【課題】半導体装置の製造効率を向上させる。
【解決手段】半導体チップと電気的に接続された複数の外部端子（リード）と、複数の端子（テスト端子）ＣＰの接触領域３１を接触させることで、半導体チップとテスト回路を電気的に接続し、電気的試験を行う。ここで、端子ＣＰは、複数の半導体装置の電気的試験に繰り返し使用するものである。また、端子ＣＰの接触領域３１は、第１合金から成る芯材Ｍ１と、芯材Ｍ１を覆う金属膜Ｍ２とを備えている。また、金属膜Ｍ２は、第１合金よりも硬度が高い第２合金から成るものである。 （もっと読む）

【課題】 極小サイズの被検査物の測定に対応できるコンタクトプローブ装置を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルム基板１の両面に電解析出された金属からなるコンタクトピン本体２を複数形成し、被検査物にコンタクトする側３の絶縁フィルム基盤の先端部を除去し、コンタクトする側と反対側４のコンタクトピン本体ピッチをコネクター５と係合できるように広げて形成した電極基板を複数用意し、絶縁スペーサ７を介して被検査物にコンタクトする側のピン本体３が整列するように重ね合わせ、厚み方向の両側から必要とする硬度を有するホルダー８で挟持する構成のコンタクトプローブ装置。 （もっと読む）

【課題】 比較的大なる電流を流し得る接触端子を提供すること。
【解決手段】 本体ケース（１１）に設けられた非貫通長穴（１３）に挿入したプランジャーピン（２０）の本体ケース（１１）からの突出端部（２１ａ）を対象部位に接触させて電気的接続を得るための接触端子（１０）である。プランジャーピン（２０）は突出端部（２１ａ）を含む小径部（２１）及び非貫通長穴（１３）の内面に摺動しながらその長手方向に沿って移動自在の大径部（２２）を有する段付き丸棒であり、大径部（２２）の端部からその長手方向に沿って大径部（２２）の少なくとも側面部の一部を残すように切削部を与えて切削部内に少なくとも絶縁表面を有する絶縁球（３０）を収容し、非貫通長穴（１３）と絶縁球（３０）との間にコイルバネ（３１）を介在させてプランジャーピンの突出端部（２１ａ）を本体ケース（１１）から突出するように付勢していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）

【課題】電極から確実に酸化膜及び有機物を除去することができる、半導体装置の検査用ソケットを提供する。
【解決手段】第１方向に沿って伸びる貫通孔を有する基材と、前記第１方向に沿って伸び、先端が前記貫通孔の一端から突き出るように前記貫通孔に配置され、検査時に先端で被検査対象装置に設けられた被検査装置電極に押し当てられる、第１ピン部と、前記第１ピン部が前記被検査装置電極に押し当てられたときに、前記第１ピン部が前記基材に対して前記第１方向に沿って変位するように、前記第１ピン部を弾性的に支持する、弾性支持機構と、前記第１ピン部が変位したときに、前記第１ピン部を回転させる、第１ピン部用誘導機構とを具備する。前記第１ピン部は、２重構造であり、被検査装置電極に押し当てられたときに何れか一方の電極が回転する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、半導体素子の電極部との安定した接触および半導体素子の電極部をワイピングすることが可能な半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトプローブ１１は、半導体素子７３の電極部７２が接触される接点部１６を有するプランジャ１２と、プランジャ１２を半導体素子７３の電極部７２に向けて付勢するコイルスプリング２５とを備え、接点部１６は、プランジャ１２に設けられプローブ収容孔６１の軸方向に延びた片持形状の接触片１５の先端に設けられ、接触片１５は、プローブ収容孔６１より接点部１６側の位置に軸方向と直交する方向に突出した突起部１８を有し、突起部１８の頂点１８ａの位置が、軸方向で見てプローブ収容孔６１より外側にある。 （もっと読む）

【課題】電気部品のＳｎ（錫）を含む端子に繰り返し接触して電気的に接続される電気接触子において、電気抵抗値の上昇を抑制し、適切な試験が行えるようにする。
【解決手段】導電性を有する材料から成る基材１２と、端子に接触したときに熱を加えられることにより端子中のＳｎが溶け込んで拡散する材料から成る接触部１４とを有するコンタクトピン１１。これにより、接触部１４の成分が電気部品端子側に溶け込むことなく、下地層１３が露出しないと共に、接触部１４表面にＳｎが酸化物として蓄積され難い。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体に対するカバーの変位を円滑にする。
【解決手段】電気的接続装置は、針先を凹所に露出させた状態にソケット本体に配置された複数の接触子と、ソケット本体の上側に上下方向へ移動可能に配置された板状のフローティング部材であって、被検査体を凹所に対し出し入れすることを許す開口を有するフローティング部材と、フローティング部材の上側に配置され、かつ水平方向へ延びる軸線の周りに回転可能にフローティング部材に連結されたカバーであって、フローティング部材をソケット本体に押圧すると共に凹所に収容された被検査体の電極を針先に押圧する第1の位置と、フローティング部材及び電極の押圧を解除する第２の位置とに変位可能のカバーと、フローティング部材をソケット本体に対し上方に付勢する第１の弾性部材と、第２の位置に変位させるべくカバーをフローティング部材に対し付勢する第２の弾性部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありワイピング可能なプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、導電性金属からなるスリーブ１１０と、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリング１２０と、スリーブ１１０の一端から突出可能であり、かつスプリング１２０の一端に接続されるプランジャー１３０と、スリーブ１１０の他端から突出可能であり、かつスプリング１２０の他端に接続されるプランジャー１４０とを有する。スリーブ１１０には、プランジャー１３０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１２と、プランジャー１４０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１４とが形成されている。また、プランジャー１３０、１４０には、ガイド穴１１２、１１４内に挿入され突起１３６、１４６が形成されて。 （もっと読む）

【課題】外部端子と導電性接触子との良好な接触を取りつつ外部荷重を軽減できる半導体試験装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置２の外部端子３に向かって伸縮可能であるとともに、外部端子３に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子１０と、導電性接触子１０を保持する非導電性の保持部材２１と、保持部材２１に保持されるとともに、導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第１貫通孔２２ｂを有し、第１貫通孔２２ｂよりも孔径が小さく、かつ、導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第２貫通孔２２ａを有する非導電性のガイドプレート２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スプリングの耐久性の向上を図ったスプリングプローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スリーブ成形部２１と、スリーブ成形部２１から折曲境界部１１を介して延出したスプリング４と、このスプリング４の先端部分を拡張してなる端子成形部３１とがそれぞれ同一平面上に形成され、各成形部２１、３１がそれぞれ曲げ加工されることで、筒状スリーブ２と、この筒状スリーブ２の一端部に設けられる被検査体接触用の端子３と、筒状スリーブ２に内装されて端子３を付勢するスプリング４とが一体に成形されるスプリングプローブ１であって、スプリング４は、略Ｕ字状の弾性部４２を備えるとともに、弾性部４２が巻回された状態で、筒状スリーブ２に内装される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置をソケットに装着した際のインピーダンス整合をとり、信号品質を大幅に向上させる。
【解決手段】ソケットピン４ｂは、半導体装置５の信号ピンとなる外部接続端子５ａが接続される。信号用導体筒１１ａの外周面には誘電体からなる誘電体被膜１１ｂが形成されている。グランド用導体筒１１ｃは、下部接触ピン９が、テスト用配線基板６の信号用ランド１２と接触した際に、該グランド用導体筒１１ｃがテスト用配線基板６のグランドパターン配線６ａに接触する。ソケットピン４ｂは、下部ベース３のスルーホール１４に挿入固定されており、該スルーホール１４は、下部ベース３に形成されたグランド配線１３と接続されている。このグランド配線１３は、たとえば、グランドプレーン状に形成されており、ソケットピン４ａと接続される構成からなる。 （もっと読む）

【課題】製造容易として安価に製造できるだけでなく保守も容易な、接触子と電極との導電接触を確実にすること、又接触子の内部抵抗の改善もできるプリント配線板などの電子部品に通電する検査治具及び接触子を提供する。
【解決手段】被検査プリント配線板の検査端子に導電接触する接触子１０は導電性の接触針１１とコイルばね１２からなり、接触針１１は先端１１１、突出部１１２、大径部１１３、中継部１１４を有し、コイルばね１２は中継端１２２、ばね定数部１２３、電極端１２１からなり、接触子保持体２０に保持され、電極部４０に着脱可能に搭載され初期荷重を有し、電極部４０の検査装置と接続される電極４１は接触子１０と直列に配設されて、コイルばね１２は異形線からなり電極４１と接触する電極端１２１は端末において中心方向に曲げられて中心近傍に端面がある検査治具１。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数で、その内部の導電接合を確実にすることができるとともに、製作及び保守を容易に行なうことができコスト低減ができる検査治具に使用する接触子とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリンド配線板などの電子部品に備えられた検査端子と検査装置に接続されている電極４１に接触する接触子１０において、接触子１０は導電性の接触針１１とコイルばね１２からなり、接触針１１は先端１１１、突出部１１２、中継部１１３を有し、コイルばね１２は中継端１２２、ばね定数部１２３を有し、中継部１１３には部分半田コート１１７がなされ中継端１２２を中継部１１３に握着し１体となり、加熱されて握着部分は半田接合し、接触子保持体３０に保持されて電極４１と検査端子とに圧接されて導電接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト２０と上部コンタクト１１とを備えた半導体素子の垂直型プローブ１０Ａであって、下部コンタクト２０は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第１の波状スプリング２１を備えており、被試験素子７０に接触するように配置されており、第１の波状スプリング２１は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ１０Ａが被試験素子７０に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト１１は、実質的に直線となるように下部コンタクト２０の上に重ねられており、幅が下部コンタクト２０の幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】テスト対象のパワーデバイスの電極の損傷を抑制できかつメインテナンスが容易な、パワーデバイスのテスト装置を提供する。
【解決手段】プローブ２０は、複数のピン２４が取り付けられた取付部２２を有している。ピン２４は、細いワイヤ状のものである。複数のピン２４は、取付部２２を介して、プローブ２０の先端にいわば枝分かれ状の端子を形成している。ピン２４は、パワーデバイスの電極に自身の延出方向へ向かって先端が押付けられたときに、自身がしなる程度の可撓性を有している。 （もっと読む）

【課題】ソケット基板等に組み込まなくても分解することなく安定した動作が可能なプローブピンを形成することができるプローブピン用コンタクトを提供する。
【解決手段】上部コンタクト２１および下部コンタクト２２は、それぞれ、コイルバネ２３の一端に係合する突出部２８を第１の端部２４側に有し、コイルバネ２３の他端を保持するためのかぎ爪状フック２９を第２の端部２５側に有し、各コンタクトの突出部２８とかぎ爪状フック２９との間にコイルバネ２３が保持される。上部コンタクト２１および下部コンタクト２２を互いに反対方向を向けてコイルバネ２３の内部に挿入することでプローブピンが形成される。 （もっと読む）