【課題】液晶またはプラズマディスプレイ用の電極板に用いられるガラス基板等の配線パターンを検査する基板検査装置及び基板検査方法の提供。
【解決手段】一つの配線パターンに物理的に非接触で配置され、該配線パターンに印加される信号を検出する信号検出手段２と、配線パターンの一端部にて物理的に非接触で配置される第一電極部と、配線パターンの他端部にて物理的に非接触で配置される第二電極部と、第一配線パターンの第一基部と物理的に接触して配置される第三電極部と、第二配線パターンの第二基部と物理的に接触して配置される第四電極部と、各電極部に所定周期を有する基準信号を供給する給電手段４１〜４５と、信号検出手段２により検出される検出信号の位相を算出する検査信号算出手段３と、検査信号算出手段３が算出した検出信号の位相を基に配線パターンの導通を判断する導通検査部６１と配線パターンの短絡を判断する短絡検査部６２で構成する。 （もっと読む）

【課題】４端子接続法による確実な検査機能を確保しつつ製造コストの低減化に貢献し得るとうにする。
【解決手段】先端にランド２内の配線パターン２１に接触される尖鋭に尖った尖鋭部８１４が形成され、かつ尖鋭部８１４を除いて周面に絶縁被膜８２２が形成された一方の接触端子としての導電材料製のピン８１と、ピン８１に同心で所定の環状隙間を介して軸心方向に相対移動可能に遊嵌され、かつ配線パターン２１に圧接される他方の接触端子としてのパイプ８２と、ピン８１に外嵌された状態でパイプ８２を軸心方向にランド２へ向けて付勢するコイルスプリング８３とが備えられ、パイプ８２は、下部ガイドプレート４１１に対し摺接状態で軸心方向に向けて移動可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された複数本の電極パターンの短絡を検査するに際して、作業の煩雑化等を招くことなく極めて短時間で、短絡部の基板上における位置を正確且つ適切に割り出せるようにする。
【解決手段】 ガラス基板２上にストライプ状に形成された複数本の電極パターン３の一端部に、探針治具５の複数のプローブ４をそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加する電圧印加工程の実行により所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブ４に対応する電極パターン３に基づいて、短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターン配列方向Ｙの位置を求め、且つ、その電流値の大きさに基づいて、その短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターンに沿う方向Ｘの位置を求める。 （もっと読む）

【課題】目視確認によらず、コネクタの端子部と基板の配線部との半田接続の良否を直ちに判定できるようにした基板検査装置及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板検査装置１は、基板上に設けられた外部接続用のコネクタ１４の端子部１４ａと、基板１１上に設けた配線部１１ａとの半田接続状態を確認するためのものであり、基板１１の配線部に接離可能に接触される測定ピン１９と、コネクタに差込まれる測定用コネクタ部１７と、前記測定ピン及び前記測定用コネクタ部に対応する各ケーブルの他端側に接続されて、その導通状態を測定する測定部２と、測定結果を知らせる測定結果報知部１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との接合部に大きな温度差を与えることにより接合不良が発生する可能性を正確に把握したり、接合不良の発生状態を的確に再現可能な接合不良検知装置、並びに、接合不良検知方法の提供を目的とする。
【解決手段】接合不良検知装置１は、基板Ｓを恒温状態に維持可能な恒温手段３と、電子部品Ｐのパッケージ部ｐ２を局所的に加熱可能な部品加熱手段５とを備えている。接合不良検知装置１は、部品加熱手段５により電子部品Ｐを所定の加熱設定温度Ｔｐに加熱しつつ、基板Ｓを加熱設定温度Ｔｐ以下の温度範囲内に維持することができ、この状態で検知されたピンプローブ７ａ，７ｂ間の電気的な導通状態に基づいて基板Ｓの導電部ｓ２に対する電子部品Ｐの接合不良を検知することができる。 （もっと読む）

【課題】 検査用接触子の先端部を検査対象となる基板に接触させて、この基板の良不良を検査する基板検査装置に用いられる接続治具とこの接続治具の製造方法の提供。
【解決手段】 被検査基板の配線パターン上に設定された複数の検査点に夫々圧接される多針状接触子と、該基板からの電気信号を受信して検査する検査信号処理装置とを電気的に接続する接続治具の製造方法であって、粉末状の導電物質により所定厚みの導電物質層を形成し、導電物質層における所定の位置にレーザ光を照射して導電物質を焼結させ、導電物質層に新たなる導電物質層を重置し、新たなる導電物質層における所定の位置にレーザ光を照射し焼結させ、導電部が、基板検査装置と検査点を電気的に接続可能とする導電路として形成されるまで、上記工程が繰り返され、導電路が形成された後、焼結していない導電物質を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気検査工程において４端子検査が元々有する抵抗値を高精度で測定するという効果を発揮すると同時に、高い検査効率を確保し、安定した検査を安価で行うことができるプリント配線板の電気検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被検査部の両端に接続される一対のランドを介して電流を供給し、前記被検査部の両端に接続される別なる一対のランド間の電圧を測定することにより４端子検査による電気検査を効率よく安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 検査対象となる被検査基板に付与される識別子を読み取ることを可能にする基
板保持台の提供。
【解決手段】 表面に被検査基板の識別情報が格納される識別子が付与される被検査基板
を保持する基板保持台であって、上側表面において開口するとともに真空吸引手段に接続
される複数の吸引穴を有する透光性の保持部と、前記保持部の下側下方に配置されるとと
もに該保持部へ光を照射する光源部と、前記保持部の上側表面に配置されて前記被検査基
板の載置面を有し、前記光源部からの光を拡散させるとともに表面から裏面に貫通する通
気孔を有するシート部材からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対のネット間における絶縁良否を正確に判別し得る検査装置を提供する。
【解決手段】回路基板Ｐｃ１における一対の接続点（例えばＰ１，Ｐ２）間に接続されて抵抗値が基準値以下の回路部品Ｃ１〜Ｃ３で構成された第１ネットＮ１および回路部品Ｃ４で構成された第２ネットＮ２間の絶縁良否を判別する検査装置であって、第１ネットＮ１における接続点のうちのいずれかを第１基準接続点（例えばＰ１）としたときの第１基準接続点および第１基準接続点以外の各接続点の間の抵抗値のうちで最も大きい抵抗値と、第２ネットＮ２における接続点のうちのいずれかを第２基準接続点（例えばＰ５）としたときの第２基準接続点および第２基準接続点以外の各接続点の間の抵抗値のうちで最も大きい抵抗値と、基準値との合計値、並びに両基準接続点Ｐ１，Ｐ５間の抵抗値に基づいて両ネットＮ１，Ｎ２間の絶縁良否を判別する。 （もっと読む）

【課題】 面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】 掛着部材５は、ＱＦＰ１のパッケージの端子１１が配置されていない側面間の面取りされた部分からＱＦＰ１の裏面側に４つの掛合部５１がそれぞれ入り込んだ状態でＱＦＰ１に掛着可能な形状を有している。掛着部材５は、全体或いは少なくとも回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１と係合する掛合部５１が、プラスチック等の電気的絶縁体で形成されている。可動部６に一端側が取り付けられたコイルばね４の他端側は、前記掛着部材５に連結されている。回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１に掛着部材５を掛着させた状態で可動部６を上方へ一定量移動させると、コイルばね４のばね力によって、ＱＦＰ１を回路基板２から離間させる方向の力がＱＦＰ１に作用する。 （もっと読む）

【課題】 面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】 移動体８は、撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、回路基板２の一部を押圧して撓ませる押圧部材８１と、回路基板２の撓み量を所定の範囲内に制限する撓み規制部材８２と、が一体的に形成されている。撓み変形可能な状態で支持された回路基板２に対して、４つの押圧部材８１が回路基板２に当接した状態から移動体８を回路基板２へ向けて移動させると、回路基板２は、４つの押圧部材８１に押されて４つの押圧部材８１が当接している部分を中心に凹面状に撓んだ状態となる。符号ｄで示した分だけ押圧部材８１より短い長さの撓み規制部材８２が回路基板２に当接すると、移動体８をさらに回路基板２へ向けて移動させても回路基板２は、それ以上撓まない。 （もっと読む）

【課題】検査時間を短縮する。
【解決手段】回路基板検査装置１が４つの検査装置１７ａ〜１７ｄを有している。静電結合プローブ４ａ〜４ｂが、ＣＯＦ５０の出力配線群に係る全ての出力配線と静電結合されている。制御信号生成回路１１が、各出力配線群に属する各出力配線５７に対応する多数の出力端子のうちの１つから応答信号が出力されるような制御信号を生成する。判定回路１６が、４つの検査装置１７ａ〜１７ｄから出力された検知結果に基づいて出力配線群に係る応答信号が出力される出力端子とこれに対応する回路出力ランドとが電気的に接合されているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】検査時間を短縮する。
【解決手段】検知装置１７の静電結合プローブ４が、ＣＯＦ５０の２つの出力配線群に属する全ての出力配線と静電結合されている。制御信号生成回路１１が、各出力配線群に対応する多数の出力端子のうちの１つから互いに異なる周波数を有する２つの応答信号が出力されるような制御信号を生成する。検知装置１７は、互いに異なる２つの周波数毎に独立して応答信号を検知する。判定回路１６が、検知装置１７からの検知結果に基づいて応答信号が出力された出力端子とこれに対応する回路出力ランドとが電気的に接合されているか否かを２つ同時に判定する。 （もっと読む）

【課題】 従来の基板検査方法に比して短時間で基板検査を行うことを可能にする基板検査方法及び基板検査装置の提供。
【解決手段】 複数の配線パターンが形成される被検査基板に対して、複数の配線パターン上に予め設定される複数の測定位置に夫々接触する複数の接触子を用いて、順次配線パターンの電気的特性を測定して、被検査基板の検査を行う基板検査装置であって、複数の配線パターンの測定位置に対応する接触子情報が記憶される記憶手段と、配線パターンに測定用の電力を供給する電力供給手段と、
電力供給手段を各接触子へ夫々電気的に接続する切替手段と、順次測定される配線パターンを特定するために、記憶手段から配線パターンの測定に用いられる接触子情報を選出する選出手段を有し、電力供給手段が選出された接触子に電力を供給する間に、次に測定される接触子情報を選出する。 （もっと読む）

【課題】コストの低減および検査効率の向上を実現し得る回路基板保持具を提供する。
【解決手段】回路基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を嵌め込み可能な嵌め込み孔５１が形成された嵌め込み板５０ａ，５０ｂ，５０ｃと、嵌め込み板５０ａ，５０ｂ，５０ｃを装着可能でかつ装着状態の嵌め込み板５０の嵌め込み孔５１に嵌め込まれた回路基板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を保持する載置板４０ａ，４０ｂおよび本体部３０とを備え、載置板４０ａ，４０ｂには、検査用のプローブを挿通可能な複数の挿通孔が所定の配列ピッチで形成されている。 （もっと読む）

【課題】検査に要する時間の短縮を図りつつ良否を正確に検査する。
【解決手段】各検査対象体Ｘについての測定結果と検査用基準データとに基づいて各検査対象体Ｘの良否を検査する検査部、および各検査対象体Ｘの良否を検査部に検査させる制御部を備え、制御部は、回路基板を順次検査する際に、検査部によっていずれかの検査対象体Ｘが不良と判定されたときに（ステップ２３）、不良と判定された検査対象体Ｘと、その検査対象体Ｘに対して電気的に直接接続されている他の検査対象体Ｘとをグループ化した１つの検査対象体（仮検査対象体Ｘｘ）として電気的パラメータを測定させ（ステップ２５）、その測定結果が仮検査対象体Ｘｘについての検査用基準データに対して所定の基準を満たすときに（ステップ２６）、その後に検査する回路基板において仮検査対象体Ｘｘを新たな１つの検査対象体Ｘとして検査させる（ステップ３０）。 （もっと読む）

【課題】多層基板のスルーホールの導通検査、各種パターンの導通・短絡に関して確実に検査することがでるプリント基板検査装置およびプリント基板検査装置用グリッド変換基板を得る。
【解決手段】被検査プリント基板に重ねて配置され、被検査プリント基板の検査ポイントを格子状配列パターンに変換し、格子状配列パターンに検査装置側のプローブピンを接触させ、プローブピン間の電気的導通状態によってプリント基板の合否を判定するプリント基板検査装置用グリッド変換基板２であって、被検査プリント基板の各電路が有する検査ポイントに対応する変換ポイント６−１を格子状に有し、被検査プリント基板の各電路が有する検査ポイントの少なくとも一つに対応する変換ポイントは、電気的に一体に接続されているグランド扱いポイント６−２である。上記グリッド変換基板２を用いたプリント基板検査装置。
【選択図】図７

（もっと読む）

【課題】回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査装置及び絶縁検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の配線パターンＰが形成される回路基板１０の絶縁検査を行う絶縁検査装置１であって、前記複数の配線パターンから一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該記第一検査部以外の全ての配線パターンを第二検査部として選出する選出手段２と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段３と、前記第一検査部に流れる電流を検出するために前記第一検査部に接続される第一電流検出手段４と、前記第一電流検出手段が検出する電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板のスパークに関連して、一層正確に検査し得る絶縁検査装置及び絶縁検査方法を提供すること
【解決手段】複数の配線パターン(P)が形成される回路基板(10)の絶縁検査を行う絶縁検査装置(1)であって、前記複数の配線パターンから一つの配線パターンを第一検査部(図２のT1)として選出するとともに、該記第一検査部以外の全ての配線パターンを第二検査部(同T2)として選出する選出手段(2)と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、前記第二検査部に接続されるとともに該第二検査部に電圧を印加する電源手段(3)と、前記第一検査部に流れる電流を検出するために前記第一検査部に接続される第一電流検出手段(4)と、前記第一電流検出手段が検出する電流値を所定基準値と比較して、この比較結果により当該回路基板を良品又は不良品として判定する判定手段(7)と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】より正確にショート位置を特定する。
【解決手段】検査装置１０は、検査用の電気信号を出力する電源１４、ショートパターン１０４に接触する二つの接触子１２、および、非接触での電流検出ができる電流センサを備えている。第一ショートパターン１０４ａに接触する給電接触子１２ａは電源１４に、第二ショートパターン１０４ｂに接触するグランド接触子１２ｂはグランド１６に、それぞれ接続されている。その結果、第一ショートパターン１０４ａ，ショートブリッジ１１０、第二ショートパターン１０４ｂを経由する閉回路が形成されることになる。このショートパターン１０４に沿って非接触の電流センサ１８を移動させた場合、検出電流値は、ショート位置Ｐ２，Ｐ３近傍で激変するため容易に正確なショート位置を特定できる。 （もっと読む）