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Fターム[2H047KA02]の内容

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Fターム[2H047KA02]に分類される特許

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【課題】 ニオブ酸リチウム光導波路のような、拡散によりコアを形成した光導波路との結合損失が小さい光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上にクラッドとコアを設けた光導波路であって、前記コア上部クラッド材料の屈折率が、前記コア側面部クラッド材用の屈折率及びコア下部クラッド材料の屈折率より小さいことを特徴とする光導波路により、拡散によりコアを形成した光導波路との結合損失を小さくすることができる。 (もっと読む)


【課題】光導波路の無駄をなくすことができる光路変換ミラーおよびそれを用いた光路変換装置ならびに光路変換ミラーの製法を提供する。
【解決手段】第1樹脂層1と第2樹脂層2との間に光反射面となる金属膜3が挟持されてなる光路変換ミラーMを、光導波路10の光軸上でその一端面10aの外側近傍に配置することにより、光路変換装置が構成されている。光導波路10の両端面10a,10bは、光導波路10の光軸に対して直角の状態で維持されており、傾斜面(マイクロミラー)に加工されていない。 (もっと読む)


【課題】 液体封止型光装置の環境温度の変化は、屈折率整合液の体積の膨張収縮を引き起こす。従来の液体封止型光装置では、空間の内壁に加わる圧力は温度上昇により高まり、高温下では接合部分から液漏れを生じやすいという問題を抱えていた。本発明は、このような問題を解決するために、液漏れの生じにくい液体封止型光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明の液体封止型光装置では、光学部品を配置するための封止空間を有する光学部品パッケージ内の屈折率整合液の体積が膨張収縮しても、その膨張収縮を吸収するために、容積の変化する封止空間を有する液体溜めを備え、光学部品パッケージ内と液体溜めとを通路で接続した。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、複数の光信号を一度に整形し,また強度変調を施すことができること及び,光ルーティングに用いられる,光ラベルを一括して処理し,異なるネットワークへ光情報を転送しうるモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】 上記の課題は,基板2と,基板上に形成した光導波路3と,ミラー4とを有するPLCモジュールであって,光導波路は,2つのスラブ導波路(5,6)と,アレイ導波路7と,一方のスラブ導波路と連結され,プレーナ光波回路モジュール外から光信号が入力し,所定の処理を施された後に,前記光信号が前記プレーナ光波回路モジュール外へ出力されるの入力導波路8と,2つのスラブ導波路のうち残りのスラブ導波路(第2のスラブ導波路6)と,ミラー4とを連結するL本の光導波路を具備する出力導波路9と,を備え,出力導波路9は,強度変調器10及び位相変調器11を備えるプレーナ光波回路モジュールによって解決される。 (もっと読む)


【課題】電力変換効率が高く、且つ光出射面からの光取り出し効率を向上させた半導体発光素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子は、活性層を含み、スラブ構造を有する多層膜10と、多層膜10の第1の主面上に設けられた2次元フォトニック結晶11と、多層膜10の第2の主面上に設けられた高反射率p電極2と、2次元フォトニック結晶11の主面上に設けられたn電極9とを備え、多層膜10は、水平面内において複数の領域に分離されている。 (もっと読む)


【課題】 光導波路型のホログラム記録媒体において多層記録を実現する。
【解決手段】 コア層2が複数積層されたホログラムメモリ11において、コア層2を二色ホログラムで構成する。これによれば、それぞれ波長が同等とされる参照光B1、信号光BSの照射のみではコア層2が記録可能な状態に励起されず、参照光B1と、これと波長の異なるゲート光B2を照射した場合にのみコア層2を記録可能な状態とすることができる。従来では、信号光BSが他のコア層2にも照射されて記録対象のコア層2以外に無効なパターンが焼き付いて多層記録が不可能とされていたが、参照光B1とゲート光B2が照射される記録対象のコア層2のみを記録可能な状態とすることができるので、上記無効パターンの焼き付きを効果的に防止でき、多層記録を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】 周期性構造の元型となる微粒子をエッチングなどで除去する際にも、周期性構造物そのものが基板から剥がれ難い光学素子およびその作製方法を提供すること。
【解決手段】 コロイド溶液の毛管力、微粒子の自己組織化を利用して微粒子からなる周期性構造物(微粒子膜)を作製した後、微粒子間を光硬化型樹脂(またはチタニアナノ粒子)Aにより充填し、その後のシリカ除去により、空隙3の周期構造を得る。本発明では、シリコン基板1の溝11による定着部分4が存在するため、光硬化型樹脂Aはシリコン基板1から外れずに固定される。アンカーボルトの役割を果たすためのシリコン基板1の溝の加工形状は、入り口面積より大きい面積の箇所を内部に有する形状が好ましい。 (もっと読む)


【課題】光学デバイスに利用できるフォトニック結晶は、自己組織化を利用して配列された微粒子膜を利用して作製する方法が提案されている。微粒子としては単分散の良いシリカやポリスチレンが用いられるが、屈折率のより高い微粒子膜を作製するために、微粒子膜の微粒子間の空隙に光硬化性樹脂などのモノマーを流し込み、固化させた後、微粒子をエッチングにより取り除いて、ポリマーによる周期性反転構造物を得る方法が提案されている。この方法により作製された周期性構造物は、元型となる微粒子を除去した際に基板からはずれるという課題がある。
【解決手段】シリカによる周期性構造物3を石英基板4上に作製し、ポリカーボネイト基板1に周期性構造物3側を接触させて重ね合わせ、両基板の間にモノマーの光硬化型樹脂2を流し込んで紫外線照射により重合硬化させ、フッ酸でシリカと基板4を除去した。 (もっと読む)


【課題】制御性、再現性が良好で、生産効率に優れ、層全体の材質が均一で所望の特性が得られる、3次元テーパ構造を有するデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上にコア2を形成後、反応性イオンエッチングによりコア2の一部のエッチングを行い、エッチング面2aを形成すると共に、エッチングされていないコア2の表面に溝3を形成する。溝3は、同じ大きさで同じ形状の溝をエッチング面2a方向に向かって徐々に間隔を狭める配置となるように平行に形成する。更に、700〜1400℃の温度でアニールを行ない、コア2自体のリフローによりコア2の形状を変化させてテーパ面5を有するテーパ構造を実現する。最後に、フォトリソグラフィにより回路パターンを形成し、反応性イオンエッチングでコア2をエッチングすることにより、三次元テーパ面7を有する素子を得る。 (もっと読む)


【課題】 簡単に製造することができ、発光波長の制約が小さい、発光部端面において光の進行方向を変える機構を有する半導体発光素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 活性層15を含む半導体発光層領域30を形成する工程と、半導体発光層領域30に隣り合うように、GaN系材料の結晶方位が反転した結晶反転層領域44を形成する工程と、結晶反転層領域をウェットエッチングして複数個の錐体34から構成される錐体配置領域35を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


波長多重光通信又は光信号処理等に用いられるアレイ導波路型波長合分波器を提供する。基板(1)上に、入力導波路(2)と、入力スラブ(3)と、チャネル導波路アレイ(4)と、出力スラブ(5)と、出力導波路(6)とが形成され、各チャネル導波路a〜fのうちの入力スラブ(3)と接続される第1の近傍部分と各チャネル導波路a〜fのうちの出力スラブ(5)と接続される第2の近傍部分とのうちの少なくとも一方における導波路間隔が、チャネル導波路アレイ(4)と入力スラブ(3)との第1の接続部における導波路間隔、又はチャネル導波路アレイ(4)と出力スラブ(5)との第2の接続部における導波路間隔よりも広くなるように形成する。
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【課題】例えば複数本の光導波路が延伸方向と直交する方向に並べて配置され、所定本単位の繰り返しで光導波路の端部が延伸方向に順次ずれて形成される光導波路アレイの、複数の光導波路の端部に対応して配置された複数個の光素子を有する光素子アレイにおいて、隣接する光素子間における素子本体部(発光部、受光部)や電極の間隔をより大きくする。
【解決手段】光導波路の延伸方向(X方向)と直交する方向(Y方向)に並ぶ複数個の光素子10について、一個毎に、素子本体部10bおよび電極10aの位置を逆とする。素子本体部10bおよび電極10aの位置を全て同じとする場合に比べて、隣接する光素子10間における素子本体部10bや電極10aの間隔を大きくできる。これにより、電極のショート不良を良好に防止でき、またレンズ径を大きくして光束を大きくし、レンズ間の結合効率を上げることができる。 (もっと読む)


【課題】光素子の高度なアライメント精度を必要とすることなく、比較的効率よく光信号の授受ができる光導波路回路である。
【解決手段】光導波路回路において、突起部102を有する基板100の突起部102の表面の少なくとも一部に、受光素子などとして機能するp-nないしはp-i-n構造を形成する様に半導体層104が形成されている。基板100の突起部102を含む部分上に、光を伝播する二次元光導波路層などの光導波路層106が形成されていて、発光素子と受光素子との間で、光信号の授受が行われる。 (もっと読む)


【課題】従来からの一般的な電気回路基板などの回路基板に対して、特別な設計変更を何ら施すことなく、複数層から成る回路基板や光電融合回路基板を構成でき、比較的低コストで回路基板や光電融合回路基板を製造することである。
【解決手段】第1の基板100に素子ないしは部品102を実装し、第1の基板100とは別の第2の基板104に素子ないしは部品106を実装し、第1の基板100と第2の基板104との間に空隙部110を形成しつつ、基板100、104に素子ないしは部品102、106を実装するときにかかる温度より低い温度で第1の基板100と第2の基板104を接合して光電融合回路基板などの回路基板を構成する。 (もっと読む)


【課題】 波長チャンネルの帯域の狭まりを抑制する。
【解決手段】 入力光における波長スペクトルを分割し、互いに異なる波長スペクトル部分を有する、空間的に分離された複数の分割光3−1,3−2として出力しうる光分割部1と、該光分割部1からの前記複数の分割光3−1,3−2についての波長スペクトル部分を空間的に重畳しうる波長スペクトル部分重畳部5とをそなえるように構成する。 (もっと読む)


【課題】 光信号を用いて信号伝送を行うことができるため大容量の情報を処理するのに適しており、さらには、電子機器の小型化に寄与することができるフレックスリジッド多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と絶縁層とが積層形成されたリジッド部と、1つまたは複数の屈曲可能なフレックス部とが一体化してなる光電気配線板であって、上記リジッド部には、光学素子および/または光学素子を実装したパッケージ基板を搭載するための外部接続端子が形成されており、上記フレックス部の少なくとも1つには、光配線が形成されていることを特徴とする光電気配線板。 (もっと読む)


【課題】 基板1と光導波路3との間に応力緩和層2を設けることにより、電気光学効果膜からなる光導波路3にバルク状の電気光学効果材料に匹敵する高い電気光学効果を生ぜしめ、微細化・高性能化の要請に十分答える信頼性の高い光偏向素子を実現する。
【解決手段】 光導波路3は電気光学効果膜11,12,13が積層形成されてなるものであり、基板1と光導波路3との間に、熱膨張率が10×10-6/℃以上の金属材料、例えばAu、Ag又はこれらの合金を主成分とする金属材料からなり、基板1に起因する光導波路3への拘束力を緩和する機能を有する応力緩和層2が形成される。 (もっと読む)


【課題】極めて小さい群速度を持ち、その群速度を与える周波数に対して、群速度の周波数分散がゼロ分散を有する超小型で、群速度と分散量を可変制御でき、かつ容易に製作することができる光制御素子を提供する。
【解決手段】フォトニック結晶の線欠陥導波路2を構成するフォトニック結晶配列3の低屈折率部分であるホール5の半径aと周期(格子定数)rとの比率r/aを0.35以上0.50未満に制御して、偶モードバンドと奇モードバンドの導波バンドの反交差点を与える波数よりも大きな波数の領域で偶モードバンドに2つ以上の変極点を持たせ、この変極点近傍の周波数を有する導波光を導波して、極めて小さい群速度にするとともに群速度の周波数分散をゼロ分散にする。 (もっと読む)


【課題】蛍光センサのハイドロゲル側にのみ励起光を照射して、高感度でかつ小型化を可能とするための蛍光センサ用の光導波路を提供する。
【解決手段】光源2からの光を導波路本体6内に導入する光導入部3と、光導入部3から導入された光をハイドロゲル側に放出される光放出面8と、光放出面8と対向して平行に位置し、光放出面8から入射した外光を外部へ透過させる光透過面9と、光導入部3から光放出面8および光透過面9までの間に位置し、光導入部3から導入された光のうち全反射成分のみを反射する光分離部5と、光透過面9に設けられ、光分離部5で反射された光の光透過面9で反射角を変更させる乱反射部10と、光導入部3と対向する位置に設けられたミラー部11と、を有する光導波路1。 (もっと読む)


【課題】ICソケットをベースとした光結合法において、インターポーザと光導波路との間の相対位置決め精度を高める。
【解決手段】基板101に実装されたICソケット102a,102bの凸面上に、光素子(発光素子アレイ106、受光素子アレイ107)が裏面に実装されたインターポーザ105a,105bを固定する。ICソケット102a,102bの溝状の凹部102dに、光素子に対向するように光導波路アレイ103の端部を配置する。インターポーザの位置決めを、その裏面に有する位置決め用ピン111をICソケットの位置決め穴112に挿入することで行う。この際、インターポーザの位置決め用ピン111を、光導波路アレイの位置決め用貫通穴113を貫通させた後、ICソケットの位置決め穴112に挿入し、光導波路アレイ103の位置決めも同時に行う。これにより、インターポーザと光導波路との間の相対位置決め精度を高めることができる。 (もっと読む)


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