【課題】被検査基板の導通検査を正確に行う。
【解決手段】制御部のＣＰＵ８１１は、予め選択された基準基板について測定点セット間の抵抗値である基準抵抗値を測定する基準抵抗測定部８１１ａと、測定点セット毎に閾値を設定する閾値設定部８１１ｃと、被検査基板の測定点セット間の抵抗値を検査抵抗値として測定する検査抵抗測定部８１１ｄと、測定点セット毎に閾値に基づいて検査抵抗値の良否を判定する判定部８１１ｅとを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に与えるストレスを軽減しつつクランプ部によって回路基板がクランプされているか否かを確実に検出する。
【解決手段】各々の先端部４１ａ，４２ａが互いに接離可能に構成された第１クランプ部４１および第２クランプ部４２部を有して各先端部４１ａ，４２ａによって回路基板をクランプするクランプ機構１４と、クランプ機構１４による回路基板のクランプ状態を検出する検出部とを備えて回路基板を固定可能に構成され、各第２クランプ部４２には、先端部４２ａに開口部６４ａが位置して圧縮機構に接続される通気孔６４が形成され、検出部は、圧縮機構と通気孔６４との間に配設されて通気孔６４を流れる気体についての物理量を検出するセンサを備え、センサによって検出された物理量に基づいてクランプ状態を検出する。 （もっと読む）

【課題】外乱の影響による検査精度の低下を事前に評価できる回路検査装置を提供する。
【解決手段】測定部位１０２に接続する接続部１０と、測定部位１０２に対応する測定を行う測定部７０と、接続部１０と測定部７０との間で測定部位１０２に対して接続される素子として、直列に接続される抵抗器Ｒ２２・Ｒ２３・・・および／または直列に接続されるコイルＬ３２・Ｌ３３・・・を備える直列評価部２１と、接続部１０と測定部７０との間で測定部位１０２に対して接続される素子として、並列に接続される抵抗器Ｒ４１・Ｒ４２・・・および／または直列に接続されるコンデンサＣ５１・Ｃ５２・・・を備える並列評価部４１と、のうち少なくともいずれか一方を備える評価部２０と、評価部２０の素子を測定部位１０２に対して選択的に直列あるいは並列に追加接続可能とするともに、評価部２０の定数を設定する切替部６０とを具備した。 （もっと読む）

【課題】弛みの発生を防止しつつ回路基板の変形を確実に矯正する。
【解決手段】回路基板固定用の基台と、予め決められた第１方向Ａに沿って移動可能に基台を構成する梁部材１２ａ，１２ｂに配置されて固定対象の回路基板における第１方向Ａに沿った縁部をクランプする複数のクランプ機構１４ａ〜１４ｄと、クランプ機構１４ａ〜１４ｄを移動させるエアシリンダ５１，５５とを備えて回路基板を固定可能に構成され、各クランプ機構１４ａ〜１４ｄは、第１方向Ａと第１方向Ａに直交する第２方向Ｂとを合成した合成方向に沿って移動可能な合成方向可動クランプ機構で構成され、エアシリンダ５１，５５は、合成方向可動クランプ機構を合成方向に沿って移動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ内蔵基板の製造後の検査を容易に実行することが可能となる電気部品内蔵基板の検査方法および電気部品内蔵基板の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも二つ以上のコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）を内蔵する電気部品内蔵基板（１）の電気部品接続検査方法であって、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）の一端（Ｃ１ａ、Ｃ２ａ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の電源パターン（ＶＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２、）の他の一端（Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の接地パターン（ＧＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）、共通の電源パターン（ＶＰ）、及び、共通の接地パターン（ＧＰ）のインダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としたインピーダンス計測を行うことで個別に内蔵部品の電気的接続検査を行う。 （もっと読む）

【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。
【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。 （もっと読む）

【課題】 タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】
複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】各検査ポイントの間の絶縁状態を短時間で検査する。
【解決手段】第２検査処理（ステップ４５）において、（Ｌｃ−１）回の第２処理のすべてにおいて良好と検査したときにＬｃ回目の第２処理を実行することなく良好と検査すると共に、（Ｌｃ−１）回の第２処理のうちの１回だけにおいて不良と検査したときにＬｃ回目の第２処理を実行することなく不良と検査し、第３検査処理（ステップ４９）において、第２検査処理時に不良と検査した第２処理の回数が２回だけの検査グループを対象として第３処理を実行することなくその２回の第２処理において他方の電位に接続した検査ポイント同士が不良と検査すると共に、第２検査処理時に不良と検査した第２処理の回数が３回以上の検査グループを対象として第３処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象の基板が少量である場合に、効率良く検査を実施することができ、且つ、簡便な構成でコスト低減を図ることのできる基板検査装置の提供。
【解決手段】 検査対象となる配線が形成される基板の導通及び／又は短絡検査を実施する基板検査装置である。基板を載置するための載置面を有する載置台と、検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を発生させる電源手段と、検査対象となる配線から検出される検出信号を基に、配線の検査を実施する判定手段と、電源手段からの検査信号を配線に伝達するとともに配線からの検出信号を判定手段に伝達し、載置面の表面に配置される接続手段と、その接続手段は、電源手段と配線の一端とを電気的に接続する第一接続部と、配線の他端と判定手段とを電気的に接続する第二接続部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブと配線パターンとの間の接触状態を検出して検査精度を向上させる。
【解決手段】配線パターン３の２つの端点に接触可能なプローブ５，７と、配線パターン４の２つの端点に接触可能なプローブ６，８と、電圧印加部９による絶縁検査電圧Ｖｅの印加時に配線パターン３，４間に流れる漏れ電流Ｉｍを測定する電流測定部１０と、この電流Ｉｍによって配線パターン３，４間に発生するパターン間電圧Ｖｍ１を検出する電圧検出部１１と、配線パターン３に対するプローブ５，７の接触状態を検出する接触状態検出部１２と、配線パターン４に対するプローブ６，８の接触状態を検出する接触状態検出部１３と、接触状態検出部１２，１３の各検出結果に基づいて各配線パターン３，４と各プローブ５，７，６，８との接触状態を判別し、パターン間電圧Ｖｍ１と漏れ電流Ｉｍに基づいて配線パターン３，４間の絶縁状態を検査する処理部１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】帯電された電子インクを利用して電極の通電状態を測定して、ピンプローブの使用を基板の一面に限定することで、全検査費用を節減する基板の回路検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】基板１８０の一面に形成された電極１６０の一側に接触するピンプローブ１１０、ピンプローブ１１０に電圧を印加する電圧源１２０、基板１８０の他面に形成された電極１６０の他側に位置するフィルム１３０、フィルム１３０の内部に封止された誘電流体１４０、及び誘電流体１４０の内部に分散され、電極１６０の通電により流動するように帯電された電子インク１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】４端子測定方式を用い、接触ポイントを最小化することが可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板検査装置１００は、第１電流供給ワイヤー１１２ａおよび第２電流供給ワイヤー１１２ｂに電流を供給する電流供給部１１０と、第１電圧測定ワイヤー１２２ａと第２電圧測定ワイヤー１２２ｂとの間の電圧を測定する電圧測定部１２０と、第１電流供給ワイヤー１１２ａおよび第１電圧測定ワイヤー１２２ａに電気的に連結された第１接続電極部１３０ａと、第２電流供給ワイヤー１１２ｂおよび第２電圧測定ワイヤー１２２ｂに電気的に連結された第２接続電極部１３０ｂと、第１接続電極部１３０ａと電気的に連結され、配線パターンの一側に接触する第１接触プローブ１４０ａと、第２接続電極部１３０ｂに電気的に連結され、配線パターンの他側に接触する第２接触プローブ１４０ｂと、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】小型の集積回路や底面に端子が形成された集積回路が実装された検査対象基板、および内層実装型の検査対象基板を短時間で確実に検査する。
【解決手段】集積回路Ｘ１，Ｘ２・・が実装された検査対象基板Ｐの良否を電気的に検査する回路基板検査装置であって、検査対象の集積回路Ｘに電磁波を選択的に照射した状態において、集積回路Ｘにおける電源端子Ｔｖが接続されているべき電源パターンＰｖと信号端子Ｔｓが接続されているべき信号パターンＰｓとの間の電気的パラメータ、および信号パターンＰｓと集積回路Ｘにおけるグランド端子Ｔｇが接続されているべきグランドパターンＰｇとの間の電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて各導体パターンＰｖ，Ｐｓ，Ｐｇに対する各端子Ｔｖ，Ｔｓ，Ｔｇの接続状態の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を高めることのできる配線基板の検査装置、製造装置、検査方法および製造方法を提供すること。
【解決手段】この配線基板の検査装置、製造装置は、検査対象たる配線基板が配置される複数の治具と、前記治具に配置された前記配線基板について電気検査を行い良否を判定する検査部と、複数の前記治具が配設され該治具を前記検査部に順次間歇的に移送する移送部と、前記検査部による検査の結果、不良と判定された配線基板を、前記検査時に配置されていた治具とは異なる治具上に再配置する再配置機構とを具備する。 （もっと読む）

【課題】少ない構成でオープン試験を行う。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスの電源入力端子に電源電圧を供給する電源部と、被試験デバイスの信号端子に試験信号を供給する信号供給部と、信号端子に供給する電圧より低い電源電圧を電源入力端子に供給した状態において、信号端子に入力された過電圧を電源入力端子へと流すための被試験デバイス内の保護ダイオードを介して信号供給部から電源入力端子へと流れる電流を検出する検出部と、信号端子から電源入力端子へと流れる電流を検出した場合に、信号供給部および信号端子の間がオープンでないと判定するオープン判定部と、を備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の実装状態の検査に使用する検査装置の簡素化を図るとともに、インサーキットテスタによらないＥＣＵ単体での検査対象回路の検査を実現する電子回路の検査方法を提供し、テストパッドの削減および省略を図ることによりＥＣＵの小型化を実現する。
【解決手段】マイコン３から検査対象回路２に対して、特性に応じた出力信号Ｖ_ｏｕｔを出力する工程と、出力信号Ｖ_ｏｕｔを検査対象回路２に通過させて、特性に応じて変化した計測対象信号Ｖ_ｂを生成する工程と、計測対象信号Ｖ_ｂをマイコン３に入力する工程と、マイコン３によって、出力信号Ｖ_ｏｕｔが出力された時刻から、計測対象信号Ｖ_ｂの値と予め設定した閾値Ｘ_１等との大小関係が入れ替わる時刻までの時間である遅れ時間ｔ_１等を計測する工程と、遅れ時間ｔ_１等に基づいて、マイコン３あるいは検査装置８によって、検査対象回路２の実装状態の良否を判定する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された複数本の導電パターンの欠陥位置を迅速かつ簡易に特定できる手段を提供する。
【解決手段】導電パターンの検査装置１０は、第一電極１２を介して導電パターン１７に電気信号を供給する供給部２０と、導電パターン１７に沿って第一電極１２から所定の間隔で配置された複数の第二電極１４を介して、導電パターン１７から供給部２０によって印加された電気信号をそれぞれ検出する受容部１３と、第一電極１２及び第二電極１４を、１本目の導電パターン１７からＮ本目の導電パターン１７へ向かって走査する操作部２４と、受容部１３が検出した各導電パターン１７の電気信号に基づいて、断線のある導電パターン１７の本数目及び当該導電パターン１７上における断線の位置を判断する制御部２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】導体パターンに非接触で容量結合した電極を用いた回路パターン検査装置においては、検査対象の導電パターンの微細化が進むと共に、得られる検査信号値が小さくなり、欠陥の判定が難しくなっている。
【解決手段】回路パターン検査装置は、間隔を空けて配置された２組のセンサ対を備える検査部を移動しつつ、各導電パターンに交流信号からなる検査信号を容量結合により印加し、且つ導電パターンを伝搬した検査信号を容量結合により検出して、一度の移動による検査により各導電パターンから検査信号をそれぞれに検出し、これらの検出信号を判定基準値と比較して欠陥候補を選出し、各検査信号における導電パターンの位置を一致させて、欠陥候補どうしを比較し、同じパターン位置に共通して欠陥候補が存在する導電パターンを不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装のプリント基板の製造後における実測試験を効率的に支援することのできるプリント基板試験支援装置、プリント基板試験支援方法、及びプリント基板試験支援プログラムを提供することを課題とする。
【解決手段】 配線パターンの属性情報を入力する入力部と、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンの位置情報、パターン抜け領域の位置情報及び大きさ情報、及び劣化度合情報に基づき、入力部に入力される属性情報に該当する配線パターンにおける信号特性の劣化度合を求める劣化度合処理部と、劣化度合処理部によって劣化度合が求められた配線パターンのうち、劣化度合が所定の度合以上の配線パターンを実測試験用に抽出する抽出処理部とを含む。 （もっと読む）