【課題】上部基板の凹部底面が撓んだ場合にも、センサ素子が上部基板の凹部底面に衝突することを防ぎ、センサ装置の動作を安定させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、凹部を有する上部基板６と、上部基板６に接合されて凹部を気密封止する下部基板１と、下部基板１に実装されて、気密封止された凹部に収納されるセンサ素子４と、を備え、センサ素子４は、凹部底面との間の領域内で可動自在とされる可動部４ａと、下部基板１に固定されて、可動部４ａを、可動部４ａの側面を囲んで支持するフレーム４ｂと、を有し、凹部底面のフレーム４ｂに対向する部分とフレーム４ｂとの間に、凹部底面の可動部４ａ側への撓みを制限するストッパ部７ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

中央ハブ（４３）から８つの柔軟な支持脚（４４ａ〜４４ｈ）により支持されるリング構造体（４２）を備えるジャイロスコープ構造体（４１）である。キャパシタンス差を生じさせるために、１次駆動トランスジューサ（４５ａ，４５ｂ）及び２次駆動トランスジューサ（４６ａ，４６ｂ）はすべてがリング構造体（４２）の外周周りに間隔を空けて配置され、キャパシタンス差を発生させるために１次ピックオフトランスジューサ（４７ａ，４７ｂ）及び２次ピックオフトランスジューサ（４８ａ，４８ｂ）はすべてがリング構造体（４２）の内周周りに間隔を空けて配置されている。ジャイロスコープ構造体（４１）は、キャパシタ差を生じさせるためにリング構造体（４２）と間隔を空けて配置される、１６個のキャパシタ板（４９ａ〜４９ｐ）を備える。２つのグループのキャパシタ板（４９ａ〜４９ｄ，４９ｉ〜４９ｌ）はすべてがリング構造体（４２）の内周周りに配置され、２つのグループのキャパシタ板（４９ｅ〜４９ｈ，４９ｍ〜４９ｐ）はすべてがリング構造体（４２）の外周周りに配置されている。それぞれのキャパシタ板（４９ａ〜４９ｐ）は、リング構造体（４２）の剛性を局部的に調整するためにリング構造体（４２）に作用する既定の静電気力を発生させるために、配置されている。トランスジューサ（４５ａ〜４８ｂ）及びキャパシタ板（４９ａ〜４９ｐ）の配置によりリング構造体（４２）とのキャパシタ差の変化の影響が減少し、ジャイロスコープ構造体のスケールファクタが改善される。
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【課題】ガラス基板と半導体基板とを接合した際に梁部が接合してしまうことが無く、センサギャップだけを小さくして高感度に力学量を検出することができる力学量センサ及び力学量センサの製造方法並びにこのような力学量センサを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】力学量センサ１は、ガラス基板２、３と、ガラス基板２、３に挟み込まれて接合され、内部に力学量を検出する錘部１０が形成された半導体基板４とを備えるものであり、錘部１０を収容するセンサ室８を形成するフレーム９と、ガラス基板２、３のそれぞれと錘部１０との間にセンサギャップ１３、１４を有して錘部１０をフレーム９に支持する梁部１１と、ガラス基板２、３に錘部１０と対向して形成された励振用電極２０及び検出用電極２１とを備え、梁部１１とガラス基板２、３のそれぞれとの間の梁部ギャップ１５、１６は、対応するセンサギャップ１３、１４よりも大に設定されている。 （もっと読む）

ＭＥＭＳパッケージは、基板に形成されたＭＥＭＳ構造体、ＭＥＭＳ構造体を駆動する第１パッド電極、基板のフレーム部分に形成された第１シーリング部、及び第１パッド電極及び第１シーリング部に形成された連結部を含んでなるＭＥＭＳ素子を含む。また、ＭＥＭＳパッケージは、第１パッド電極及び第１シーリング部に対応して各々第２パッド電極及び第２シーリング部を備えて、連結部を介してＭＥＭＳ素子と一定距離の空間間隔をおいて密封しつつボンディングされたＭＥＭＳ駆動用電子素子を含む。
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【課題】角速度センサと加速度センサとを複合して実装面積を低減し、実装基板の小型化を図った複合センサを提供することを目的としている。
【解決手段】枠体１２に連結した２つの駆動アーム２と、枠体１２と駆動アーム２とが連結する枠体１２の連結部１６間に連結した屈曲アーム４とを設け、枠体１２は、連結部１６間に対向する対向部１８と、対向部１８と連結部１６間とを接続する２つの接続部２２を有し、接続部２２および駆動アーム２を互いに駆動振動させ、コリオリ力に起因して変化する屈曲アーム４の屈曲振動を検知して角速度を算出し、接続部２２に加わる応力に起因して変化する接続部２２の駆動振動を検知して加速度を算出する構成である。 （もっと読む）

【課題】構造を簡素化することができるセンサ装置を提供する。
【解決手段】ケース１０に備えられたコネクタピン１２およびターミナル１４によって回路基板２０がケース１０に固定される場合、回路基板２０の表面２３側の外縁部２０ａがケース１０の凹部１１の壁面に密接することで、ケース１０の凹部１１の壁面と回路基板２０の表面２３によって密閉された室内１５が構成されている。そして、回路基板２０の裏面２４全体および凹部１１の壁面のうち回路基板２０の裏面２４側にわたって絶縁性、接着性を有するコーティング部材５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】チップ間における真空度のバラツキを極力なくして、均一な品質の力学量センサを安定して製造すること。
【解決手段】半導体基板に周囲を壁部１５ａで囲まれた貫通孔１９を形成すると共に、該貫通孔内にセンサ部１８を形成するセンサ部形成工程と、貫通孔同士を結ぶ排気溝２１を形成する排気溝形成工程と、排気溝に連通する連通溝２５を形成する連通溝形成工程と、ガラス基板１６に第１の排気孔２２を形成すると共に連通溝を外部に連通させるように第２の排気孔を複数形成する排気孔形成工程と、両ガラス基板を半導体基板の両面に接合する接合工程と、連通溝及び排気溝を介して密閉室内を真空状態にする真空工程と、真空中でガラス基板の表面に薄膜を成膜して密閉室を真空封止する封止工程と、半導体基板と両ガラス基板とを連通溝に沿って切断して複数に固片化する切断工程とを備えている力学量センサの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性の高いセンサーユニットと、簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】センサーユニット１は、多軸モーションセンサー２と、貫通電極５３を有するインターポーザ３と、能動素子内蔵モジュール４とをこの順に多段状態で備えたものであり、多軸モーションセンサー２は、梁を介して支持された錘２３と、錘よりも外側の領域に配設されたコンタクト電極とを有するセンサー本体１１と、所定の電極３１を有するガラス基板１２と、インターポーザ３に配設された所定の電極４１とを備え、インターポーザ３は、貫通電極５３を有する基板５１上に、センサー本体１１と対向するように配設された電極４１と配線５４，５５とを備え、能動素子内蔵モジュール４は、基板６１に内蔵された能動素子６５と、貫通電極６３と能動素子を接続する配線を有し、貫通電極６３はインターポーザの配線５５に接合したものとする。 （もっと読む）

【課題】角速度センサ、加速度センサ、コンバインドセンサなどのＭＥＭＳ素子の封止および電極取り出し方法を提供する。
【解決手段】台座支持部１０によって囲まれた素子形成領域ＤＡ内には、固定部１１が形成され、この固定部１１に梁１２が接続されている。そして、梁１２に可動部１３が接続されている。さらに、素子形成領域ＤＡ内には、可動部１３の変位を検知する検出部１４が設けられている。可動部１３や検出部１４には、配線部１５が接続されており、この配線部１５は、気密封止されている素子形成領域ＤＡから外側の外部領域に延在している。配線部１５は、台座支持部１０を貫通して端子１７に接続されている。配線部１５と台座支持部１０との間には、孔１６が形成され、この孔１６内に絶縁膜１８が形成されている。この孔１６に埋め込まれた絶縁膜１８により、配線部１５と台座支持部１０とが絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】１つの慣性センサにおいて、1軸の角速度および検出方向の加速度と同時に励振方向の加速度を検出する。
【解決手段】励振方向加速度検出部８を互いに逆位相で励振方向に振動している物体、例えば、左右の質量部３に弾性体２５を介して配置する。これにより、励振方向に加速度が印加された場合、普段同振幅かつ逆位相で振動している左右の質量部３は、同位相の変位量を有することになり、その同位相の変位量を静電容量の変化として、励振方向加速度検出部８により検出することで、励振方向の加速度を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型、高機能で低コストな圧電単結晶振動子およびこの圧電単結晶振動子を用いて構成された圧電振動ジャイロを提供することにある。
【解決手段】 上面の基準電位電極１６ａは付加質量部に形成されたスルーホール１２ａを介して下面の基準電位電極１６ｂと電気的に接続され、また上面の検出電極２０ａはスルーホール１３ａを介して下面の検出電極２０ｃと電気的に接続することにより、配線する電極を削減すること、または回路基板との接続点数を削減することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】 圧電単結晶振動子の実装信頼性を確保しつつ、小型、低コストな圧電単結晶振動子およびこの圧電単結晶振動子を用いて構成された圧電振動ジャイロを提供することにある。
【解決手段】 圧電単結晶振動子１の外周部に接する電極の一部に切り欠きを形成し、切り欠き部１１ｈに導電接着剤１９を塗布して一方の主面上に形成された駆動電極１３ｂと残り片方の主面上に形成された駆動電極１３ｄとが電気的に接続されたことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】寄生容量の低減が図れ、生産工程の増加及び得られる製品コストの上昇の抑制を図ることができ、かつ得られる製品についてその設計自由度を大きくできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線部55ｂ2等の配線部が所定の空間80を空けて配置される３条の分離配線７2で構成されるようにマスクが配置されて、単結晶シリコン層76がエッチングされ、さらに、シリコン酸化膜75がＨＦを用いた等方的エッチングによりエッチングされる。このため、分離配線７2と基板10との間には、空気層81が適切に形成され、これに伴い、寄生容量を低減できる。エアブリッジ構造の配線膜を有する従来技術に比して、配線膜形成工程等の実行が不要となるため、工程の複雑化を回避でき、これに伴い、製品の低廉化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】素子チップの主表面の可動部を覆うように素子チップにキャップを取り付け、素子チップとボンディングワイヤとを電気的に接続してなるセンサ装置において、キャップとなるウェハに抜き領域を形成したり、キャップに貫通電極を形成することなく、ワイヤと素子チップとを電気的に接続できるようにする。
【解決手段】素子チップ１０の主表面１０ａの可動部１１を覆うように、キャップ２０を取り付け、素子チップ１０の主表面１０ａの側部に位置する側面１０ｂに、素子チップ１０に電気的に接続された側面電極１３を設け、この側面電極１３にボンディングワイヤ３０を接続する。 （もっと読む）

【課題】機械的応力が制御された弱い引張応力を持ち、かつ、導通化された薄膜構造体を形成するための方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉ等の基板３２の上にポリシリコン薄膜からなる下層膜３５を形成した後、下層膜３５にＰ等の不純物をドープして熱拡散させることにより下層膜３５を導通化させる。ついで、下層膜３５の上に、成膜されただけで導通化されていないポリシリコン薄膜からなる上層膜３６を成膜する。上層膜３６は、下層膜３５の圧縮応力と同程度の引張応力を有しており、下層膜３５及び上層膜３６からなる薄膜構造体Ａは全体として弱い引張応力を有するように調整されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、支持台に塗布する接着剤の量が多すぎても、振動子の検出振動の振動数が変動するということはなく、個々の製品での出力信号の検出感度バラツキが少ない角速度センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】振動子２１における取付部２１ｃとケース３０における支持台３９とを接着剤４０で固着するとともに、ケース３０における支持台３９に接着剤４０を逃がすための溝４１を設け、接着剤４０が支持台３９の端部からはみ出すことがない構成としたものである。 （もっと読む）

【課題】櫛歯状をなして対向配置された可動電極および固定電極からなる梁構造体を有する容量式の力学量センサにおいて、可動電極を固定電極の内側に位置させることなく、梁部による変位を可能とした構成を実現する。
【解決手段】半導体基板１０の一面側に溝１４を形成することにより形成される梁構造体５０は、固定電極４１、４２と、固定電極４１、４２の外側を取り囲むように配置された矩形枠状の枠部材６０とを有するものであり、梁部２０は、枠部材６０における辺部として構成されるとともに、この辺部の長手方向と直交する方向にバネ性を有するものであり、可動電極３０は、枠部材６０における梁部２０以外の辺部から枠部材５０の内周側に向かって櫛歯状に突出したものとして構成されている。 （もっと読む）

【課題】原理的に小型化が可能な新規なジャイロを提供する。
【解決手段】導電性を有し電子波が伝播可能な円環状経路１１と、円環状経路１１を第１の方向に伝搬する第１の電子波と、円環状経路１１を第１の方向とは逆の第２の方向に伝播する第２の電子波とを円環状経路１１に生じさせる電源１２（電子波発生手段）と、第１の電子波と第２の電子波との位相差を検出する検出装置１４（位相差検出手段）とを備える。 （もっと読む）

【課題】振動型の角速度検出素子を、配線部材を介して基板に取り付けてなる角速度センサにおいて、配線部材を防振部材として機能させるうえで、小型化と高信頼性との両立を可能にする。
【解決手段】角速度検出素子２０と基板１０とは、金属よりも可撓性が大きく且つ電気絶縁性を有するテープ状の基部３１に複数本の配線３２を設けてなる配線部材としてのフレキシブルプリント基板３０を介して電気的に接続されており、このフレキシブルプリント基板３０における両端部３３が、基板１０に固定され、フレキシブルプリント基板３０における両端部３３の間に位置する部位が基板１０からドーム形状となって離れており、角速度検出素子２０は、フレキシブルプリント基板３０における基板１０から離れている部位に搭載されて、配線３２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 振動型の角速度検出素子をパッケージに収納してなる角速度センサを、リードフレームを介して取付部材に連結させてなる角速度センサの取付構造において、角速度センサの取付部材への取付スペースを極力大きくすることなく、防振のためにリードフレームを長くできるようにする。
【解決手段】 角速度センサ１００を取付部材２００の上に搭載し、リードフレーム６０は、一端部がパッケージ１０に固定され、中間部が搭載方向に沿って取付部材２００へ向かって延びる延長部６１となっており、他端部が取付部材２００に固定されている。延長部６１は、それが延びる方向と直交する方向にバネ性によって振動可能であり、その振動方向は、振動体２１の検出振動の方向ｙに沿った方向となっており、この延長部６１の振動により外部振動に対する振動体２１の防振がなされている。 （もっと読む）