【課題】マスクブランクス用ガラス基板に発塵のおそれが少ないマーカを形成する。
【解決手段】マスクブランクス用ガラス基板１２の製造方法であって、ガラス基板１２表面における転写に影響のない領域であって、かつ鏡面状の表面にレーザ光を照射させて、マスクブランクス用ガラス基板１２を識別、又は管理するためのマーカとして用いられる凹部２０を形成するマーキング工程を備える。また、ガラス基板１２に関する基板情報を準備する工程を更に備え、ガラス基板１２に関する基板情報と、マーカとを対応付けする。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型レジストを塗布したマスクブランクスにおいて、レジストパターン形成後パターン底部に発生する裾引き状突起部の発生を抑えることのできるマスクブランクス等を提供する。
【解決手段】遮光性膜３上に電子線露光用化学増幅型レジスト膜４を形成し、レジストパターン４ａを形成する際に、少なくとも前記遮光性膜３の表面近傍の膜密度よりも高い膜密度を有し、前記レジスト膜４の失活を抑制する失活抑制膜（図示せず）が形成されていることを特徴とするマスクブランク。 （もっと読む）

【課題】 屈折率や歪みの均質性を容易に区御状させることができる合成石英ガラスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 中空の合成炉１０と、合成炉１０内にケイ素化合物及び燃焼ガスを噴出させて火炎を形成するバーナ１１と、火炎中で生成したガラス微粒子が堆積されることにより凸面形状の堆積面１４ａを有する堆積中間体１４が成長するターゲット１２とを備え、堆積面１４ａの周縁部側の周囲に、火炎の広がりを規制する遮熱部材１３を設けた。 （もっと読む）

【課題】 露光装置にセットしたときの透明基板の平坦度をシミュレーションにより高精度に算出してマスクブランクを製造できること。
【解決手段】 主表面が精密研磨された透明基板を準備する準備工程Ｓ１と、露光装置のマスクステージに当接する透明基板の主表面における複数の測定点の高さ情報を表面形態情報として取得する表面形態情報取得工程Ｓ２と、この表面形態情報とマスクステージの形態情報とに基づき、透明基板を露光装置にセットしたときの複数の測定点の高さ情報をシミュレーションして得るシミュレーション工程Ｓ３と、このシミュレーションして得た高さ情報に基づき、透明基板を露光装置にセットしたときの当該透明基板の平坦度を算出する平坦度算出工程Ｓ４と、この平坦度が仕様に適合するか否かを判定する判定工程Ｓ５と、平坦度が仕様に適合する透明基板の主表面にマスクパターンとなる薄膜を形成する薄膜形成工程Ｓ６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 高い精度で効率のよいマスクブランクス用ガラス基板の製造方法の提供。
【解決手段】マスクブランクス用ガラス基板１００の製造方法であって、ガラス基板の主表面を研磨するガラス研磨工程を備え、ガラス研磨工程は、主表面を研磨する研磨段階と、ガラス基板の表面側又は裏面側の主表面に光を照射し、表面側の主表面、及び裏面側の主表面のそれぞれからの反射光に基づき、ガラス基板１００の厚みを検知する基板厚検知段階と、検知された厚みを予め設定された値と比較して、厚みが予め設定された値、もしくはその値よりも小さくなった場合にガラス研磨工程を終了させる終点判定段階とを有する。１０は、研磨装置、１２は、研磨部、１４は、光照射部、１６は、基板厚検知部、１８は、終点判定部、２０は、洗浄水供給部、２４は、下定盤、２６は、研磨液供給部、３２は、研磨パッド、３４は、研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度、耐エッチング性及び耐熱性を維持しながらスリット幅の小さく、かつ安定した精度で容易に製造し得るステンシルマスクを提供する。
【解決手段】 基板１の厚さ方向に貫通するスリット２を有するステンシルマスクであって、スリット２は開口幅の大きい第一のスリット部21と、第一のスリット部21の底面21aに開口する開口幅の小さい第二のスリット部22とからなり、第二のスリット部22を有する基板部分の厚さが10〜20μmであることを特徴とするステンシルマスク。 （もっと読む）

【課題】 多層膜構造のマスクにおいても、オートフォーカスが可能であり、かつ高精度のマスク歪み測定が可能な荷電粒子線露光用マスクおよびその検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 梁構造を有するストラット部と、前記ストラット部の主面上に設けられ、基板上に転写すべきパターンが複数の一括露光小領域に分割して形成された第１の薄膜からなるメンブレン部と、前記メンブレン部と前記ストラット部との間に設けられた第２の薄膜からなる中間層と、前記ストラット部の前記主面上に設けられたポジションマークと、を備え、前記ポジションマークは、前記第１及び第２の薄膜を除去した除去部と、前記第１及び第２の薄膜からなる積層構造を有する凸部と、を有し、前記ポジションマークの中心点が前記除去部に位置することを特徴とする荷電粒子線露光用マスクを提供する。 （もっと読む）

【課題】透明基板の表裏両面にパターンを有する両面マスクの作成において、上面のパターンと下面のパターンの配置位置を高い精度で重ね合わせることを可能にする両面マスクの作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の下面の転写有効領域内に遮光層からなるメインパターンと転写有効領域外にアライメントマークを形成する工程と、上面の転写有効領域に遮光層を形成後、全面にレジスト層を形成する工程と、上面からレジスト層と透明基板を通して、透明基板の下面に形成されたアライメントマークを視認し、該アライメントマークの座標を測定し、前記下面のアライメントマークの座標を基準座標とすることでメインパターンのアライメントを調整しながら、他方の面（上面）のレジスト層にメインパターンを描画する工程と、を少なくとも含む工程からなる両面マスクの作成方法。 （もっと読む）

【課題】 マスク強度の向上及び、配線パターンとなるパターン領域を高解像度で、かつ、大面積のパターン領域を一括でパターニングすることができるマスクを提供する。
【解決手段】 本発明のマスクは、基板上に所定パターンを形成するためのマスクであって、所定パターンに対応する開口部１６が設けられたパターン形成部材１０と、前記パターン形成部材１０の一面に重ねて設けられたパターン保持部材１２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

リソグラフのステッパおよびスキャナのための実効光源コヒーレンスマトリクスの角度依存性（ｎｘ，ｎｙ）および空間依存性（ｘ，ｙ）の両方を分解するための方法および装置を記載している。最初に、その場(in-situ)光源計測機器を、その場(in-situ)偏光素子と組み合わせて、その場(in-situ)光源結像偏光子またはＩＳＩＰ(In-situ Source Imaging Polarizer)を作成する。ＩＳＩＰは、リソグラフ露光機に搭載され、整列され、適切な記録媒体または記録センサ上で露出される。レジストでコートしたウエハまたは電子センサを備えた記録センサは、多数の異なるフィールドポイントでの画像強度を取り込んむ。得られた測定値は、コンピュータプログラムに入力され、複数のフィールドポイントでの方向余弦の関数として、光源コヒーレンスマトリクスを再構成する。代替のＩＳＩＰ構成は、詳細に検討している。ＩＳＩＰの応用は、遠紫外線およびＥＵＶのリソグラフ、プロセス最適化、プロセス監視、チップ製造のためのマップ作成を行う偏光光源を含む。
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【課題】臨界寸法を正確に実現できる多重透過位相マスクを提供する。
【解決手段】マスクの光透過基板と、光透過基板の上部に光が透過されないように形成され、半導体素子のパターン領域１０４を画定する光遮断膜１０２と、半導体素子のパターン領域１０４間の所定部分の光透過基板の表面が露呈された位相反転領域１０６と、を含み、半導体素子のパターン領域１０４における光遮断膜１０２間の光透過基板が所定深さにエッチングされた多重透過位相マスクにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 局所表面加工後の研磨工程において、ガラス基板表面の平坦度を維持又は向上させつつ、ガラス基板表面の面荒れを改善することができ、高平坦度と高平滑性を実現する。
【解決手段】 マスクブランクス用のガラス基板１の被測定面における凹凸形状を測定する凹凸形状測定工程と、測定結果にもとづいて、被測定面の平坦度を所定の基準値以下に制御する平坦度制御工程と、表面加工の施されたガラス基板１表面を基板押圧手段６７により研磨布６１に押圧しつつ、ガラス基板１を回転させて研磨する際、ガラス基板１表面の所定の各点における研磨量が一定となるように、各点ごとに押圧力を設定し、押圧力にてガラス基板１を各点ごとに研磨布に押し当てて、ガラス基板１を研磨する研磨工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板表面近傍のキズ等の表面欠陥がなく、また、ガラス基板端面の縁だれの少ない電子デバイス用ガラス基板の製造方法、および膜下欠陥のないフォトマスクブランクの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板表面を、比較的大きな研磨砥粒を用いて研磨する粗研磨工程の後、比較的小さな研磨砥粒を用いて研磨する精密研磨工程を行ってガラス基板を製造する電子デバイス用ガラス基板の製造方法において、前記精密研磨工程を行う前に、ガラス基板表面をエッチング処理（好ましくはアルカリ水溶液を用いる）することにより、前記ガラス基板表面から深さ方向に延び、前記精密研磨工程後に残存するクラックを、前記精密研磨工程後に行う欠陥検査工程で顕在化させることを特徴とする電子デバイス用ガラス基板の製造方法、並びにフォトマスクブランクおよびフォトマスクの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 荷電ビーム照射に伴うレジストの帯電及び放電破壊を防止することができ、露光用マスクにおけるパターン精度の向上及び製造歩留まりの向上をはかる。
【解決手段】 露光光に対して透明な基板１１上の一主面に荷電ビームリソグラフィーを含むプロセスによりパターンを形成するための露光光に対して不透明な導電性の遮光体１２を形成したマスクブランクス基板であって、基板１１の一主面上の４隅を含む全面がく導電性材料で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 簡便に高い検出感度を得ることができる検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる検査装置はレーザ光源１０１と、試料表面に光スポットを形成する対物レンズ１０２と、対物レンズ１０２から試料１０７に入射した光ビームのうち、試料表面で反射した反射光に基づく出力信号を出力する光検出器１１０と、試料１０７と光スポットとの相対的な位置を走査ラインに沿って走査するステージ１０８であって、前記光スポットが隣接する走査ラインの光スポットと重複した領域を照明するように走査するステージ１０８と、光検出器１１０からの出力信号に基づいて欠陥候補を検出する欠陥候補検出部２０２と、欠陥候補検出部２０２において検出された欠陥候補間の距離に基づいて欠陥か否かを判定する欠陥判定部２０８とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】 磁性研磨スラリーを用いた局所研磨を基板に施しても、磁性研磨スラリーの残留による凸欠陥や、次工程への磁性研磨スラリーの持込みによる凹欠陥の発生を防止する。
【解決手段】 鉄を含む磁性流体２１中に研磨砥粒を含有させた磁性研磨スラリー２を用いて、マスクブランクス用基板１の表面を研磨した後、塩酸を含む洗浄液６を用いて、マスクブランクス用基板１の表面を洗浄する方法としてある。 （もっと読む）

リソグラフィーマスクを製造する素材として用いられるリソグラフィーマスクブランクであって、基板上に所望の機能を有する薄膜を少なくとも一層有するリソグラフィーマスクブランクにおいて、前記ブランクは、前記薄膜として窒素を含有する薄膜と、前記窒素を含有する薄膜上、又は前記窒素を含有する薄膜の少なくとも表面部分に形成された、前記リソグラフィーマスクを製造したときに表面に露出するアンモニウムイオンの生成を防止するアンモニウムイオン生成防止層を有する。
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【課題】 フォトマスクの遮光パターンを微細化しつつ、フォトマスクのレジスト解像度を向上させ、また、遮光パターンのフォトマスクからの剥離を防止してフォトマスクの耐久性を向上させる。
【解決手段】 位相シフタ用の掘り込み溝２００を備えた位相シフトマスクにおいて、遮光パターンが、透明マスク基板の一方主面に設けられた半透明膜２０３と、半透明膜の上に設けられた、半透明膜よりも横幅の狭い遮光膜２０２とからなり、遮光パターン中の遮光膜２０２の配置が、遮光パターンに最近接している掘り込み溝側に偏っており、半透明膜の露光光透過率が前記透明マスク基板の露光光透過率よりも低く、遮光膜の露光光透過率が半透明膜の露光光透過率よりも低い位相シフトマスクとする。 （もっと読む）

大型でかつ微細なパターンが要求されるブランクを取り扱うに際して、パーティクルの発生を防止できるようにする。透光性基板１の主表面上における周縁１Ｓを除く部分のみに遮光膜２が形成され、該周縁部１Ｓが遮光膜２の未成膜領域とされてなるフォトマスクブランクにおいて、前記透光性基板１のサイズが、一辺が３００ミリメートル以上であると共に、前記未成膜領域Ｓの幅が３ミリメートル以上であり、前記遮光膜２がレーザ描画を用いてパターニングされるようにしたことを特徴とするフォトマスクブランクを提供する。
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【課題】 遮光パターンに欠陥が入るのを防ぐことができる露光用マスクとその製造方法を提供すること。
【解決手段】
石英（透明）基板１０の上の遮光膜１１をパターニングすることにより、光透過用の第１開口１１ｄを備えた遮光パターン１１ｃを形成する工程と、第１開口１１ｄに重なる第３窓１３ａと、該第３窓１３ａから間隔がおかれて遮光パターンの１１ｃ遮光領域が露出する第４窓１３ｂとを有する第２レジストパターン１３ｃを遮光パターンの１１ｃ上に形成する工程と、第３窓１３ａを通じて第１開口１１ｄの下の石英基板１０をエッチングすることにより、該石英基板１０に位相シフト用の凹部１０ａを形成する工程と、第２レジストパターン１３ｃが形成された状態でウエット処理を行う工程と、第２レジストパターン１３ｃを除去する工程と、を有することを特徴とする露光用マスクの製造方法による。 （もっと読む）