【課題】電子部品が実装された回路基板や部品内蔵型の回路基板に対する絶縁検査の検査精度および検査効率を向上する。
【解決手段】電子部品（Ｅ１〜Ｅ６）を介して接続されている各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）で構成される第１導体パターン群Ｇｆ１〜Ｇｆ３内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第１信号供給処理と、電子部品に接続されていない全ての導体パターン（Ｐ１９〜Ｐ２３）で構成される第２導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターンを互いに接続した状態で低電圧信号を供給する第２信号供給処理とを実行し、第１信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第１検査を実行し、第２信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第２検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装型回路基板や部品内蔵型の回路基板を検査対象とする絶縁検査の検査精度を向上させる。
【解決手段】電子部品（Ｅ１〜Ｅ６）を介して接続されている各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）で構成される一次導体パターン群（Ｇｆ１〜Ｇｆ３）内の各導体パターンを互いに同電位としつつ高電圧信号を供給する第１信号供給処理と、抵抗値が所定値以下の電子部品を介して接続されている導体パターンで構成される二次導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターン（Ｐ７，Ｐ１４）を互いに同電位としつつ低電圧信号を供給する第２信号供給処理とを実行し、第１信号供給処理が実行されている状態において高電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第１検査を実行し、第２信号供給処理が実行されている状態において低電圧信号が供給されている導体パターン間の絶縁状態を検査する第２検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上する。
【解決手段】第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターン（Ｐ１〜Ｐ５）と第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターン（Ｐ６〜Ｐ１０）との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において絶縁状態が良好と判別したときに、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの一方の中から選択した導通検査対象パターンＰｃの導通状態を検査する導通検査と、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの他方の中から選択した１つの第２絶縁検査対象パターンＰｉおよび導通検査対象パターンＰｃを除く他の導体パターンの一部または全部であってかつ他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群Ｇｔ内の各導体パターンと第２絶縁検査対象パターンＰｉとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。 （もっと読む）

【課題】絶縁状態を検査する際の検査コストを低減する。
【解決手段】検査対象体の所定部位に検査用電圧を供給する電圧供給部と、所定部位に所定電圧値の検査用電圧が供給されている状態においてその絶縁状態を検査する検査部と、電圧供給部を制御して所定部位に検査用電圧を供給させると共に検査部を制御して検査対象体の絶縁状態を検査させる絶縁検査処理２０を実行する制御部と、所定部位に対する検査用電圧の供給によって検査対象体において発生する部分放電を検出する検出部とを備え、制御部は、絶縁検査処理２０時において、電圧供給部を制御して所定部位に供給させる検査用電圧の電圧値を所定電圧値まで徐々に上昇させると共に（ステップ２２）、検出部によって検出された部分放電の発生回数が予め規定された所定条件を満たしたときに（ステップ２４）電圧供給部を制御して検査用電圧の供給を停止させる（ステップ２５）。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板や部品内蔵型の回路基板に対する検査における検査精度および検査効率を向上させる。
【解決手段】一次導体パターン群（Ｇｆ１〜Ｇｆ３）内の各導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１８）を互いに同電位としつつ高電圧信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターン間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査、および二次導体パターン群（Ｇｓ）内の各導体パターンを互いに同電位としつつ低電圧信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターン間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を連続して実行すると共に、両絶縁検査のいずれもが行われていない導体パターンに導通検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて導体パターンの導通状態を検査する導通検査を両絶縁検査のいずれか一方と並行して実行する検査部を備えている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造でありながら、基板の固定の有無を常に検出することのできる基板固定機構および基板固定装置を提供する。
【解決手段】基板固定機構は、空気圧シリンダ４と、空気圧シリンダ４によって駆動されて基板５０を押圧固定する移動チャック３とを備え、空気圧シリンダ４には、シリンダ部１１の内空と外部とを連通する空気孔１５が形成され、空気孔１５は、移動チャック３が基板５０を固定状態としたときにピストンリング１３によって空気室１４の機密性が保持される位置で、かつ、移動チャック３が基板５０を固定状態とする位置よりもさらに駆動されて移動したときにピストンリング１３が空気孔１５の少なくとも一部を通り越して空気室１５の機密性が解放される位置に形成されることを特徴とする。また基板固定装置は基板検出部と圧縮空気の漏れを検出するセンサとを備えている。 （もっと読む）

【課題】ｎ倍速導通検査を効率的に実現可能として検査時間を短縮した導通検査方法及び導通検査装置を提供する。
【解決手段】複数のネットを、未検査状態の検査対象部の数が多いものから順に並べ替える第１ステップと、並べ替えた複数のネットを対象として、ｎ（ｎは２以上の整数）個の検査対象部を特定する第２ステップと、特定したｎ個の検査対象部の直列接続回路に電流を通流してその抵抗値を測定し、直列接続回路の導通状態の良否を判定する第３ステップと、良否を判定した直列接続回路に含まれる検査対象部を検査済みとして処理する第４ステップと、第１〜第４ステップを未検査状態の検査対象部がなくなるまで順次繰り返し実行した後、全ての検査対象部が検査済みであることを判定する第５ステップと、を有し、
前記第１〜第５ステップをコンピュータシステムにより実行する。 （もっと読む）

【課題】効率的な測定を実現しつつ装置価格を低減し得る測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ２１ａ〜２１ｆを有するプローブユニット２と、第１導線１３ａ，１３ｂ、第２導線１４ａ，１４ｂおよび第３導線１５ａ，１５ｂと各接触端子３１ａ，３１ｂとの接断を行うスキャナユニット１６と、スキャナユニット１６を制御する制御部１７とを備え、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御して各素子１０１ａ〜１０１ｃの端子１１１ａ〜１１１ｆに接触しているプローブ２１ａ〜２１ｆのうちの２つ（プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１ｂ〜２１ｅの各々における各第１接触端子３１ａと第３導線１５ａ，１５ｂとをそれぞれ接続させることによって各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる接続処理を実行した後において、各素子１０１ａ〜１０１ｃについての所定の物理量を測定する。 （もっと読む）

【課題】所定の物理量を正確かつ効率的に測定し得る測定装置を提供する。
【解決手段】プローブ２１ａ〜２１ｆを有するプローブユニット２と、第１導線１３ａ，１３ｂと、第２導線１４ａ，１４ｂと、各接触端子３１ａ，３１ｂと各導電体１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂとの接断を行うスキャナユニット１６と、スキャナユニット１６を制御する制御部１７と、第３導線１５ａ，１５ｂとを備え、制御部１７は、スキャナユニット１６を制御することにより、各素子１０１ａ〜１０１ｃの端子１１１ａ〜１１１ｆに接触しているプローブ２１ａ〜２１ｆのうちの２つ（プローブ２１ａ，２１ｆ）を除く各プローブ２１ｂ〜２１ｅの各々における各第１接触端子３１ａと第３導線１５ａ，１５ｂとをそれぞれ接続させることによって各素子１０１ａ〜１０１ｃを直列接続させる接続処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】配線保持装置において、安価かつ簡素な構成で振動を抑制する。
【解決手段】可動部（５）に接続された配線４を保持する保持部材６を複数個連設してなり、一端側がベース部７に沿って配置される配線保持装置２において、側面視における配線４とベース部７との間に配置された振動吸収部材（６ｄ）を備える構成とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＲを用いてプリント基板内の検査部位の良否判定を精度良く容易に行なうことができる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】出力インピーダンスが可変のパルス発生器４１から出力されたパルス波を用いて時間領域反射率測定を行なう。検査用プリント基板の測定波形と参照用プリント基板の基準波形との乖離幅が十分でなく良否判定が困難な場合には、パルス発生器４１の出力インピーダンスを変更して再測定を行なう。短絡／開放など検査部位の状態に応じて測定波形と基準波形との乖離幅が大きくなるように出力インピーダンスを設定することにより、精度良く容易に良否判定を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】所定の物理量の測定値および良否判定用基準値に基づく検査対象体の良否判定を正確に行い得る検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象体の各測定ポイントにおける抵抗値を測定して測定値Ｒｍを出力する測定部１２と、各測定ポイントに対して設定された抵抗値についての良否判定用基準値Ｒｓ１を記憶する記憶部１５と、測定値Ｒｍおよび良否判定用基準値Ｒｓ１に基づいて検査対象体の良否判定を行う制御部１６とを備え、記憶部１５は、検査対象体における予め規定された補正用ポイントに対して設定された補正用基準値Ｒｓ２を記憶し、制御部１６は、補正用ポイントにおける測定値Ｒｍと補正用基準値Ｒｓ２とに基づいて算出した補正用定数Ｒｃを用いて測定値Ｒｍおよび良否判定用基準値Ｒｓ１の少なくとも一方を補正して、補正後の値に基づいて良否判定を行う。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ ＩＣなどのようにパッケージの下面に基板との接続部を有する部品を基板に搭載する場合、ＴＤＲを利用した基板検査が行われるが、反射波形が温度などによる影響を受けても、正確に基板の良否を判定できる基板検査方法を提供する。
【解決手段】制御演算部２に予め温度別の標準波形を保持し、温度測定部５で測定した温度に応じた標準波形とオシロスコープ１２で測定した基板２００からの反射波形とを制御演算部２において比較して波形解析し、基板２００の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 検査用接触子同士の配置ピッチを短くし、微細な検査点に対応することができる基板検査用治具の提供。
【解決手段】 被検査基板の電気的特性を検査するための基板検査用治具であって、一方の端部が検査点に圧接される導電性及び可撓性を有する棒状の複数の接触子群と、接触子群を保持する保持体と、接触子群の夫々の接触子の他方の端部と対向して配置される電極部を備える電極体を有し、接触子群は、一つの検査点に当接する二本の接触子からなる一対の接触子を備えてなり、保持体は接触子の一方の端部を検査点に案内する案内孔を有する検査点案内部を有し、検査点案内部は検査点側に配置されるとともに接触子を案内する第一案内孔を有する第一板状部材と、接触子を案内する第二案内孔を有する第二板状部材とを有し、一対の接触子を案内する一対の第一案内孔のピッチは、一対の接触子を案内する一対の第二案内孔ピッチよりも短く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同種の基板に対する絶縁検査に要する時間を短縮する。
【解決手段】Ｎ本の導体パターン２１が形成されたＭ個の同種の基板２２〜２５における（Ｍ×Ｎ）本の導体パターン２１に接触可能なテストヘッド３と、２本の導体パターン２１間に流れる電流Ｉ１を測定する測定部４と、（Ｍ×Ｎ）本の導体パターン２１のうちの任意の２本の導体パターン２１を選択して測定部４に接続するスキャナ部５と、スキャナ部５に選択させた２本の導体パターン２１間の電流Ｉ１を測定部４に測定させ、電流Ｉ１に基づいて２本の導体パターン２１間の絶縁状態を検査する処理部７とを備え、処理部７は、Ｍ個の基板２２〜２５における（Ｍ×Ｎ）本の導体パターン２１全体に対して、ｌｏｇ_２（Ｍ×Ｎ）以上であってｌｏｇ_２（Ｍ×Ｎ）に最も近い整数を検査回数Ｌ１に規定して導体パターン２１間の絶縁状態を検査する全体検査処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】
イオンマイグレーションによる短絡，腐食による断線が生じる以前に検知できるとは限らず、劣化を見落として事後保守となってしまう問題があった。
【解決手段】
プリント基板を備えた制御装置において、プリント基板の最小配線間隔と同間隔以上の劣化検知用配線と、配線間に規定電圧を負荷する電圧印加回路と、配線に接続され絶縁抵抗の低下の有無を検知する劣化判定回路と、絶縁抵抗の低下の有無を検知した信号を積算する積算回路と、積算回路の積算回数に対応して異常信号を発生する異常信号発生回路を備えた。 （もっと読む）

【課題】湿度又は結露による影響が起こり得る状態にあるか否かを、確実に監視することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１０は、基板上に回路パターンを形成して電子部品を搭載した基板であり、監視手段１２を備える。監視手段１２は、他の回路パターン間より湿度又は結露による影響が起きやすい監視用の２つの回路パターンを基板上に形成し、その２つの回路パターン間の断線状態を監視し、湿度又は結露による影響を検知する手段である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を実装した実装基板における半導体装置との接続部を短時間で検査して、不良品を検出することのできる基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、プローブ８を配設したプローブ部７、インターフェース基板５、ＴＤＲ測定器１０、パーソナルコンピュータ１５を備えている。複数のプローブ８は、半導体装置５０を実装したプリント基板２に設けられた複数のランド４に同時に接触する。ＴＤＲ測定器１０にて発生したパルスをプローブからランドへ入力させるとともに、入力して反射された反射波を測定する。 （もっと読む）

【課題】被検査基板に当接する基板検査装置の接触端子相互間に発生する電気的ショートを効率よく検出することが出来る基板検査装置及びその方法を提供すること
【解決手段】基板(16)の配線パターン(2)の所定の検査点に接触されて検査信号を伝送する複数本のピン（接触端子）(1a〜8p)を有し、該ピンを介して配線パターンの電気的特性の良否を検査する基板検査装置(50)において、該基板を外した状態で、該ピン相互間の電気的ショートの有無を検査する手段を備え、該手段は、前記複数本のピンを二分割してピン群を形成し、更に形成された各ピン群を二分割してピン群を形成することを、１本のピンに分割されるまで繰り返す手段と、二分割する毎に、分割されたピン群相互間又はピン相互間の電気的ショートの有無を検査する手段とを有し、２回目の分割以降は、分割されたピン群相互間又はピン相互間の検査を同時に実施している。 （もっと読む）

【課題】複数検査される検査対象物において状態を未確認として扱うべき部位を特定する技術を提供する。
【解決手段】検査評価装置１は、予め定められた複数のテストＳ３２１、Ｓ３２２、Ｓ３４１〜Ｓ３４３各々について、このテストにより検査対象部位の状態を確認できたか否かを示す検査状態の取り得る値の組み合わせ毎に、この検査対象部位を確認済部位として扱うべきか、それとも未確認部位として扱うべきかを示す総合評価情報が記憶された総合評価決定テーブル記憶部１３３を有する。そして、総合評価情報検索部１２３は、検査対象部位各々について、これらのテストの検査状態が示す値の組み合わせに対応する総合評価情報を総合評価決定テーブル記憶部１３３から検索し、未確認部位情報出力部１２４は、総合評価情報に基づき未確認部位として扱うべきと総合評価された検査対象部位の情報を未確認部位の情報として出力する。 （もっと読む）