【課題】 保護層形成後のプリント回路板の光学式検査において、保護層に影響による誤検出を減らす。
【解決手段】 保護層の光学特性を利用し、照明の波長を切り替えるなどして輝度分布の異なる複数枚のプリント回路板表面画像を撮影する。これらの画像の輝度の差より保護層形状を認識する。保護層形状を認識することにより、プリント回路板の保護層形成部分とそれ以外の部分を画像上で分離し、それぞれに適した条件で画像処理を行うことにより、誤検出の少ない検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。
【解決手段】 接続判定対象領域を、通電接続領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒを含む複数の要素領域に細分化し、接続判定の対象となる要素領域Ｔ，Ｌ，Ｂ，Ｒ毎に、これに接続する配線ネット図形ａ〜ｇの集合を生成する。そして、それら集合間に所定の演算式に従う集合演算を施し、その演算結果に基づいて配線ネット接続情報を生成する。これにより、メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができる。また、判別の目的や基板品種に応じて判別条件が異なる場合等においても、演算式を用いることで所望の判別条件を的確に設定することができるようになり、ひいては各種ニーズに柔軟に対応できる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の電気検査において、パターンランドに傷を付けずにプローブピンとパターンランドの接触抵抗の影響を受けることなく高精度で測定することを目的とする。
【解決手段】 抵抗測定装置は、測定用センサ電極３，４を被測定基板１１のパターンランド７，９に近接させて計測器によりインピーダンスと位相測定を測定する構成にしたものである。これにより、インピーダンスと位相測定を測定し、インピーダンスと位相測定結果から計算により被測定基板１１のパターンランド７，９間の抵抗値を測定する事が出来る。 （もっと読む）