【課題】ＢＧＡを用いた電子部品の接続箇所の検査を効率良く実施できるようにする。
【解決手段】電子部品１は、複数の接続端子を配列したＢＧＡを用いて実装したＣＰＵ２を有する。検査装置１０は、検査する接続端子の組み合わせや短絡の有無の判定基準を示すデータをＣＰＵ２に送信する。ＣＰＵ２の端子設定部１５と、検査装置１０の端子設定部２４で全ての接続端子の論理レベルをランダムに設定し、モニタ部１７で短絡の有無を調べる。検査結果は、ＣＰＵ２の判定部１８でチェックし、その後、検査装置１０の判定部２２で最終的な確認を行う。 （もっと読む）

【課題】回路欠損を効率的に検出することができる回路欠損検出装置を提供する。
【解決手段】
回路欠損検出装置１０は、回路パターン２２に電気的に接続される一対の電極１２，１３と、電極１２，１３を介して回路パターン２２に一定電流の大電力を供給する電源１４と、電極１２，１３間の電圧値を測定する電圧測定器１５と、電圧測定器１５による測定結果を電源１４の印加可能最大電圧と比較することで、回路パターン２２における欠損２３，２４の有無を判定する判定装置１７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部１３、プリント基板１の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部１７と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してＸ線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部１８とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板のそれぞれの配線パターンのズレ量およびそのズレ方向を検出して、配線パターン間の層間のズレ量およびズレ方向を検査する。
【解決手段】多層配線パターン層の少なくとも２層の配線パターン層に、当該配線パターンを検査するために用いられる検査用配線パターンと、前記検査用配線パターンに、所定の規則的配置に基づき設けられるスルーホールと、前記検査用配線パターンのそれぞれに電気的に接続する層間接続部が形成された構成を有する多層プリント配線板の検査方法であって、それぞれの前記検査用配線パターンの通電状態を、通電検査部を用いて検出し、検出された結果に基づいて、前記検査用配線パターンが形成されているそれぞれの配線パターンの所定方向のズレ量を算出し、当該それぞれの配線パターンの所定方向のズレ量に基づいて、当該それぞれの配線パターン間の所定方向の相対的ズレ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物がx軸方向及びｙ軸方向にマトリクス状に配置される配線を有するタッチパネルのような検査物であっても、非接触検査方式にて検査を実施することで、検査時間を短縮して効率良く検査を実施することが可能となるタッチパネル検査装置の提供。
【解決手段】 タッチパネル検査装置であって、前記検査対象となるｘ軸配線の導通検査を実施するために交流信号を供給する第一信号供給手段と、前記検査対象となるｙ軸配線の導通検査を実施するための交流信号を供給する第二信号供給手段と、前記検査対象となるｘ軸配線と隣接するy軸配線との短絡検査を実施するための交流信号を供給する第三信号供給手段と、前記検査対象の配線の導通及び短絡を検査するために、各供給手段からの交流信号を供給する複数の給電部と、該配線からの電気信号を検出する複数の検電部を有する検査ヘッド部と、前記検査ヘッド部を前記検査物の表面上を所定軸方向に移動させる移動手段を有するを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＲを用いて精度良くプリント基板の検査部位の良否を判定するプリント基板検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板上の配線パターンと接触させたプローブ３２を介して、プリント基板にパルス発生器４１で発生したパルス波が印加される。このとき、オシロスコープ４６によって、プリント基板によって反射されたパルス波が検出される。波形演算部５１は、オシロスコープ４６によって測定された電圧波形に基づいて、パルス発生器４１の出力ノード４２からプリント基板側を見たインピーダンスの微分波形を算出する。判定部５３は、検査用のプリント基板に対するインピーダンスの微分波形と、参照用のプリント基板に対して予め算出されたインピーダンスの微分波形との比較に基づいて、検査用のプリント基板の良否を判定する。 （もっと読む）

基板(３)上にプリントされたエレクトロニックコンポーネントの非接触試験のための装置及び方法が提供される。試験回路(１１)は所望のエレクトロニックコンポーネントと同時に基板(３)上にプリントされる。試験回路(１１)は全光型であり、試験回路(１１)に電気エネルギーを供給するための第１の領域(１３)及び検出可能な、エレクトロニックコンポーネントの少なくとも１つの電気特性を示している、光信号を発生するための第２の領域(１５)を有する。試験回路はｅペーパーのような製品のプリントにおいて、実時間で用いられ、使用できないスクラップの製造を最小限に抑える。
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【課題】進行性断線・短絡故障の検出精度を向上させる。
【解決手段】本発明は、少なくとも２つのチップ間を接続するチップ間配線の故障を検査する配線故障検査装置１であって、前記検査の対象となるチップ間配線に、該検査の種類に応じた検査電流を流す経路を決定する検査電流経路決定部２と、前記検査電流を発生させるための最適な電源電圧を決定する電源電圧決定部３と、前記検査の対象となる対象チップ間配線と接続するバッファの出力と、前記検査の対象とならない非対象チップ間配線と接続するバッファの出力とを異ならせるバッファ出力制御部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上させ得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】回路基板１００の一面に形成された導体パターンＰ１，Ｐ２の導通状態および導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する検査部と、検査用の電圧信号Ｓｖを出力する電源部１２を備え、検査部は、導体パターンＰ１に電圧信号Ｓｖが供給されている状態において、導体パターンＰ１と回路基板１００の他面側に配設された電極板２ｂとの間の静電容量に基づいて導体パターンＰ１の導通状態を検査すると共に、導体パターンＰ１，Ｐ２の間に流れる電流の電流値に基づいて導体パターンＰ１，Ｐ２の間の絶縁状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 PDPやLCDなどのような並設される複数の配線が形成される基板の検査を実施するための検査用プローブの提供。
【解決手段】 検査対象となる棒状の配線が所定間隔を有して複数並設される基板を検査するための基板検査装置に備えられる検査用プローブであって、検査対象となる配線と物理的に非接触で配置され、検査対象の配線と略同じ幅に形成されるとともに配線と静電容量結合する検出電極部と、検査対象の配線の一方側に並設される複数の配線に対して、検査信号を印加するための第一供給電極部を有し、第一供給電極部は、一方側に並設される複数の配線に対して、検査対象の配線から遠方に位置する配線との離間距離が徐々に長くなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被試験体である回路部品に対して試験信号のタイミングに依存することなく任意のタイミングで負荷試験を行うことができる回路部品試験装置および方法を提供する
【解決手段】複数の外付端子Ｔ１−Ｔ４を有する回路部品１０の試験装置は、複数の外付端子にそれぞれ試験負荷を出力する複数の第１バッファアンプＡｔ１−Ａｔ４と、複数の外付端子の負荷状態をそれぞれ入力し測定信号Ｍ１−Ｍ４として出力する複数の第２バッファアンプＡｍ１−Ａｍ４と、ｍ複数の第１バッファアンプからｍ試験負荷を出力させながら複数の第２バッファアンプを順次駆動して測定信号を出力させるように制御する制御手段２２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】故障部位を特定することは容易ではない。そのため、回路基板検査装置の修理に要する時間が長くなってしまうという課題がある。
【解決手段】被検査回路基板Ｓを順次検査し、被検査回路基板Ｓごとの検査結果を出力する検査部４と、文字や画像を表示するディスプレイ２と、検査結果が異常であることを示すエラー情報としてのエラーコードを検査部４から取得すると、サーバー３０にエラーコードを送信するエラー情報送信部１０と、サーバー３０から送信された検査部４のエラーコードに対応する修理情報としての修理内容を取得する修理情報取得部１１と、修理内容をディスプレイ２に表示する修理情報表示部１２と、を備えた回路基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】検査時間の短縮および検査コストの低減を実現しつつ、検査精度を向上し得る回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の一面に導体パターンが形成された回路基板１００における導体パターンに対して検査用信号（電流信号Ｓｉおよび電圧信号Ｓｖ）が供給されたときの物理量を測定する測定部４と、測定部４によって測定された物理量に基づいて回路基板１００の良否を検査する制御部７とを備え、測定部４は、導体パターンの各端部の間に電流信号Ｓｉが供給されたときの物理量としての導体パターンの抵抗値Ｒを測定すると共に、絶縁性基板の他面側に配設された電極および導体パターンの間に電圧信号Ｓｖが供給されたときの物理量としての導体パターンと電極との間の静電容量Ｃを測定し、制御部７は、測定部４によって測定された抵抗値Ｒおよび静電容量Ｃを乗算した乗算値に基づいて回路基板１００の良否を検査する。 （もっと読む）

【課題】多結晶シリコンアレイ基板の断線、短絡検査を行い得る液晶表示装置及びその検査方法を提供する。
【解決手段】スイッチング素子13を介して接続される画素電極14，基板の縁端部に設けられた複数の入出力端子21〜27、行電極駆動回路18、並びに入出力端子21〜27を介して外部から加えられる映像信号を列電極の一端に加える列電極駆動回路19を有するマトリクスアレイ基板と、画素電極に対向電極を対向させる対向基板と、画素電極14及び対向電極16間に挟持された液晶層15とを備えるものにおいて、列電極12の他端を少なくとも一つの入出力端子27に共通接続するアレイ基板上配線32を基板面に形成し、アレイ基板上配線32が接続された入出力端子27と、これらの入出力端子以外の少なくとも映像信号を供給する入出力端子21〜26との間に所定の電圧を印加し、そのときの電流を測定して不良を検出する。 （もっと読む）

【課題】測定対象体の微細化および狭ピッチ化に十分に対応し得るプローブを提供する。
【解決手段】導体パターン１０１に電気的に接続される電極膜４４（電極板４２）を介して導体パターン１０１に対する測定用信号の供給および測定対象体からの電気信号の入力の少なくとも一方が実行可能であって、その光路の周囲の気体を電離可能なレーザーＬを出力するレーザー出力部４１を備え、電極膜４４は、レーザー出力部４１から出力されるレーザーＬの光路に交差するように配設されて電離された気体によって形成される導電路Ｃを介して導体パターン１０１に非接触で電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】形状や大きさの異なる複数種類の吸着対象体に確実かつ容易に対応し得る吸着装置を提供する。
【解決手段】載置台１１の上面１１ａに形成された開口部２１ａを覆う多孔質シート１３および吸着紙１４を挟んで上面１１ａ側に載置された吸着対象体を開口部２１ａからの吸気によって載置台１１に吸着させる吸気機構と、上面１１ａ側の載置領域内に吸着対象体が載置された載置状態を判別する判別部とを備え、載置台１１には、載置領域内に開口部２２ａを有する検出用凹部２２が形成され、多孔質シート１３および吸着紙１４には、開口部２２ａに対向する対向領域に検出用孔５１ａ，５２ａが形成され、判別部は、圧力センサ１６によって検出された検出用凹部２２内の気圧が所定の閾値以下のときに載置状態と判別し、気圧が閾値を超えるときに非載置状態と判別する。 （もっと読む）

【課題】数多くの導体パターン、および導体パターンに接続された電子部品を有する回路基板に対する検査の効率を向上させる。
【解決手段】電子部品（Ｅ１〜Ｅ４）が接続されている第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターン（Ｐ１〜Ｐ１２）と電子部品が接続されていない第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターン（Ｐ１３〜Ｐ２４）との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において絶縁状態が良好と判別したときに、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターン間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査、および第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターン間の絶縁状態を検査する第３絶縁検査を実行すると共に、第２、第３絶縁検査のいずれもが実行されていない導体パターンの導通状態を検査する導通検査を両絶縁検査の少なくとも一方と並行して実行する検査部を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路配線パターンが微細化されても、微小リークパス等の絶縁不良を短時間で確実に高精度で測定する。
【解決手段】回路基板（１１３）にプローブ（１１２ａ，１１２ｂ）を介して電圧を印加し、その電流を測定器（１０９）で測定する。この測定電流のピーク波形をピーク検出回路（１１４）で検出する。ピーク検出時、この回路基板が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】ＴＤＲを用いて精度良くプリント基板の良否を判定するプリント基板検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板の検査装置１は、パルス波を出力するパルス発生器４１と、プローブ３２と、オシロスコープ４６と、判定部５３とを備える。プローブ３２は、検査部位と接続されたプリント基板上の配線パターンにパルス波を印加するために用いられる。オシロスコープ４６は、パルス波がプリント基板から反射された反射波を、プローブ３２を介して測定する。判定部５３は、検査用のプリント基板に対して測定された反射波の微分波形を参照用のプリント基板に対して予め測定された反射波の微分波形と比較することによって、検査用のプリント基板の検査部位の良否を判定する。 （もっと読む）

本発明は、テストする回路基板の回路基板テスト・ポイントに接触するためのテスト用セットアップを有し、テスト装置を使用する回路基板のテスト方法に関するものである。テスト用セットアップは、所定の規則的グリッドにテスト用接触エレメントを有する。上記方法は、ａ）テスト用セットアップが、テストされる回路基板に対する第一のテスト位置でテストされる回路基板に押し当てられ、それによって数個の回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト用接触エレメントと接触するステップ、ｂ）連続性テストによって数個の導体パスが破断及び／又は短絡について測定するステップ、ｃ）テスト用セットアップが動かされてテストする回路基板に対して他のテスト位置に置かれ、該位置では、以前に破断及び／又は短絡について十分に測定されなかった一つの導体パスの少なくとも一つの回路基板テスト・ポイントが少なくとも一つのテスト点用接触エレメントと接触するステップ、ｄ）連続性測定によってさらに他の導体パスが破断及び／又は短絡について測定されるステップ、及びｅ）テストする回路基板の導体パスの少なくとも大多数が測定されるまでステップｃ）及びｄ）が繰り返されるステップを含む。ここで、一平方センチメートル当り少なくとも１００接触ポイントの密度で配置されたテスト用接触エレメントを有するテスト用セットアップが用いられる。
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