【課題】高い精度および良好な視認性を有するアライメントマークを形成し、低コストで生産性よくフラットパネルディスプレイを製造する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイの基板の位置を認識するためのアライメントマークを形成する感光性ペーストであって、アライメントマークは、基板上に前記感光性ペーストを塗布するステップと、塗布した膜を乾燥して感光性膜とするステップと、感光性膜を露光することによりアライメントマークを形成するステップとにより形成され、感光性ペーストは、視認性を良くするために黒顔料粒径とガラスフリット粒径の比率に応じて黒色顔料とガラスフリットの体積比率を選択することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素半導体装置の製造において、上面が平坦な終端構造とリセス状のアライメントマークとを少ないマスク数で形成すると共に、アライメントマークのリセスの深さを最適化する。
【解決手段】ハーフトーン露光法を用いて、ＳｉＣエピタキシャル層２に達する第１の開口部１２ａとＳｉＣエピタキシャル層２に達しない第２の開口部とを有するレジストパターン１１を、ＳｉＣエピタキシャル層２上に形成する。エッチングにより、第１の開口部１２ａに露出したＳｉＣエピタキシャル層２にリセス状のアライメントマーク９を形成すると同時に第２の開口部１２ｂをＳｉＣエピタキシャル層２に到達させる。その後、イオン注入により、第２の開口部１２ｂに露出したＳｉＣエピタキシャル層２に、終端領域８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 高いアライメント精度、および少ない工程数でアライメント用の光の透過率が低い材料のパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 基板の上に凹部または凸部を有するアライメントマークを含む第１のパターンを形成する工程と、第１のパターンの上に平坦化層を形成する工程と、平坦化層のアライメントマークの上に形成された部分を除去する工程と、アライメントマークの上に形成された部分が除去された平坦化層の上に、被加工層を形成する工程と、アライメントマークの位置を被加工層の上から光を用いて光学的に検出し、位置あわせを行う工程と、位置合わせに基づき被加工層をパターニングしてパターンを形成する工程と、を含むパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】製造ラインを改造することなく、また工数も大きく増加させることなく、高い精度および良好な視認性を有するアライメントマークを簡単に形成し、さらに低コストで生産性よくフラットパネルディスプレイを製造する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイの基板の位置を認識するためのアライメントマークを形成する感光性ペーストであって、アライメントマークは、基板上に前記感光性ペーストを塗布するステップと、塗布した膜を乾燥して感光性膜とするステップと、感光性膜を露光することによりアライメントマークを形成するステップとにより形成され、感光性ペーストは、乾燥するステップの温度よりも高い沸点を有する感光性モノマーを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光領域間におけるパターンシフト量に対して、速く且つリアルタイム的に測定でき、不良検出率及び歩留まりを向上することができる露光領域間のパターンシフト量に対する測定方法及び測定マークを提供する。
【解決手段】当該方法は、二回の露光及び他のパターニングプロセスによって、少なくとも一対の所定位置関係を有する導電測定マークを形成する工程と、少なくとも一対の導電測定マークに対して電気的特性の検定を行い、電気的特性が前記所定位置関係に合わない場合、二回の露光領域間の露光パターンシフト量が不合格であると確定し、電気的特性が前記所定位置関係に合う場合、二回の露光領域間の露光パターンシフト量が合格であると確定する工程とを含む。本発明は露光領域間におけるパターンシフト量の測定に適用される。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出により、見え方が多種多様なワーク・アライメントマーク（ワークマーク）のパターンの位置を、正しく検出できるようにすること。
【解決手段】アライメント顕微鏡によりワークマークのパターンの画像を受像し、この画像を制御部に送る。制御部では、取得したパターンの画像［（ａ）（ｄ）］の中心付近から複数の放射方向について、距離に対する輝度の分布を求める［（ｂ）］。そして、求めた輝度分布を微分し、距離に対する輝度の変化である微分値を求め［（ｃ）］、微分値の極大値の位置を、各放射方向について求める。求めた極大値の位置を、それぞれ一つずつ抽出して組み合わせ、極大値の位置を通る閉曲線に近似した円を複数求める。この複数の円の半径と、ワーク・アライメントマークの半径とを比較し、上記複数の円のなかから半径が最も近い円を選択し、その円の中心位置をワーク・アライメントマークの位置とする。 （もっと読む）

【課題】基板側のアライメントマークの配置に制約の少ない露光装置および露光方法を提供する。
【解決手段】アライメントカメラ３６によって撮像される、マスク側アライメントマーク８６はマスクの有効露光エリアの外側に設けられており、基板側アライメントマークは、マスクＭのパターンが露光転写される領域の外側に設けられたブラックマトリクスＢＭのピクセルＰｗを含む。 （もっと読む）

本発明は、物体（１）を支持板（１３）に対して位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置、または支持板（１３）とともに位置決めし、あるいはアライメントさせるための方法および装置であって、光が物体（１）へと照射され、特に位置決めすべき物体（１）の少なくとも１つのマーキング（３）の領域に照射され、位置決めすべき物体（１）から反射され、特にマーキング（３）および／または支持板（１３）から反射される光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価され、記録および場合によっては評価された反射光にもとづいて、物体（１）の位置が割り出され、さらに／あるいは物体（１）の位置またはアライメントが修正される方法および装置に関する。照射に使用された光が、特にマーキング（３）の領域に発光物質（１５）を使用することによって異なる波長の光へと変換され、異なる波長の光が、記録装置（７）において記録され、場合によっては評価される。これにより、位置決めすべき物体（１）について、高度に正確な位置決めおよびアライメントが実現でき、特にさらなる工程において加工不良となる物体を少なくすることができる。
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【課題】順に繰り返して配置されたライン要素及びトレンチ要素を含むマーカ構造を製作する方法を提供すること。
【解決手段】この方法は、トレンチ要素に二酸化シリコンを充填し、マーカ構造を平坦化するステップを含む。半導体表面上で犠牲酸化物層を成長させ、ライン要素の第１サブセットを、ドーパント種を含むイオン注入ビームに露出させて、この第１サブセットをドープし、そのエッチング速度を変化させる。この基板をアニールしてドーパント種を活性化させ、半dの歌い表面をエッチングして犠牲酸化物層を取り除き、第１サブセットを第１レベルの高さにし、第１サブセットが、第１サブセットと異なるマーカ構造表面部分の第２レベルと異なる第１レベルを有するようにトポロジーを生成する。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜上にキャッピング膜を蒸着して平坦化後にも所望の段差を有するアライメントキーを形成することで、アライメントキーを用いたオーバーレイの測定を容易に行える半導体素子のアライメントキー形成方法を提供する。
【解決手段】半導体素子のオーバーレイ測定のためのアライメントキーを形成する方法であって、半導体基板上に層間絶縁膜及びキャッピング膜を順次蒸着する段階と、前記層間絶縁膜及びキャッピング膜が蒸着された半導体基板のアライメントキー形成領域をパターニングしてアライメントキー形成用ホールを形成する段階と、前記アライメントキー形成用ホールが形成された半導体基板の上部に金属膜を蒸着する段階と、前記キャッピング膜が露出するように前記金属膜が蒸着された半導体基板の上部に対する平坦化工程を行って前記アライメントキーを形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの描画に必要なアライメントマークを基板の両面に形成するようにする露光描画装置を提供する。
【解決手段】露光描画装置（１０）は、感光層が形成された基板（ＣＢ）を基板整合位置に投入する基板投入部（２０）と、この基板整合位置に投入された上記基板を所定の位置に整合する整合部（３０）と、整合部によって整合された基板の第１面及び第２面に対して第１及び第２アライメントマークを形成するマーク形成部（４０）と、第１及び第２アライメントマークに基づいて回路パターンを基板の第１面及び第２面に描画する描画部（６０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の有効表示エリア内にアライメントマークを設けた場合であっても表示を妨げることなく、基板とフォトマスクとの相対位置を高精度に調整できる、基板位置調整システムを提供する。
【解決手段】基板上に形成されたアライメントマークを、光学的に撮像する撮像手段と、その撮像した画像を最適化する画像最適化手段と、その画像情報に基づき前記基板のアライメント微調整動作を行うアライメント調整手段とを備える、基板位置調整システムにおいて、前記撮像手段が、一対の偏光板の間に基板を挟入し、一方の偏光板側から投光して、他方の偏光板側からアライメントマークを撮像するものであり、前記画像最適化手段が、撮像したアライメントマークのコントラストを最大になるように、一対の前記偏光板の少なくとも一方を光軸周りに回転させるものであり、前記アライメント調整手段が、最適化された画像情報に基づいて、基板の位置の微調整を行うものであり、前記アライメントマークを液晶材料により形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物をマーキングするための改善された画像形成法が必要とされる。
【解決手段】 画像形成の方法が開示される。低レベルのエネルギーに対して感受性の画像形成性組成物を被加工物に適用する。エネルギーを画像形成性組成物に適用して、作業員が色または陰影の変化に基づいて被加工物を改変することができるように、色または陰影の変化を起こさせる。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクス、触媒作用、および診断法における使用のための、コーティングされたチップを使用する金属ナノ構造のナノリソグラフィ付着が開示される。AFMチップは金属前駆体でコーティングすることができ、この前駆体を基板上にパターニングする。パターニングされた前駆体は、熱を適用することよって金属状態に変換できる。高解像度および優れたアライメントを達成できる。 （もっと読む）