【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができる半導体試験治具及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体試験治具は、下面電極３と上面電極４を有する複数の縦型半導体装置５を試験するために用いられる。導電性の基台１は複数の設置部６を有する。設置部６には、下面電極３が接触した状態で複数の縦型半導体装置５がそれぞれ個別に設置される。基台１上に格子状の絶縁性の枠部２が設けられている。枠部２は複数の設置部６をそれぞれ囲う。 （もっと読む）

【課題】基板を迅速に固定することが可能な電子部品試験装置を提供する。
【解決手段】電子部品試験装置１は、第１のコネクタ１５を有するテストヘッド１０と、Ｚ方向に沿って第１のコネクタ１５に嵌合する第２のコネクタ２３を有し、テストヘッド１０の内部に収容されるピンエレクトロニクスカード２０と、テストヘッド１０にピンエレクトロニクスカード２０を固定する固定装置３０と、を備えており、固定装置３０は、テストヘッド１０のフレーム１６の溝１６１に係合するフック３２と、フック３２を溝１６１に対して相対的に進退させる進退手段と、Ｚ方向における溝１６１に対するフック３２の相対位置を調整する調整手段と、進退手段と調整手段とを操作する単一の操作部３７７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップをサブマウント上に接合した形態の半導体装置を容易に安定して検査することを目的とする。
【解決手段】検査治具１４の蓋部１３に開口部２１を設けて半導体チップ１０の端子を露出させることにより、半導体チップ１０を損傷させることなくプローブ１５を半導体チップ１０の端子に直接接続して検査を行うことができるため、半導体チップ１０をサブマウント１１上に接合した形態の半導体装置１０Ａを容易に安定して検査することができる。 （もっと読む）

【課題】被締結物の取り外しを容易ならしめた取り外し可能型取り付け装置を提供する。
【解決手段】取り外し可能型取り付け装置は、ベースボードに固定的に設けられた固定部材であって、雌ネジの役割を有する挿入孔が形成された、第１固定部材と、前記第１固定部材の前記挿入孔に対する雄ネジの役割を有する貫通部材であって、当該貫通部材を締着方向に回転させることにより、一端側が前記第１固定部材の前記挿入孔に螺合し、他端側から被締結物の貫通孔が挿入されるとともに、一端側と他端側の間の中間部にフランジが形成された、貫通部材と、前記貫通部材の前記他端側に位置し、前記貫通部材の前記フランジと協働して、前記被締結物を挟持する、第２固定部材とを備えており、前記貫通部材を前記締着方向と反対の反締着方向に回転させることにより、前記フランジが、前記被締結物を前記第１固定部材から離れる方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体に対するカバーの変位を円滑にする。
【解決手段】電気的接続装置は、針先を凹所に露出させた状態にソケット本体に配置された複数の接触子と、ソケット本体の上側に上下方向へ移動可能に配置された板状のフローティング部材であって、被検査体を凹所に対し出し入れすることを許す開口を有するフローティング部材と、フローティング部材の上側に配置され、かつ水平方向へ延びる軸線の周りに回転可能にフローティング部材に連結されたカバーであって、フローティング部材をソケット本体に押圧すると共に凹所に収容された被検査体の電極を針先に押圧する第1の位置と、フローティング部材及び電極の押圧を解除する第２の位置とに変位可能のカバーと、フローティング部材をソケット本体に対し上方に付勢する第１の弾性部材と、第２の位置に変位させるべくカバーをフローティング部材に対し付勢する第２の弾性部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板をテストヘッドから取り外す際にコネクタが破損することを防止することのできる着脱装置を提供する。
【解決手段】基板３をテストヘッド１１に対して着脱するための着脱装置は、基板３に設けられた凹部３３と、テストヘッドに設けられた凸型部材２３とを備えた嵌合機構を備え、また、凸型部材２３を基板３に対して垂直方向に移動させる駆動機構２４を備える。第１コネクタ３２と第２コネクタ２２とが嵌合した状態から、第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される際には、凹部３３に凸型部材２３が挿入され、凸型部材２３の側面から嵌合部材２３５が突出して凹部３３の窪み部３３１に嵌合した状態で、駆動機構２４が、基板３がテストヘッド１１から離れる方向に、凸型部材２３を移動させ、もって第１コネクタ３２と第２コネクタ２２との嵌合が解除される。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣやＧａＮなどのワイドバンドギャップ半導体を用いた高周波パワーデバイス、高温動作デバイス等の半導体素子の開発が進められている。２００℃を越える温度で特性検査をおこなうと、パッケージの電極端子のＡｕメッキと冶具の電極のＡｕメッキが熱拡散によってＡｕ−Ａｕ接合を形成し、冶具からパッケージを取り外すことができなくなるという問題がある。
【解決手段】 パッケージ２１の電極端子２４と接するテストソケット１のテスト電極３の表面に、Ａｕに対するバリアとなる金属層（Ｐｔメッキ１３）を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの接点部の垂直方向及び水平方向の移動量を大きくすることができるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ガルウィング形リードを有するＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットであって、その上部にＩＣパッケージを収容する収容凹部が設けられている台座を含むソケット本体と、ソケット本体上方に配置され、それに対して上下動可能に形成されているカバーと、それぞれが、駆動部、作用部及び回転軸を含み、それぞれの回転軸を介してソケット本体に対して回転可能に支持される少なくとも一対のレバーと、それぞれが、接点部、アーム部、弾性変形部、圧入部及び端子部を少なくとも含む複数のコンタクトを備え、レバーの回転軸は、垂直断面で、２つの円を２つの共通外接線で連結した形状を有するように形成され、カバーの上下動に伴い、レバーを回転させ、それにより、コンタクトの接点部を台座の収容凹部に対して前進後退させる。 （もっと読む）

【課題】収容部に収容された電気部品を押さえる開閉部材の押圧力を確保しつつ、開閉の為の操作部材に加える操作力を初期には大きいが終期に向けて順次小さくして操作性を向上する。
【解決手段】ソケット本体３０の収容部に収容された電気部品を押圧する押圧部３９を開閉自在に支持する開閉支持機構４０は、平行状態に対向されて接近又は離間可能に配置されるソケット本体３０及び操作部材３３の間にて平行に張設されるスプリング１１と、このスプリングをソケット本体及び操作部材の間にて伸縮可能に保持してソケット本体及び操作部材に結合されたリンク機構と、このリンク機構で保持されたスプリング１１を初期状態では所定量だけ圧縮した状態に維持するストッパ部材１３とを備えて成り、操作部材３３に加えられる操作力によるスプリング１１の反力をリンク機構を介してソケット本体及び操作部材に伝達することにより、押圧部３９を開閉するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がインサートに正常に装着されないことにより、移送される過程で離脱して破損することを遮断し、更に、テスト過程でテスト装置を損傷させるのを防止する。
【解決手段】半導体素子を収容する収容部５１１が形成され、収容部に装着されている半導体素子を支持する支持部５１７が設けられるテストトレイ用インサート５００の開放装置であって、本体と、本体に設けられ、インサートを開放させる開放手段１２０と、インサートを開放する際に収容部の内側に挿入されるように突出形成され、収容部に移送された半導体素子を支持部から上側へ離間するように支持する定位置ガイド部１３０とを含む。従って、インサートの収容部に移送された半導体素子を最終的な安着地点である支持部から上側へ離間するように支持した状態で半導体素子を下降させて支持部上の決まった位置に正常に安着されるように誘導する。 （もっと読む）

【課題】低コストで精度良く位置ズレを検出することのできる位置ズレ検出装置を提供する。
【解決手段】底側に開口部を有する筒状の空間と空間に連通する通気孔とを有する第１の部材と、第１の部材の前記筒状の空間に底側から摺動自在に収容される球状または円錐状の第２の部材と、空間に連通する通気孔を有し、通気孔の端部には前記空間側に向かって広がり第２の部材の一部が係合されるテーパー部が形成され、テーパー部を空間に対向させた状態で前記第１の部材の端部に対して水平方向に移動可能に配置される第３の部材と、第１の部材と第２の部材との間隙および第２の部材とテーパー部とで形成される隙間を介して流通する流体の流量または圧力の計測手段と、計測結果に基づいて第１の部材と第３の部材との水平方向の位置ズレを検出する検出手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。
【解決手段】前記プリント基板上のパッド列の内方領域に配設された際にパッド間のに延在して位置決めガイドする位置決め薄片を有してプリント基板に固着される固定基台と、絶縁体で形成された中継本体部と、中継導体群とでなり前記固定基台に係合固定可能な信号中継部とによって信号中継具を構成する。信号中継部にＩＣを組み付けるためのＩＣ固定手段を備えることでＩＣ用ソケットとして使用可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、半導体装置を実装状態に近い電磁界シールド状態に置くことができる半導体装置の押さえ機構および半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】配線２５と、接地配線２６とを備えるテスト用基板２０と、押さえ部１４を備える押さえ治具１２を準備する。押さえ部１４は導電性材料で形成されており、凹部１５および絶縁性部材１６を備える。接地配線２６を接地電位として、押さえ治具１２が、押さえ部１４を接地配線２６に接触させつつ、絶縁性部材１６を介して半導体装置１０をテスト用基板２０に押付ける。 （もっと読む）

【課題】 ５ピン、６ピンの光半導体素子テスト用のソケットは、５穴或いは６穴を持つ。光素子を指で挟み持ってリードピンをソケットの穴に差し込み、通電試験する必要がある。リードピンの全部を穴に差し込むのは難しく、時間がかかる。全く差し込み作業ができない人もおり、作業者の効率化を図るためソケットに改良を加える必要がある。
【解決手段】 ソケットの上段を2段階、３段階、４段階或いは5段階にして、高さの違う段に穴を配分する。高い方の穴からリードピンを差し込むようにして、時間的に異なるタイミングで穴にピンを入れることができるので、差し込み作業がより簡単になる。練達者であれば差し込みに要する時間が短縮される。これまで差し込みができなかった人でも差し込みができるようになる。 （もっと読む）

【課題】試験装置の稼動効率をより向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】テスタ５に対して半導体装置８を大まかに位置決めする第１の治具７が、恒温槽３内部のターンテーブル９に組み付けられる。半導体装置８は、恒温槽３の内部に搬送された後に第１の治具７に装着される。半導体装置８をテスタ５に対してより精密に位置決めする第２の治具１０は、駆動アーム４の先端部との温度差が５０℃以下になってから組み付けられる。そして、駆動アーム４を作動させて、第１の治具７に装着された半導体装置８に第２の治具１０を嵌合する。さらに、駆動アーム４を作動させて、半導体装置８に第２の治具１０が嵌合した状態で、テスタ５に半導体装置８を装着する。 （もっと読む）

電気回路部品ハンドラと共に使用するための、少なくとも１つのベンチュリ発生器が提供される。ハンドラは、固定真空板および試験板を含む。真空板は、真空チャネルを含み、試験板は、試験シートを含む。ベンチュリ発生器は、固定真空板上の真空チャネルに通過する真空圧力を形成するように動作し、試験板上の試験シートに電子部品を引き込むために使用される。ベンチュリ発生器は、唯一の真空圧力源であり得、または補完的なもう一つの真空源でもあり得る。
（もっと読む）

【課題】 板バネ方式のコンタクトにおいて曲げ応力を軽減でき、コンタクト１ピンあたり３００ｇｆを超える高い接触力の要求を満足できる半導体装置の電気テスト用ソケットを提供すること。
【解決手段】底部、側部および半導体装置載置部からなるベース部材、一端が該ベース部材の底部に固定された板バネコンタクトおよびコイルバネ、ならびに該ベース部材に回転可能に取り付けられたラッチからなり、該コイルバネの他端は該ラッチの押圧部底面に固定され、該ラッチは該ラッチの先端部が少なくとも押圧解除時に該板バネコンタクト先端部と接するように取り付けられている半導体装置の電気テスト用ソケット。 （もっと読む）

【課題】プローブへの電極の溶着が生じても該電極からの離反時にアーム部に過度の反り返り変形を生じることのないプローブ組立体を提供する。
【解決手段】プローブ組立体は、プローブ基板と、該プローブ基板に支持される取付け部、該取付け部から前記プローブ基板に間隔をおいて該プローブ基板にほぼ沿って伸長するアーム部および該アーム部に設けられプローブ基板から離れる方向へ突出する針先部をそれぞれ有する複数のプローブと、プローブ基板に支持され、プローブの前記針先部がプローブ基板から離れる方向への作用力を受けたときにアーム部に生じる反り返り変形を規制する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】パフォーマンスボード２００裏面の小型で廉価な断熱構造を提供する。
【解決手段】半導体試験装置１００のテストヘッド１３０に装着されて、被試験デバイス１６０を実装されるパフォーマンスボード２００であって、基板５００と、基板５００の表面に装着されて被試験デバイス１６０を実装されるソケット５１０と、基板５００の裏面に装着されてテストヘッド１３０側に結合されるコンタクトパッド５３０と、基板５００においてソケット５１０が装着された領域の裏面に装着され、基板５００の裏面における当該領域を包囲して外部から熱的に遮断するカバー部材４００とを備える。 （もっと読む）

【課題】 シートの薄肉化を容易化できる異方性導電シートであるシート状コネクタ、それを用いた半導体検査装置および実装半導体製品を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔９の壁に沿って形成された中空の導通部５を有する樹脂シート１２と、その導通部５に配置され、導通部と電気的に接続した金属ばね３とを備える。 （もっと読む）