【課題】組立て調整時に電極パターンと接点部とを高い精度で位置決めすることができる位置検出装置と、これを具備する光学機器を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の接点部（１８ａ）を有するブラシ部（１８）と、前記接点部に摺動しつつ当該接点部に対して相対移動する電極パターン（１６）とを備えた位置検出装置（１０）であって、前記ブラシ部は、支持部（１８ｂ）に接続されて前記電極パターンに沿って延在する第１部分（１８ｅ）と、前記第１部分に接続されて前記電極パターン方向に凸形状で当該凸形状の頂点近傍に前記接点部を有する第２部分（１８ｆ）とを有し、前記第２部分は、前記ブラシ部を真上から見たとき、前記第１部分における前記電極パターンに沿った軸の両側の少なくとも一方に凸形状に形成されていることを特徴とする位置検出装置。 （もっと読む）

【課題】 測定対象部材に貼付して、稼働中の対象部材に生成したひずみが所定の大きさを越えたか否かを推定する小型で低廉なひずみ感知センサを供給する。
【解決手段】 薄膜基板４と少なくとも１対のひずみ伝達片２とセンサ箔１からなり、薄膜基板４は測定対象に貼付されて測定対象と共に歪むもので、ひずみ伝達片２は薄膜基板４上に形成されそれぞれ一端７が薄膜基板４に固定されて測定スパンが決められ、絶縁膜はひずみ伝達片２とセンサ箔１との間に配置され、センサ箔１とひずみ伝達片２は絶縁膜を介して貼付され、センサ箔１は電気良導体でなり断面積がひずみ伝達片２より小さいブリッジ部が対になったひずみ伝達片のギャップの間に渡されるように形成され、ひずみがセンサ箔１の限度を超えるとセンサ箔１が破断して、これを電気的に検出することにより、測定対象のひずみ履歴を推定する。 （もっと読む）

【課題】焼入れ硬化層の深さ等を高精度に評価できて、高度な焼入れ品質が要求される焼入れ部品でも好適に使用可能な焼入れ硬化層の評価方法及びその装置を提供する。
【解決手段】焼入れ部品の硬化層形成部分を誘導加熱して硬化層を形成した後に、前記硬化層の画像を撮像すると共に硬化層の電気的特性値を測定し、該画像データと電気的特性値とに基づいて硬化層の深さ等を評価することを特徴とする。また、前記画像が、Ｘ線による透過画像もしくは光ＣＴ、磁気共鳴による断層画像であり、前記電流的特性値が、電流値と周波数の少なくとも一つであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）表面を有する部品上にアルミナコーティングを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）表面を有する部品上にアルミナコーティングを堆積する方法に関する。方法は、ａ）化学気相溶射によってＳｉＣ表面上にシリコン接着下層（２０）を堆積するステップと、ｂ）常圧溶射によってシリコン接着下層（２０）上にコーティング（３０）を堆積するステップと、を含む。
本発明はまた、変形を測定する装置を提供し、装置は、部品の基材を被覆する炭化ケイ素層上に堆積されたシリコン接着下層上への常圧溶射によって得られた第１のアルミナコーティング（３０）と、コーティング（３０）上に置かれたフリーフィラメントひずみゲージ（４０）と、ひずみゲージ上への常圧溶射によって得られたさらなるアルミナコーティングと、を含む。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素（ＳｉＣ）の表面を有する部品上にコーティングを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）からなる表面を有する部品にコーティングを堆積する方法に関する。方法は、（ａ）上記表面の粗さを増加させる目的で、レーザー衝突を重ねることにより、ＳｉＣ表面にレーザー処理を適用するステップと、（ｂ）常圧溶射によってＳｉＣ表面上にコーティング（３０）を堆積するステップと、を含む。
本発明はまた、変形を測定する装置を提供し、装置は、レーザー衝突を重ねることによって処理された後、部品の基材を被覆する炭化ケイ素層上の、常圧溶射によって得られた第１のアルミナコーティング（３０）と、コーティング（３０）上に置かれたフリーフィラメントひずみゲージ（４０）と、ひずみゲージ上への常圧溶射によって得られたさらなるアルミナコーティングと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 真上以外の位置や離れた位置からの識別を可能とする。
【解決手段】 基体１０に脚部２を設けた本体部３に、前記脚部２の底面当接位置により定まる仮想路上面Ｘからの下端高さＨを違える複数本の電極軸４と、該電極軸４の下端よりも下方に延在し、かつ前記電極軸４との間が路上面ＧＬ上の水Ｗにより導通する１本以上の導電軸５と、各電極軸４に接続されるパイロットランプ６と、前記導通する電極軸４に接続するパイロットランプ６のみを発光させる制御手段７とを設ける。 （もっと読む）

【課題】バネから直接に荷重や変位情報を簡単に取り出す検出方法とその装置を提供する。
【解決手段】バネ１が引張，圧縮の変形をする時にそれ自体の微小な抵抗変化を電圧変化，あるいは抵抗変化そのものを検出する。電圧変化として測定する場合，平衡回路として４個の抵抗を組んで成るホイートストンブリッジ回路のアクティブ抵抗３に並列，あるいは直列にバネに取り付けたリード線２を介してバネを抵抗体として導入して検出する。バネ以外の板や棒材の変形についても同じである。 （もっと読む）

【課題】簡単な検出回路および少ない検出無効領域で高い位置検出精度を得る。
【解決手段】位置検出装置は第１導電膜２ｂの４辺に沿って第１導電膜２ｂに接合し、第１導電膜より低い抵抗を持つ抵抗体部１６と、第１導電膜２ｂの４隅で抵抗体部１６にそれぞれ接続した取出電極１７ａ〜１７ｄと、第２導電膜２ａに電流を供給する電流供給部１５と、指定点となる第１および第２導電膜２ｂ，２ａの接点から抵抗体部１６に向かって流れる電流を取出電極１７ａ〜１７ｄから取り出し測定する電流検出回路１８ａ〜１８ｄと、取出電極１７ａ〜１７ｄからの電流の測定値に基づいて指定点の位置を特定する処理を行う処理回路１９とを備える。特に、第１導電膜２ｂの４辺のうちの少なくとも２辺が各々楕円の円弧の一部を構成するように内側に湾曲した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】 道路上などの水膜の膜厚を測定する簡易な測定装置を提供する。
【解決手段】 固定電極１３上の水膜１５の膜厚を測定する水膜膜厚測定装置において、固定電極１３に対向し上下動する移動電極１１と、水膜１５を載せた固定電極１３と移動電極１１との間の電気抵抗を測定する電気抵抗測定部３とにより、移動電極１１の位置に応じて変化する電気抵抗に基づいて水膜膜厚を測定する。移動電極１１が空気中から下方に移動する間の電気抵抗測定部３の出力に基づいて、移動電極１１が固定電極１３に接触した位置Ｐ２と、移動電極１１を再度下降させ水膜１５に接触した位置Ｐ１をメモリ７に格納し、（Ｐ２−Ｐ１）を水膜膜厚ｄとする。これにより、表面張力により付着した移動電極上の水膜と固定電極厚は測定誤差から相殺され、水膜膜厚ｄの測定精度が向上する。 （もっと読む）