【課題】検査効率を向上させると共に回路基板の破損を防止する。
【解決手段】導体パターンの１つを第１被検査体として設定すると共に第１被検査体を除く他の導体パターンの一部または全部を第２被検査体として設定して第２被検査体と第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を実行する検査部を備え、検査部は、予め決められた数以上の検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、検査対象点の数が上記の数未満の導体パターンだけのうちから導体パターンの１つを第１検査対象として設定しつつ第１絶縁検査を順次実行し、特定の導体パターンが複数存在するときには、１つの特定の導体パターンを第３検査対象として設定すると共に第３被検査体を除く他の特定の導体パターンを第４検査対象として設定して第３被検査体と第４被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を第１絶縁検査の終了後に実行する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの配設態様に関わらず、簡易に断線を特定でき得るパターン検査装置を提供する。
【解決手段】パターン検査装置は、導電パターン１１０の一端から電圧信号を印加する印加機構１２と、印加された電圧信号を検知するセンサ１４と、を備えている。センサ１４は、Ｙ方向に並んだ二つのトラッキング電極３０ａ，３０ｂと断線検知電極３２とを備えている。制御部１８は、二つのトラッキング電極３０ａ，３０ｂで検知された電圧信号の差分に基づいて、センサ１４の導電パターン１１０に対するＹ方向位置を制御する。また、断線検知電極３２で検知される電圧に基づいて、センサ１４が断線箇所に到達したか否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】検査効率を向上させると共に回路基板の破損を防止する。
【解決手段】導体パターンの１つを第１被検査体として設定すると共に第１被検査体を除く他の導体パターンの一部または全部を第２被検査体として設定して第２被検査体と第１被検査体との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を実行する検査部を備え、検査部は、予め決められた数以上の検査対象点を有する特定の導体パターンが存在するときには、特定の導体パターンを第１被検査体の対象から除外して第１絶縁検査を実行した後に、１つの特定の導体パターンを第３被検査体として設定すると共に、その特定の導体パターンを第２被検査体として設定した第１絶縁検査において第１被検査体として設定した導体パターンとその特定の導体パターンとを除く他の導体パターンの一部または全部を第４被検査体として設定して第４被検査体と第３被検査体との間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの配設態様に関わらず、簡易に断線位置を特定でき得るパターン検査装置を提供する。
【解決手段】パターン検査装置は、断線が生じた導電パターン１１０の一端から交流電圧を印加する印加手段と、基板に間隙を介して対向しつつ、前記複数の導電パターン１１０を横断する方向に移動するセンサと、前記センサに設けられ、互いに異なる方向に延びるとともに互いに電気的に絶縁された２以上のライン状電極３０，３２と、前記２以上のライン状電極３０，３２それぞれで検知される電圧信号の変動タイミングに基づいて、前記断線位置を特定する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上、および検査回路自体の検査およびリペアが可能なアクティブマトリクス基板を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に配置された複数のゲート線１０２と、前記基板上に複数のゲート線１０２と交差する方向に配置された複数のソース線１０３と、ｍ（ｍは２以上の整数）本のソース線１０３ごとにブロック化されたデータ線ブロックＢごとに設けられた端子１４１と、データ線ブロックＢごとに設けられ、ｍ本のソース線１０３のうちから選択される少なくとも１本のソース線１０３と端子１４１とを導通させる第１選択回路１２１と、ｎ（ｎは２以上の整数）個のデータ線ブロックＢごとに設けられた端子１４２と、ｎ個のデータ線ブロックＢごとに設けられ、ｍ×ｎ本のソース線１０３のうちから選択される少なくとも１本のソース線１０３と端子１４２とを導通させる第２選択回路１２２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】機器の突然の停止による被害を回避することが可能な短絡検出装置付電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板上に配置され所定の間隔ｔ１を隔てて形成された配線部を有する電子部品と、前記第１基板上若しくは前記１基板の近傍に配置された第２基板上に前記所定の間隔ｔ１とは狭い間隔ｔ２を隔てて配置された導電部材と、該導電部材の一方に一端が接続された抵抗と、該抵抗の他端と前記導電部材の他方を接続して配置された電圧印加手段と、前記導電部材の短絡を検出する検出器と、該検出器が検知した信号に基づいて前記検出器に接続された上位機種に警報を発するように構成した。 （もっと読む）

【課題】検査用電極を備えるＣＭＯＳ論理ＩＣパッケージおよびその検査方法の提供。
【解決手段】パッケージ内の各接続用電極パッドに近接する位置に設けられた検査用電極とバッファゲートを備えるＣＭＯＳ論理ＩＣパッケージを提供し、プリント配線基板に実装されたＣＭＯＳ論理ＩＣパッケージの検査用電極に低電圧の検査信号を印加したときの電源電流を測定することによりパッケージ内の接続用電極パッドとプリント配線基板の電極ランド間の開放故障（断線故障および半断線故障を含む）を検査するＣＭＯＳ論理ＩＣパッケージの検査方法およびそのＣＭＯＳ論理ＩＣパッケージ。 （もっと読む）

【課題】 複数の接続部の接続不良の有無を容易に発見できる電気光学装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】 複数の画素電極が形成された第１基板１０と共通電極２４が形成された第２基板２０とを有する電気光学装置は、第１基板に配置されて第２基板の共通電極を駆動する複数の駆動回路１６０と、第１基板と第２基板とを電気的に接続して第１基板に配置された複数の駆動回路の各々の出力線を第２基板の共通電極にそれぞれ接続する複数の接続部５０−１〜５０−４と、複数の接続部の導通を検査する検査回路２００−１〜２００−４とを有し、検査回路は、検査時に、第１基板側から複数の接続部の一つを介して第２基板の共通電極に供給され、かつ、共通電極から複数の接続部の他の一つを介して第１基板側に供給される検査信号が入力される信号入力部２１０を有する。 （もっと読む）

【課題】モジュールに設けられたシールド導電層と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュールの特性と一緒に検査することができる技術を提供する。
【解決手段】測定基板２の載置面２ａに載置されたモジュール１００に、各測定端子を介して検査用信号が入力されることによりモジュール１００の特性が測定され、載置面２ａに載置されたモジュール１００のシールド導電層１０５に当接するノズル３（プローブ）と、各測定端子のうち、シールド導電層１０５と回路基板内の配線パターンを介して電気的に接続された実装用電極と接触する測定端子との間で、導通状態が測定されるため、モジュール１００に設けられたシールド導電層１０５と接地用の実装用電極との導通状態を、モジュール１００の特性と一緒に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】リレーの数を減少すると共に検査時間を短縮することができる絶縁性検査装置を提供する。
【解決手段】対象物に電源を供給して電圧または電流を測定する測定器３０と、測定器３０と対象物との間を電気的に接続するバス配線線路５０-１、５０-２と、該対象物の測定ポイントと該バス配線線路とを選択的に接続する測定ポイント変換リレー部１０と、該測定器と該バス配線線路とを選択的に接続する測定器変換リレー部２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】非接触で導体パターンに容量結合する電極を用いた回路パターン検査装置において、電極と対向する導電パターン部分の欠陥を検出可能にする。
【解決手段】回路パターン検査装置１は、ガラス基板等の絶縁性を有する基板１００上に形成された複数列の導電体パターン１０１上方に所定距離を離間して設けられる検査部２と、検査部２の離間（非接触）状態を維持し、導電体パターン１０１上方を交差する方向ｍに移動させる移動機構３と、移動機構３を駆動制御する駆動制御部４と、検査部２に交流からなる検査信号を供給する検査信号供給部１３と、検査部２から検出された検出信号に信号処理を施す検出信号処理部５とを備える。検査部２は、検査電極対２１の電極が対向する導電パターン部分に対して欠陥を検出する補完電極対２２とで構成される。 （もっと読む）

【課題】複数個のネットの直列接続回路内のスイッチのオン抵抗値をキャンセルし、真の抵抗値に基づいて高精度な導通検査を行う。
【解決手段】電圧検出手段１２の両端に、複数個のスイッチを介して複数個のネットを直列に接続し、電流源１１からネットの直列接続回路に流れる電流を電流検出手段１３により検出すると共に電圧検出手段１２により前記直列接続回路の両端電圧を検出し、演算手段が、電流・電圧検出値から前記直列接続回路の合成抵抗値を算出してその大きさにより前記直列接続回路の導通状態を検査する導通検査方法において、演算手段は、前記直列接続回路内に存在する複数個のスイッチＳ_１，Ｓ_２，４１，４２によるオン抵抗合計値を演算し、これを前記合成抵抗値から減算した値を真の抵抗値として前記直列接続回路の導通状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】治具の保管、収納エリアを削減しながら、被検査回路基板と治具の相対位置の微修正を行うためのカメラの配置位置、挿入方向の自由度が高い回路基板検査治具を得る。
【解決手段】被検査回路基板１の仕様に対応する固有冶具部分１４と、共通に使用する共通冶具部分を有し、固有冶具部分は、被検査回路基板１の各検査接点２に対応した位置で接触子を保持し各接触子を各検査接点に接触させる接触子保持基板４と、接触子保持基板４の各接触子に一端が接触する導体１０と、各導体の他端が接続された検査接点集約基板９、を備え、共通冶具部分は、検査接点集約基板９の各導体１０の他端に接触する接触子を保持している接触子ブロック１２と、接触子ブロック１２の接触子が接触するコネクタ結線用基板８、を備え、コネクタ結線用基板８を経て被検査回路基板１の各検査接点２の導通状況を知る。 （もっと読む）

【課題】素子の端子等と半田との擬似接触状態を確実に検査する。
【解決手段】擬似接触の電気検査装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１の擬似接触状態を電気検査する。この装置１は、回路基板２に半田１２により接合された半導体素子１１に正圧と負圧を選択的に供給するための加圧治具２６及び正圧／負圧発生装置３２と、半導体素子１１に正圧と負圧が交互に供給されるときに、半導体素子１１の電気的特性を連続的に測定するためのプローブピン４及び計測装置３１と、その測定された電気的特性に基づいて擬似接触の有無を判断するための制御装置３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査効率の低下を抑制しつつ検査精度を向上する。
【解決手段】回路基板８０の導体パターン８１に対する検査用信号Ｖｅの供給に伴って生じる物理量を測定してその測定値に基づいて導体パターン８１の良否を検査する良否検査を予め決められた第１検査条件で実行する検査部（電圧検出部３、電流検出部４、放電検出部５および制御部９）を備え、検査部は、測定した物理量から算出される導体パターン８１間の抵抗値が良否判定用の第１基準値以上のときに導体パターン８１間の絶縁状態を良好と判定する絶縁状態判定処理を良否検査の一部として実行すると共に、抵抗値が第１基準値以上でかつ第１基準値よりも大きい値に予め決められた第２基準値未満のときには、次以降の良否検査における検査条件を第１検査条件よりも基準が高い第２検査条件に変更する。 （もっと読む）

【課題】検査効率の低下を抑制しつつ検査精度を向上させる。
【解決手段】回路基板８０の導体パターン８１に対する検査用信号Ｖｅの供給に伴って生じる物理量を測定してその測定値に基づいて回路基板８０の良否を検査する良否検査を予め決められた第１検査条件で実行する検査部（電圧検出部３、電流検出部４、放電検出部５および制御部９）を備え、検査部は、複数の回路基板８０のうちの一部の回路基板８０に対する良否検査が終了した中間時点における回路基板８０の不良率が予め規定された第１基準率以上のときに中間時点以後の良否検査における検査条件を第１検査条件よりも基準が高い第２検査条件に変更し、中間時点における回路基板８０の不良率が第１基準率よりも低い値に予め規定された第２基準率以下のときに中間時点以後の良否検査における検査条件を第１検査条件よりも基準が低い第３検査条件に変更する。 （もっと読む）

【課題】電気的欠陥の発生部位を自動的に推測し、その推測に基づいて欠陥発生部位の特定および解析をより迅速に行なうことができる配線基板の電気的欠陥解析方法および電気的欠陥解析装置を提供すること。
【解決手段】端子間の電気的な接続状態を検査するとともに、配線基板のネット情報および設計配線情報を基に各配線ネットを構成する部位毎に電気的欠陥の発生する可能性の重み付けを行い、しかる後、端子間の接続状態の検査結果の情報と重み付けの情報とを基に演算することにより端子間の接続状態に異常のある配線ネットにおける欠陥発生部位を推測する。 （もっと読む）

【課題】検査対象体に対して検査用信号を供給したときの放電の発生を判定する際の判定精度を向上させる。
【解決手段】回路基板１００の導体パターン１０１に対して電圧信号Ｖｅを供給したときに生じる物理量（電圧または電流）を検出する複数の検出部（第１検出部３ａ、第２検出部３ｂ、第３検出部３ｃ、第４検出部３ｄ）と、電圧信号Ｖｅの供給に伴う放電の発生の有無を検出部による検出結果に基づいて判定する制御部４とを備え、各検出部は、物理量に対する検出周波数帯域が各検出部毎に互いに異なるようにそれぞれ構成され、制御部４は、各検出部によって検出された物理量の少なくとも１つが予め決められた条件を満たすときに放電が発生したと判定する。 （もっと読む）

【課題】製品内パターンでの高周波特性の保証を比較的低コストで実施でき、パッドに対する物理的ダメージを気にする必要がなく、且つ、複数箇所の同時検査も可能な実用性に秀れたプリント配線板の検査方法の提供。
【解決手段】グラウンド層及び信号層を有するプリント配線板の特性インピーダンス若しくはＳパラメータ等を検査する方法であって、プリント配線板の導体ネットのうち少なくとも一組をショート導体により電気的にショートさせた状態で前記特性インピーダンス若しくは前記Ｓパラメータを測定した後、前記ショート導体を除去し、更に電気的な導通・絶縁検査を行う。 （もっと読む）

【課題】試験パターンが多層に積層されている基板において、内層の試験パターンの絶縁不良が生じた箇所を特定することができる基板評価方法を提供する。
【解決手段】多層に積層された基板であって、内層に試験パターン層を備え、試験パターン層が、櫛歯状の第１試験パターンと、第１試験パターンの間に沿って配置される、分岐のない第２試験パターンと、を備える基板を準備する準備工程と、第１試験パターンと第２試験パターンとの間に電圧を印加する電圧印加工程と、基板の絶縁性を評価する評価工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）