本発明は、測定ユニット（１）を備えた測定装置（８）に関する。本発明では、測定ユニット（１）により対象物（１６）について検出された位置分解測定結果が偽色画像へ変換され、この偽色画像が表示ユニット（３）によって対象物（１６）へ戻るように投影される。
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【課題】高温ガラス容器の品質をモニタリングし、向上させ、制御することを可能にするために、高温ガラス容器がそれらを製造するＩ．Ｓ．機から流れるときに、ホットエンドにおいて高温ガラス容器をモニタリングするシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】そのシステムは、高温ガラス容器からの放射をモニタリングし、各高温ガラス容器の画像を抽出し、高温ガラス容器の画像を分析し、その高温ガラス容器の画像を容器の品質を示す情報と一緒に操作者が視認できる表示画面に提示して、ガラス成形プロセスの偏差をすぐに識別可能にし、ガラス容器の品質を連続して改善する。そのシステムおよび方法は、以前に知られた、高温ガラス容器をモニタリングする試みを妨げる条件およびパラメータと関係がなく、ガラス容器の生産の品質を高くし、かつ均質性を実質的に向上させることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】赤外線カメラを用いて確実にかつ迅速に火源を特定することのできる火源探査システムを得る。
【解決手段】赤外線カメラ（１４）で取得された撮像データに基づいて、所定閾値を超える画素値を検出することで火源位置の特定を行うシステムであり、撮像データに基づいて所定閾値を超える画素の集合をラベル付けし、撮像データ内の最高温度を示す画素値、ラベル付けされたＮ番目（Ｎは、１以上の整数）までの各集合の重心座標、およびＮ番目までの各集合内の最高温度を示す画素値を含む検出データを生成する赤外線カメラ制御部（１２）と、検出データに基づいて、Ｎ番目までの各集合内の最高温度を示す画素値の中で撮像データ内の最高温度を示す画素値と一致する集合が存在する場合には、一致した集合の重心座標を火源位置として特定する統括処理部（１１）とを備える。 （もっと読む）

【課題】火源探査処理を実施済の前回データに対して、再度、無駄な火源探査処理を行うことで発生してしまう火災判断の遅れを防止する。
【解決手段】撮像データ内で所定閾値を超える画素値を検出し、火源位置の特定を行う火源探査システムであって、探査スタート指令に基づいて赤外線カメラ（１４）の起動制御を行い、データ読取り指令に基づいて最新の撮像データを送信する赤外線カメラ制御部（１２）と、探査スタート指令を送信後、所定時間経過後にデータ読取り指令を送信することで最新の撮像データを取得し火源探査処理を実行する統括処理部（１１）とを備え、統括処理部は、所定領域の画素値の総和量について今回値と前回値を比較し、両者の差分が所定範囲内でない場合に、火源探査処理を実行し、所定範囲内である場合には、最新の撮像データの再取得を試みる。 （もっと読む）

【課題】ビデオカメラは、温度、湿度、圧力、体積、流量、応力、距離または変位等のパラメータ用の別の電子測定装置に接続されており、およびディジタル、アナログまたは無線手段によって、該電子測定装置からのデータを受取り、そのようなデータでビデオ画像に注釈を付けると共に、画像および音をリアルタイムで記録する。
【解決手段】識別される表面測定領域のイメージゾーンの可視および不可視表示の捕捉と、ビデオによる測定領域のパノラマ式表示にわたる温度表示を伴う、熱画像の可視表示と赤外線表示の相対的表示とによって、遠隔面の測定領域の視覚化および表示のためのシステムおよび方法が記載されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品との接合部材の加熱効率を阻害することなく、回路基板と実装部品との接合部温度を高精度に測定できること。
【解決手段】本発明にかかる温度測定装置１は、実装部品１１と回路基板１０との接合部分を除く回路基板１０上の測温位置の温度を熱電対２ａを介して測定する接触式温度測定部２と、回路基板１０のうちの少なくともこの接合部分と測温位置とを含む基板領域の温度分布を非接触に測定する放射温度測定部３と、実装部品１１と回路基板１０との接合部温度を算出する温度算出部７ａと、この接合部温度を表示する表示部５と、を備える。温度算出部７ａは、この基板領域の温度分布をもとに、実装部品１１の加熱接合部分と回路基板１０の測温位置との温度差を算出し、この算出した温度差と測温位置の実測温度とをもとに、実装部品１１と回路基板１０との接合部温度を算出する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰を招くことなく、温度条件を満たす温度となっている部位を確実かつ容易に特定し得る温度検出装置を提供する。
【解決手段】複数の検出素子が配列されて各検出素子によって検出した温度を示すセンサ信号Ｓ１を出力する二次元温度センサ２と、センサ信号Ｓ１に基づいて温度分布画像の画像データを生成するデータ生成部（制御部８）とを備えた温度検出装置１であって、画像データを記憶する記憶部３と、予め規定された温度条件を満たす温度を示すセンサ信号Ｓ１が出力されたときにそのセンサ信号Ｓ１に基づいて生成した画像データを記憶部３に記憶させる記憶制御処理を実行する制御部８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】遠赤外線画像における特定の領域の出力値を詳細に表示する。
【解決手段】画像処理部１１０は、遠赤外線センサによって検知された遠赤外線の量を示す画像信号を受け付け、領域指定レジスタ１１０ｂ１は、遠赤外線画像のうちの分解能変換領域を示す領域指定情報の入力を受け付ける。そして、画像処理部１１０は、遠赤外線画像における、領域指定情報によって示された特定の領域についての遠赤外線の量の分解能を変換した領域内分解能変換画像１１０ｅを生成する。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で以って、クランク室内のオイルミストや水蒸気の影響が軽微で高精度且つ応答性が良好なクランク軸温度検出、監視手段を提供する。
【解決手段】クランク軸温度検出、監視手段であって、赤外線カメラでクランク軸の軸線方向に分けた各検出区間のクランク軸画像を撮像し、画像処理して各検出区間のクランク軸温度を検出し、この各検出区間のクランク軸温度検出値と全検出区間のクランク軸平均温度との温度偏差を各検出区間毎に算出し、各検出区間毎の温度偏差の算出値と許容温度偏差とを比較して、当該検出区間の温度偏差が前記許容温度偏差を超えたとき当該検出区間におけるクランク軸温度の異常を判定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検知器のダイナミックレンジを拡大して目標物の赤外線画像の必要な部分を適正に表示可能な赤外線計測表示装置を提供することにある。
【解決手段】目標物から放射される赤外線を集光する光学部と、この光学部により集光された赤外線が結像され、これを光電変換する赤外線感知器と、この赤外線感知器により光電変換された赤外線画像信号から２値画像信号を得る画像処理部と、この画像処理部により得られた２値画像信号を通常画像信号として出力するとともに、この通常画像信号から目標画像の面積を計測する通常画像信号出力部と、この通常画像信号出力部により計測された目標画像の画像面積に対して所定の低減率で低減された目標画像面積を有する２値画像信号を低減画像信号として出力する低減画像信号出力部と、この低減画像信号出力部および前記通常画像信号出力部から得られた画像信号あるいは輝度分布信号を表示する画像表示部と、を有することを特徴とする赤外線計測表示装置。 （もっと読む）

【課題】移動荷重を生じさせる移動体が走行する大型構造物において、その表面亀裂等の欠陥を、欠陥検出作業用の足場を組むことなく、赤外線照射等の加熱手段を必要とせずに、かつ加振装置などの構造物への荷重負荷の付与手段を必要とせずに、簡単な装置構成によって、遠隔から容易かつ確実に検出することができる構造物の欠陥検出方法を提供すること。
【解決手段】移動荷重を生じさせる移動体７が走行する構造物４の欠陥を検出するにあたり、移動体７に赤外線カメラ９を設置し、その赤外線カメラ９により移動体７が走行することにより応力変動が生じている構造物４を撮影して、構造物４の表面の温度分布変動を熱画像として計測し、これにより前記構造物に存在する欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】計測対象体における各部位の温度の正確かつ容易な把握と、計測対象体の温度分布の容易な把握とを同時に実現する。
【解決手段】計測対象体の温度を検出する温度検出部と、計測対象体を撮像する撮像部と、温度検出部によって検出された検出温度に基づく計測対象体の温度分布を示す温度分布画像１２および撮像部によって撮像された計測対象体の撮像画像１１を重ね合わせて表示部に表示させる表示制御部とを備えた２次元放射温度計であって、表示制御部は、等価的に温度分布画像１２のうちの一部の領域Ａｐを透過して撮像画像１１を視認可能に表示させる表示制御を領域Ａｐを移動させつつ実行する。 （もっと読む）

【課題】 測定箇所を指示できるとともに、小型化を実現しつつ高い測定精度を得ることができる放射温度計を提供する。
【解決手段】 ヘッド部１００Ａにおいて、サーモパイル１０はヘッド部１００Ａの略中央部に配置されている。サーモパイル１０に近接するようにプリアンプ基板２０が配置されている。サーモパイル１０およびプリアンプ基板２０を取り囲むように、熱伝導率の高い材料からなる熱拡散部材９０が配置されている。ヘッドケーシングＫの上面ＫＵと熱拡散部材９０の上面部９０ｕとの間に、メイン基板３０およびレーザダイオード６０が配置される。ヘッドケーシングＫの下面ＫＤと熱拡散部材９０の下面部９０ｄとの間に、電源基板４０およびレーザダイオード７０が配置される。サーモパイル１０、プリアンプ基板２０、メイン基板３０、電源基板４０およびレーザダイオード６０，７０は熱拡散部材９０と接触しないように配置される。 （もっと読む）