【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体の電極に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、ＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成され、接触子１３の接点１５における電極との接触箇所に、凸曲面状に突出する電極接触凸部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチ多ピンの格子状配列型パッドに適応可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】 垂直プローブ部とプローブのバネ構造部と回路基板までの導電部を樹脂フィルム上に１つ又は複数配置した第１のプローブ群と、前記第１のプローブ群と同一又は異なる配置のプローブ群を有する第２、第３、第４等のプローブを適切な間隔で積層し、前記プローブ付樹脂フィルム上のプローブの端子配列方向が、ウェハ上のチップのパッドのＸＹ方向配列に対して所定の角度を有することにより、所望の格子配列のパッド接続部を有する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性が良く、単価が低く、電気伝導性や熱伝導性が良好なコンタクト電極及びコンタクタを得る。
【解決手段】円柱状導体８は、側面８ａ、側面８ａに対して斜めの接触面８ｂ、及び側面８ａに対して垂直な端面８ｃを持つ。円柱状導体９は、側面９ａ、側面９ａに対して斜めの接触面９ｂ、及び側面９ａに対して垂直な端面９ｃを持つ。円柱状導体９の接触面９ｂが円柱状導体８の接触面８ｂに接触する。伸縮性を持つ筒状弾性体１０が円柱状導体８，９を収容する。 （もっと読む）

【課題】配線シートの配線と該配線に対応した接続シートの配線とを確実に接続させる。
【解決手段】プローブ装置は、被検査体の電極に接触する多数のプローブと、該プローブに電気的に接続した配線シートと、該配線シートに電気的に接続した接続回路と、前記配線シートと前記接続回路の間に介在した絶縁性シートと、該絶縁性シートを貫通して前記配線シートと前記接続回路とを電気的に接続した熱溶融性の金属部材とを含む。前記配線シートは、前記プローブに電気的に接続された多数の第１の配線を有し、前記接続回路は、それぞれが前記第１の配線に対応された多数の第２の配線を有する。前記金属部材は、該前絶縁性シートを貫通して前記第１の配線とこれに対応した第２の配線とを結合している。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）

【課題】設計に要する時間および製造期間を短縮することができ、且つ比較的少ない治具で容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】表面４および裏面５を有し且つ少なくとも表面４が絶縁層にて形成された基板本体２ａと、該基板本体２ａの表面４における中心側に複数のプローブ用パッド６が形成されたプローブ用パッド領域ｐａと、基板本体２ａの表面４における周辺側で且つプローブ用パッド領域ｐａの外側に複数の外部接続端子７が形成された外部接続端子領域ｃａと、を備えた電子品検査装置用配線基板１ａであって、上記プローブ用パッド６と外部接続端子７との間は、上記基板本体２ａの表面４における上記２つの領域ｐａ，ｃａ間に形成された表面配線８によって接続されている、電子品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】プローブ装置の接触電極が被検査体の電極に対して位置ずれすることを防止すること。
【解決手段】プローブ装置は、可撓性を有する配線シートと、該配線シートを支持する支持体と、配線シートに取り付けられた間隔維持部材とを含む。前記配線シートは、該配線シートの一方の面に設けられた複数の配線と、該配線に設けられた複数の接触電極とを備える。前記間隔維持部材は、前記配線シートより低い熱膨張係数及び高い剛性を有し、前記配意線シートに取り付けられて、前記配線シートが膨張した状態で前記複数の配線相互の間隔を維持する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的特性を正確に測定できる方法を提供する。
【解決手段】測定用基板２２を、配線基板１１の第２の主面１１ｂ側に、端子電極１４と電気的に接続するように配置する一方、配線基板１１の第１の主面１１ａ側に圧接部材２１ａ〜２１ｄを配置する。圧接部材２１ａ〜２１ｄにより、電子部品１０のチップ部品１２ａ、１２ｂが設けられていない部分を測定用基板２２側に相対的に押圧することにより電子部品１０を測定用基板２２に圧接させた状態で電子部品１０の電気的特性の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】被検体（特に、被検体に含まれるＳｎ）との低付着性を実現するとともに、長期間に亘って安定な接触抵抗を保つことのできるコンタクトプローブおよびそれを有する接続装置を提供する。
【解決手段】本発明のコンタクトプローブは、電極に繰返し接触するコンタクトプローブであって、電極と接触する前記コンタクトプローブ表面に、金属元素を含有する炭素被膜が形成されており、前記金属元素の炭素被膜表面での濃度が被膜全体の平均濃度よりも低く、且つ前記炭素被膜表面における前記金属元素の濃度が２０原子％以下であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力を均一化する。
【解決手段】薄膜シート（第１シート）２は、複数のコンタクタ（接触端子）３が形成された接触端子形成面、および接触端子形成面の反対側に位置する裏面２ｂを有する。また、薄膜シート２は、接触端子形成面を有する第１絶縁膜（ポリイミド膜）と、第１絶縁膜と裏面２ｂの間に形成される配線と、裏面２ｂを有し、第１絶縁膜および配線上に形成されたポリイミド膜（第２絶縁膜）２６と、裏面２ｂに形成された突出部２ｄを含んでいる。そして、突出部２ｄは、平面視において、複数のコンタクタ３が配列されるコンタクタ群（第１接触端子群）３Ａの隣に、コンタクタ群３Ａに沿って延在するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのパッドに対応可能で、かつ、安価なプローブ組立を提供すること。
【解決手段】 金属箔をエッチング加工して被検査半導体チップ電極と接触する垂直プローブと、前記垂直プローブと反対側の辺から突出して配線基板へ接触する出力端子と、断面形状の一部が概略四辺形である支持棒と嵌合する開口部とを有する薄板状プローブと、前記支持棒であって、前記開口部をガイドする第１のガイド溝と、前記垂直プローブをガイドする第２のガイド溝と、前記出力端子をガイドする第３のガイド溝を有することを特徴とするプローブ組立。 （もっと読む）

【課題】複数の接触端子と複数のチップ電極の接触圧力のばらつきを低減する。
【解決手段】薄膜シート（第１シート）２は、複数のコンタクタ（接触端子）３が形成された主面（接触端子形成面）２ａ、および主面２ａの反対側に位置する裏面２ｂを有する。また、薄膜シート２には、主面２ａと裏面２ｂの間に複数の配線２３、ダミー配線２６が配置される。複数のコンタクタ３が配列されるコンタクタ群（第１接触端子群）の端部に配置されるコンタクタ３ｅとダミー配線２６の間には、薄膜シート２の主面２ａから裏面２ｂまでを貫通する開口部から成るスリット２ｄが、配線２３に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスの入出力端子の配置に合わせた微細なプローブを形成する。
【解決手段】プローブを製造する製造方法であって、プローブ本体上に接点部を形成する接点形成段階と、接点部およびプローブ本体の少なくとも一方を切削工具により切削して整形する整形段階と、を備えるプローブ製造方法を提供する。接点形成段階は、プローブ本体となる基板上に接点部を形成し、整形段階において接点部およびプローブ本体となる基板の少なくとも一方を切削工具により整形した後に、基板におけるプローブ本体以外の部分を除いてプローブを形成するプローブ形成段階を更に備える。 （もっと読む）

【課題】試験精度及び接続信頼性の向上を図ることが可能な試験用個片基板を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの試験に用いられる試験用個片基板３０は、本体部３１と、本体部３１から延在すると共に、本体部よりも相対的に薄い薄肉部３２１，３２２と、薄肉部３２１，３２２に設けられたバンプ３３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカード用セラミック基板の製造方法及びプローブカード用セラミック基板に関する。
【解決手段】導電性物質で充填されたビア電極が形成されたプローブカード用セラミック基板を設ける段階と、上記セラミック基板とビア電極の間に発生したボイドに熱硬化性樹脂を含む充填物質を充填する段階と、上記補助充填剤を硬化させる段階とを含むプローブカード用セラミック基板の製造方法が提供される。
本発明によると、ビア電極とセラミック基板の間に形成されたボイドが除去されるため、ビア電極とプローブチップの間の固着強度を強化することができ、ビア電極の周辺が陷沒するような不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブの間隔が半導体ウエハ上の電極の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカード及びプローブ装置を提供する。
【解決手段】 第１面にプローブ１２１が形成され、第２面に配線層１２２ａを介してプローブ１２１と導通するプローブ電極１２２ｂが形成されたプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２の第２面に対向させて配置され、プローブ基板１２２を加熱するための抵抗体３５が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シート１２４により構成される。加熱シート１２４は、プローブ電極１２２ｂを露出させるための貫通孔３３と、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４とを有し、電極部３４が、プローブ基板１２２とは反対側の面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ基板及びその製造方法に関する技術を提供する。
【解決手段】プローブ基板１００は、一面１１０Ａに表面凹凸部を有するセラミック基板１１０と、当該表面凹凸部に形成される一つ以上の電極パッド１２０と、当該各電極パッド１２０の外周面に沿って上記セラミック基板１１０の溶融によって形成される緩衝部１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに用いられる配線基板においてセラミックグリーンシートの収縮時における複数の表面ビア導体の位置ずれの影響を低減させつつ複数の表面配線の配線密度を増大させること。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体１１と、絶縁基体１１の下面に形成された複数の外部電極１２と、複数の外部電極１２に接続されているとともに絶縁基体１１の上面に導出された第１の複数の内部配線１３と、絶縁基体１１の上面に形成された第１の複数の表面配線１４とを備えている。第１の複数の表面配線１４は、複数の仮想基準線１１１ｂ〜１１１ｆのうち一つの仮想基準線１１ｂ上に突出した突出部１４ａをそれぞれ有しており、一つの仮想基準線１１１ｂを挟んで仮想基準点１１１ａから外側へ向かって交互に配置されているとともに、複数の仮想基準線１１１ｃ〜１１１ｆのうち異なる仮想基準線上にそれぞれ配置されている。 （もっと読む）