【課題】精度的な技術難易度を上げることなく、低価格で印刷版を用意することで、大型の印刷対象物であっても印刷法による製造コストを削減できる転写凹版を用いたパターン形成方法および転写凹版を提供する。
【解決手段】転写凹版を用いたパターン形成方法は、原版１０を作製する原版作製工程Ｓ１と、原版１０を元にして電鋳法により金型２０を作製する電鋳金型作製工程Ｓ２と、電鋳金型を用いて複数の樹脂製の転写凹版３０を作製する転写凹版作製工程Ｓ３と、複数の転写凹版３０を配列して印刷時に使用する実用版を形成（転写凹版ユニットの固定工程Ｓ４）して、転写凹版３０に液体を充填する充填工程Ｓ５と、複数の転写凹版３０を対象物９９に押し付けて、複数の転写凹版３０の液体を対象物に転写して液体のパターンを形成する転写工程Ｓ７を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、本発明は、凹凸の少ない端縁を有する回路線からなる配線パターンをエッチングにより形成することができるエッチングレジストを基材シートに印刷することができるグラビア版胴を提供する。
【解決手段】 本発明のグラビア版胴１は、金属箔S1上にエッチングレジストを形成するためのグラビア版胴であって、上記グラビア版胴１の表面には、エッチング配線パターンP1を印刷するためのセルを有する配線パターン印刷部11が形成されていると共に、上記配線パターン印刷部11以外の上記グラビア版胴１の表面には、エッチングによって消失する消失図柄部P2を印刷するためのセルを有する消失図柄印刷部12が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、触媒含有インクを用いたグラビア印刷によって、基板材料上に連続触媒層を生成するための方法に関し、印刷版は、縦線が印刷方向に対して１０〜８０°の角度αで配置される断続線スクリーンを伴う、少なくとも１つの印刷画像を有する。好ましくは、印刷画像は、１００〜３００ｍｌ／ｍ^２の範囲の浸漬量を有する。生成される触媒層は、凝集性があり、かつ連続的で、１〜２０μｍの範囲、好ましくは２〜１５μｍの範囲の乾燥層厚さを有する。
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【課題】基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法において、基板を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体の膜厚を変える。
【解決手段】印刷体２１、２２として、第１の印刷体２１および第１の印刷体２１よりも薄い第２の印刷体２２を形成するものであり、マスク３０として、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の側面が、マスク３０の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きがマスク３０の他面３２側を向いている非平行面４２ａとなっているものを用いて、ペースト供給工程、スキージ塗布工程を行い、その後、マスク除去工程では、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させたときに、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の内部に位置するペースト５０の一部を、非平行面４２ａによってすくい上げ、マスク３０とともに基板１１から除去する。 （もっと読む）

【課題】凸版印刷法による有機発光層の形成において、面内膜厚が均一で、欠陥やムラのない膜形成を行うことのできる印刷用凸版を提供する。
【解決手段】凸部２０１Ａの接触面と同一面を有し複数の凸部２０１Ａを接続する接続部２０１Ｂを備えることにより、各接触面を接続部２０１Ｂを介して接続することによって、アニロックスロールから版凸部上に転写されたインキの流動を版凸部上で可能にし、それによって版凸部上のインキ量の不均一性を緩和した。 （もっと読む）

【課題】電子部品保護カバー接着用の接着剤リブの印刷高さを高くできる接着剤リブ形成用メタルマスクを得る。
【解決手段】電子部品保護カバー接着用の接着剤リブをスクリーン印刷により形成するのに用いられ、スキージ面側から被印刷面側に貫通する開口部が形成されたものにおいて、開口部のスキージ面側に１層目メッシュ又は１層目ブリッジが形成された第１層目の金属メッキと、第１層目の金属メッキに一体的に形成され、開口部の被印刷面側に１層目メッシュ又は１層目ブリッジの１／２以下の数に間引かれた２層目メッシュ又は２層目ブリッジが形成された第２層目の金属メッキとを備え、１層目メッシュ又は１層目ブリッジと、２層目メッシュ又は２層目ブリッジの存在により、液状接着剤が開口部を通過する際、接着剤にせん断応力が掛かって流動性が高まることで、所望の印刷高さの接着剤リブとする。 （もっと読む）

【課題】印刷精度が向上する印刷用マスク及び印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる印刷用マスク１は、開口部６を通して、プリント配線板２０上にペースト２３を印刷するものである。また、印刷用マスク１は、冷却層３と、冷却層３よりプリント配線板２０側に設けられ、冷却層３より高温の加熱層２とを有する。これにより、プリント配線板２０側のペースト２３が加熱され、プリント配線板２０とは反対側のペースト２３が冷却される。 （もっと読む）

デジタル式クラッチ版印刷システムが、実質的に非弾性の支持部材を搬送するコンベアと、前記支持部材上に硬化性材料を少なくとも１つの凹所部分を有した所望デザインのパターンで堆積させる堆積装置と、所望パターンの前記硬化性材料を硬化させて、上面を有したクラッチ版を形成するための手段と、前記少なくとも１つの凹所部分にインクを堆積させると共に、前記上面からインクを拭い取るためのインク供給装置と、前記クラッチ版に接触するようにしたパッドであって、前記凹所部分からインクを受け取り、対象物に接触して該インクを転写するようにしたパッドとを具備する。デジタル式クラッチ版媒体および方法がまた開示される。
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【課題】 画線部が溶剤で膨潤せずかつ画線部と非画線部との間に段差のない剥離印刷用刷版とその製造方法を提供する。
【解決手段】 撥インキ機能（甲）を有する画線部と親インキ機能を有する非画線部からなる印刷版の全面にインキを塗布する第一の工程、撥インキ機能（乙）を有するシリコーン樹脂からなるブランケットを上記印刷版上に形成されたインキ塗膜に押圧し画線部上のインキをブランケット上に転写する第二の工程、ブランケット上のインキを基板上に転写する第三の工程によってなる画像形成方法（剥離印刷法）において、上記印刷版の画線部と非画線部の段差が１００ｎｍ以下である剥離印刷用刷版。基材上の非画線部となる箇所に感光性レジストでパターンを形成し、残る基材表面に含フッ素シラン系化合物の膜を形成して画線部とし、感光性レジストパターンを除去することで現れる基材表面を非画線部とする剥離印刷用刷版の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 反転印刷法や剥離印刷等を含むオフセット印刷法において、高精細なパターン寸法及び形状を得ることができ、かつ、印刷裕度及び印刷効率を大幅に改善することができる印刷版の製造法および印刷物作製法を提供する。
【解決手段】 離型性を有する仮支持基板上に金属薄膜を積層する工程、金属薄膜上に親インキ性材料で像を形成する工程、ついで親インキ性材料の像を埋めるように撥インキ性材料を積層する工程、可撓性のある支持基板を撥インキ性の材料上に積層する工程、これらの積層体から仮支持基板を剥離する工程、さらに金属薄膜をエッチングにより除去する工程により得られる、仮支持基板の金属薄膜と接していた平坦な面を版面として使用する印刷版の製造法。印刷版の製造法により得られた印刷版の全面にインキを塗布する第一の工程と、該版を被印刷基板に押圧し撥インキ性材料上のインキを被印刷基板に転写する第二の工程からなる印刷物作製法。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを正確に形成し高精度アライメントを実現し高精度な位置決めをする印刷方法を得る。
【解決手段】インキ剥離性を有するフィルムシートに予備乾燥インキ膜を形成する工程と、次に前記予備乾燥インキ膜の不要な部分を印刷版で除去することで前記フィルムシート上に基準アライメントマークとその四方を囲うインキ土手のパターンを有するインキ膜パターンを形成する工程と、前記フィルムシートの前記インキ膜パターンを被印刷基材に押し当て前記フィルムシート側から転写ローラで加圧することで前記インキ膜パターンを前記被印刷基材に転写して印刷パターンを形成する工程により印刷する。 （もっと読む）

【課題】 表面平滑なパターンを形成することが可能な印刷版、印刷版原版および印刷方法を提供すること。
【解決手段】支持体上にインキ剥離性部位と親インキ性部位を有する印刷版上にインキを塗布する工程、前記インキ剥離性部位上のインキを選択的にブランケット上に転写する工程、および前記ブランケット上のインキを被印刷物に再転写する工程を有する印刷方法に使用される印刷版であって、前記インキ剥離性部位表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ最大高さ（Ｒｚ）が０．６μｍ以下であることを特徴とする印刷版。 （もっと読む）

【課題】電子機器などの配線などの印刷形成に際して、硬い導電性インキなどを用いても、導通不足や断線などが発生しないグラビア製版ロールを提供すること。
【解決手段】版母材と、該版母材の表面に設けられかつ表面に多数のグラビアセルが形成された銅めっき層と、該銅めっき層の表面を被覆するクロムめっき層とからなり、上記各グラビアセルの少なくとも一部が、隣接しているセルと連通する溝を有することを特徴とするグラビア製版ロール。 （もっと読む）

【課題】反転オフセット印刷法を使用して、カラーフィルタにおけるブラックマトリクス部と額縁部のように微細なパターンがある高解像度部と大きなパターンがある低解像度部とが混在する場合に、一回の反転オフセット印刷によって、低解像度部にインキ中抜けによるパターン欠落がなく、しかも高解像度部の微細なパターンも印刷することが可能なインキ除去版を提供することである。
【解決手段】凹部と凸部土台を有する版基板と、該凸部土台上の全面に該凸部土台の形状と一致する形状に設けられている金属層よりなることを特徴とするインキ除去版である。 （もっと読む）

【課題】インクを全面に塗布することができ、基板上に微細なパターンを形状精度の良い状態で転写することを可能にする印刷版とそれを用いた印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷版５の印刷面において、親液性の材料から構成される第１親液性領域１と、撥液性の材料から構成される第１撥液性領域２と、第１親液性領域１および第１撥液性領域２を囲むように配置され、親液性の材料から構成される第２親液性領域３とを備える。 （もっと読む）

【課題】オーバーラップ部とオーバーラップ部に連なる部分のインキ層との間の段差を低減し、これにより、ネックイン加工によるシワの発生を抑えるとともに、オーバーラップ部の塗膜強度の低下を防ぐ。
【解決手段】曲面印刷によって缶胴上にインキ層を転写してなるシームレス缶であって、転写されたインキ層は、缶胴の周方向の先端部及び後端部におけるインキ層が互いにオーバーラップしてなるオーバーラップ部を有し、先端部及び後端部におけるインキ層の少なくとも一方は、インキ面積率が、オーバーラップ部以外であってオーバーラップ部に連なる部分のインキ層よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】印刷板の構造的問題によって誘発される配向膜の不良を減らすようにした印刷板とこれを利用した配向膜印刷方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る印刷板は樹脂板と、この樹脂板上に形成されて液晶表示装置のガラス基板に形成される画素アレイに配向膜を印刷するための多数の画素アレイ陽刻パターンと、印刷ローラーの回転方向から見た場合に画素アレイ陽刻パターンを避ける位置で樹脂板上に形成される多数のダミー陽刻パターンと、画素アレイ陽刻パターンの間とダミー陽刻パターンの間で樹脂板上に形成される陰刻パターンを備える。 （もっと読む）

許容可能な品質の印刷された印を有するパッケージを構築する方法は、発泡薄フィルムの層が１０〜２５０マイクロメートルのキャリパーを有し、実質的に同じキャリパー及び組成の非発泡薄フィルムと比べて５％〜５０％密度が低い、少なくとも１層の発泡薄フィルムを提供することを含む。少なくとも１層の発泡薄フィルムの第１表面は、パッケージの被印刷表面である。印は、インクをプリンタ表面に塗布し、被印刷表面をインクの付いたプリンタ表面に接触させ、被印刷表面をインクで被覆することにより被印刷表面に印刷される。プリンタ表面は、被印刷表面に接触して被印刷表面上に印を刻印するよう構成された複数の点を備える。点の表面は、約７０％以下の点百分率を有する。
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【課題】耐刷性に優れると共に、膜厚が小さく、平坦性が高い個別電極を形成することが可能なスクリーン版及び膜厚が小さい個別電極を形成することが可能な電極形成方法を提供する。
【解決手段】複数の個別電極を形成するために用いられるスクリーン版１０は、１００μｍ以上２００μｍ以下の周期でマトリックス状に配置されている吐出領域１１と、非吐出領域１２を有し、非吐出領域１２は、個別電極の形状に相当する領域を除く領域１２ａと、個別電極の形状に相当する領域１３内に配置されていると共に、個別電極の形状に相当する領域１３を除く領域に接続されている遮蔽領域１２ｂからなり、個別電極の形状に相当する領域１３の面積に対する遮蔽領域１２ｂの面積の比が０．１０以上０．２５以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性要素から作られる凸版印刷組版で、段ボール板紙などの基板上にインクのパターンを印刷する方法を提供する。
【解決手段】この方法は、感光性要素用のその場マスクを形成するステップと、この要素をその場マスクを介して不活性ガスと１９０，０００ｐｐｍと１００ｐｐｍとの間の酸素濃度を有する環境内で化学放射線に露出させるステップと、印刷領域のパターンを有する凸版印刷組版を形成するように、露出された要素を処理するステップとを含む。印刷は、印刷機に凸版印刷組版を固定し、印刷組版の印刷領域にインクを塗布し、かつインクのパターンを基板上に転写するために、この印刷領域からのインクを基板に接触させることによって実施される。 （もっと読む）