【課題】検査対象物における傷その他の表面状態の判定を効率的に行う。
【解決手段】検査対象物の表面状態判定装置は、対象物の予め定めた複数の部位のそれぞれについて、該部位における所定の表面状態を学習したデータマップを記憶する記憶手段と、対象物を撮像する撮像手段と、を備える。該装置は、撮像手段から取得した対象物の画像において、他の領域に対し予め定めたしきい値を超える輝度差を有する要判定領域を含むよう検査領域を設定する。該検査領域から特徴ベクトルを抽出する。対象物の複数の部位のうち、該検査領域が属する部位を判断して、該部位に対応するデータマップを選択する。特徴ベクトルを該選択されたデータマップに入力して、該検査領域が所定の表面状態を含むかどうかを判定する。こうして、個々のデータマップの容量を抑制して、判定時間の増大を防ぐ。 （もっと読む）

本発明は、ガラス壜の壜口部等の特定位置にある欠陥を撮像により検出するためのガラス壜の検査装置に用いられ、該検査装置において検査対象のガラス壜から得られた画像と比較するための基準画像（テンプレート）の作成方法及び装置に関する。本発明の基準画像の作成方法は、不良品を含む場合のあるサンプルとなる複数のガラス壜（２）をＣＣＤカメラ（１１〜２０）により撮影して複数の画像を形成し、得られた複数の画像から良品のガラス壜に光を照射したときの明るさの範囲が特定された基準画像を作成する。
（もっと読む）

【課題】半導体基板上のパターンの検査を精度よく行うことができるテンプレートヒストグラムを生成する。
【解決手段】パターン検査装置のテンプレートヒストグラム取得部５２では、準備された複数の参照画像のそれぞれから検査領域の画素値の参照ヒストグラムが生成される。続いて、各画素値における複数の参照ヒストグラムの複数の頻度に対して所定の演算が行われ、各画素値に対応するとともに複数の頻度の最小値以上最大値以下の１つの頻度が求められることにより、検査領域に対する１つのテンプレートヒストグラムが取得される。半導体基板のパターンの検査において、テンプレートヒストグラムは被検査画像中の検査領域における画素値のヒストグラムと比較され、これにより、半導体基板上のパターンの検査が精度よく行われる。 （もっと読む）

本発明は、信号を織布から誘導しかつ織布からの信号を少なくとも所定のパラメータで処理する、織布（２）にある欠陥の識別方法、及びセンサ、処理装置及び入／出力装置を持つ、織布にある欠陥の識別装置（３）に関し、処理装置が、センサ及び入／出力装置に接続され、織布の所でセンサにより検出される信号を処理するため、少なくとも所定のパラメータを持つように構成されかつ設けられており、織布に存在する欠陥を表示する出力信号を発生する。織布にある欠陥を識別する方法及び装置のパラメータを欠陥識別のため前に置かれる特定の織布に特に簡単かつ速やかに合わせるため、所定のパラメータの固定データ媒体（２６）がセンサの前に置かれ、固定データ媒体から所定のパラメータを読取るセンサが構成されかつ設けられるようにする。
（もっと読む）

【課題】 検査感度及び検査速度を落とさずに、撮像部と照明系とからなる、複数の撮像系間の機差を校正する撮像装置及び撮像方法、さらにこれを用いた検査装置を提供する。
【解決手段】 本発明の撮像装置は、各々撮像部を有する複数の撮像系からなる撮像装置において、全ての撮像部の、露光時間に対応した輝度情報を読み込み、該輝度情報から各撮像部毎の露光時間係数を計算する露光時間係数計算部と、所定の露光時間に対して、各撮像部毎に対応する露光時間係数を乗じて、各撮像部の撮像に用いる撮像露光時間を計算する露光時間計算部とを有している。 （もっと読む）

【課題】特に搬送途中のウェハ上の異物を実時間で検出できるウェハの異物検査方法、および半導体製造工程の量産ラインにおいて、大量の不良を未然に防ぎ、歩留りを維持させるための異物検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体製造工程の量産ラインにおいて、異物検査装置を小型にし、半導体製造ラインの処理装置の入出力口あるいは処理装置間の搬送系に載置する。また、屈折率変化型のレンズアレイ、空間フィルタ、パターン情報除去回路により、製品ウェハ１１１上の繰り返しパターン部上の異物を検出し、搬送途中のウェハ上異物検査を可能にした。さらに、半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便な異物モニタ１０１だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にした。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイパネルにおいて発生する放電セル単位の輝度むらについての適切な評価、検査を可能とする。
【解決手段】一対の基板間に複数の放電セルを有し、各放電セルにおいて放電を発生させることにより画像表示を行うプラズマディスプレイパネルの画像評価方法において、撮像手段によりプラズマディスプレイパネルの画像を撮像し、この撮像した画像を複数の領域に分割し、分割したそれぞれの領域における画像データのばらつき度合を求め、このばらつき度合を用いて画像を評価する。 （もっと読む）

繊維機械において動かされる布（１００）を光で監視する装置（１）はハウジング（２）を持ち、このハウジング内に、布（１００）をその幅に沿って光で監視する少なくとも１つの光電子行センサ（３１．１〜３１．３）が設けられている。ハウジング（２）内にアナロクセンサ信号をディジタルセンサ信号に変換する少なくとも１つのアナログ／ディジタル変換器（４１）も設けられている。更にハウジング（２）内に、ディジタルセンサ信号を動作開始出力信号に処理するディジタル電子回路（５）が設けられている。動作開始信号は、布に関係する動作例えば布の駆動装置の停止を開始することができる。装置（１）は、完全なデータ処理又は信号を分散して最低レベルで行う。それにより装置は安価で、場所を節約し、幾何学的にも価格的にも基準化可能である。
（もっと読む）

本発明は、少なくとも第１の波長（たとえば可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線）で容器を照射する照射手段と、照射と容器の少なくとも一部との相互作用があった後に照射サンプルを記録する記録手段と、第１の記録手段に対して容器の方向を決定する方向決定手段と、記録の間、第１の記録手段に対して容器の方向を一致させてサンプルと所定の参照とを比較する比較手段とを備える、たとえばラベルおよび／もしくは浮き彫りパターンを備えた装飾的な外観を有する、ビールもしくはソフトドリンクなどの飲料などの液体用の容器の考えられる汚染の存在を検出する装置に関する。
（もっと読む）

ウェブの検査およびこれに続く当該ウェブの一種以上の製品への加工を制御する技術を記載している。例えば、システムは撮像装置と、解析用コンピュータと、加工制御システムと、を含んでいる。撮像装置は、ウェブを撮像してデジタル情報を提供する。解析用コンピュータは、デジタル情報を処理して異常を含むウェブ上の領域を識別する。続いて加工制御システムは、デジタル情報を解析して、どの異常が複数の異なる製品における実際の欠陥を表わすかを決定する。加工制御システムは、各製品について少なくとも１個の製品選択パラメータの値を決定し、ウェブを加工すべく各々の決定された値に基づいて製品の一つを選択する。例証的な製品選択パラメータには、ウェブの使用率、生産される製品単位、推定売上または利益、工程時間、設備能力、および異なる製品に対する需要が含まれる。
（もっと読む）

基板上に堆積された物質の画像を分析する方法であって、画像は複数の画素を含み、この方法は、画像内で興味の対象となる領域を規定するステップと、第１および第２の垂直な軸に、興味の対象となる領域を関連付けるステップとを含み、画像内の１組の画素は、第１の軸に沿って位置し、この方法はさらに、興味の対象となる領域内の画素を、第１の軸にアライメントされかつ第２の軸に沿って突出する一次元アレイに変換するステップと、一次元アレイに少なくとも１つのしきい値を適用するステップとを含み、しきい値は、予め定められた限度に少なくとも部分的に基づく。
（もっと読む）

【課題】搬送される対象物を平面分光器を用いて、高い分解能で異種品の検出を可能とすること。
【解決手段】本発明では、搬送手段（11）と、近赤外線の照射手段（４）と、反射光を平面分光する平面分光手段（２）と、撮像手段（３）と、反射光のスペクトルデータを得て主成分分析手法を用いて異種品を検出する解析手段（５）とを備え、前記解析手段（５）は、前記スペクトルデータを平均化および標準化する前処理、波長軸平均化処理、ラグランジェ補間する補間処理、測定位置最適化処理、空間軸平均化処理、一次・二次微分および平滑化する変換処理、予め取得したローディングベクトルデータに基づいて主成分得点を算出する主成分得点算出処理、および異種品の判定を行う判定処理を行う。 （もっと読む）

基準の多色パターン化表面(10)と試験アイテムの多色パターン化表面(12)の間の視覚的に知覚された色印象の差を計測学的に検出する方法および装置が記載される。付随して、基準と比較された試験アイテムの色統計および他の色変化率の変化、および基準と比較された試験アイテムのパターンの画像鮮明度の変化が、色画像カメラのような色能力を備えた空間センサ(24)によって決定され、かつ表示される。本発明に従って、多色パターン化表面の視覚的に知覚された色変化の基準に対する共通変化率が、前述の2つの変化の結合で確立される。
（もっと読む）

【課題】光学検査ツールによって与えられるヘイズデータを分析する方法および装置を提供する。
【解決手段】ヘイズデータは、試料表面に関連付けられた欠陥を検出するよう分析される。一般に、ヘイズデータは、試料上の低い周波数のバラツキに対応するバックグラウンドノイズが、そのようなヘイズデータの分析の前にヘイズデータから分離または除去されるよう、まず条件付けられる。具体的な実施形態において、試料表面における低い周波数のバラツキは、実質的には、入射ビームがその上に導かれる光学表面として特徴付けられる。ある例では、試料表面に対応するヘイズデータは、ゼルニケ方程式のような多項式で特徴付けられる。換言すれば、多項式方程式は、ヘイズデータの低い周波数の、つまりバックグラウンドのノイズにあてはめられる。この結果として生じる多項式方程式に合致するヘイズデータは、それから元のヘイズデータから引かれて、残差データを作り、ここで表面粗さにおける遅いバラツキが差し引かれ、残差ヘイズデータ中には可能な欠陥情報を残す。この残差ヘイズデータは、試料が欠陥を含むかを決定するために分析されえる。残差データを分析することによって欠陥の検出を向上させる技術も開示される。好ましくは、異なる検査ツール間で正規化されるように、結果として生じる残差データを較正する技術も提供される。 （もっと読む）