【課題】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜の形成方法であって、反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成方法及びこれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる少なくとも３層を有する多層レジスト膜のレジスト下層膜の形成方法であって、ビスナフトール基を有する化合物を含有するレジスト下層膜材料を基板上にコーティングし、該コーティングしたレジスト下層膜材料を３００℃を超え、６００℃以下の温度で、１０秒〜６００秒間の範囲で熱処理して硬化させることを特徴とするレジスト下層膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、且つ、レジスト膜との密着性及びレジストパターンの再現性に優れると共に、現像等に用いられる現像液に対して十分な耐性を有し、レジスト除去時の酸素アッシングに対して十分なマスク性（エッチング耐性）を有するシリコン含有膜を形成できる多層レジストプロセス用シリコン含有膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】本組成物は、式（１）の化合物（ａ１）３０〜８０質量部、式（２）の化合物（ａ２）５〜６０質量部、並びに、式（３）の化合物（ａ３）及び式（４）の化合物（ａ４）のうちの少なくとも一方５〜５０質量部〔但し、化合物（ａ１）〜（ａ４）の合計を１００質量部とする。〕に由来するポリシロキサンと、溶媒と、を含有する。
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【課題】パターン転写性（特に、ＲＩＥでのレジスト曲がり耐性）に優れた下層膜を形成する可能なレジスト下層膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】２つ以上のフェノール性水酸基、及び、アルキルチエニル基を有する芳香族環を繰り返し構造単位として含むノボラック樹脂（Ａ）と、有機溶剤（Ｂ）と、を含有するレジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】圧着・転写の処理量に応じてローラとの間の摩擦が低下しつつも、広幅状の転写材料を転写する際に長期的に気泡混入を防止することができる積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】仮支持体上に転写層を有する広幅状の転写材料を基板に圧着する圧着ローラの前記仮支持体に対する静止摩擦係数の平均値が０．２５〜０．７の範囲であるときに、前記仮支持体と接する前記圧着ローラの軸芯方向における静止摩擦係数の相対標準偏差を０．２５以下に維持して圧着し、圧着後に前記仮支持体を剥離することにより前記転写層を前記基板に転写して積層体を作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明はＤＴＲ法を用いた平版印刷材料において、印刷諸特性に優れ、特に保水性を向上することを目的とする。
【解決手段】支持体上に、下塗り層、ハロゲン化銀乳剤層及び物理現像核層を少なくともこの順で有する平版印刷材料の製造方法において、該下塗り層を塗設するための塗布液がゼラチン、及びＴｇが２５℃以下のポリマーラテックスを含有し、該塗布液を支持体上に塗布した後、乾燥温度が２０℃以下の条件で該塗布液をゲル化させ、その後該ポリマーラテックスのＴｇ以上の温度で乾燥することを特徴とする平版印刷材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期保存後の平版印刷版の版面の部位による感度差が少なく、保存性が良好で、印刷画質が良好な平版印刷版を提供する。
【解決手段】支持体上の一方の面に少なくとも下塗層、ハロゲン化銀乳剤層及び物理現像核層をこの順に有する平版印刷版であり、該ハロゲン化銀乳剤層を有する側の層の少なくとも１層に現像主薬を含有し、前記支持体の他方の面に裏塗り層を有する平版印刷版において、該裏塗り層が２ｎｍ未満の細孔を有する無機多孔質化合物を含有することを特徴とする平版印刷版。 （もっと読む）

【課題】良好な形状を有する微細なパターンを得ることのできるダブルパターニングを用いたパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板１０１上に下層膜１０２、中間層膜１０３を形成した後、第１のレジスト膜１０４を用いた１回目のパターン露光、及び第２のレジスト膜１０７を用いた２回目のパターン露光で形成されたレジストパターンを中間層膜１０３に転写し、さらに中間層パターン１０３ｂをマスクに下層膜１０２をエッチングして下層膜パターン１０２ｂを形成する。ここで、下層膜１０２は、フッ素系の界面活性剤又は無機のナノパーティクルを添加物として含み、酸素系プラズマに対する耐性が付与されている。 （もっと読む）

【課題】原画フィルムを必要としないでシャープな凸状のレリーフ像を形成することが可能で、取扱い性に優れた感光性印刷版原版を提供すること。
【解決手段】少なくとも、順次、支持体、感光層、バリア層およびマスク層を有する感光性印刷版原版において、バリア層が波長３４０ｎｍ〜３８０ｎｍの光に対し実質透明であり、かつ波長２４０ｎｍ〜３００ｎｍの光に対して吸収を有することを特徴とする感光性印刷版原版。バリア層の波長３４０ｎｍ〜３８０ｎｍの光に対する吸光度が０．１０以下であり、かつバリア層の波長２４０ｎｍ〜３００ｎｍの光に対する吸光度が０．１５以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、かつパターン形状に優れたＦＰＤの構成要素（例えば、誘電体、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができるＦＰＤの製造方法を提供すること
【解決手段】式（１）で表される化合物（以下、「化合物（１）」ともいう）を含有するレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理して、レジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂層のパターンを形成し、当該パターンを焼成処理する工程を含む方法により、無機パターンを有するパネル材料を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性に優れ、ドライエッチングプロセスにおいて、下層膜パターンが折れ曲がり難く、レジストパターンを忠実に再現性よく被加工基板に転写することが可能なレジスト下層膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】レジスト下層膜形成用組成物は、（Ａ）ターシャリブトキシカルボニル基を含むフラーレン誘導体化合物と、（Ｂ）溶剤と、を含有するレジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセス用、特には二層レジストプロセス用、三層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、基板からのアミン性の汚染物質を中和する機能があり、これにより、上層レジストのレジストパターンの裾引きなどの悪影響を低減できるレジスト下層膜材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】化学増幅型フォトレジスト層の下層を形成するためのレジスト下層膜材料であって、架橋性のポリマーと、一般式 Ａ^-（Ｒ¹）₄Ｎ⁺ （１） で示される１００℃以上の加熱により酸を発生する熱酸発生剤とを含んでなるレジスト下層膜材料、及びこのレジスト下層膜材料を用いて形成されたレジスト下層膜を備えるレジスト下層膜基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセス用、特には二層レジストプロセス用、三層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、基板からのアミン性の汚染物質を中和する機能があり、これにより、上層レジストのレジストパターンの裾引きなどの悪影響を低減できるレジスト下層膜材料、を形成する方法を提供する。
【解決手段】化学増幅型フォトレジスト層の下層を形成するためのレジスト下層膜材料であって、架橋性のポリマーと、一般式 Ｒ¹ＣＦ₂ＳＯ₃^-（Ｒ²）₄Ｎ⁺ （１ａ） で示される１００℃以上の加熱により酸を発生する熱酸発生剤とを含んでなるレジスト下層膜材料、及びこのレジスト下層膜材料を用いて形成されたレジスト下層膜を備えるレジスト下層膜基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセス用のレジスト下層膜形成材料であり、特に短波長の露光に対して優れた反射防止膜として機能し、透明性が高く、最適なn値、k値を有し、エッチング耐性に優れたレジスト下層膜形成材料を得ること。
【解決手段】式(1)で示される繰り返し単位を有する重合体を含むフォトレジスト下層膜形成材料。
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【課題】固体表面に超微細のグラフトポリマーパターンを容易に形成しうるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】ラジカル重合を開始しうる光重合開始部位と基材結合部位とを有する化合物を基材に結合させる工程と、パターン露光を行い、露光領域の該光重合開始部位を失活させる工程と、前記基材上にラジカル重合可能な不飽和化合物を接触させた後、該ラジカル重合可能な不飽和化合物が光吸収しない波長の光のみで全面露光を行い、前記パターン露光時における非露光領域に残存した該光重合開始部位からラジカル重合を開始させることでグラフトポリマーを生成させる工程と、をこの順に行うことを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】露光マスクパターンに忠実なパターンが設けられた基板の加工方法を提供する。
【解決手段】基板の上にフォトレジストを設け、該フォトレジストにパターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、エッチング処理することで、前記基板に前記マスクに基づいたパターンを加工する基板の加工方法において、前記露光する光が透過する前記基板の上に、前記露光する光を反射する反射膜を設ける反射膜形成工程と、前記反射膜の上に前記フォトレジストを設けるフォトレジスト形成工程と、前記フォトレジストに前記パターンを有するマスクを用いて露光し、現像してフォトレジストパターンを形成するフォトレジストパターン形成工程と、前記フォトレジストパターンに基づいて前記反射膜及び前記基板をエッチング処理してパターン加工する基板エッチング工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】反射防止効果のある中間層と組み合わせることによって、２００ｎｍ以上の膜厚で十分な反射防止効果を発揮できるだけの吸光係数を有し、基板加工に用いられるＣＦ₄／ＣＨＦ₃系ガス及びＣｌ₂／ＢＣｌ₃系ガスエッチングの速度も通常のｍ−クレゾールノボラック樹脂よりも強固であり、高いエッチング耐性を有しパターニング後のレジスト形状も良好であるフォトレジスト下層膜形成材料。
【解決手段】式（１）で示されるビスフェノール基を有する化合物を含有するフォトレジスト下層膜形成材料。
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【解決手段】式（１ａ）で示される１００℃以上の加熱で酸を発生する熱酸発生剤。
ＣＦ₃ＣＨ（ＯＣＯＲ）ＣＦ₂ＳＯ₃^-（Ｒ¹）₄Ｎ⁺ （１ａ）
（式中、Ｒはアルキル基又はアリール基。Ｒ¹は水素原子、アルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基、アリール基、アラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示すか、あるいはＲ¹のいずれか２つ以上が相互に結合して式中のＮと共に環を形成してもよい。）
【効果】本発明の熱酸発生剤から発生するスルホン酸は、分子内にエステル部位を有しているため、嵩の低いアシル基から嵩の高い基の導入が容易であり、分子設計の幅を大きく持つことができる。また、これら熱酸発生剤は、十分な酸強度を有し、高分子量で揮発性も低く、加熱により十分な膜形成ができる。デバイス作製後のレジスト廃液処理の際にはより低分子量の低蓄積性の化合物へと変換が可能で、燃焼性も高い。 （もっと読む）

【課題】近年の液晶表示装置の高性能化にともない要求される高性能・高品位なカラーフィルターおよび液晶表示装置を製造するため、高精細・微細なパターン加工およびその生産安定性に優れた４，４’−オキシジフタル酸二無水からなるポリイミド前駆体を用いてなる着色樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】４，４’−オキシジフタル酸二無水物とジアミンが反応したアミック酸構造と該アミック酸構造がイミド閉環してなるイミド構造の両構造を有するポリイミド前駆体、溶媒、および顔料を含有する着色樹脂組成物であって、下記式（１）により表されるポリイミド前駆体のアミック酸当量Ｍ_１が５３０以上６４０以下であることを特徴とする着色樹脂組成物。
【数１】


（ここで、Ｘはイミド閉環率（％）を、Ｍ_０はイミド閉環していないと仮定した場合のポリイミド前駆体のアミック酸構造の繰り返し単位における分子量を表す。） （もっと読む）