としてのＩＣタグを製造するとき、流動液と、固体部品が十分密着して馴染むようにして平滑性が十分に得られ、表面に印字できない、あるいは固体部品そのものがはがれてしまう等のトラブルの発生を皆無にしたＩＣタグ等の積層製品を提供する。
【解決手段】２枚の基体シートの間に固体部品と流動液の層を介在させた状態の積層体を、一方の前記基体シートのシート面を基台の上に接触させて載置させると共に、他方の前記基体シートのシート面に、軸方向に硬体部と軟体部を同心に接合させたロールを回転可能に接触させて、前記基台と前記ロールとで前記積層体を挟持して加圧しながら前記ロール及び前記基台の何れかを移動させることによって前記積層体を平滑に固化させることを特徴とする積層製品の製造方法及び製造装置。 （もっと読む）

【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。
【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。 （もっと読む）

【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。
【解決手段】
ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

開示された電子埋込物(100)、およびそのような電子埋込物を作製する方法は、回路基板(10)、回路基板に接着された複数の回路部品(20a〜20c)、底部カバーシート(104)、上部カバーシート(102)、および底部カバーシートと上部カバーシートの間の熱硬化性材料層(50)を含む。電子埋込物を用い、上部オーバーレイ(40)および底部オーバーレイ(30)を電子埋込物に適用するための従来機器を用いて、電子カード(1)を製造することができる。

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【課題】顔写真のすり替えなどの偽造を防止することでセキュリティを確保することができ、なおかつ顔写真以外の画像の表示できる、より高機能なカードを提案する。
【解決手段】表示装置と薄膜集積回路とを有するＩＣカードであって、薄膜集積回路によって表示装置の駆動が制御されており、薄膜集積回路及び表示装置に用いられている半導体素子は多結晶半導体膜を用いて形成されており、薄膜集積回路及び表示装置はカードが有する第１の基板と第２の基板の間に樹脂で封止されており、第１の基板及び第２の基板はプラスチック基板であることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】高いセキュリティ性が簡便に得られ、かつ画像印字性がよく、耐久性を損なうことのないＩＣカードを提供する
【解決手段】
第１のシート材10と第２のシート材20との間の所定の位置に、ICチップＣ1、アンテナＣ2を有するICモジュールを含む部品が積載される多層構成のＩＣカード1であり、カード面にフォーマット印刷200を有し、フォーマット印刷200によって区分けされた領域の大きさに合わせた、IＣチップＣ1を保護するための補強部材Ｃ10を有する。フォーマット印刷200によって区分けされた領域が、補強部材Ｃ10の存在する印字、印画領域である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードにおける放電波を、リーダ（読み込み機）で入手するスキミングと称される違法行為に対応できる電磁波防止シートの製造方法および電磁波防止シートを提供する。
【解決手段】電磁波防止シートの製造方法において、基材１０１にカーボンフライト層１０２を設け、さらにアルミ層１０３を設けており、次に電子線照射加工で硬化層を形成している。電子線照射は熱の発生を伴わないので基材がプラスチックであっても適用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の一方の表面側が樹脂封止され、配線基板の側面が製品外観に露出する半導体メモリカードにおいて、配線基板とモールド樹脂との密着性を高めることを特徴とする。
【解決手段】一方の表面上に複数の外部接続端子が形成された基板１１と、基板の他方の表面上に形成され、基板の外周部の少なくとも一部の領域に開口１５を有するソルダーレジスト膜１４と、基板の他方の表面上に搭載されたメモリチップ１７と、当該半導体メモリカードのパッケージを構成し、ソルダーレジスト膜１４及びメモリチップ１７を覆うように基板の他方の表面側を封止するモールド樹脂２０を具備する。 （もっと読む）

【課題】バックアップ用の情報等が目視又は光学読み取り可能なＩＣタグ及びＩＣタグの取り付け構造を提供する。
【解決手段】文字及び／又は図柄を含む情報１３ａ，１３ｂを表示する情報表示層１３は、インレット１１と透明な貼り付け層１２との間に設けられ、情報表示層１３に表示された情報１３ａ，１３ｂは、貼り付け層１２を設けた側から目視又は光学読み取り可能とすることにより、ＩＣタグ１０に記録され、保持された情報のバックアップのためのバーコード等の情報等を目視でき、光学読み取りも可能となる。 （もっと読む）

【課題】市場で故障したＩＣカードの製造ロットを特定する際に、ＩＣカードの外観を損ねることなく、ＩＣカードの製造ロットを識別する手段を具備させることが可能である。
【解決手段】
カード基材上に少なくとも１回以上、カード表面保護用転写箔を転写してなるＩＣカード製造方法において、前記カード基材の表面に、個々のＩＣカードを特定することが可能な識別標識を刻印し、かつ前記刻印が前記カード基材の表面からの深さが１５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】静電気に起因するＩＣチップ及びアンテナを含む部品の不具合を防止でき、シート材との密着性良好なＩＣカードを迅速に生産可能である。
【解決手段】
第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤層を介在し、この接着剤層内にＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるインレットを挟んで貼り合わせるＩＣカードの製造方法において、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる前に、インレットに帯電防止処理を行う。また、第１のシート材と第２のシート材の間にインレットを介在させる際に、インレットに帯電防止処理を行う。 （もっと読む）

【課題】小ロットの製造にも適し、且つ製作工程において記憶媒体を破損することなく信頼性に優れた記憶媒体一体型カードを提供する。
【解決手段】透光性フィルムＦａとラベル紙Ｌａとをそれらの粘着剤層Ｆａｘ、Ｌａｘを有する側の面を対向させ、両者の間に剥離紙Ｈａを介在させた三層構造をなすラミネート用紙Ｐａにおいて、ラベル紙Ｌａへの所要事項の印刷又は記入後に、ラベル紙Ｌａ、剥離紙Ｈａに形成した各一対のラベル区分Ｌａ１、Ｌａ２、剥離区分Ｈａ１、Ｈａ２を一旦離脱させて裏返し、その離脱させた跡である開口部Ｌａｓに嵌め戻し、それらをフィルムＦａに形成した一対のフィルム区分Ｆａ１、Ｆａ２と共にラミネート用紙Ｐａから離脱させて、剥離区分Ｈａ１、Ｈａ２の間に記憶媒体Ｃ１を挟持させた状態で重ね合わせたラベル区分Ｌａ１、Ｌａ２の各記入面Ｌａｚを各ラベル区分Ｆａ１、Ｆａ２で覆った形態の両面表示可能なＩＤカードＣａとした。 （もっと読む）

【課題】破棄処分が容易で、製品コストを低く抑えることができる保護スペーサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】長尺のフィルム上に多数の無線自動認識チップを実装して巻回した巻回製品及び前記無線自動認識チップを保護すべく前記長尺のフィルムの間に介在させる保護スペーサであって、長尺のフィルムと重ね合わされる紙製のシート部２と、少なくとも無線自動認識チップの厚みとほぼ同じ厚みを有し、シート部２の長手方向に沿って張り付けられた紙製の長尺貼紙３，３と、を備え、長尺貼紙３，３は、保護スペーサ１を長尺のフィルムの間に介在させる際に、無線自動認識チップの実装位置を避けてシート部２に張り付けられていることを特徴とする。 （もっと読む）