【課題】 振動型の角速度検出素子をパッケージに収納してなる角速度センサを、リードフレームを介して取付部材に連結させてなる角速度センサの取付構造において、角速度センサの取付部材への取付スペースを極力大きくすることなく、防振のためにリードフレームを長くできるようにする。
【解決手段】 角速度センサ１００を取付部材２００の上に搭載し、リードフレーム６０は、一端部がパッケージ１０に固定され、中間部が搭載方向に沿って取付部材２００へ向かって延びる延長部６１となっており、他端部が取付部材２００に固定されている。延長部６１は、それが延びる方向と直交する方向にバネ性によって振動可能であり、その振動方向は、振動体２１の検出振動の方向ｙに沿った方向となっており、この延長部６１の振動により外部振動に対する振動体２１の防振がなされている。 （もっと読む）

本発明は、マイクロジャイロスコープ、すなわち、角速度の測定専用の慣性マイクロメカニカルセンサに関するが、このマイクロジャイロスコープは、微細機械加工技術によって製造され、振動質量体の運動を測定するためのモジュールの新規な配置を有する。このジャイロスコープには、結合構造（２０、２０’、２２）によって結合された２つの対称可動アセンブリ（３０、５０；３０’、５０’）が含まれる。２つのアセンブリのそれぞれには、可動中間フレーム（５０）によって囲まれた可動質量体（３０）が含まれる。フレーム（５０）は、結合構造（２０、２０’、２２）に接続され、ウエハの平面の直交方向ＯｘおよびＯｙにおいて２自由度で振動することができる。質量体（３０）は、一つの側でフレームに接続され、他方の側で、Ｏｘ方向において質量体を全く運動させずに、Ｏｙ方向における振動運動を質量体に伝達できるようにする連結手段（４０〜４６；５２〜５８）を介して固定アンカー領域（３４、３６）に接続される。励振構造（７０）が、Ｏｘに沿ってフレームの振動を励振するために、フレームに関連付けられる。運動検出構造（９０）が、Ｏｙに沿った質量体（３０）の振動を検出するために質量体（３０）に関連付けられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、センサ信号処理回路に関して、センサ信号処理回路における故障診断時間の短縮を目的とする。
【解決手段】センサ素子１と、このセンサ素子１に接続されたノイズフィルタ２と、センサ素子１からノイズフィルタ２を介して出力されたアナログ信号をデジタル変換するＡＤ変換レジスタ４と、このＡＤ変換レジスタ４の故障診断に用いられるパルス波出力９とを備え、パルス波出力９をノイズフィルタ２とＡＤ変換レジスタ４との間に接続するとともに、ノイズフィルタ２をセンサ素子１とＡＤ変換レジスタ４の間に設けられた抵抗素子６と、一端が抵抗素子６のＡＤ変換レジスタ４側に接続され他端がスイッチ素子１０を介して固定電位７に接続された容量素子８で構成する。 （もっと読む）

一例における装置のぶら下がりセンサコンポーネントは、パラメータに反応する。正味の抑制トルクを実質的にゼロにする位置の、ぶら下がりセンサコンポーネントから上記パラメタの値を得る１以上のピックオフセンサ。
（もっと読む）

【課題】 振動特性を劣化させることなく、電極間の電気的短絡を防止することが可能なジャイロ素子とその製造方法、及びジャイロセンサを提供する。
【解決手段】 本発明のジャイロ素子の一例としてのジャイロ振動片１０は、基部１２と、基部１２から延出される二つの連結アーム１３，１４と、二つの検出アーム１６Ａ，１６Ｂと、連結アーム１３，１４の先端から延出される駆動アーム１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄとが形成されている。それぞれの部位には、表面が露出するように形成された第一金属層としてのクロム層２３´、及び第二金属層としての金層２４が形成されている。そのうちのクロム層２３´の表層部には、プラズマ処理によって形成された電気絶縁層２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】検知素子の漏れ振動抑制効果および外部衝撃振動に対する耐衝撃性を確保した小型化可能な慣性センサを提供することを目的とする。
【解決手段】検知素子８の取付部７１にバネ部７２を介して対峙するとともに取付部７１に対し所定の段差７３を持つように配設した基板基部７４を有する可撓性樹脂基板７の固有周波数が、検知素子８の駆動方向の固有周波数と検知方向の固有周波数の周波数差より大きく、かつ、外部からの振動により検知素子８に励起される最低周波数より小さい範囲となるように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高精度で、且つ経時的に特性が変わることなく信頼性に優れた振動体を提供することが目的であり、さらには、小型化に適した振動体の製造方法を提供することが目的である。
【解決手段】 基部とこの基部から突出して形成される振動脚とを有する振動体上に電極が形成された振動体の製造方法であって、電極上にフォトリソグラフィー法によってパターニングされた保護膜を形成する工程と、振動体の特に振動脚の一部を除去し、振動脚の重量バランスを釣り合わせることで振動脚の振動モードを調整する工程と、保護膜を溶解して除去することで、同時に振動モードの調整工程で付着した粉塵も除去する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの外側にゴム部材を配置して振動吸収を行う構造では小型化が困難である。また、温度変化によるパッケージとゴム部材とのずれによって振動状態が変化して、出力が不連続かつ不可逆的に変化してしまう。
【解決手段】 振動体とパッケージを構成するベース部材との間を、導電性粒状金属を介して結合するとともに、振動体とベース部材との間隙に粘弾性体を充填することによって振動吸収を行う構造とした。その結果、より小型化が可能になり、同時に、温度によって振動体の保持状態が変わらないので、出力が不連続かつ不可逆的に変化することがなくなった。 （もっと読む）

【課題】センサ特性における温度ドリフトを低減する。
【解決手段】センサ装置１０は、シリコンを基材とするセンサ本体部１と、同じくシリコンを基材とする上部封止体２及び下部封止体３とを備えている。センサ装置１０を駆動する集積回路２０は、センサ装置１０とともに積層体を形成している。センサ本体部１は、上部封止体２を貫通する貫通電路４及び上部封止体２の外表面に設けられた実装用電極５を通じて集積回路２０の配線パターン１２に電気的に接続されている。センサ装置１０は、集積回路２０を通じてＭＩＤ基板３０へ接続されている。 （もっと読む）

【課題】センサ特性における温度ドリフトを低減する。
【解決手段】センサ装置１０は、シリコンを基材とするセンサ本体部１と、同じくシリコンを基材とする上部封止体２及び下部封止体３とを備えている。センサ装置１０を駆動する集積回路は、センサ本体部１を駆動するための回路と配線パターン６０とを備えて構成され、上部封止体２に形成される。センサ装置１０を実装するための実装用電極５は、部封止体２の接合面を這うように形成される配線パターン６０に形成され、センサ本体部１は、配線パターン６０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】カーナビゲーションなどに用いる角速度センサに関する技術において、相対的に角度差のある２つの振動ジャイロを用いて、ピッチ角に対してフリーでかつセット取付角を設定不要とし、しかも高精度な車両ヨー角度を取得するようにする。
【解決手段】Ａ／Ｄ変換部１５，２５を通じて各振動子１１，２１の出力電圧を取得し、回転していないときの中点電位からの差を得る。角速度の大きさを示すスカラ量を計算し、各センサの電圧の符号から、実際の角速度を計算する。カーナビゲーション装置における実際の車両のヨー角度は、初期値をもとに、上記のように逐次算出する角速度を実時間で数値積分することにより導出する。 （もっと読む）

【課題】 梁部寸法の誤差率を低減させることによってセンサの感度ばらつきを減少させること。
【解決手段】 ＳＯＩ構造体１を上部硝子基板２および下部硝子基板３によって上下方向から封止する。ＳＯＩ構造体１は、接合層４、梁部形成層５、可動錘形成層６から構成されている。接合層４および可動錘形成層６はシリコン結晶層からなり、梁部形成層５は、酸化膜絶縁層からなる。可動錘形成層６には、錘体６１およびフレーム部６２が形成されている。梁部形成層５には、錘体６１を弾性支持するための梁部５１が形成されている。このように、梁部５１をシリコンよりも低いヤング率を有する酸化膜絶縁層で形成する。すると梁部５１をシリコンによって形成した場合よりも、酸化膜によって形成した場合の方が、梁部５１を厚く設定することができる。これにより、梁部５１の厚みの誤差率を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】センサ特性における温度ドリフトを低減する。
【解決手段】センサシステム１０１は、センサ装置１０とセンサ装置１０を駆動するための集積回路２０とを備えている。センサ装置１０は、シリコンを基材とするセンサ本体部１と同じくシリコンを基材とする上部封止体２及び下部封止体３とを備えている。集積回路２０は、センサ装置１０とともに積層体を形成している。センサ本体部１は、上部封止体２を貫通する貫通電路４及び上部封止体２の外表面に設けられた実装用電極５を通じて集積回路２０の配線パターン１２に電気的に接続されている。センサ装置１０と集積回路２０との電気的接続を中継するＭＩＤ基板３０がセンサ装置１０と集積回路２０との間に介在している。 （もっと読む）

【課題】センサ特性における温度ドリフトを低減する。
【解決手段】センサシステム１０１は、センサ装置１０とセンサ装置１０を駆動する集積回路２０とを備える。センサ装置１０は、シリコンを基材とするセンサ本体部１と、同じくシリコンを基材とする上部封止体２及び下部封止体３とを備えている。集積回路２０は、センサ装置１０とともに積層体を形成している。センサ本体部１は、上部封止体２を貫通する貫通電路４及び上部封止体２の外表面に設けられた実装用電極５を通じて集積回路２０の配線パターン１２に電気的に接続されている。センサ装置１０は、集積回路２０を通じてＭＩＤ基板３０へ接続されている。 （もっと読む）

【課題】 振動型の角速度センサの実装構造において、角速度の検出軸が水平面と平行な場合であっても、振動子の駆動振動を極力安定化する。
【解決手段】 振動子２０をｘ方向へ駆動振動させ、この駆動振動のもと角速度Ωが印加されたときにｘ方向と直交するｙ方向への振動子２０の振動に基づいて角速度Ωを検出するようにした角速度センサ１００を、基材である実装基板２００に実装してなる実装構造において、角速度の回転軸であってｘ方向およびｙ方向と直交する検出軸ｚは、水平面であるｘｚ平面と平行であり、振動子２０が駆動振動するｘ方向は、水平面であるｘｚ平面と平行であって且つ検出軸ｚと直交する方向となっている。 （もっと読む）

【課題】 接着材を介して積層されるとともにボンディングワイヤを介して接続された回路チップおよびセンサチップを有するセンサ装置において、センサチップが過大変位することで生じるワイヤ接続部の機械的な変形やそれに付随して生じるセンサ特性の変動を抑制する。
【解決手段】 回路チップ３００の上に接着材４００を介してセンサチップ２００が積層され接着されており、センサチップ２００と回路チップ３００とがボンディングワイヤ５００を介して接続されてなるセンサ装置Ｓ１において、接着材４００の変形によるセンサチップ２００の変位を規制するためのストッパとして、回路チップ３００のうちセンサチップ２００の外周に位置する部位に設けられたボンディングワイヤからなるワイヤ１が設けられている。 （もっと読む）

【目的】雑音成分を少なくして検出制度を高めた角速度センサ素子を提供する。
【構成】音叉状水晶片の音叉基部から延出した一対の音叉腕のうちの少なくとも一方の音叉腕の両主面に音叉振動を励起する駆動電極を有し、前記一方の音叉腕の両側面にコリオリの力を検出するセンサ電極を有し、前記一方の音叉腕の稜線部にバランス調整の研削部を有する音叉型角速度センサ素子において、前記研削部は前記音叉腕の先端側であって無電極部である構成とする。無電極部は先端から１／３とし、角速度センサ素子は二枚の音叉状水晶片を直接接合する。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れ、精度良く角速度を検出することのできる振動片を提供する。
【解決手段】 Ｚ軸方向に厚みを有する圧電材料からなる振動片１０において、振動片１０の回転の回転軸となるＹ軸方向に沿って延在する棒状の腕部１ａ，１ｂと、腕部１ａ，１ｂの延在する方向に垂直なＸ軸方向に延在し、腕部１ａ，１ｂとＸＹ平面上で接続する棒状の梁２とを備え、腕部１ａ，１ｂのＸＹ平面で対向する面、およびＹＺ平面で対向する面に、腕部１ａ，１ｂをＸＹ平面で屈曲振動をさせるための駆動電極２０，２１を設け、梁２のＸＹ平面で対向する面に、振動片１０のＹ軸を回転軸とする回転により腕部１ａ，１ｂに励起されたコリオリ力に付勢されて発生する、梁２の歪を検出するための検出電極３０，３１，４０，４１を設ける。 （もっと読む）

【課題】 振動子の見かけ上の特性を改善して共振点と反共振点とを近接させず、反共振点を周波数的に帯域外に外すようにした。
【解決手段】 ＰＬＬの前段に駆動信号と振動子１から得られるモニタ信号との減算器２を配置し、この減算器２の出力を駆動信号を一入力とした位相比較回路３の他の入力とする。減算器２は、振動子１の共振点及び反共振点では、モニタ信号の共振ゲイン及び反共振ゲインを利用してモニタ信号と駆動信号波形を減算する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、振動特性が安定し高い信頼性を有し、検出感度が高く高精度の圧電ジャイロを提供することが目的である。さらに本発明は低い電圧で駆動でき消費電力の低い圧電ジャイロを提供することが目的である。
【解決手段】 基部と基部から突出して形成される複数の振動脚とを備えたシリコン（Ｓｉ）からなる音叉型構造体上に圧電薄膜が構成された圧電ジャイロであって、その振動脚にＶ字溝が形成されており、その溝の斜面に圧電薄膜が形成されている。本圧電ジャイロは、平面が（１００）面であるＳｉウェハーを用意し、ウェットエッチング法によって所定の形状でＶ字溝を形成し、そのＶ字溝の斜面に圧電薄膜を形成した後、音叉型構造体の外形形状でマスク層を形成し、そのマスク層をマスクとして使用してドライエッチング法で加工することで製造することができる。 （もっと読む）