【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具えることを特徴とする、配線基板であって、前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】被測定ＡＣ信号の損失と反射を低減する。
【解決手段】ＤＣ−ＡＣプローブ・カード２０は、プローブ・ニードル２６及び３１を有し、これらは、ＤＵＴに接触する末端を夫々有する。接続経路２４及び３０は、試験計装２２及び２８をプローブ・ニードル２６及び３１に接続するよう使用できる。接続経路２４及び３０の夫々は、夫々の対応する試験計装２２及び２８と、プローブ・ニードル２６及び３１の間に、ＡＣ測定に適した所望特性インピーダンスと、ＤＣ測定に適したガードされた経路の両方を提供する。 （もっと読む）

【課題】テラヘルツ電磁波の検出精度を向上させることができるテラヘルツ放射顕微鏡、これに用いられる、光伝導素子、レンズ及びデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】光伝導素子は、基材と、電極と、膜材とを具備する。前記基材は、光源から発生したパルスレーザーが、観察対象であるデバイスに照射されることにより発生するテラヘルツ電磁波が入射する入射面を有する。前記電極は、前記基材に形成され、前記基材の入射面に入射された前記テラヘルツ電磁波を検出する。前記膜材は、前記基材の前記入射面に形成され、前記テラヘルツ電磁波を透過させ、前記パルスレーザーを反射させる。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１接触部および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部と反対側に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、取付部は、他方の基板の電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部側と反対方向に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、プローブホルダ１０が、取付部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】基板を迅速に固定することが可能な電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、第１のコネクタ１５を有するテストヘッド１０と、Ｚ方向に沿って第１のコネクタ１５に嵌合する第２のコネクタ２３を有し、テストヘッド１０の内部に収容されるピンエレクトロニクスカード２０と、テストヘッド１０にピンエレクトロニクスカード２０を固定する固定装置３０と、を備えており、固定装置３０は、テストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１に係合するフック３２と、フック３２を溝１６１に対して相対的に進退させる進退手段と、Ｚ方向における溝１６１に対するフック３２の相対位置を調整する調整手段と、進退手段と調整手段とを操作する単一の操作部３７７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】端子密度の向上を図りつつも、信号伝送特性の劣化を抑制することが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】本発明のケーブルアッセンブリでは、補助グランド導体４が支持絶縁部５８の下面と向かい合って配置されるとき、弾性変形片４５が弾性変形した状態で、支持絶縁部５８の下面から突出するグランド端子５４の先端部と接触する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を精度よく検査することができる検査装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】検査装置は、アーム部（１）によってソケット（２２）に装着された半導体装置（ＤＵＴ）をその周囲からシールドする、導電性のシールド部材（１２２）を有する。シールド部材は、半導体装置がソケットに装着されている装着期間に、バネ受け部（２４）およびアーム部に接続することができるように、ソケットに対向する保持部の保持面（Ｓ３）に固定されている。アーム部は、導電性の支柱（１１）と、支柱の下端と、保持部の前記保持面に対する反対面（Ｓ４）との間に存在する絶縁部（１２３）とを更に有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストかつ短時間でデバイスの高周波特性を測定する高周波特性測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る高周波特性測定装置は、実装前のデバイスにプローブ針を当てて高周波特性を測定する高周波特性測定装置であって、入力整合回路が形成された入力整合回路基板と、該入力整合回路基板と電気的に接続された第１同軸コネクタと、該入力整合回路基板と電気的に接続された複数の第１プローブ針と、出力整合回路が形成された出力整合回路基板と、該出力整合回路基板と電気的に接続された第２同軸コネクタと、該出力整合回路基板と電気的に接続された複数の第２プローブ針と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波素子の特性評価では、入力側基板及び土台間の接地と、出力側基板及び土台間の接地とを確実に行えない。
【解決手段】導電性の土台１５と、入力側基板１６と、出力側基板１７と、それぞれ接地導体２５、２８の各裏面及び土台１５の主面１３間に挟持され、各裏面１８及び主面１３の何れかに接触する凸状部を有する２つの導電性の被挟持部１９と、出力側基板１７及び土台１５間、入力側基板１６及び土台１５間を締結し接地導体２５、２８を主面１３上に密着固定させる複数本の締結具２０と、ストリップ導体２７、３０に高周波素子２１の入出力リード２２、２３を接触させた状態で高周波素子２１に上から下への力を作用させる押圧機構２４とを備え、押圧機構２４及び締結具２０により各被挟持部１９は凸状部が凸状先端に有する平坦面部を各接地導体２５、２８の裏面又は主面１３に押し付ける高周波特性評価治具１０が提供される。 （もっと読む）

【課題】後段の組立行程へ影響を与えることなく精度の高い評価結果を容易に得られる半導体製品評価装置を得ること。
【解決手段】溝１３が設けられた傾斜面２０ａと、溝１３内に配置されたリードレスパッケージの滑落を予め定められた評価位置で停止させるストッパとを備えたベース２０と、先端部にソケットコンタクト６が設けられた信号導体と、先端部に信号導体の両側を挟むＧＮＤ接点７が設けられた接地導体とを備え、常態ではソケットコンタクト６及びＧＮＤ接点７がベース２０から離間するように付勢されている一対のケーブル４と、ケーブル４をベース２０側に移動させて、評価位置に配置されたリードレスパッケージの入出力電極パターンとソケットコンタクト６とを接触させ、ベースプレートとＧＮＤ接点７とを接触させるケーブル押し下げ機構１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚みを増加させることなくかつ容易に、複数種類の電源設定及び／又はグラウンド設定を可能にする構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、基材２１内にＣ成分を構成するよう配置された、少なくとも一つの誘電体層２２と、その両面に形成された電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’を備える。電源層２２２、２２２’及びＧＮＤ層２２４、２２４’それぞれは、絶縁領域２９０を介して２以上に分割されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣデバイスの低電圧化、高速化に伴う電源の不安定化を効果的に抑制し得る構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、絶縁性材料からなる基材の第１面と第２面の間の空間内にコンデンサを構成するよう配置された誘電体層と、その両面に形成された電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１を備える。電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１のうち少なくとも電源層２１０４の、その最外周によって規定される面積は、第１面の最外周によって規定される面積よりも小さく設定されており、電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１間のキャパシタンスは、第１面から第２面を見たときに電源層２１０４とＧＮＤ層２２０１の重なり合う部分ＡＲの面積を変えることにより制御される。 （もっと読む）

【課題】低抵抗で耐久性が高く、電極間の狭ピッチ化に対応可能な高周波デバイス検査用のコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】電極に接触する第１のプランジャーと、第１のプランジャーと連結する第２のプランジャーとからなり、第１のプランジャーは、電極に接触する先端部と、先端部から延設され、第２のプランジャーと連結する連結部と、フランジ部と、連結部から延出する胴体部とを備え、第２のプランジャーは、一端が開放した有底円筒状の鞘部であって、開放端側筒部と、底側筒部と、底側筒部と開放端側筒との間に配置されるコイル状のバネ部とを含み、長手方向に収縮可能な収縮鞘部と、収縮鞘部と一体に形成され、先端が前記端子に接触する接触部とからなり、第１のプランジャーと第２のプランジャーとは、胴体部を収縮鞘部に収容させつつ連結し、バネ部が収縮した際に、前記胴体部の端部外周が前記底側筒部の内周に接触する。 （もっと読む）

【課題】接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるとともに、安定したグランド接続が可能なプローブユニットを提供すること。
【解決手段】平板状をなし、一つの主面の外縁部および中央部に電極１０１およびグランド電極１０２を有する半導体集積回路１００および半導体集積回路１００が有する電極１０１およびグランド電極１０２とそれぞれ対応する電極５１およびグランド電極５２を一つの面上に有する回路基板５０との間を接続するプローブユニット１であって、電極１０２と電極５１との間を接続する導電性の複数の第１コンタクトプローブ２０と、グランド電極１０２とグランド電極５２との間を接続し、第１コンタクトプローブ２０と異なる形状を有する導電性の複数の第２コンタクトプローブ３０と、第１および第２コンタクトプローブを保持し、少なくとも表面が絶縁性を有するプローブホルダと、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極密度が高密度化された場合であっても、コンタクト端子の配列における狭ピッチ化に容易に対応しインピーダンス整合を図ることができ、しかも、大幅な設計変更することなくコンタクト端子ごとの配置の変更も容易にできること。
【解決手段】信号ラインに対応した金属製アッパハウジング１０のセル１０ａｉにおいて、電気絶縁性を有するアダプタ２４の端部と電気絶縁性を有するロアハウジング１２の内面との間には、環状の空気層Ａｉが互いに同一の構成を有するコンタクト端子２０ａｉのスリーブ２０Ｓの周囲に形成され、また、接地ラインに対応したセル１０ａｉにおいては、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０ＣＴ２がロアハウジング１２の透孔１２ａｉに挿入され、その接点部２０ＣＴ１がセル１０ａｉの内面に当接する導電性のカラー２２の小径孔２２ｂに挿入されるもの。 （もっと読む）