【課題】使い勝手の良い支持装置及び光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の支持装置２は、光学装置１，４を相対移動可能に支持する支持部２０と、前記光学装置１，４と前記支持部２０との間の相対移動を規制力により規制する規制部２５と、前記光学装置１に対して行われる動作に応じて、前記規制部２５の前記規制力を制御する制御部２３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】送気用の流路が細くても電子回路に所望の流量の流体を送ることができる冷却機構を有する電子機器を提供する。
【解決手段】第１軸に沿って往復運動する圧電素子を備え、流体を供給する供給手段１６と、供給手段に接続され、流体を熱源１４に導く導入手段１８である管状部材とを有し、流体の供給手段は送出し口径と管状部材の受口径とは略同径であり、流体の流量がゼロとなる圧力を２０Ｐａ以上とする。また、供給手段はポンプまたはブロアとする。 （もっと読む）

【課題】 GPS受信部をもつ撮像装置において、撮像装置の通常使用時に、撮像装置上側の人体からのノイズの影響の小さい箇所に受信部を配置することを目的とする。
【解決手段】 撮像光学系を有する第一の筐体に対して回動可能な画像表示部を有する撮像装置において、GPS受信部を回動機構上部に配置する。 （もっと読む）

【課題】カメラ本体のサイズを大型化させることなく、必要なときに撮像素子を十分に冷却することができるととともに、撮像素子等の結露を防止することができる電子カメラを提供する。
【解決手段】ペルチェ素子６０を内蔵した冷却ユニット５０をカメラ本体１０に装着することで、撮像素子１２の熱を伝熱板１３，６１を介して直接的にペルチェ素子６０の冷却面６０ａへ伝熱させて冷却させるので、カメラ本体１０のサイズを大型化させることなく、必要なときに撮像素子１２を十分に冷却することができ、また、冷却ユニット５０の電池室挿入部５５に吸湿剤５８を配し通気口５９ａによってカメラ本体１０の内部と通気させることで、カメラ本体１０内の湿度を下げるので、露点温度を低下させて撮像素子１２等の結露を防止することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】装置本体内で発生する熱を効率よく廃熱することができる撮影装置を提供する。
【解決手段】カメラ本体１４に一体的に組み付けられたレンズ鏡筒３０は、断熱性を有する直進ガイド筒４０と、熱伝導性を有するカム筒４２と、熱伝導性を有する操作環４４とで構成される。カメラ本体１４内に収容配置された基板１１０には、高い熱伝導性を有する熱伝導フレーム１１２が取り付けられており、熱伝導フレーム１１２は、熱伝導部材１２０を介してカム筒４２に接続されている。基板１１０の熱は、熱伝導フレーム１１２から熱伝導部材１２０を介してカム筒４２に伝達され、カム筒４２から操作環４４を介して外部に廃熱される。 （もっと読む）

【課題】 効果的な冷却ができる放熱換気構造体とデジタルカメラを提供する。
【解決手段】 デジタルカメラは、レンズユニットと撮像素子と集積回路と放熱換気構造体8を備え、この放熱換気構造体8は、電池7を挿抜可能とする構造体であって、一端に開閉自在の開閉部10を有し、他端に排気弁23を有するケース11と、吸気弁24を有する可動部材14と、該可動部材14を開閉部10側に付勢する弾性部材と、を備え、可動部材14が、ケース11を開閉部10側の電池収納部18と排気弁23側の空気給排部19とに区分するように、且つ、往復移動可能に配設され、可動部材14が弾性部材の弾性力により付勢されて開閉部10側に移動することで吸気弁24が開いて空気給排部19に空気が吸気され、電池7がケース11内に挿入されたときに可動部材14が弾性部材の弾性力に抗して排気弁23側に移動することで排気弁23が開いて空気給排部19から空気が排気されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】屋外に設置される遠赤外線を利用した監視用カメラ装置において、カメラ装置の内部に対して、低消費電力で効率よく冷却と暖房をおこない、カメラ装置の内部を一定温度に保つ。
【解決手段】レンズ部と、カメラモジュールとを有し、それらを収納するカメラハウジングを備えるカメラ装置において、レンズ部と、カメラモジュールとを、カメラハウジングの内部で断熱構造の恒温ボックスで覆う。また、恒温ボックスの一面に、ペルチェ素子を設置し、そのペルチェ素子に接触するように、恒温ボックスの内部に内部放熱フィンと恒温ボックスの外部に外部放熱フィンが取付ける。そして、外気温度が高いときには、内部放熱フィンの温度を低く、外部放熱フィンの温度を高く、一方、外気温度が低いときには、内部放熱フィンの温度を高く、外部放熱フィンの温度を低くするように、ペルチェ素子を制御する。 （もっと読む）

【課題】衝撃を受けた場合に、電子機器の蓄電器を確実に放電させる。
【解決手段】電源から供給された電荷を一対の電極の間に蓄積し、且つ、放電により負荷に電力を供給する蓄電部と、所与の閾値を越える衝撃を受けた場合に、電源から電力を供給されることなく電気信号を発生する衝撃検知部と、電気信号を受けた場合に、電源から電力を供給されることなく一対の電極を短絡させる放電部とを備える。連続光光源は、閃光光源が被照明物に正対した場合に、連続光が筐体の下方を照明する方向に配されるよう筐体に支持されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数種類の金属により外装部材を構成した電子機器であって、機器内部からの電磁輻射を抑止しつつ、異種金属間で生じる電食作用の抑止をすることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、金属からなる複数の外装部材を具備する電子機器において、前記外装部材は、金属からなり当該電子機器の接地電位に電気的に接続された第１の外装部材と、金属からなり前記第１の外装部材と電気的に絶縁された第２の外装部材と、前記第２の外装部材に電気的に絶縁された状態で固着され、かつ前記第１の外装部材と電気的に接続された第３の外装部材と、を具備する構成とした。 （もっと読む）

【課題】外観を損なわず、且つ撮影者に不快感を与えることなく、放熱が可能なカメラボディ、レンズ鏡筒及びカメラシステムを提供する。
【解決手段】本発明のカメラボディ（１０）は、レンズ鏡筒（２０）の装着時に、該レンズ鏡筒（２０）のレンズ側マウント部（３０Ｌ）が結合されるカメラボディ側マウント部（３０Ｂ）を備え、該カメラボディ側マウント部（３０Ｂ）には、前記レンズ側マウント部（３０Ｌ）との結合時において、該レンズ側マウント部（３０Ｌ）との間に間隙を形成すると共に該カメラボディ側マウント部（３０Ｂ）の外周側に開口した凹部（６１Ｂ）が設けられていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体に収容された昇温部の放熱効果を向上できると共に、筐体の表面に局所的に高温部が生じることを防止できる撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】筐体（１０２）と、前記筐体に収容されると共に前記筐体と熱的に接続され、駆動状態で発熱する発熱部（１４０）と、前記筐体における前記発熱部から受熱する受熱部（１０３）を覆うように前記筐体に取付けられると共に、当該受熱部との間に空間を形成するカバー部（１０８）と、を備えることを特徴とする撮像装置（１００）。 （もっと読む）

【課題】金属製の筐体と高熱伝導性樹脂のインナーとを用いることで簡易な放熱構造と良好な組立て性の両立が可能な電子機器及び撮像装置を提供する。
【解決手段】蓋２２、基板２３などを高熱伝導樹脂製のインナー２１の内部に組み込むことにより一体化した内部ユニット２０を組み立て、アルミニウム製の筐体１０のリブ１０ａをインナー２１のレール溝２１ａに勘合させ、筐体１０の上端面から筐体１０の内部にスライドさせるようにして内部ユニット２０を挿入することによりカメラ１を組み立てる。インナー２１と一体成形された高熱伝導樹脂製の板バネ２１ｂが基板２３に実装されたＩＣ２３ａ及び筐体１０に接触することにより、ＩＣ２３ａで発生した熱をインナー２１、筐体１０を介して効率よく放熱することができる。また、レール溝２１ａがガイドレールの役割を果たすため、内部ユニット２０の組立性をよくすることができる。 （もっと読む）

【課題】金属製の筐体と高熱伝導樹脂のインナーとを一体成形することにより、効率よく放熱することができる。
【解決手段】アルミニウム合金の板材をプレス加工することにより形成された金属筐体１１の内側にインサート成形等により高熱伝導樹脂のインナー１２を一体成形する。インナー１２は、板バネ１２ｂ、１２ｃを有し、枠１０にレンズユニット２１を取り付けると、撮像素子保持板金２１ｂが板バネ１２ｂと接触し、その結果、撮像素子２１ａで発生した熱が撮像素子保持板金２１ｂを介して板バネ１２ｂに伝わる。基板２２を前枠１０に取り付けると、板バネ１２ｃがＩＣ２２ａと接触し、その結果、ＩＣ２２ａで発生した熱が板バネ１２ｃに伝わる。板バネ１２ｂ、１２ｃに伝えられた熱がインナー１２の内部を伝わって金属筐体１１に伝わり、金属筐体１１の表面から空気中に放熱される。 （もっと読む）

【課題】移動可能な表示手段の位置状態に応じて接眼検知手段の状態を駆動状態と非駆動状態との間で切り替えて、接眼検知手段による消費エネルギーの低減化を実現可能とした撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、光学ファインダ３近傍に物体が存在するか否かを検知する検知ユニット４と、装置本体１に移動可能に設けられた表示ユニット５と、表示ユニットの移動位置を検出する位置検出手段を有する。位置検出手段で検出される表示ユニット５の移動位置に応じて、検知ユニット５が駆動状態と非駆動状態との間で制御される。検知ユニット５が駆動状態にある時、光学ファインダ近傍での物体の存在が検知ユニットにより検知された場合、表示ユニット５が非駆動状態にされる。物体の非存在が検知ユニットにより検知された場合、表示ユニット５が駆動状態にされる。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の内部において昇温部から通気口への対流を生じさせて当該昇温部の放熱効果を向上させることができる撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下一組の通気口（１１４、１１６）がグリップ１０８側の反対側に設けられ、且つ、前記上下一組の通気口のうち上側に配された通気口が、グリップ側の反対側の側面（１１２）に設けられた筐体（１０２）と、少なくとも一部が、前記上下一組の通気口を連通する対流路に配され、駆動状態で昇温する昇温部（１２４、１３４、１４２）と、を備えることを特徴とする撮像装置（１００）。 （もっと読む）

【課題】メイン回路基板の熱による破損を防止できるカメラ本体を提供する。
【解決手段】カメラ本体１００は、ボディマウント１５０と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、メイン回路基板１４２と、金属製の放熱板１９５と、を備えている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ボディマウント１５０のレンズユニット２００が装着される側とは反対側に配置され、被写体の光学像を画像データに変換する。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０に電気的に接続され、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する。メイン回路基板１４２は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０のボディマウント１５０とは反対側に配置され、カメラコントローラー１４０を含んでいる。放熱板１９５はＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】画素部から読み出される画素信号を、光信号により高速伝送を可能とすると共に、光通信に起因する熱の影響を抑えた固体撮像素子を提供する。
【解決手段】固体撮像素子１Ａは、光を電気信号に変換する画素部１０Ａと、画素部１０Ａが形成される基板１８と、画素部１０Ａから読み出される信号をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部１１Ａと、Ａ／Ｄ変換部１１Ａでディジタル化された信号を、光信号に変換して出力する光通信部１２Ａとを備え、単一または複数の光通信部１２Ａが、画素部１０Ａの周囲で基板１８の周辺部に集合配置される。 （もっと読む）

【課題】 ＰＴカメラを天井や壁に埋め込み設置する場合に、電装部の発熱の効果的な放熱を妨げることなく、且つドーム内に異物の進入を防止する壁面取り付監視カメラシステムを、簡易な構成で実現する。
【解決手段】 ＰＴカメラを天井へ固定する固定具が密閉構造と成らないように構成する。更にドーム開口端全周と接続する筒状のケーシングを、発熱の大きな電装部が内蔵されるＰＴカメラの基台部まで延長して、このケーシングの片方の開口部全周がＰＴカメラ基台部の一部と接続して密閉状態と成るように構成する。これにより、ドーム内への異物侵入を防止すると同時に、発熱の大きな電装部が内蔵されるＰＴカメラの基台部の大部分が壁裏の開放空間中に露出することで、空気対流放熱による効果的な放熱が可能となる。 （もっと読む）

【課題】撮像装置において、利用環境に合わせて小型化、放熱性能の増大化、密閉性の確保を図ること。
【解決手段】撮像装置は、発熱部６と、発熱部６を収納した筐体１と、発熱部６で発生した熱を外部に放熱する放熱手段２〜５とを備える。筐体１は、放熱部材２ａ（または４ａ）を有する放熱手段２（または４）または放熱ファン３ａを有する放熱手段３を、選択的に装着可能な放熱手段装着部１１を備える。放熱手段装着部１１は、放熱部材２ａ（または４ａ）を有する放熱手段２（または４）及び放熱ファン３ａを有する放熱手段３（または５）の取付具２ｂ（または４ｂ）、３ｂを着脱可能な共用取付部１ａと、放熱ファン３ａを有する放熱手段３が当該放熱手段装着部１１に装着された際に当該放熱ファン３ａの端子３ｃに接触する筐体側端子１ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に固定された発熱する電子部品の放熱性を向上させるとともに、筐体内の基板の占有体積を減少させることで小型化を実現する。
【解決手段】電子部品が固定された基板を筐体内に保持する撮像装置１において、基板は、動作時に発熱するＦＰＧＡ１０１が固定されたＦＰＧＡ基板１００と、撮像装置１と筐体１０の外部の機器とを電気的に接続するコネクタ２０１が固定されたコネクタ基板２００と、を備え、ＦＰＧＡ１０１は、筐体１０の内壁面１０ｂに当接し、コネクタ基板２００は、ＦＰＧＡ基板１００と対向する対向面を有し、ＦＰＧＡ基板１００は、対向面と内壁面１０ｂとの間に配置され、コネクタ２０１は、対向面のうち、対向面と内壁面１０ｂとの間にＦＰＧＡ基板１００が配置されていない領域に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）