【課題】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去する工程を含む樹脂開口方法において、樹脂層と基材の界面に混入した気泡を原因とする不要な樹脂開口を低減し、尚且つ、開口部上の樹脂開口率を低下させない樹脂開口方法を提供するものである。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部を中心として開口部直径の４．０から５．２倍の領域以外の領域を露光する工程、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、アルカリ水溶液によって未露光部の樹脂層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】露光装置の解像限界よりも狭い線幅を有するラインパターンを形成可能な微細パターン形成方法を提供する。
【解決手段】エッチングの対象となる薄膜の上に、ネガ型のフォトレジスト膜を形成する工程と、前記フォトレジスト膜を減圧雰囲気下で乾燥する工程と、使用する露光装置における解像限界よりも幅が小さい露光光透過部を有するフォトマスクを用いて、乾燥された前記フォトレジスト膜に対し前記露光光を照射して当該フォトレジスト膜を露光する工程と、露光された前記フォトレジスト膜を現像して当該フォトレジスト膜からエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチングマスクを用いて前記薄膜をエッチングする工程とを含む、微細パターン形成方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】現像液を供給するときの基板搬送速度と、現像液を除去するときの基板搬送速度とを制御し、レジストパターンを均一化するレジスト現像装置を提供する。
【解決手段】現像ユニット３０は、露光されたレジスト膜を有する基板Ｓを搬送する第１搬送機構、第１搬送機構で搬送される基板Ｓの表面に現像液を供給する供給ノズル５０を有する現像液供給部３０Ｂ、現像液で表面が覆われた基板Ｓを搬送する第２搬送機構を有する現像部３０Ｃ、気体を吐出して基板Ｓの表面を覆う現像液を吹き切るブローノズル５１、およびそれに向けて基板Ｓを搬送する第３搬送機構を有するブロー部３０Ｄ、現像液が吹き切られた基板Ｓの表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズル５３を有するリンス部３０Ｅ、第１搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度、第３搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度とが異なるように第１および第３の搬送機構を制御する制御部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ブロック共重合体自己組織化方法、パターン化基板およびパターン化テンプレートを提供する。
【解決手段】リソグラフィを行ない、基板上に第１のパターンを形成する工程と、ブロック共重合体自己組織化を行ない、基板上に第２のパターンを形成する工程とを含む方法、パターン化基板テンプレート、およびリソグラフィ技術と自己組織化技術との組合せを含む方法が提供される。パターン化基板は、第１および第２のパターンを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】従来の電極作成方法であるフォトリソグラフィ、マスクスパッタリングは、工程の簡略化、材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応において解決するには困難な課題があり、インクジェット方式では高精細度なパターンが得られないという課題がある。
【解決手段】感光性塗布型電極材料を用いて、所望の電極パターンニングを行う。本発明による電極作成工程において、コストメリットがある拡散光を光源とするランプを用いて第１の露光と第１の露光よりも大きい露光量をもった第２の露光を施すことで、所望の電極パターンを得ることができる。拡散光を用いた２回露光プロセスによって、例えばタッチパネルの配線電極作成において従来の方法では解決できない材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応という課題かつ、インクジェット方式では解決できない高精細電極パターニングを解決するものである。 （もっと読む）

フレキソ印刷要素を熱現像して表面上にレリーフ像を形成する装置、及び前記フレキソ印刷要素を現像する方法。前記方法は、フレキソ印刷要素の画像形成及び露光表面上の架橋フォトポリマーを軟化又は溶融させることを含む。前記装置は、フレキソ印刷要素の画像形成表面と接触し、且つ前記フレキソ印刷要素の画像形成表面上を移動して、前記フレキソ印刷要素の画像形成及び露光表面上の軟化又は溶融した非架橋フォトポリマーを除去するロールを含む。前記非架橋フォトポリマーは、フレキソ印刷要素の画像形成表面に隣接するヒータを用いて、又は前記印刷要素の表面と接触する１つのロールを加熱することによって軟化又は溶融する。任意で、前記装置は、熱現像前にフレキソ印刷要素の画像形成表面を硬化させる装置である。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されるパターンの不均一性を抑制できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】パターン形成方法は、第１基板に設けられた複数の領域のうち、第１群の領域のそれぞれを互いに異なる露光条件で露光し、第２群の領域のそれぞれをほぼ同一の露光条件で露光する第１露光を行うことと、第１露光によって露光された複数の領域のうち、第１群の領域をほぼ同一の現像条件で現像し、第２群の領域の第１部分と第２部分とを互いに異なる現像条件で現像する第１現像を行うことと、第１現像による現像結果に基づいて、所定パターンに対応する第１露光条件及び第１現像条件を決定することと、第２基板を、第１露光条件で露光し、且つ第１現像条件で現像して、第２基板に所定パターンを形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面に複数の凹部がマトリクス状に形成されている成形型をエッチングにより作製する際に使用され、複数の凹部に対応する位置に複数の開口が形成されている、レジスト材料からなるエッチング用マスクの製造方法であって、複数の開口間のピッチのムラが少ないエッチングマスクを製造可能な方法を提供する。
【解決手段】複数の開口３３ａのうちの一部の開口は、第１の走査領域３５ａと第２の走査領域３５ｂとにまたがって位置しており、第１の露光工程において、当該開口が形成される部分のうちの第１の走査領域３５ａ内に位置する部分を露光し、第２の露光工程において、当該開口が形成される部分のうちの残りの部分を露光する。 （もっと読む）

版処理装置に備わる現像液再利用装置であって、未使用現像液容器（１３）と、版処理に備え未使用現像液容器（１３）から現像液を受け入れる（１５）よう構成されている現像部用タンク（１０）と、現像部用タンク（１０）から使用済の現像液を受け入れる（１６）よう構成されている使用済現像液容器（１４）と、使用済の現像液の導電率に応じ使用済現像液容器（１４）からの返戻で現像液を補給する（２１）よう構成されている補給手段と、を備える。
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熱処理中のフレキソ印刷要素の表面粗さを制御する方法。印刷ブランクは、支持層上に少なくとも１つの光硬化性層を含み、該少なくとも１つの光硬化性層が（１）スチレン−ブタジエン−スチレンを含むバインダー、（２）少なくとも１つの速硬化モノマー、（３）少なくとも１つの遅硬化モノマー、及び（４）光重合開始剤を含む。印刷要素ブランクは、印刷要素ブランクの最上部から印刷版ブランクを化学線により選択的に像様露光することで、前記少なくとも１つの光硬化性層の一部を選択的に架橋及び硬化し、そして熱処理して前記少なくとも１つの光硬化性層の未硬化部分を取り除くことで、前記少なくとも１つの光硬化性層にレリーフ像が現れる。熱現像後の前記レリーフ像印要素の表面粗さが約１，０００ｎｍ未満に制御される。 （もっと読む）

【課題】光重合可能な要素から印刷用雄型を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、光重合可能な要素から印刷用雄型を製造する方法を提供する。光重合可能な要素は、ポリスチレンとポリブタジエンブロックに１５重量％未満の１，２−結合ボンドセグメントを有するポリブタジエンとのエラストマーブロックコポリマーと、エチレン化不飽和化合物と、光開始剤とを含有する光重合可能な組成物層を含む。方法は、光重合可能な要素を、大気酸素の存在下、化学線に像様露光し、層の一部を液化させるのに十分な温度まで要素を加熱し、光重合可能な要素の外側表面を現像媒体と接触させて、液化層の少なくとも一部を現像媒体により除去することを含む。 （もっと読む）

【課題】急峻なエッジ部を含み、かつ、滑らかな形状を有する３次元パターン領域を備えた３次元パターン形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、エッチングストップパターン２ａを形成する工程（ｄ）と、上記エッチングストップパターンを覆うように、フォトレジスト膜３を形成するフォトレジスト膜形成工程（ｅ）と、上記フォトレジスト膜に対して、グレースケール露光および現像を行うレジストパターン形成工程（ｆ）と、上記レジストパターンおよび上記基板をエッチングすることにより、上記基板に３次元パターン領域を形成するエッチング工程（ｇ）と、エッチングストップパターン除去工程（ｈ）とを有し、上記被処理部材のエッチングストップパターンの両側面における上記レジストパターンの膜厚のうち、より小さい方の膜厚が、上記レジストパターンの最大膜厚よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を維持しつつ、現像除去成分の版面再付着を抑制し、かつ良好な細線再現性を得るのに適した平版印刷版の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、側鎖にポリアルキレンオキサイドセグメントを有する繰り返し単位と側鎖にシアノ基を有する繰り返し単位を含有するポリマー微粒子を含む画像形成層を有する平版印刷版原版を画像様に露光する工程、及び露光済みの平版印刷版原版を炭酸イオン及び炭酸水素イオンを含有するｐＨ８．５〜１０．５の水溶液で現像する工程を含む平版印刷版の作製方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平版印刷版材料に対して像様露光後に平版印刷版を得るのに、現像処理が必要な平版印刷版材料と、不要な平版印刷版材料とを、同一の露光、現像装置で容易に同時に並行して取り扱い処理して平版印刷版を得ることができる平版印刷版の製版装置、平版印刷版の製版方法、および平版印刷版材料の搬送振り分け装置を提供することにある。
【解決手段】平版印刷版材料に対して、露光する露光手段と、露光後の該平版印刷版材料の種類を現像が必要なまたは不要な種類に判別する判別手段と、該判別手段の判別結果に対応してそれぞれ該平版印刷版材料の搬送先を現像が必要な平版印刷版材料用の現像処理手段または現像が不要な平版印刷版材料用のストッカに搬送振り分ける搬送振り分け手段、および該現像が必要な平版印刷版材料用の現像処理手段を有することを特徴とする平版印刷版の製版装置。 （もっと読む）

【課題】ノズルの稼働率を向上させて処理ユニットのスループットを向上させる。
【解決手段】現像処理ユニット１においては、ノズル２１を共用する複数個の現像処理セット１０のそれぞれにおいて１枚の基板Ｗに対する現像処理が行われる。進入領域Ｋ（現像処理ユニット１に対する基板Ｗの搬出入を行う搬送機構のハンドが現像処理ユニット１内に進入する領域）の上方には、現像処理セット１０間にわたって移動経路Ｌ２１が形成されている。制御部９１は、移動経路Ｌ２１に沿ってノズル２１を移動させることによって、ノズル２１を現像処理セット１０の間で移動させる。この構成によると、搬送機構が現像処理ユニット１に対する基板の搬出入を行っている間であってもそのハンドとの干渉を考慮せずにノズル２１を現像処理セット１０間で自由に移動させることができるので、ノズルの稼働率を向上させることができる。 （もっと読む）

本発明は、感光性要素を処理して、フレキソ印刷版に好適なレリーフ構造を形成するプロセス及び装置に関する。前記装置は、筐体と、コンベアと、吸収性材料がその上を移動する加熱ローラと、フレキソ印刷版のレリーフ構造を著しく平滑化する又は均一に粗化することができるローラとを含む。事前に選択的に硬化される感光性要素は、吸収性材料を拭取ることにより加熱ローラを用いて現像され、得られるレリーフ構造は、平滑化又は粗化ローラを用いて均一にされる。本方法及び装置により作製されるフレキソ印刷版は、実質的に平滑化又は均一に粗化された刷版表面を必要とするプロセスに特に適し、より高品質な印刷をもたらすことができる。 （もっと読む）

【課題】透明基板上に樹脂ブラックマトリクスと着色画素が形成されたカラーフィルタ上にオーバーコート層を形成する際に、樹脂ブラックマトリクスと着色画素との重なり部の突起の影響が残らない表面平坦性の優れたオーバーコート層を形成することのできるカラーフィルタ用オーバーコート層の形成方法を提供すること。
【解決手段】樹脂ブラックマトリクス、着色画素が形成されたカラーフィルタ上にオーバーコート層を形成する際に、ハーフトーンマスクを用いて突起段差部上の膜厚を選択的に低下させたオーバーコート層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの外周部をレジスト膜で保護しつつ、解像度の高いパターニングを行う。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体ウェハ上に形成された被処理膜上に、半導体ウェハの外周部をマスクする円環状のパターンを有するネガ型レジスト膜を形成する工程（Ｓ２２０〜Ｓ２２６）と、ネガ型レジスト膜上に、所定パターンを有するポジ型レジスト膜を形成する工程（Ｓ２２８〜Ｓ２３４）と、ネガ型レジスト膜とポジ型レジスト膜とをマスクとして、被処理膜のエッチングを行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】円筒形状印刷フォームを調製するのに用いる円筒形状エレメントを処理するための処理媒体をエレメントの外側表面に提供する手段と、円筒形状エレメントの支持手段との間の接触圧を軸方向に沿って均一化する。
【解決手段】エレメントの内側表面に接触することで前記エレメントを支持する支持手段と、前記内側表面の反対側のエレメントの外側表面に隣接する処理媒体を提供する手段と、支持手段をその一端のプリセット位置に付勢し、支持手段のまわりを開放または閉鎖するのに適合したクランプ手段、または前記提供手段をその一端のプリセット位置に付勢し、提供手段のまわりを開放または閉鎖するのに適合したクランプ手段と、を具える。 （もっと読む）

【課題】３次元実装タイプの電子部品に対して簡便な方法にて２次配線を形成する。
【解決手段】電子部品の保持を、接着プレートの貫通孔側面に接着固定しその際に電子部品の被配線形成領域を含む両端部分を当該プレートから突き出させた状態にて為す。該接着プレートは、電子部品の突出部と干渉しない形状からなるベースプレートにて支持する。配線形成は、接着プレートをベースプレートにて支持した状態で該接着プレートの非支持面側から種々の膜形成、露光、現像の各処理を行うことにより為す。 （もっと読む）