【課題】圧電素子を構成する圧電膜や振動板等を薄膜化することで半導体プロセスで一般に用いられている微細加工を可能とする圧電素子の製造方法、および、長尺でかつ高密度に形成された液吐出口を有する液体噴射記録ヘッドの製造方法を実現する。
【解決手段】液吐出口２と圧力室３と、Ｐｂ、ＴｉおよびＺｒを有する圧電膜９とその両側に設けられた電極７、８からなる圧電振動部１０とを備える。圧電膜９は、それぞれペロブスカイト構造を有しかつ互いに接するように形成された第１層１１と第２層１２とを含んでなり、成膜時の温度から少なくとも４５０℃までの間を３０℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で急速冷却して成膜し、単一配向結晶あるいは単結晶ＰＺＴを形成する。 （もっと読む）

【課題】 高粘度の液体であってもミスト噴射できるようにすること。
【解決手段】 インクが充填されるインク室１４と、超音波相当の周波数の電気信号が与えられるコイル５２と、コイル５２によって発生する磁界に応じて振動し、インク室１４内のインクに超音波を与える振動板２０と、インク室１４に連通し、超音波によりミスト化したインクが噴射されるノズル１２と、コイル５２に超音波相当の電気信号を与えるヘッドドライバ１８４を備えた。コイル５２の内側には磁性体からなるコア５４が配置され、コア５４から離間して振動板２０上に磁性体２２が設けられ、コイル５２に電流が流れるとコア５４が磁化してコア５４と振動板２０上の磁性体２２との間に磁力が発生することにより振動板２０が超音波振動する。 （もっと読む）

【課題】 装置本体との間の信号線の数を増加させたり回路構成を複雑にせず、かつ、記録速度を低下させずに、記録ヘッドに設けられた種類の異なる記録素子それぞれを適切な電力で駆動する。
【解決手段】 所望の記録特性を得るために印加すべき電力が異なる２種類の記録素子をそれぞれ複数有する記録ヘッドに対して、２種類の記録素子にそれぞれ対応した２つの駆動期間を時分割で示す信号ＥＮＢを供給して、第１の駆動期間に従って第１の記録素子に電力を印加し、第２の駆動期間に従って第２の記録素子に電力を印加する。 （もっと読む）

【課題】 下電極内の層間剥離を防止した圧電素子及びその製造方法、液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 基板上にイリジウムを主成分とする厚さが２０ｎｍを限度とする金属層６５を少なくとも最上層に含む複数層で構成された下電極６０を形成する工程と、前記下電極６０上に圧電体前駆体膜を塗布する塗布工程と前記塗布工程により塗布された前記圧電体前駆体膜を乾燥する乾燥工程と前記乾燥工程により乾燥した前記圧電体前駆体膜を脱脂する脱脂工程と前記脱脂工程により脱脂された前記圧電体前駆体膜を焼成して結晶化して圧電体膜とする焼成工程とを有する圧電体膜形成工程を複数回行って複数層の圧電体層を形成する工程と、前記圧電体層上に上電極を形成する工程とにより圧電素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電体層の変位を液体に伝達する場合の特性劣化を抑止することができる圧電素子及び圧電装置を提供する。
【解決手段】 圧電装置１は、圧電素子２と、圧電素子２の底面に接合され、液体を収容するための液室３１を有する液体流通部３とを備えている。圧電素子２は、活性領域層５と、活性領域層５の下側に配置された変位伝達層６とからなっている。活性領域層５は、圧電体層７と、圧電体層７を挟んで対向するように配置され、圧電体層７を変位させるための複数の内部個別電極８及び内部コモン電極９とを複数層にわたって有している。活性領域層５の最下側に位置する内部電極は、内部コモン電極９である。変位伝達層６は、液室３１内の液体に圧電体７の変位を伝える層である。変位伝達層６の液体流通部３側の端面６ａには、液室３１内の液体に負電界を印加するための導電膜１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 省エネ型吐出ヘッドの提供。
【解決手段】 厚みを熱伝導距離よりも薄くした宙空ヒータ。 （もっと読む）

【課題】 液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッドの大型化を避け、記録速度を低下させることなく高記録密度を実現する。
【解決手段】 各電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応する吐出口Ｈ１１０７を有するオリフィスプレートＨ１１１１に組み合わされることで、吐出口Ｈ１１０７に連通される複数のインク流路Ｈ１１１４と、インク供給口Ｈ１１０２の長辺方向の側縁に連通された共通液室Ｈ１１１２と、複数のインク流路Ｈ１１１４と共通液室Ｈ１１１２との間に位置する複数のインク導入部Ｈ１１１３とを構成する。各インク導入部Ｈ１１１３は、複数のインク流路Ｈ１１１４にそれぞれ連通される。また、各インク流路Ｈ１１１４は、インク流動方向の上流端の端部から各電気熱変換素子Ｈ１１０３の主面の中心までの距離がほぼ等しくされる。 （もっと読む）

【課題】
圧電振動子の機械的強度を低下することなく、高密度に実装したノズルを構成し、より微細なインク滴を精度良く飛翔させる飛翔特性の継続的な安定化を図る。また、圧電振動子の先端に塗布する接着剤の量の制御を容易にし、より安価で高精細かつ高速印刷分野へ適用可能なインクジェット式記録装置用ヘッドを提供する。
【解決手段】
接着剤（７０）を介して振動板（３１）に当接する圧電振動子（５１）の凸部（５１ａ）先端面から棚部までの高さが２０μｍ以上あり、接着剤（７０）の硬化後の硬度がＪＩＳ―Ｄスケールで３０°以下、かつヤング率が２．５×１０^８〜７．０×１０^８Ｐａとする。 （もっと読む）

【課題】 圧電アクチュエータの駆動効率の向上とクロストークの抑制が可能であり、さらに、圧力室内に滞留する気泡をより確実に排出することのできる液体移送装置を提供すること。
【解決手段】 圧力室１４のインク流入口１４ａとインク流出口１４ｂは圧力室１４の縁の近傍に配置され、振動板３０の圧力室１４側の面の、各圧力室１４の縁よりも内側で、且つ、個別電極３２と重なる領域よりも外側の領域（駆動部３１ａよりも外側の領域）には、圧力室１４の縁に沿って延びる溝４０が形成されており、さらに、振動板３０の圧力室１４側の面の、インク流入口１４ａと重なる領域とインク流出口１４ｂと重なる領域には、溝４０を分断する分断部４１がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧電アクチュエータに特別な加工を施すことなく、圧力室の駆動パターンによる液体の移送速度の変動を確実に抑えること。
【解決手段】振動板３０の厚さをＴｖ（ｍｍ）、その弾性率をＥｖ（ｋｇ／ｍｍ2）、圧電層３１の厚さをＴｐ（ｍｍ）、その弾性率をＥｐ（ｋｇ／ｍｍ2）、圧力室１４の幅をＷｃ（ｍｍ）、隔壁部１０ａの圧力室１４の幅方向長さをＷａ（ｍｍ）、隔壁部１０ａと振動板３０との間に介在する接着層３８の厚さをＴａ（ｍｍ）、その弾性率をＥａ（ｋｇ／ｍｍ2）とし、さらに、Ａ＝（（Ｔｖ＋Ｔｐ）3×（Ｅｖ＋Ｅｐ）／２）／Ｗｃ1/2、Ｂ＝Ｅａ×Ｗａ／Ｔａとしたときに、これらＡ及びＢの値が、−０．０３Ａ−１２００（１／Ｂ）＋０．０８＞０の関係を満たしている。 （もっと読む）

【課題】優れた圧電／電歪特性を有するとともに、屈曲変位が多数回繰り返されるような場合であっても十分な耐久性を発揮する圧電／電歪体を提供する。
【解決手段】圧電／電歪性を有する多数の結晶粒子３１からなる膜状又は１以上の層を持つ層状の圧電／電歪体３０である。任意の厚み方向の断面において観察される多数の結晶粒子３１に占める、厚み方向の少なくともいずれかの外部との界面３５ａ，３５ｂにその一部が露出している結晶粒子３２の個数割合が、８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】焼成反りが小さく、駆動電極を高密度に配列した場合でも、不要な圧電振動を抑制し、変位のばらつきを低減した圧電アクチュエータ及び液体吐出装置を提供する。
【解決手段】振動板２上に設けられた複数のコモン電極４ａと、４ａを覆うように該振動板２の上に設けられた圧電セラミック層５と、５の上に、コモン電極４ａの各々と対向するように５の上に設けた複数の駆動電極６ａと、５の表面に、６ａの各々にそれぞれ隣接するように設けられた複数の接地端子４ｄ及び電圧端子６ｄと、を具備し、各接地端子４ｄと各コモン電極４ａとをビア電極４ｃを介し電気的接続し、各電圧端子６ｄと各駆動電極６ａとをそれぞれ電気的接続して、コモン電極４ａと駆動電極６ａの間に電圧印加させて、コモン電極４ａ、駆動電極６ａ及びこれらに挟持される圧電セラミック層５によって構成される変位素子７が、変位することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 応力集中によって振動板にクラック等が発生するのを防止することができる液体噴射ヘッド及びこの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板１０と、流路形成基板１０の一方面側に設けられて二酸化シリコンからなる第１の弾性膜５０と第１の弾性膜５０上に設けられて第１の弾性膜よりも靭性の高い材料からなる第２の弾性膜５５とを少なくとも有する振動板と、振動板上に設けられて下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００と、流路形成基板１０の振動板上に接合され圧電素子３００を保護する圧電素子保持部３１を有する保護基板３０とを具備し、且つ圧電素子保持部３１の縁部の少なくとも内側に、振動板を構成する第１の弾性膜５０を圧電素子保持部３１の縁部に沿って分離する第１の弾性膜分離部５１を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】 振動板の剥がれを防止して耐久性及び信頼性を向上した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の一方面に振動板を形成する工程と、振動板上に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程とを具備し、振動板を形成する工程が、基板の一方面側にジルコニウム層を形成する成膜工程と、ジルコニウム層を所定の熱酸化温度で熱酸化させて酸化ジルコニウム層からなる絶縁体膜を形成すると同時に絶縁体膜の応力を調整する熱酸化工程とを少なくとも含む絶縁体膜形成工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】加工精度が良く、耐熱性、耐久性、信頼性の高い安価な液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この液体吐出ヘッド６０は、熱膨張係数が13×10^-6／°Ｃ以下の耐熱性及び耐食性材料のシリコンからなる圧力室隔壁６１’と、圧力室隔壁６１’上にエアロゾルデポジション法によって形成され、熱膨張係数が13×10^-6／°Ｃ以下の耐熱性及び耐食性材料のアルミナからなる振動板６２と、振動板６２上（下部電極６３上）にエアロゾルデポジション法によって形成されたＰＺＴ圧電膜６４とを備えている。圧力室隔壁６１’及び振動板６２は、アニールを行っても変形や変質、組成変化が発生することがなく、また、ＰＺＴ圧電膜６４の剥離や割れなどが生じず、更に腐食性がある液体を使用しても溶解や変質することがない。 （もっと読む）

【課題】 更なる小液滴化に際して、第２の吐出口部のインク淀みを軽減し、偏った吐出口のメニスカスを防ぎ、不安定なサテライトを低減し、画像劣化と浮遊ミストの少ない安定した吐出を実現できるインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】 １つの発泡室１１に対して２つのヒータ１ａ，１ｂが備えられており、それらのヒータ１ａ，１ｂは第２の吐出口部１０の中心または重心に対して略対称に配置されている。素子基板２の主面に対して垂直な方向から見た平面透視図において、２つのヒータ１ａ，１ｂの一方のヒータ１ａは、第２の吐出口部１０の内側の領域と、第２の吐出口部１０の外側の領域とを跨ぐように配置されている。 （もっと読む）

【課題】エアロゾルデポジション法（ＡＤ法）にて製膜された圧電膜であっても膜応力が除去された圧電膜を有し、これにより振動板の反りの発生やデバイスの耐久性の低下を解決することができる液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】犠牲基板６１上に犠牲層６２を形成し、この犠牲層６２上にＡＤ法にてＰＺＴ圧電膜６３を製膜する（図５（Ａ）、（Ｂ））。このＰＺＴ圧電膜６３のアニール処理後、ＰＺＴ圧電膜６３上に共通電極６４及び振動板６５を形成し、その後、エッチングで犠牲層６２を取り去り、犠牲基板６１を剥離する（図５（Ｃ）〜（Ｆ））。これにより、ＡＤ法にて製膜されたＰＺＴ圧電膜６３の膜応力を除去する。その後、圧力室隔壁６６の接着、ＰＺＴ圧電膜６３のパターン化、個別電極６７の形成、及びノズルプレート６８の接着を行って液圧シリンダ６０を作製する（図５（Ｇ）〜（Ｉ））。 （もっと読む）

【課題】インク供給口からの距離が互いに異なるように吐出口が千鳥状に配置された記録ヘッドにおいて、インク供給口から離れた側の吐出口からも安定してインクを吐出することが可能な記録ヘッドを提供する。
【解決手段】記録ヘッド１０１は、インク供給口５００の少なくとも片側に複数の吐出口１００からなる吐出口群９００ａを有している。吐出口群９００ａは、インク供給口５００からの距離が互いに異なる第１の吐出口１００ａと第２の吐出口１００ｂとに分けられる。各吐出口１００ａ、１００ｂに対応して、いずれも発熱抵抗体からなる記録素子４００ａ、４００ｂが各インク流路３００ａ、３００ｂ内に配置されている。第１の記録素子４００ａの外形形状は長方形に形成され、一方、第２の記録素子４００ｂの外形形状は略正方形に形成されている。 （もっと読む）

【課題】支持基板の材料の制約を受けることがなく、その支持基板上に成膜される圧電体の膜応力を低減させ、支持基板の変形を抑制可能にする。
【解決手段】この圧電アクチュエータ６０は、振動板となるZrO2基板６２上にエアロゾルデポジション法によりＰＺＴ圧電膜６４を成膜して構成されるが、このZrO2基板６２とＰＺＴ圧電膜６４との間にスパッタ法等により所要の厚みをもった白金(Pt)からなる応力バッファ層６６を介在させる。ZrO2の熱膨張係数はＰＺＴの熱膨張係数よりも大きいが、Ptの熱膨張係数はＰＺＴの熱膨張係数よりも小さい。ＰＺＴ圧電膜６４にはZrO2基板６２との熱膨張係数の差等により圧縮応力が働くが、ＰＺＴよりも熱膨張係数の小さい適宜の厚みの応力バッファ層６６を介在させることで、ＰＺＴ圧電膜６４の膜応力を相殺するよういしている。 （もっと読む）

シリコン基板をエッチングする方法が記載される。本方法は、第１シリコン基板（２００）を犠牲シリコン基板（２４０、２４１）へ接合するステップを含む。第１シリコン基板（２００）がエッチングされる。第１シリコン基板（２００）が犠牲シリコン基板（２４０、２４１）から分離することを引き起こすために、第１シリコン基板（２００）と犠牲シリコン基板（２４０、２４１）との界面に圧力が加えられる。金属刃（６２０）を有する装置を使用すると、これらの基板を分離することができる。
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